电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种电子设备。


背景技术：

2.cpe(customer premises equipment，客户前端设备)是一种接收数字移动信号并以无线wi-fi信号转发出来的移动接入设备，其可以将如4g，5g等数字移动信号转换为wi-fi信号，从而使得wi-fi信号范围内的多个移动终端能够接入移动通信网络。目前，随着5g通信技术的普及，接入5g数字移动信号的cpe设备在运行过程中，往往会面临超温风险。因此，采用高效的散热方式对cpe设备进行散热，使得cpe设备的发热器件可以维持在一定的工作温度范围内，对产品可靠性和寿命的提升具有重要的意义。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：发热件、第一支架、第一散热器以及第一弹性件；所述第一支架紧固于所述发热件的一侧，所述第一散热器设置于所述第一支架朝向所述发热件的一侧；所述第一弹性件设置于所述第一支架和所述第一散热器之间，且所述第一弹性件还分别与所述第一支架和所述第一散热器抵接，并提供弹力作用在所述第一散热器背离所述发热件的一侧，以使所述第一散热器与所述发热件抵接。
4.本技术实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：发热件、第一支架、第一散热器、第一磁性件以及第二磁性件；所述第一支架紧固于所述发热件的一侧，所述第一散热器设置于所述第一支架朝向所述发热件的一侧；所述第一磁性件设置于所述第一支架上，所述第二磁性件设置于所述第一散热器上，且所述第一磁性件和所述第二磁性件相对设置；其中，所述第一磁性件被配置为与所述第二磁性件产生斥力作用在所述第一散热器背离所述发热件的一侧，以使所述第一散热器与所述发热件抵接。
5.本技术实施例提供的电子设备，通过在发热件的一侧设置第一散热器，且第一散热器还与发热件相抵接，使得发热件在运行过程中产生的热量可以通过第一散热器进行散热，以降低发热件在运行过程中出现超温的概率。同时，通过在用于固定第一散热器的第一支架上设置第一弹性件，且该第一弹性件还分别与第一支架和第一散热器相抵接，并提供弹力作用在第一散热器背离第一导热垫的一侧，使得第一弹性件可以对第一散热器因尺寸偏下限而在装配过程中出现的装配间隙进行吸收，以提高第一散热器和发热件的接触紧密度，降低第一散热器和发热件因接触紧密度不足而影响散热效果的概率。
附图说明
6.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
7.图1是本技术提供的一种网络系统架构的组成结构示意图；
8.图2是图1中电子设备10的内部结构示意图；
9.图3是图2中电子设备10的内部结构的分解结构示意图；
10.图4是图2中电子设备10的内部结构沿
ⅴ‑ⅴ
的截面结构示意图；
11.图5是图2中第一支架200的结构示意图；
12.图6是图4中a处的局部放大图；
13.图7是图4中b处的局部放大图；
14.图8是图4中c处的局部放大图；
15.图9是图2中第一散热器300的结构示意图；
16.图10是图4中a处的另一局部放大图；
17.图11是图4中a处的又一局部放大图；
18.图12是图1中电子设备10的另一内部结构示意图；
19.图13是图12中电子设备10的另一内部结构沿
ⅵ‑ⅵ
的截面结构示意图。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.本技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本技术所描述的实施例可以与其他实施例相结合。
22.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种网络系统架构的组成结构示意图。
23.本技术实施例提供的电子设备10可以是客户前置设备(customer premise equipment，cpe)，常用于室内/近距离通信网络转接，它既可以作为一种接收移动信号并以wifi信号转发出来的移动信号接入设备，也可以作为一种将高速4g或者5g等信号转换成wifi信号的设备。如图1所示，电子设备10可以通过无线的方式与基站20建立通信连接而接入核心网，以实现网络接入功能，进而将运营商公网(wan)转换成用户家庭局域网(lan)，可支持多个诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等终端设备30接入网络。同时，电子设备10可以具有数字移动通信模块和wi-fi通信模块。其中，数字移动通信模块通常为无线接入4g或5g的数字移动通信模块，其可以通过天线接入基站20提供的通讯信号。wi-fi通信模块可以为终端设备30提供本地无线数据接入服务。
