电子组件和其上安装有该电子组件的安装板的制作方法

电子组件和其上安装有该电子组件的安装板
1.本技术要求于2020年09月09日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0115241号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种电子组件和其上安装有该电子组件的安装板。


背景技术：

3.多层电容器由于其小尺寸和高电容而用于各种电子装置中。
4.最近，由于对环保车辆和电动车辆的兴趣快速增长，车辆中的动力驱动系统的重要性正在增加，因此，对动力驱动系统所需的多层电容器的需求也在增加。
5.要求多层电容器具有高水平的热可靠性、电可靠性和机械可靠性，以用作车辆的组件。
6.随着车辆中组件安装密度的增大，需要一种在实现高电容的同时可容易地安装在有限的空间中，并且可高度抵抗振动和变形的多层电容器。
7.为了改善抵抗这样的振动和变形的耐久性，多层电容器可在使用金属框架与板间隔开的同时安装在板上。
8.另外，可堆叠多个多层电容器以在类似的面积中实现高电容。
9.然而，在使用金属框架的具有多堆叠结构的电子组件的情况下，电子组件的长度由于金属框架的厚度和导电结合层的厚度而增大。因此，在板安装期间，安装面积由于电子组件长度的增大而增大。因此，应改变板的电极焊盘的设计。


技术实现要素：

10.本公开的一方面在于提供一种电子组件和其上安装有该电子组件的安装板，该电子组件可实现高电容并改善抵抗振动和变形的耐久性，并且可在被安装在板上时不增大安装面积且不改变板的电极焊盘的设计的情况下使用电子组件。
11.根据本公开的一方面，一种电子组件包括：电容器阵列，在所述电容器阵列中，多个多层电容器在垂直于第一方向的第二方向上堆叠，所述多个多层电容器各自包括电容器主体和分别设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的两个端部上的一对外电极，并且在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度小于设置在其上方的至少一个多层电容器在所述第一方向上的长度；以及一对金属框架，分别设置为连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的一对外电极。
12.所述电容器主体可包括介电层和交替设置的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间。
13.所述外电极可包括：头部，设置在所述电容器主体的在所述第一方向上的一个表面上；以及带部，从所述头部延伸到所述电容器主体的上表面的一部分和下表面的一部分。
14.对于所述第二方向上彼此相邻的多层电容器，在彼此面对的带部之间可设置导电
结合层。
15.所述金属框架可包括：连接部，连接到设置在所述下端上的所述多层电容器的外电极的头部；以及安装部，从所述连接部的下端沿着所述第一方向延伸。
16.所述安装部可与所述电容器阵列的下端间隔开。
17.所述电子组件还可包括设置在所述连接部与所述头部之间的导电结合层。
18.两个相邻的多层电容器的带部的彼此面对的部分可在所述第二方向上彼此叠置。
19.此外，2/3≤b/a，其中，a是设置在所述下端上的所述多层电容器的带部在所述第一方向上的长度，b是所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度。
20.所述两个相邻的多层电容器的所述带部在所述第二方向上彼此叠置的部分在所述第一方向上的长度可大于或等于0.4mm。
21.所述金属框架可包括结合部，所述结合部从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸，使得所述金属框架结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层电容器的带部。
22.所述电子组件还可包括导电结合层，所述导电结合层设置在所述结合部与在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述带部之间。
23.所述金属框架可包括：延伸部，从所述连接部的上端沿着所述第一方向延伸；以及辅助连接部，从所述延伸部沿着所述第二方向延伸，以结合到在所述电容器阵列中设置在上侧的多层电容器的头部。
24.所述电子组件还可包括导电结合层，所述导电结合层设置在所述辅助连接部与在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述头部之间。
25.所述辅助连接部可形成为使在所述电容器阵列中设置在所述上侧的所述多层电容器的所述头部的一部分暴露。
