高密度LED面板的制作方法

高密度led面板
技术领域
1.本实用新型属于照明光源领域，特别是一种高密度led面板。


背景技术：

2.当前cob led分为正装和倒装两种形式。这里以倒装为例，需要采用到焊接盘，焊接盘用于导电至led芯片，然后通过在电路板上布线，给led芯片供电，但是led芯片在工作时会产生大量热量，通常采用焊接盘散热，因为热阻的存在焊接盘的散热能力有限，无法使led芯片的功率提高。又因为交错排列的led需要布线，所以需要将led芯片的排布间隔增大，以留出led间的布线空间。即现有技术既不能提高芯片功率，也不能增加led的排列密度。所以功率密度出现瓶颈。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于改善现有技术的缺点，提供一种高密度led面板，可以提高led芯片的密度。
4.其技术方案如下：
5.高密度led面板包括底板、焊接盘和led芯片，一个所述led芯片安装在两片间隔的所述焊接盘上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴，相紧贴的所述焊接盘形成电性导通，多个发光件安装在所述底板上。
6.在其中一个实施例中，相紧贴的所述焊接盘之间相连接形成一个整体。
7.在其中一个实施例中，所述焊接盘厚度小于所述led芯片的厚度。
8.在其中一个实施例中，所述底板的厚度大于所述焊接盘的厚度，且所述底板为非透光材料制成。
9.在其中一个实施例中，所述led芯片至少包括两种色温的规格。
10.在其中一个实施例中，不同色温的所述led芯片间隔分布。
11.在其中一个实施例中，不同色温的所述led芯片的接线端口正反接，使得不同色温的所述led芯片呈反向并联。
12.在其中一个实施例中，每两个发光件形成一个并联组，并联组包括两个不同色温的所述led芯片，多个并联组的所述焊接盘首尾相拼接，形成串联形式。
13.高密度led面板组装方法包括如下步骤，
14.焊接盘安装到底板上，且焊接盘呈条状排列，且至少部分相邻发光件的所述焊接盘相紧贴；
15.led芯片焊接在两个焊接盘之间，使得相邻的led芯片之间的所述焊接盘相连接，散热时一个led芯片可以利用多个焊接盘散热。
16.本实用新型所提供的技术方案具有以下的优点及效果：
17.焊接盘安装在底板时，将两片焊接盘相紧贴，而焊接盘为金属材质，所以紧靠的焊接盘可以导电。金属导热性能良好，所以相紧贴的两片焊接盘热扩散性能良好。如图2至图5
所示，每个led芯片虽然只是接触到两片间隔焊接盘，但是由于每片焊接盘均紧贴有另一片焊接盘，所以相紧贴的焊接盘可以起到导热以及散热的作用，因此每个led芯片的散热是四片焊接盘散热。因此，led芯片的散热问题得到缓解，也达到led之间无需另外布线的目的，所以有利于将led芯片密布，从而提高led芯片在底板上的密度。
附图说明
18.此处的附图，示出了本实用新型所述技术方案的具体实例，并与具体实施方式构成说明书的一部分，用于解释本实用新型的技术方案、原理及效果。
19.除非特别说明或另有定义，不同附图中，相同的附图标记代表相同或相似的技术特征，对于相同或相似的技术特征，也可能会采用不同的附图标记进行表示。
20.图1是本实用新型实施例的焊接盘安装在底板结构示意图；
21.图2是本实用新型实施例的一个发光件组装前结构示意图；
22.图3是本实用新型实施例的四个发光件组装前结构示意图；
23.图4是本实用新型实施例的四个发光件焊接盘拼接好的结构示意图；
24.图5是本实用新型实施例的四个发光件组装后结构示意图；
25.图6是本实用新型实施例的组装后的剖视结构示意图；
26.图7是本实用新型实施例的电路原理示意图；
27.图8是本实用新型实施例的焊接盘安装在底板，局部电路连线结构示意图。
28.附图标记说明：
29.10、底板；20、焊接盘；30、led芯片。
具体实施方式
30.为了便于理解本实用新型，下面将参照说明书附图对本实用新型的具体实施例进行更详细的描述。
31.除非特别说明或另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在结合本实用新型的技术方案以现实的场景的情况下，本文所使用的所有技术和科学术语也可以具有与实现本实用新型的技术方案的目的相对应的含义。
32.除非特别说明或另有定义，本文所使用的“第一、第二
…”
仅仅是用于对名称的区分，不代表具体的数量或顺序。
33.除非特别说明或另有定义，本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