24.一般地，5g移动通信相比4g移动通信有10～100倍的用户速率需求：针对embb(enhanced mobile broadband，增强移动宽带)业务，itu(international telecommunication union，国际电信联盟)的峰值速率指标为下行20gbit/s，上行为10gbit/s(用户体验速率指标为下行100mbit/s，上行50mbit/s)，时延指标≤4ms。同时，wi-fi技术也同步发展到802.11ax(也即是wi-fi 6)，支持2.4ghz和5ghz频段，向下兼容a/b/g/n/ac，最高带宽为2.4gbps，最高速率可达9.6gbps。然而，在5g数字移动通信模块和wi-fi通信模块传输速率同步提升的情况下，电子设备10的功耗也会显著增加，这就对电子设备10
的散热提出了严峻要求。基于此，电子设备10就需要设计对应的散热结构来进行散热，以降低电子设备10在运行过程中出现的超温风险。
25.请参阅图2至图3，图2是图1中电子设备10的内部结构示意图，图3是图2中电子设备10的内部结构的分解结构示意图。
26.如图2至图3所示，电子设备10可以包括：发热件100、第一支架200、第一散热器300以及第一弹性件400。其中，发热件100可以为电子设备10的热源，其在电子设备10运行过程中会散发大量的热量。第一支架200可以紧固于发热件100的一侧，其除了可以用于固定发热件100和第一散热器300外，还可以用于安装电子设备10所需的其他部件。第一散热器300可以设置于第一支架200上，且位于第一支架200朝向发热件100的一侧，其可以用于传导发热件100产生的热量。第一弹性件400可以设置于第一支架200和第一散热器300之间，且第一弹性件400还可以分别与第一支架200和第一散热器300抵接，并提供弹力作用在第一散热器300上，以使第一散热器300在弹力作用下与发热件100相抵接。如此设置，除了可以利用第一散热器300对发热件100进行散热外，还可以利用第一弹性件400对第一散热器300因尺寸偏下限而在装配过程中出现的装配间隙进行吸收，以提高发热件100和第一散热器300的接触紧密度，降低发热件100与第一散热器300因接触紧密度不足而影响散热效果的概率。
27.本技术中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
28.发热件100可以是电子设备10实现功能所需的电子器件，其在电子设备10运行过程中会产生大量的热量，导致电子设备10存在超温风险。如图2至图3所示，发热件100可以是集成有如前述的数字移动通信模块和wi-fi通信模块的电路板。当然，除了数字移动通信模块和wi-fi通信模块外，发热件100也可以集成有电子设备10所需的其他功能模块，且发热件100还可以集成有用于与外部设备连接的接插口，如usb插口、网线插口以及电源插口等，以便于电子设备10与外部设备建立有线连接。可选地，发热件100也可以是如电池等与电路板相独立的功能器件，仅需发热件100能够在电子设备10运行过程中产生热量即可，本实施例对此不做限定。
29.请参阅图4至图8，图4是图2中电子设备10的内部结构沿
ⅴ‑ⅴ
的截面结构示意图，图5是图2中第一支架200的结构示意图，图6是图4中a处的局部放大图，图7是图4中b处的局部放大图，图8是图4中c处的局部放大图。
30.第一支架200可以紧固于发热件100的一侧，其除了可以用于固定发热件100和第一散热器300外，还可以用于安装电子设备10所需的其他部件。其中，第一支架200的材质可以是硬质塑料，使得第一支架200除了可以具有一定结构强度以便于固定电子设备10所需的部件外，还有利用减轻电子设备10的整体重量，提高电子设备10的便携性。可选地，第一支架200的材质也可以不限于塑料，其材质也可以为导热性能较优的金属，使得第一支架200也能够对发热件100产生的热量进行快速导热，以提高电子设备10的散热效率。
31.如图4至图5所示，第一支架200可以包括：主体部210、支撑部220以及卡接部230。其中，主体部210可以紧固于发热件100的一侧。支撑部220可以设置于主体部210朝向发热件100的一侧，其可以用于支撑第一散热器300，以便于第一散热器300与发热件100进行抵接。卡接部230也可以设置于主体部210朝向发热件100的一侧，且卡接部230还可以与第一散热器300朝向发热件100的一侧相卡接，以用于限制第一散热器300在弹力作用下的运动行程。同时，为了简化制造流程，主体部210、支撑部220以及卡接部230则可以通过注塑工艺一体成型。