26.根据本公开的一方面，一种电子组件包括：第一电容器，具有第一电容器主体、设置在所述第一电容器主体的第一表面上的第一外电极和设置在所述第一电容器主体的在长度方向上与所述第一表面相对的第二表面上的第二外电极，所述第一电容器在所述长度方向上具有第一长度；第一金属框架和第二金属框架，所述第一金属框架与所述第一外电极结合，所述第二金属框架与所述第二外电极结合，所述第一金属框架和所述第二金属框架沿着厚度方向向下延伸；以及第二电容器，在所述厚度方向上设置在所述第一电容器上方，所述第二电容器具有第二电容器主体、设置在所述第二电容器主体的第一表面上的第三外电极和设置在所述第二电容器主体的在所述长度方向上与所述第一表面相对的第二表面上的第四外电极，所述第二电容器在所述长度方向上具有第二长度，所述第二长度大于所述第一长度。
27.根据本公开的另一方面，一种其上安装有电子组件的安装板包括板，上述电子组件安装在所述板上。
28.根据本公开的另一方面，一种其上安装有电子组件的安装板包括：板，上表面上设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及电子组件，以单个安装部连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘中的每个的这样的方式安装。
附图说明
29.通过下面结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解。
30.图1是应用于本公开的示例性实施例的多层电容器的示意性立体图。
31.图2a和图2b是分别示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。
32.图3是沿着图1的线i-i'截取的截面图。
33.图4是示出根据本公开的示例性实施例的电子组件的示意性结构的立体图。
34.图5是沿着图4的线ii-ii'截取的截面图。
35.图6是示出在根据本公开的示例性实施例的电子组件的电容器阵列中，设置在上方的多层电容器的脱离率(detachment rate)和相对esr根据彼此竖直面对的带部的重叠长度而变化的曲线图。
36.图7是根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的截面图。
37.图8是示出根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的立体图。
38.图9是沿着图8的线iii-iii'截取的截面图。
39.图10是示出图5的电子组件安装在板上的状态的截面图。
具体实施方式
40.在下文中，将如下参照附图描述本公开的实施例。
41.然而，本公开可以以许多不同的形式例示，并且不应被解释为局限于这里所阐述的具体实施例。更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分传达给本领域技术人员。
42.在整个说明书中，将理解的是，当元件(诸如层、区域或晶圆(板))被称为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”该另一元件“上”、直接“连接到”该另一元件或直接“结合到”该另一元件，或者可存在介于上述两个元件之间的其他元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或者“直接结合到”另一元件时，不存在介于上述两个元件之间的元件或层。相似的附图标记始终指的是相似的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项中的任意组合和所有组合。
43.将显而易见的是，尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”、“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
44.为了易于描述，这里可使用诸如“在
……
上方”、“上”、“在
……
下方”以及“下”等的空间相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，该空间相对术语除了意图包含附图中所描绘的方位以外还意图包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置翻转，则描述为在其他元件或特征“上方”或“上”的元件于是将
在其他元件或特征“下方”或“下”。因此，术语“在
……
上方”可根据附图的具体方向包含“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。装置可以以其他方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且可对这里使用的空间相对术语做出相应解释。
45.这里使用的术语仅描述具体实施例，并且本公开不受其限制。除非上下文另外清楚地指出，否则如这里所使用的，单数形式也意图包括复数形式。将进一步理解的是，当在该说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整数、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组。
