一种新型半导体材料生产加工用装置的制作方法

1.本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种新型半导体材料生产加工用装置。


背景技术：

2.半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。
3.硅在投入使用前需要对其进行粉碎筛选，然而现有的粉碎筛选设备结构较为复杂，需要用到多个电机进行工作，电能的消耗较大，加工成本较高，同时粉碎筛选后的硅粉容易粘结在设备的内壁上，造成浪费的同时，还增加了工作人员清理的劳动量，从而降低对半导体硅的加工效率。


技术实现要素：

4.本发明的目的是为了解决现有的粉碎筛选设备结构较为复杂，需要用到多个电机进行工作，电能的消耗较大，加工成本较高，同时粉碎筛选后的硅粉容易粘结在设备的内壁上，造成浪费的同时，还增加了工作人员清理的劳动量，从而降低对半导体硅的加工效率的问题，而提出的一种新型半导体材料生产加工用装置。
5.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
6.一种新型半导体材料生产加工用装置，包括筛选箱，所述筛选箱上固定连接有粉碎箱，所述粉碎箱上固定连接有进料箱，所述筛选箱的进料口与粉碎箱的出料口之间固定连接有输送漏斗，所述筛选箱内靠近输送漏斗的一端设有筛选盒，所述筛选盒的两侧固定连接有第一滑杆、第二滑杆，所述第一滑杆、第二滑杆远离筛选盒的一端均贯穿于筛选箱，所述筛选箱靠近第一滑杆的一端连接有驱动机构，所述第一滑杆远离筛选盒的一端与驱动机构相接，所述筛选箱内下端设有震动箱，所述震动箱的两侧固定连接有滑块，所述筛选箱内设有与滑块相匹配的滑槽，所述滑块滑动连接在滑槽内，所述滑块的一端与滑槽之间固定连接有第一伸缩弹簧，所述筛选箱靠近震动箱的下端转动连接有转动杆，所述转动杆靠近驱动机构的一端贯穿于筛选箱，且与所述驱动机构相接，所述转动杆上固定连接有多个与震动箱相匹配的曲柄，所述震动箱的进料口固定连接有筛网，所述震动箱的出料口固定连接有出料漏斗，所述筛选箱底部设有与出料漏斗相匹配的贯穿口。
7.优选的，所述驱动机构包括双头轴电动机、第一输出轴、第二输出轴、转动盘、连杆、推杆，所述双头轴电动机固定连接在筛选箱上，所述第一输出轴、第二输出轴分别固定连接在双头轴电动机两侧的输出端上，所述第一输出轴远离双头轴电动机的一端与转动盘固定连接，所述连杆固定连接在转动盘的一端，所述连杆远离转动盘的一端与推杆之间转动连接，所述推杆与第一滑杆之间通过铰接座转动连接，所述第二输出轴远离双头轴电动
机的一端固定连接有第一锥齿轮，所述转动杆上固定连接有与第一锥齿轮相啮合第二锥齿轮。
8.优选的，所述第二滑杆远离筛选盒的一端固定连接有齿条板，所述筛选箱靠近齿条板的一侧固定连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆上转动连接有与齿条板相啮合第一齿轮，所述第一齿轮上固定连接有第一转轮，所述粉碎箱靠近第一齿轮的一侧通过第二支撑杆固定连接有传动杆，所述传动杆的两侧分别固定连接有第二转轮、第三转轮，所述粉碎箱内转动连接有三个连接轴，所述连接轴上固定连接有粉碎辊，相邻的所述粉碎辊之间相啮合，所述连接轴靠近第三转轮的一端贯穿于粉碎箱，中间一个所述连接轴上固定连接有第二齿轮，其余两个所述连接轴上固定连接有与第二齿轮相啮合的第三齿轮，所述第二齿轮远离粉碎辊的一端固定连接有第四转轮，所述第一转轮与第二转轮之间、第三转轮与第四转轮之间均通过皮带连接。
9.优选的，所述进料箱的两侧通过转轴转动连接有缓冲板，所述缓冲板远离转轴的一端与进料箱之间固定连接有缓冲弹簧。
10.优选的，所述粉碎箱内靠近输送漏斗的两侧通过转轴转动连接有导流板，所述导流板远离输送漏斗的一端与粉碎箱之间固定连接有第二伸缩弹簧。
11.优选的，所述筛选盒的两侧固定连接有限位伸缩杆，所述限位伸缩杆远离筛选盒的一端与筛选箱固定连接。