32.具体地，主体部210可以通过固定件201紧固于发热件100的一侧。如图4至图5所示，固定件201可以是螺栓，主体部210朝向发热件100的一侧可以设置有螺孔202，固定件201可在穿过发热件100后旋入螺孔202内，以将第一支架200锁紧在发热件100的一侧。其中，主体部210朝向发热件100的一侧可以设置有容纳空间203，且该容纳空间203可以用于安装第一散热器300，以减少发热件100、第一支架200以及第一散热器300的堆叠高度，节省电子设备10的内部空间。
33.如图5至图6所示，支撑部220可以设置于容纳空间203内，且支撑部220可以与第一散热器300背离发热件100的一侧相对设置，并可与第一散热器300背离发热件100的一侧相抵接。如此设置，支撑部220能够在第一散热器300靠近发热件100的方向上对第一散热器300进行正向支撑，有利于提高第一散热器300和发热件100的接触紧密度，进而增强第一散热器300的导热效率。其中，支撑部220朝向第一散热器300的一侧还可以设置有避让槽221，且该避让槽221可以用于安装第一弹性件400，以为第一弹性件400的弹性形变提供避让空间。同时，避让槽221还可以贯穿支撑部220和主体部210，使得避让槽221可以连通主体部210背离第一散热器300的一侧，以利用电子设备10内形成的空气风流通过避让槽221将第一散热器300上传导的热量快速带走。
34.可选地，避让槽221也可以开设于主体部210朝向第一散热器300的一侧，而不仅限于开设在支撑部220上。此外，避让槽221的设计也可以被取消，而第一弹性件400可以直接设置于支撑部220和第一散热器300之间。或者是，第一弹性件400也可以直接设置于主体部210和第一散热器300之间，仅需第一弹性件400能够对第一散热器300背离发热件100的一侧施加弹力，以使第一散热器300能够与发热件100相抵接即可。
35.如图4至图5所示，卡接部230也可以设置于容纳空间203内，且卡接部230可以在第一散热器300安装至容纳空间203后，与第一散热器300在靠近发热件100的方向上相卡接，以降低第一散热器300从容纳空间203内脱出的概率。如此设置，在装配过程中，可以先将第一散热器300装配至容纳空间203内利用卡接部230进行固定，然后在将带有第一散热器300的第一支架200锁紧在发热件100的一侧。相较于先将第一散热器300固定在发热件100的一侧，然后在将第一支架200固定在发热件100的同一侧，并使第一支架200与发热件100共同夹持第一散热器300的方案，不仅可以取消第一散热器300与发热件100固定所需的零部件，以降低第一散热器300的制作成本，还有利于简化电子设备10的组装工序。同时，由于卡接部230可以与第一散热器300在靠近发热件100的方向上相卡接，因此卡接部230还可以限制第一散热器300在弹力作用下的运动行程，避免第一散热器300在第一弹性件400的弹力作用下与发热件100过度挤压而导致发热件100出现损坏的问题。
36.如图5和图7至图8所示，卡接部230可以包括：第一卡接部231和第二卡接部232。其
中，第一卡接部231可以位于第一散热器300的一端，且第一卡接部231可以具有弹性形变能力。第二卡接部232可以位于第一散热器300的另一相对端，且第一卡接部231与发热件100之间的垂直距离小于第二卡接部232与发热件100之间的垂直距离。同时，第一卡接部231的数量可以为两个，且一个第一卡接部231可以位于第一散热器300的一侧，另一个卡接部231可以位于第一散热器300的另一相对侧。如此设置，当第一散热器300与第一支架200进行装配时，可以先将第一散热器300的一端斜向放入容纳空间203内，使得第一散热器300的朝向发热件100的一侧可以与第二卡接部232相卡接，然后在将第一散热器300的另一相对端按入容纳空间203内，并抵开相对两侧的第一卡接部231，使得第一卡接部231发生弹性形变。当第一散热器300装配到位后，第一卡接部231则可以恢复至未形变前的状态与第一散热器300朝向发热件100的另一侧相卡接，从而完成第一散热器300和第一支架200的装配，整个装配过程简单便捷。
37.可选地，卡接部230也可以不仅限于划分为第一卡接部231和第二卡接部232，其具体的布设方式以及数量可以根据第一支架200和第一散热器300的装配需求进行调整，仅需卡接部230能够在靠近发热件100的方向上与第一散热器300相卡接即可。本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