46.在下文中，将参照示出本公开的实施例的示意图来描述本公开的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示形状的变型。因此，本公开的实施例不应被解释为限于在此示出的区域的具体形状，例如，应被解释为包括在制造时导致的形状变化。以下实施例也可由它们中的一个或它们的组合构成。
47.下面描述的本公开的内容可具有多种构造，并且在这里仅提出所需的构造，但不限于此。
48.当定义方位以清楚地描述本公开中的实施例时，附图中的x、y和z分别表示多层电容器和电子组件的长度方向、宽度方向和厚度方向。
49.这里，在实施例中，z方向可用作具有与介电层彼此堆叠所沿的堆叠方向相同的方向。
50.图1是应用于示例性实施例的多层电容器的示意性立体图，图2a和图2b是分别示出应用于图1的多层电容器的第一内电极和第二内电极的平面图，图3是沿着图1的线i-i'截取的截面图。
51.在下文中，将参照图1至图3描述应用于本实施例的电子组件的第一多层电容器100的结构。
52.此外，稍后将描述的第二多层电容器具有类似于第一多层电容器100的结构(形成有电容器主体以及第一外电极和第二外电极的结构)。因此，将省略对第二多层电容器的结构的描述以避免重复。
53.第一多层电容器100可包括：电容器主体110；以及第一外电极131和第二外电极132，分别设置在电容器主体110的在被定义为第一方向的x方向上的两个端部上。
54.电容器主体110可通过在z方向上层压多个介电层111并烧结层压的介电层111来形成。电容器主体110的相邻介电层111被一体化为使得在不使用扫描电子显微镜(sem)的情况下它们之间的边界不是很明显。
55.电容器主体110可包括多个介电层111以及在z方向上交替设置的第一内电极121和第二内电极122，且相应的介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。第一内电极121和第二内电极122可具有彼此相反的极性。
56.电容器主体110可包括有效区域以及覆盖区域112和113。
57.有效区域是对形成多层电容器的电容有贡献的部分。
58.覆盖区域112和113可分别设置在有效区域的在z方向上的上部和下部上作为边缘部。覆盖区域112和113可分别通过在有效区域的上表面和下表面上层压单个介电层或者至少两个介电层来设置。
59.覆盖区域112和113可用于防止由于物理应力或化学应力对第一内电极121和第二内电极122的损坏。
60.电容器主体110的形状不受限制，并且总体上可具有六面体形状。
61.在本实施例中，电容器主体110可具有在z方向上彼此相对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2并且在x方向上彼此相对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2、连接到第三表面3和第四表面4并且在y方向上彼此相对的第五表面5和第六表面6。第一表面1可以是安装表面。
62.电容器主体110的形状和尺寸以及层压的介电层111的数量不限于本实施例的附图中所示的那些。
63.介电层111可包括陶瓷粉末，例如，batio3基陶瓷粉末等。
64.batio3基陶瓷粉末可以是钙(ca)、锆(zr)等部分溶解在batio3中的(ba
1-x
ca
x
)tio3、ba(ti
1-y
cay)o3、(ba
1-x
ca
x
)(ti
1-y
zry)o3、ba(ti
1-y
zry)o3等，但不限于此。
65.陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等也可添加到介电层111。
66.陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(mg)、铝(al)等。
67.第一内电极121和第二内电极122可以是被施加具有相反极性的电压的电极。第一内电极121和第二内电极122中的每个内电极可形成在介电层111上，并且可在z方向上层压。
68.第一内电极121和第二内电极122可交替设置在电容器主体110内部，并在z方向上彼此相对，且单个介电层111介于第一内电极121与第二内电极122之间。在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在它们之间的介电层111彼此电绝缘。
69.在本实施例中，多个内电极被示出和描述为在z方向上层压。然而，本公开不限于此，并且可根据需要应用内电极在y方向上层压的结构。
70.第一内电极121的一个端部可通过电容器主体110的第三表面3暴露。通过电容器主体110的第三表面3暴露的第一内电极121的端部可连接到设置在电容器主体110的在x方向上的一个端部上的第一外电极131，以与其电连接。