12.优选的，所述驱动机构上套接有第一防护罩，所述传动杆、第二转轮、第三转轮上套接有第二防护罩，所述第二齿轮、第三齿轮、第四转轮上套接有第三防护罩，所述第一防护罩上的开口处固定连接有防尘网，所述第二防护罩上设有与齿条板相匹配的贯穿口。
13.优选的，所述筛选箱下端两侧固定连接有套筒，所述套筒内固定连接有减震弹簧，所述套筒滑动连接有支撑柱，所述减震弹簧与支撑柱之间固定连接，所述支撑柱下端固定连接有防滑座。
14.优选的，所述筛选箱上通过合页铰链转动连接有箱门，所述箱门上固定连接有与筛选盒位置相匹配的观察窗。
15.与现有技术相比，本发明提供了一种新型半导体材料生产加工用装置，具备以下有益效果：
16.本发明通过驱动机构、转动杆、曲柄、第一滑杆、第二滑杆的设置，可以使筛选盒、震动箱同时进行工作，有效的减少了电机的使用个数，节省了电能的消耗，从而达到节约成本的效果，同时还设置了滑块、第一伸缩弹簧、筛网，可以对半导体硅进行再次筛选，使其符合标准，同时还可以防止半导体硅粉粘结在震动箱的内壁上，从而便于降低工作人员清理的劳动量，提高半导体硅筛选时的工作效率。
附图说明
17.图1为本发明提出的一种新型半导体材料生产加工用装置的结构示意图；
18.图2为本发明提出的一种新型半导体材料生产加工用装置中缓冲板、粉碎辊、导流板的结构示意图；
19.图3为本发明提出的一种新型半导体材料生产加工用装置中驱动机构、滑块、第一伸缩弹簧的结构示意图；
20.图4为本发明提出的一种新型半导体材料生产加工用装置图1中a部分的结构示意图；
21.图5为本发明提出的一种新型半导体材料生产加工用装置图1中b部分的结构示意图；
22.图6为本发明提出的一种新型半导体材料生产加工用装置中粉碎箱、连接轴、粉碎辊、传动杆的结构示意图；
23.图7为本发明提出的一种新型半导体材料生产加工用装置的正视图。
24.图中：1、筛选箱；101、套筒；102、减震弹簧；103、支撑柱；104、防滑座；105、箱门；106、观察窗；2、粉碎箱；201、连接轴；202、粉碎辊；203、导流板；204、第二伸缩弹簧；3、进料箱；301、缓冲板；302、缓冲弹簧；4、双头轴电动机；401、第一输出轴；402、第二输出轴；403、转动盘；404、连杆；405、推杆；406、第一滑杆；407、转动杆；408、曲柄；409、防尘网；5、输送漏斗；6、筛选盒；601、限位伸缩杆；602、第二滑杆；7、震动箱；701、滑块；702、第一伸缩弹簧；703、筛网；704、出料漏斗；8、齿条板；9、第一支撑杆；10、第一齿轮；11、传动杆。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
26.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
27.实施例1：
28.参照图1-7，一种新型半导体材料生产加工用装置，包括筛选箱1，筛选箱1上固定连接有粉碎箱2，粉碎箱2上固定连接有进料箱3，筛选箱1的进料口与粉碎箱2的出料口之间固定连接有输送漏斗5，筛选箱1内靠近输送漏斗5的一端设有筛选盒6，筛选盒6的两侧固定连接有第一滑杆406、第二滑杆602，第一滑杆406、第二滑杆602远离筛选盒6的一端均贯穿于筛选箱1，筛选箱1靠近第一滑杆406的一端连接有驱动机构，第一滑杆406远离筛选盒6的一端与驱动机构相接，筛选箱1内下端设有震动箱7，震动箱7的两侧固定连接有滑块701，筛选箱1内设有与滑块701相匹配的滑槽，滑块701滑动连接在滑槽内，滑块701的一端与滑槽之间固定连接有第一伸缩弹簧702，筛选箱1靠近震动箱7的下端转动连接有转动杆407，转动杆407靠近驱动机构的一端贯穿于筛选箱1，且与驱动机构相接，转动杆407上固定连接有多个与震动箱7相匹配的曲柄408，震动箱7的进料口固定连接有筛网703，震动箱7的出料口固定连接有出料漏斗704，筛选箱1底部设有与出料漏斗704相匹配的贯穿口。