38.请结合图7至图8参阅图9，图9是图2中第一散热器300的结构示意图。
39.第一散热器300可以用于传导发热件100产生热量，以实现散热功能。例如，第一散热器300可以由导热系数较高的材料制成，如铜或其合金，铝或其合金等，以提高第一散热器300的散热效率，降低电子设备10的超温风险。如图7至图9所示，第一散热器300可以包括：前板310、后板320以及散热鳍片330。其中，前板310可以设置于主体部210朝向发热件100的一侧，且前板310可以与发热件100相抵接。后板320可以设置于前板310背离发热件100的一侧，且后板320还可以分别与支撑部220和第一弹性件400相抵接。散热鳍片330可以设置于前板310和后板320之间，并分别与前板310和后板320连接，其可以用于增加第一散热器300的散热面积。
40.进一步地，前板310朝向发热件100的一侧还可以与第一卡接部231相卡接，后板320朝向前板310的一侧还可以与第二卡接部232相卡接，以实现第一支架200和第一散热器300的固定装配。同时，为了避免第一卡接部231影响前板310和发热件100的抵接，前板310的相对两侧还形成有朝向发热件100设置的台阶面311，且该台阶面311可以与发热件100间隔设置，以利用台阶面311与发热件100之间的间隙为第一卡接部231的恢复至未形变前的状态提供避让空间，使得第一卡接部231在与台阶面311相卡接时，不会与发热件100相干涉。
41.可以理解的是，当第一支架200通过固定件201锁紧在发热件100的一侧后，第一支架200与发热件100之间存在的空间大小是固定的，而受限于加工精度，第一散热器300想要做到刚好与第一支架200和发热件100之间的空间相适配是极难的。因此，为了保证第一散热器300能够装配至第一支架200与发热件100之间形成的空间内，一般会将第一散热器300的尺寸设计到略小于第一支架200与发热件100之间的空间，也即是第一散热器300的尺寸偏下限。然而，当第一散热器300的尺寸偏下限后，第一散热器300在与发热件100和第一支
架200的装配过程时就会出现装配间隙，导致第一散热器300与发热件100出现接触不紧密或完全没有相接触的问题，极大的影响了第一散热器300的导热效率。基于此，本实施例通过在第一支架200和第一散热器300之间设置第一弹性件400，且该第一弹性件400还可以提供弹力作用在第一散热器300背离发热件100的一侧，使得第一弹性件400可以对装配过程中出现的装配间隙进行吸收，以提高第一散热器300和发热件100的接触紧密度，避免第一散热器300的导热效率受装配间隙影响。
42.如图4和图6所示，第一弹性件400可以设置于第一支架200和第一散热器300之间，且第一弹性件400可以包括：连接臂410及设置于连接臂410上的凸包420。其中，连接臂410可以设置于避让槽221内，且连接臂410可以与避让槽221的侧壁连接，其可以用于发生弹性形变以提供弹力作用在第一散热器300上。凸包420可以位于连接臂410远离避让槽221侧壁的端部，并凸出设置于避让槽221外，且凸包420还可以朝向后板320设置，其可以用于与后板320相抵接。同时，连接臂410、凸包420以及支撑部220还可以是一体结构，即连接臂410和凸台420的材质也可以是硬质塑料，两者可以通过注塑工艺与支撑部220一体成型。如此，第一支架200和第一弹性件400可以在同一工序中制作完成，有利于简化生产工序。
43.可选地，第一弹性件400的数量可以为多个，如两个、三个、四个或者更多，以进一步提高第一散热器300与发热件100的接触紧密度。同时，多个第一弹性件400还可以均匀的分布在后板320背离前板310的一侧，以保证后板320的受力均匀性。相应地，避让槽221的数量也可以为多个，且避让槽221的数量可以与第一弹性件400的数量相适配。本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
44.具体而言，当第一散热器300装配至容纳空间203时，后板320先会与凸包420相接触，且随着第一散热器300的装入，凸包420会在后板320的推动下带动连接臂410向避让槽221内发生位移，以使连接臂410发生弹性形变，从而提供弹力作用在后板320背离前板310的一侧上。此时，前板310和后板320即可在弹力作用下分别与第一卡接部231和第二卡接部232相卡接，以将第一散热器300固定在第一支架200的容纳空间203内。