71.第二内电极122的一个端部可通过电容器主体110的第四表面4暴露。通过电容器主体110的第四表面4暴露的第二内电极122的端部可连接到设置在电容器主体110的在x方向上的另一端部上的第二外电极132，以与其电连接。
72.根据以上构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷累积在第一内电极121与第二内电极122之间。
73.在这种情况下，多层电容器100的电容可与在有效区域中在z方向上叠置的第一内电极121与第二内电极122之间的重叠面积成比例。
74.形成第一内电极121和第二内电极122的材料不必受到限制。
75.例如，第一内电极121和第二内电极122可使用利用贵金属材料或镍(ni)和铜(cu)中的至少一种形成的导电膏形成。该贵金属材料可以是铂(pt)、钯(pd)、钯-银(pd-ag)合金等。
76.在这种情况下，可使用印刷导电膏的方法(诸如丝网印刷或凹版印刷)，但本公开不限于此。
77.可将具有相反极性的电压提供到第一外电极131和第二外电极132。第一外电极131和第二外电极132可设置在电容器主体110的在x方向上的两个端部上，并且可分别连接到第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分，以分别电连接到第一内电极121和第二内电极122。
78.第一外电极131可包括第一头部131a和第一带部131b。
79.第一头部131a可设置在电容器主体110的第三表面3上。第一头部131a可与第一内电极121中的通过电容器主体110的第三表面3暴露于外部的端部接触，以将第一内电极121和第一外电极131彼此电连接。
80.第一带部131b是从第一头部131a延伸到电容器主体110的第一表面1和第二表面2的一部分的部分。第一带部可用于改善粘合强度。根据进一步改善粘合强度的需要，第一带部131b还可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的一部分。
81.第二外电极132可包括第二头部132a和第二带部132b。
82.第二头部132a可设置在电容器主体110的第四表面4上。第二头部132a可与第二内电极122中的通过电容器主体110的第四表面4暴露于外部的端部接触，以将第二内电极122和第二外电极132彼此电连接。
83.第二带部132b是从第二头部132a延伸到电容器主体110的第一表面1和第二表面2的一部分的部分。
84.第二带部132b可用于改善粘合强度等。
85.根据进一步改善粘合强度的需要，第二带部132b还可延伸到电容器主体110的第五表面5和第六表面6的一部分。
86.第一外电极131和第二外电极132还可包括镀层。
87.镀层包括：第一镍(ni)镀层和第二镍(ni)镀层，设置在电容器主体110上；以及第一锡(sn)镀层和第二锡(sn)镀层，分别覆盖第一镍(ni)镀层和第二镍(ni)镀层。
88.图4是示出根据示例性实施例的电子组件的示意性结构的立体图，图5是沿着图4的线ii-ii'截取的截面图。
89.根据本公开的电子组件包括：电容器阵列，在电容器阵列中，多个多层电容器在垂直于第一方向的第二方向上堆叠，所述多个多层电容器包括电容器主体和分别设置在电容器主体的在第一方向上的两个端部上的一对外电极，并且在第二方向上设置在下端上的多层电容器在第一方向上的长度小于另一多层电容器(例如，设置在所述设置在下端上的多层电容器上方的多层电容器)在第一方向上的长度；以及一对金属框架，分别设置为连接到设置在下端上的多层电容器的一对外电极。
90.在本公开中，电容器阵列被示出和描述为包括在z方向上堆叠的两个多层电容器。然而，本公开不限于此，并且根据本公开的电容器阵列可以以在z方向上堆叠三个或更多个多层电容器的这样的方式构造。例如，在电容器阵列被构造为在z方向上堆叠三个或更多个多层电容器的情况下，在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度可小于设置在其上方的多层电容器在所述第一方向上的长度，或者，至少小于与其相邻设置的多层电容器在所述第一方向上的长度。也就是说，在所述第二方向上设置在下端上的多层电容器在所述第一方向上的长度可小于设置在其上方的至少一个多层电容器在所述第一方向上的长度。
91.参照图4和图5，根据本实施例的电子组件可包括电容器阵列以及第一金属框架140和第二金属框架150，电容器阵列包括多个多层电容器。
92.在本公开中，电容器阵列可包括设置在下方的第一多层电容器100和设置在上方的第二多层电容器101。第一多层电容器100和第二多层电容器101在z方向上堆叠。
93.在这种情况下，第一多层电容器100在x方向上的长度可小于第二多层电容器101在x方向上的长度。
94.根据需要，第一多层电容器100在y方向上的长度也可小于第二多层电容器101在y方向上的长度。
95.第二多层电容器101可包括：第三外电极131'，具有第三头部131a'和第三带部131b'；以及第四外电极132'，具有第四头部132a'和第四带部132b'。