29.在使用时，工作人员先将该装置移动到工作指定位置，然后再对其进行固定，防止在工作该装置因震动而发生位移，影响工作人员的操作，当需要对半导体硅进行筛选时，首先将处理后的半导体硅倒入进料箱3内，然后再进入到粉碎箱2内，通过粉碎箱2对半导体硅进行粉碎，粉碎后的半导体硅在通过输送漏斗5进入到筛选盒6内，此时启动驱动机构，通过驱动机构带动筛选盒6进行左右往复运动，使粒径较小的半导体硅通过筛选盒6的筛选孔落进震动箱7内，其中驱动机构带动筛选盒6进行工作的同时，还可以带动转动杆407进行转
动，转动杆407再带动曲柄408进行转动，其中震动箱7的两侧固定连接有滑块701，筛选箱1内设有与滑块701相匹配的滑槽，滑块701滑动连接在滑槽内，滑块701的一端与滑槽之间固定连接有第一伸缩弹簧702，曲柄408与第一伸缩弹簧702相互配合工作，从而使震动箱7快速进行震动，通过筛网703对半导体硅进行再次筛选，同时还可以防止半导体硅粉粘结在震动箱7的内壁上，从而便于降低工作人员清理的劳动量，提高半导体硅筛选时的工作效率。
30.实施例2：
31.参照图3，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：驱动机构包括双头轴电动机4、第一输出轴401、第二输出轴402、转动盘403、连杆404、推杆405，双头轴电动机4固定连接在筛选箱1上，第一输出轴401、第二输出轴402分别固定连接在双头轴电动机4两侧的输出端上，第一输出轴401远离双头轴电动机4的一端与转动盘403固定连接，连杆404固定连接在转动盘403的一端，连杆404远离转动盘403的一端与推杆405之间转动连接，推杆405与第一滑杆406之间通过铰接座转动连接，第二输出轴402远离双头轴电动机4的一端固定连接有第一锥齿轮，转动杆407上固定连接有与第一锥齿轮相啮合第二锥齿轮，当需要对半导体硅进行筛选时，此时启动双头轴电动机4，双头轴电动机4同时带动第一输出轴401、第二输出轴402进行转动，第一输出轴401带动转动盘403进行转动，转动盘403带动连杆404进行旋转，连杆404再通过推杆405带动第一滑杆406进行左右往复运动，从而带动筛选盒6进行左右往复运动，对筛选盒6内的半导体硅进行筛选，第二输出轴402带动第一锥齿轮进行转动，第一锥齿轮再通过第二锥齿轮带动转动杆407进行转动，转动杆407再带动曲柄408进行转动，曲柄408与第一伸缩弹簧702相互配合工作，从而使震动箱7进行震动，对半导体硅进行再次筛选，同时防止半导体硅粉粘结在震动箱7的内壁上，从而便于降低工作人员清理的劳动量，提高半导体硅筛选时的工作效率。
32.实施例3：
33.参照图1、图4和图6，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：第二滑杆602远离筛选盒6的一端固定连接有齿条板8，筛选箱1靠近齿条板8的一侧固定连接有第一支撑杆9，第一支撑杆9上转动连接有与齿条板8相啮合第一齿轮10，第一齿轮10上固定连接有第一转轮，粉碎箱2靠近第一齿轮10的一侧通过第二支撑杆固定连接有传动杆11，传动杆11的两侧分别固定连接有第二转轮、第三转轮，粉碎箱2内转动连接有三个连接轴201，连接轴201上固定连接有粉碎辊202，相邻的粉碎辊202之间相啮合，连接轴201靠近第三转轮的一端贯穿于粉碎箱2，中间一个连接轴201上固定连接有第二齿轮，其余两个连接轴201上固定连接有与第二齿轮相啮合的第三齿轮，第二齿轮远离粉碎辊202的一端固定连接有第四转轮，第一转轮与第二转轮之间、第三转轮与第四转轮之间均通过皮带连接，当筛选盒6带动第二滑杆602左右往复运动时，第二滑杆602可以带动齿条板8进行左右往复移动，齿条板8再带动第一齿轮10进行往复转动，第一齿轮10再带动第一转轮进行往复转动，第一转轮再通过皮带带动第二转轮进行转动，第二转轮再通过传动杆11带动第三转轮进行转动，第三转轮再通过皮带带动第四转轮进行转动，第四转轮再带动中间一个连接轴201进行转动，中间一个连接轴201再通过第二齿轮带动两侧的第三齿轮进行转动，第三齿轮再带动两侧的连接轴201进行转动，从而使三个粉碎辊202进行转动，对半导体硅进行粉碎，有效的减少了电动机的使用量，节省了电能的消耗，从而降低生产成本。