45.进一步地，当发热件100与带有第一散热器300的第一支架200进行装配时，发热件100会先与前板310相接触，且随着发热件100和主体部210的锁紧，前板310会在发热件100的推动下通过后板320带动连接臂410向避让槽221内发生位移，以使连接臂410发生弹性形变，从而提供弹力作用在后板320背离前板310的一侧上。此时，前板310即可在弹力作用下与发热件100相抵接，以达到利用第一弹性件400吸收发热件100、第一支架200以及第一散热器300之间的装配间隙的目的，提高第一散热器300和发热件100的接触紧密度。
46.相应地，随着前板310与发热件100的抵接，第一卡接部231和第二卡接部232则可以解除与前板310和后板320的卡接状态，以利用发热件100和第一支架200之间的锁紧力将第一散热器300固定在容纳空间203内。此时，除了原有用于固定第一散热器300的作用外，第一卡接部231和第二卡接部232还可以用于限制第一散热器300在弹力作用下的运动行程，以预防在某些极端情况下，第一散热器300在第一弹性件400的弹力作用下与发热件100过度抵接而导致发热件100出现损坏的问题。
47.请参阅图10至图11，图10是图4中a处的另一局部放大图，图11是图4中a处的又一局部放大图。
48.可选地，第一弹性件400除了可以是与支撑部220为一体结构的连接臂410和凸包
420外，其还可以是独立于支撑部220的结构件。如图10所示，第一弹性件400还可以是弹簧，且第一弹性件400可以设置于避让槽221内，其一端可以与避让槽221的底壁连接，另一相对端可以与后板320背离前板310的一侧连接。如此，第一弹性件400依然可以发生弹性形变以提供弹力作用在后板320上，使得前板310能够与发热件100进行抵接。其中，为了便于安装第一弹性件400，避让槽221则可以未贯穿主体部210和支撑部220，也是未连通主体部210背离发热件100的一侧。或者是，避让槽221可以仅贯穿部分主体部210和支撑部220，以在连通主体部210背离发热件100的一侧的同时，留有部分支撑部220在避让槽221内对第一弹性件400进行支撑。当然，第一弹性件400也可以直接设置于支撑部220和后板320之间，而不仅限于设置在避让槽221内。
49.可选地，第一弹性件400除了可以是弹簧外，其也可以是如弹片、硅胶垫以及橡胶垫等具有弹性的结构件，如此依然可以提供弹力作用在第一散热器300上。例如，第一弹性件400可以是硅胶垫，其可以是在避让槽221内注入硅胶材料而形成的，且第一弹性件400还可以凸出设置于避让槽221外，并覆盖支撑部220朝向后板320的一侧，以便于第一弹性件400与后板320相接触，并提供弹力作用在后板320背离前板310的一侧。
50.可选地，除了利用弹力来吸收装配间隙外，也可以采用斥力来吸收装配间隙。如图11所示，电子设备10还可以设置有第一磁性件400a和第二磁性件400b。其中，第一磁性件400a可以设置于支撑部220上，且第一磁性件400a可以位于避让槽221内。第二磁性件400b可以设置于后板320上，并与第一磁性件400a相对设置，且第一磁性件400a第二磁性件400b相对的两侧磁性相反。如此，第一磁性件400a和第二磁性件400b可以产生斥力作用在后板320上，以使前板310与发热件100相抵接，从而达到利用斥力吸收装配间隙的目的，提高前板310和发热件100的接触紧密度。可选地，第一磁性件400a也可以不限于仅设置在支撑部220上，其也可以设置于主体部210上，仅需第一磁性件400a能够与第二磁性件400b相对设置即可。
51.由于第一散热器300的材质为金属，为了避免第一散热器300在与发热件100的抵接过程中，与发热件100发生刮蹭导致发热件100损坏，电子设备10还可以设置有第一导热垫500。如图4所示，第一导热垫500可以设置于前板310和发热件100之间，且第一导热垫500还可以分别与前板310和发热件100弹性抵接。其中，第一导热垫500可以具有弹性形变能力，以在前板310和发热件100之间起到缓冲作用，避免发热件100与前板310发生刮蹭而导致发热件100损坏。同时，除了起到缓冲作用外，第一导热垫500还可以在前板310和发热件100的抵接下发生一定量的压缩，以产生弹力作用在前板310和发热件100上，从而提高第一导热垫500与前板310和发热件100的接触紧密度。即，第一导热垫500也可以起到吸收装配间隙的作用。