96.对于沿着z方向彼此相邻的第一多层电容器100和第二多层电容器101，导电结合层161可设置在沿着z方向彼此面对的第一带部131b与第三带部131b'之间，导电结合层162可设置在沿着z方向彼此面对的第二带部132b与第四带部132b'之间。
97.在电容器阵列中，第一金属框架140和第二金属框架150可设置为分别连接到第一多层电容器100的第一外电极131和第二外电极132。
98.第一金属框架140可包括第一连接部141和第一安装部142。
99.第一连接部141可结合到第一多层电容器100的第一外电极131的第一头部131a以与其物理连接，并且可电连接到第一外电极131的第一头部131a。
100.在这种情况下，第一连接部141可形成为使得第一连接部141的上端与第三外电极131'的第三带部131b'物理接触。
101.导电结合层163可设置在第一外电极131的第一头部131a与第一连接部141之间。
102.导电结合层163可连接到设置在第一带部131b与第三带部131b'之间的导电结合层161，以一体地设置。
103.导电结合层163可利用高温焊料、导电结合材料等形成，但本公开不限于此。
104.第一安装部142可从第一连接部141的下端沿着相对于安装表面的水平方向向第一连接部141内部延伸。
105.当电子组件安装在板上时，第一安装部142可用作连接端子。
106.在这种情况下，第一安装部142可设置为与第一多层电容器100的下端间隔开。
107.第二金属框架150可包括第二连接部151和第二安装部152。
108.第二连接部151可结合到第二外电极132的第二头部132a以与其物理连接，并且可电连接到第二外电极132的第二头部132a。
109.在这种情况下，第二连接部151可以以第二连接部151的上端与第二多层电容器101的第四外电极132'的第四带部132b'物理接触的这样的方式形成。
110.导电结合层164可设置在第二外电极132的第二头部132a与第二连接部151之间。
111.导电结合层164可连接到设置在第二带部132b与第四带部132b'之间的导电结合层162，以一体地设置。
112.导电结合层164可利用高温焊料、导电结合材料等形成，但本公开不限于此。
113.第二安装部152可从第二连接部151的下端沿着相对于安装表面的水平方向向第二连接部151内部延伸。
114.当电子组件安装在板上时，第二安装部152可用作连接端子。
115.在这种情况下，第二安装部152可设置为与第一多层电容器100的下端间隔开。
116.根据本实施例，第一多层电容器100和第二多层电容器101可在z方向上堆叠以增大电子组件的电容。
117.第一金属框架140和第二金属框架150可分别结合到第一外电极131和第二外电极132。在这种情况下，靠近板的安装表面的第一多层电容器100在x方向上的长度可小于设置在上方的第二多层电容器101在x方向上的长度。
118.与当电子组件安装在板上时，第二多层电容器在没有金属框架的情况下直接安装的板上的情况相比，在本实施例中，可不增大电子组件的安装面积，并且可在不改变电极焊盘的尺寸和位置的现有设计的条件下按照原样使用板的电极焊盘。
119.在这种情况下，当调节第一多层电容器100在x方向上的长度、导电结合层163和164以及第一金属框架140的第一连接部141和第二金属框架150的第二连接部151的厚度等时，从第一连接部141在x方向上的外端表面到第二连接部151在x方向上的外端表面的长度可近似于或小于第二多层电容器101在x方向上的长度。
120.导电结合层163可设置在第一多层电容器100的第一外电极131的第一头部131a与第一金属框架140的第一连接部141之间，导电结合层161可设置在在z方向上彼此面对的第一外电极131的第一带部131b与第三外电极131'的第三带部131b'之间。因此，可改善第一多层电容器100与第二多层电容器101之间的结合强度以及第一多层电容器100与第一金属框架140之间的结合强度。
121.另外，导电结合层164可设置在第一多层电容器100的第二外电极132的第二头部132a与第二金属框架150的第二连接部151之间，导电结合层162可设置在在z方向上彼此面对的第二外电极132的第二带部132b与第四外电极132'的第四带部132b'之间。因此，可改善第一多层电容器100与第二多层电容器101之间的结合强度以及第一多层电容器100与第二金属框架150之间的结合强度。
122.在电容器阵列中，两个多层电容器可以以带部的彼此面对的部分可在z方向上彼此叠置的这样的方式在z方向上从下端堆叠。
123.在本实施例中，第一多层电容器100的第一外电极131的第一带部131b的一部分和第二多层电容器101的第三外电极131'的第三带部131b'的一部分可在z方向上彼此叠置。
124.另外，第一多层电容器100的第二外电极132的第二带部132b的一部分和第二多层电容器101的第四外电极132'的第四带部132b'的一部分可在z方向上彼此叠置。