34.实施例4：
35.参照图2，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：进料箱3的两侧通过转轴转动连接有缓冲板301，缓冲板301远离转轴的一端与进料箱3之间固定连接有缓冲弹簧302，通过缓冲板301、缓冲弹簧302的设置，可以对输送进进料箱3内的半导体硅起到缓冲的作用，防止半导体硅对粉碎辊202产生撞击，从而产生噪音的现象，同时还可以防止未进行粉碎的半导体硅从粉碎箱2与粉碎辊202的空隙中流出，造成粉碎不彻底的现象，有效的提高了该装置在使用时的实用性。
36.实施例5：
37.参照图2，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：粉碎箱2内靠近输送漏斗5的两侧通过转轴转动连接有导流板203，导流板203远离输送漏斗5的一端与粉碎箱2之间固定连接有第二伸缩弹簧204，当该装置进行工作时会产生震动，使其导流板203在第二伸缩弹簧204弹力的作用进行震动，从而使粉碎后的半导体硅快速进入到输送漏斗5内，防止粉碎箱2内残留有半导体硅，造成浪费的现象，有效的提高了该装置的实用性。
38.实施例6：
39.参照图3，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：筛选盒6的两侧固定连接有限位伸缩杆601，限位伸缩杆601远离筛选盒6的一端与筛选箱1固定连接，通过限位伸缩杆601的设置，可以对筛选盒6起到限位的作用，防止筛选盒6发生翻转，影响筛选的效率。
40.实施例7：
41.参照图3和图6，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：驱动机构上套接有第一防护罩，传动杆11、第二转轮、第三转轮上套接有第二防护罩，第二齿轮、第三齿轮、第四转轮上套接有第三防护罩，第一防护罩上的开口处固定连接有防尘网409，第二防护罩上设有与齿条板8相匹配的贯穿口，通过第一防护罩、第二防护罩、第三防护罩的设置，可以对该装置上的零件进行防护，防止出现人为的破坏，有效的提高了该装置的安全性。
42.实施例8：
43.参照图5，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：筛选箱1下端两侧固定连接有套筒101，套筒101内固定连接有减震弹簧102，套筒101滑动连接有支撑柱103，减震弹簧102与支撑柱103之间固定连接，支撑柱103下端固定连接有防滑座104，通过套筒101，减震弹簧102、支撑柱103的设置，可以对该装置起到减震的作用，防止该装置因震动而发生位移，影响使用者的操作，有效的提高了该装置在工作过程中的稳定性。
44.实施例9：
45.参照图7，一种新型半导体材料生产加工用装置，与实施例1基本相同，更进一步的是：筛选箱1上通过合页铰链转动连接有箱门105，箱门105上固定连接有与筛选盒6位置相匹配的观察窗106，通过在箱门105上设置观察窗106，方便使用者通过观察窗106来查看筛选盒6内大块半导体硅的多少，从而及时将其倒出筛选盒6，防止大块半导体硅堵塞筛选盒6的滤孔，有效的提高了该装置的实用性。
46.本发明通过驱动机构、转动杆407、曲柄408、第一滑杆406、第二滑杆602的设置，可
以使筛选盒6、震动箱7同时进行工作，有效的减少了电机的使用个数，节省了电能的消耗，从而达到节约成本的效果，同时还设置了滑块701、第一伸缩弹簧702、筛网703，可以对半导体硅进行再次筛选，使其符合标准，同时还可以防止半导体硅粉粘结在震动箱7的内壁上，从而便于降低工作人员清理的劳动量，提高半导体硅筛选时的工作效率。
47.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。