52.如此设置，在装配过程中，可以将第一导热垫500先贴附在发热件100上，然后在将带有第一散热器300的第一支架200锁紧在发热件100的一侧，以利用发热件100和第一支架200之间的锁紧力夹持第一散热器300和第一导热垫500，使得第一导热垫500可以分别与发热件100和第一散热器300弹性抵接，从而在利用第一导热垫500起缓冲作用的同时，利用第一导热垫500吸收装配间隙。相应地，第一弹性件400则可以对第一导热垫500因吸收装配间隙而损失的部分压缩量进行补偿，以保证第一导热垫500的压缩量，提高第一导热垫500与前板310和发热件100的接触紧密度，降低第一导热垫500与前板310和发热件100因接触紧
密度不足而影响散热效果的概率。
53.可选地，第一导热垫500的设计也可以被取消。同时，为了进一步提高导热效率，前板310和发热件100之间还可以填充有导热硅脂，以便于快速的将发热件100产生的热量传导至第一散热器300上进行散热。
54.请参阅图12，图12是图1中电子设备10的另一内部结构示意图，图13是图12中电子设备10的另一内部结构沿
ⅵ‑ⅵ
的截面结构示意图。
55.如图12至图13所示，为了进一步提高导热效率，降低发热件100在运行过程中的工作温度，电子设备10还可以包括：第二支架600、第二散热器700、第二弹性件800以及第二导热垫900。其中，第二支架600可以紧固于发热件100的另一相对侧，第二散热器700可以设置于第二支架600朝向发热件100的一侧。第二弹性件800可以设置于第二支架600和第二散热器700之间，且第二弹性件800还分别与第二支架600和第二散热器700抵接，以提供弹力作用在第二散热器700背离发热件100的一侧。第二导热垫900可以设置于发热件100和第二散热器700之间，并分别与发热件100和第二散热器700弹性抵接。如此，第一散热器300和第二散热器700呈三明治式夹持发热件100设置，并从发热件100的相对两侧对发热件100进行导热，以提高发热件100的散热效率。可以理解的是，第二支架600、第二散热器700、第二弹性件800以及第二导热垫900的结构及彼此之间的装配方式，可以与第一支架200、第一散热器300、第一弹性件400以及第一导热垫500的结构和彼此之间的装配方式相同或类似，本实施例对此不予赘述。
56.进一步地，为了减少装配工序，第一支架200和第二支架600还可以在同一工序中与发热件100进行装配。例如，第一支架200和第二支架600可以通过固定件201同时锁紧于发热件100的相对两侧。该固定件201可以穿设于第二支架600和发热件100，并可在穿设于第二支架600和发热件100后旋入第一支架200上的螺孔202内，以将第一支架200和第二支架600锁紧在发热件100的相对两侧。
57.为了提高电子设备10的外观精致度，电子设备10还可以设置有壳体100a。如图1所示，壳体100a可以用于定义电子设备10的外观，且壳体100a还可以形成有容纳腔。该容纳腔除了可以用于容纳第一支架200、第一散热器300、第一弹性件400、第一导热垫500、第二支架600、第二散热器700、第二弹性件800以及第二导热垫900外，还可以用于容纳电子设备10所需的其他功能器件，如电池、散热风扇以及触控板等等。同时，壳体100a上还可以设有诸如电源键、wps键、切换键等的功能按键，也可以设有诸如usb插口、网线插口、电源插口等的接插口，还可以设有各种类型的指示灯。需要说明的是：上述功能按键还可以复合多种不同的控制功能，也即是实现“一键多用”；上述接插口也可以根据实际的使用需求进行取舍以及合理的设计，在此均不作限制。此外，由于电子设备10可以将5g等信号转换成wifi信号，因此电子设备10上还可以设有相应的接插口，以便于用户经由该接插口直接或者借助相应的卡托将sim卡、nano-sim卡、micro-sim卡等类型的用户身份识别卡插入电子设备10内。
58.本技术实施例提供的电子设备10，通过在发热件100的一侧设置第一散热器300，且第一散热器300还与发热件100相抵接，使得发热件100在运行过程中产生的热量可以通过第一散热器300进行散热，以降低发热件100在运行过程中出现超温的概率。同时，通过在用于固定第一散热器300的第一支架200上设置第一弹性件400，且该第一弹性件400还分别与第一支架200和第一散热器300相抵接，并提供弹力作用在第一散热器300背离第一导热
垫500的一侧，使得第一弹性件400可以对第一散热器300因尺寸偏下限而在装配过程中出现的装配间隙进行吸收，以提高第一散热器300和发热件100的接触紧密度，降低第一散热器300和发热件100因接触紧密度不足而影响散热效果的概率。
59.以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。