125.在本实施例中，2/3≤b/a，其中，“a”是第一多层电容器100的第一带部131b在x方向上的长度，“b”是第三带部131b'在z方向上与第一带部131b叠置的部分在x方向上的长度。
126.详细地，第三带部131b'在z方向上与第一带部131b叠置的部分在x方向上的长度b可大于或等于0.4mm。
127.在本公开中，2/3≤b/a，其中，“a”是第一多层电容器100的第二带部132b在x方向上的长度，“b”是第四带部132b'在z方向上与第二带部132b叠置的部分在x方向上的长度。
128.详细地，第四带部132b'在z方向上与第二带部132b叠置的部分在x方向上的长度b可大于或等于0.4mm。
129.图7是根据本公开的另一示例性实施例的电子组件的截面图。
130.参照图7，第一金属框架140'还可包括第一结合部143。
131.第一结合部143可从第一连接部141的上端沿着x方向向第一连接部141外部延伸。
132.第一结合部143可结合到在电容器阵列中设置在上方的第二多层电容器101的第三带部131b'，以支撑第三带部131b'。
133.在这种情况下，导电结合层166可设置在第一结合部143与第二多层电容器101的第三带部131b'之间。
134.导电结合层166可一体地连接到设置在第一连接部141与第一头部131a之间的导电结合层163。
135.第二金属框架150'还可包括第二结合部153。
136.第二结合部153可从第二连接部151的上端沿着x方向向第二连接部151外部延伸。
137.第二结合部153可结合到在电容器阵列中设置在上方的第二多层电容器101的第四带部132b'，以支撑第四带部132b'。
138.在这种情况下，导电结合层167可设置在第二结合部153与第二多层电容器101的第四带部132b'之间。
139.导电结合层167可一体地连接到设置在第二连接部151与第二头部132a之间的导电结合层164。
140.在本实施例中，第一多层电容器100'可形成为尺寸小于图5的示例性实施例中的尺寸，使得第一金属框架140'和第二金属框架150'分别包括第一结合部143和第二结合部153。
141.因此，第一带部131b和第三带部131b'在z方向上彼此叠置的部分可显著地小或者可不存在。另外，第二带部132b和第四带部132b'在z方向上彼此叠置的部分可显著地小或者可不存在。
142.与图5的示例性实施例相比，在本实施例中，在上述结构的情况下，会降低第一多层电容器100'与第二多层电容器101之间的粘合强度。
143.因此，可在第一多层电容器100'的电容器主体的上表面与第二多层电容器101的电容器主体的下表面之间的空的空间中设置非导电结合层165。
144.非导电结合层165可补偿第一多层电容器100'与第二多层电容器101之间的降低的粘合强度。
145.非导电结合层165可包括环氧树脂等，但本公开不限制非导电结合层165的材料。
146.图8是示出根据另一示例性实施例的电子组件的示意性结构的立体图，图9是沿着图8的线iii-iii'截取的截面图。
147.参照图8和图9，第一金属框架140”可包括第一延伸部144和第一辅助连接部145。
148.第一辅助连接部145可结合到在电容器阵列中设置在上方的第二多层电容器101的第三头部131a'。为此，第一辅助连接部145可从第一延伸部144的端部沿着z方向向上延伸。
149.在这种情况下，导电结合层168可设置在第一辅助连接部145与在电容器阵列中设置在上方的第二多层电容器101的第三头部131a'之间。
150.导电结合层168可一体地连接到设置在第一连接部141与第一头部131a之间的导
电结合层163以及设置在第一带部131b与第三带部131b'之间的导电结合层161。
151.第一辅助连接部145可形成为使第二多层电容器101的第三头部131a'的一部分暴露。
152.例如，第一辅助连接部145在z方向上的长度可小于第三头部131a'在z方向上的长度。
153.第二金属框架150"可包括第二延伸部154和第二辅助连接部155。
154.第二辅助连接部155可结合到在电容器阵列中设置在上方的第二多层电容器101的第四头部132a'。为此，第二辅助连接部155可从第二延伸部154的端部沿着z方向向上延伸。
155.在这种情况下，导电结合层169可设置在第二辅助连接部155与在电容器阵列中设置在上方的第二多层电容器101的第四头部132a'之间。
156.导电结合层169可一体地连接到设置在第二连接部151与第二头部132a之间的导电结合层164以及设置在第二带部132b与第四带部132b'之间的导电结合层162。
157.第二辅助连接部155可形成为使第二多层电容器101的第四头部132a'暴露。
158.例如，第二辅助连接部155在z方向上的长度可小于第四头部132a'在z方向上的长度。
159.图10是示出图5的电子组件安装在板上的状态的截面图。
160.参照图10，根据本公开的安装板可包括板210以及设置为在板210的上表面上彼此间隔开的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
161.在本实施例中，可在第一金属框架140的第一安装部142和第二金属框架150的第二安装部152分别与第一电极焊盘221和第二电极焊盘222接触的状态下连接电子组件，以将电子组件安装在板210上。
162.在这种情况下，第一安装部142可通过焊料231结合到第一电极焊盘221，以电连接和物理连接到第一电极焊盘221，第二安装部152可通过焊料232结合到第二电极焊盘222，以电连接和物理连接到第二电极焊盘222。
163.根据现有技术的多层电容器具有这样的结构：多层电容器的外电极和板通过焊料而彼此直接接触。
164.因此，由于板中发生的热变形或机械变形直接传递到多层电容器，因此多层电容器可能难以确保高水平的可靠性。
165.在根据本实施例的电子组件中，第一金属框架140和第二金属框架150可分别结合到第一多层电容器100的两个端部，以确保第一多层电容器100与板210之间的间隔。
166.因此，当根据本实施例的电子组件安装在板210上时，来自板210的应力不会直接传递到第一多层电容器100。因此，可改善电子组件的热可靠性、电可靠性、机械可靠性等。
167.另外，在根据本实施例的电子组件中，第二多层电容器可堆叠在第一多层电容器上以确保高电容。
168.在根据现有技术的堆叠型电子组件的情况下，电子组件的总长度由于金属框架的厚度和导电结合层的厚度而增大。因此，当电子组件安装在板上时，安装面积由于电子组件长度的增大而增大，并且应改变板的电极焊盘的设计。
169.在本实施例中，靠近板的安装表面的第一多层电容器100在x方向上的长度小于第
二多层电容器101在x方向上的长度。
170.因此，电子组件的与板连接的部分在x方向上的总长度近似于或小于第二多层电容器在x方向上的长度。因此，当电子组件安装在板上时，不会增大安装面积，并且可在不改变电极焊盘的设计的情况下按照原样使用板的电极焊盘。
171.图6是示出在根据本公开的示例性实施例的电子组件的电容器阵列中，设置在上方的多层电容器的脱离率和相对等效串联电阻(esr)根据彼此竖直面对的带部的重叠长度而变化的曲线图。
172.将基于第一带部和第三带部彼此叠置的长度来描述以下测试。然而，以下测试的描述可等效地应用于第二带部和第四带部彼此叠置的长度。
173.在将20个电子组件安装在印刷电路板(pcb)上使得第一带部和第三带部在z方向上彼此叠置的每个重叠长度b具有0.1mm的差之后，测试包括竖直堆叠的第一多层电容器和第二多层电容器的电子组件的esr以及电子组件的第一多层电容器与第二多层电容器之间的粘合强度。
174.在这种情况下，可使用光学显微镜在垂直于板的安装表面的方向上测量第一带部和第三带部彼此叠置的重叠长度b。
175.将根据第一带部和第三带部彼此叠置的重叠长度b的电子组件的esr测定为基于重叠长度b为0.6mm时的esr的根据重叠长度b的减小的相对esr，并在图6中示出。
176.能够执行多堆叠工艺的多层电容器的最小尺寸为约1.6mm长和约0.8mm宽。
177.在这种情况下，多层电容器的外电极的带部具有大于或等于0.6mm的长度。为此，将第一带部和第三带部彼此完全叠置时的0.6mm设定为长度b的基准值。
178.在第一多层电容器与第二多层电容器之间的粘合强度的测试中，在安装在pcb上的电子组件中，以1mm/min的速率向第二多层电容器施加15n的力10秒钟。将第二多层电容器从第一多层电容器脱离的情况评估为脱离，并且其分离率在图6中示出。
179.从图6可看出，当第一带部和第三带部彼此叠置的重叠长度b大于或等于0.4mm时，第二多层电容器没有从第一多层电容器脱离，并且保持在稳定的结合状态。当第一带部和第三带部彼此叠置的重叠长度b小于0.3mm时，第二多层电容器的脱离率迅速增大。
180.在本实施例的情况下，第一多层电容器的第一外电极和第二外电极与第二多层电容器的第三外电极和第四外电极之间的电连接性和物理连接性可能由于第一多层电容器与第二多层电容器之间的尺寸差而劣化。因此，可能使电子组件的esr增大，并且也可能使片脱离率增大。
181.例如，由于导电的第一带部与导电的第三带部之间的结合面积随着重叠长度b的减小而减小，因此esr增大。
182.在第一带部和第三带部彼此完全叠置的重叠长度b为0.6mm时相对esr为100％的情况下，在重叠长度b小于或等于0.2mm时，esr增大到基准值的两倍以上。
183.另外，当重叠长度b大于或等于0.4mm时，esr小于基准值的1.5倍。
184.因此，如果将导致多层电容器的与esr相关的发热特性不理想的水平设定为esr大于或等于基准值的1.5倍时的水平，则为了确保电子组件的稳定性达到特定水平或更高水平，重叠长度b可优选为大于或等于0.4mm。
185.如上所述，可改善多层电容器抵抗振动和变形的耐久性，并且可堆叠多个多层电
容器以增大电子组件的电容。另外，可在将电子组件安装在板上时不增大安装面积且不改变板的电极焊盘的设计的情况下使用电子组件。
186.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。