34.需要说明的是，当元件被认为“固定于”另一个元件，它可以是直接固定在另一个元件上，也可以是存在居中的元件；当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件，也可以是同时存在居中元件；当一个元件被认为是“安装在”另一个元件，它可以是直接安装在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设在”另一个元件，它可以是直接设在另一个元件，也可以是同时存在居中元件。
35.如图1至图6所示，高密度led面板包括底板10、焊接盘20和led芯片30，一个所述led芯片30安装在两片间隔的所述焊接盘20上，形成一个发光件，至少部分相邻发光件的所
述焊接盘20相紧贴，相紧贴的所述焊接盘20形成电性导通，多个发光件安装在所述底板10上。
36.焊接盘20安装在底板10时，将两片焊接盘20相紧贴，而焊接盘20为金属材质，所以紧靠的焊接盘20可以导电。金属导热性能良好，所以相紧贴的两片焊接盘20热扩散性能良好。如图2至图5所示，每个led芯片30虽然只是接触到两片间隔焊接盘20，但是由于每片焊接盘20均紧贴有另一片焊接盘20，所以相紧贴的焊接盘20可以起到导热以及散热的作用，因此每个led芯片30的散热是四片焊接盘20散热，因此，led芯片30的散热问题得到缓解，所以有利于将led芯片30密布，从而提高led芯片30在底板10上的密度。
37.相紧贴的所述焊接盘20之间相连接形成一个整体。即焊接盘20之间紧贴，达到无缝隙或两片焊接盘20之间部分区域紧贴，部分区域存在缝隙，当然也可以采用一片大的焊接盘20，上面焊接多个led芯片30。
38.如图6所示，所述焊接盘20厚度小于所述led芯片30的厚度。此处为了保证led面板的整体厚度较薄。
39.如图6所示，所述底板10的厚度大于所述焊接盘20的厚度，且所述底板10为非透光材料制成。底板10需要起承接作用，所以要保证足够的厚度，用于承接led芯片30和焊接盘20。采用不透光的材料制成为了防止光损失，而且底板10上面除了焊接盘20还有电路。
40.所述led芯片30至少包括两种色温的规格。可以实现色温调节。
41.如图4和图5所示，不同色温的所述led芯片30间隔分布。间隔分布保证其发光时相对均匀。
42.因多色led芯片30混色时，不需要所有颜色led芯片30同时达到最大亮度。如双色温cob led有3000k和6000k两种led芯片30的，当需要4500k的色温输出时，只需要两种led芯片30各发出约一半的功率即可。
43.如图4和图5所示，不同色温的所述led芯片30的接线端口正反接，使得不同色温的所述led芯片30呈反向并联，每两个发光件形成一个并联组，并联组包括两个不同色温的所述led芯片30，多个并联组的所述焊接盘20首尾相拼接，形成串联形式。其电路原理图如图7所示，由于不同色温的led芯片30连接是反向并联，所以在工作时，是处于同一导通方向的led芯片30工作，所以使得不同色温的led芯片30交替工作。因此散热时，八片焊接盘20对应是四个led芯片30，但是每次工作只有两个led芯片30导通工作，所以四片焊接盘20用于对两个led芯片30散热，因此可以增加led芯片30的散热效率，所以可以缓解了led芯片30工作时散热不足的问题，有利于提高led芯片30的功率。
44.如图1所示，虚线方框表示有四个led芯片30，对应图5所示的四个led芯片30，图5中四个led芯片30包括两种色温的led芯片30，其中每两个不同色温的led芯片30相并联形成并联组，将并联后的多个并联组相串联，如图7所示的电路原理图。
45.如图8所示，图中仅安装在底板10的最外侧的焊接盘20连接有线路，节省了中部位置的焊接盘20之间的连线，所以节省了空间，有利于提高led芯片30的安装密度。如在同一排的焊接盘20上，仅需要在首尾引出连线。
46.高密度led面板组装方法包括如下步骤，
47.焊接盘20安装到底板10上，且焊接盘20呈条状排列，且至少部分相邻发光件的所述焊接盘20相紧贴；
48.led芯片30焊接在两个焊接盘20之间，使得相邻的led芯片30之间的所述焊接盘20相连接，散热时一个led芯片30可以利用多个焊接盘20散热。
49.引用图纸说明时，是对出现的新特征进行说明；为了避免重复引用图纸导致描述不够简洁，在表述清楚的情况下已描述的特征，图纸不再一一引用。
50.以上实施例的目的，是对本实用新型的技术方案进行示例性的再现与推导，并以此完整的描述本实用新型的技术方案、目的及效果，其目的是使公众对本实用新型的公开内容的理解更加透彻、全面，并不以此限定本实用新型的保护范围。
51.以上实施例也并非是基于本实用新型的穷尽性列举，在此之外，还可以存在多个未列出的其他实施方式。在不违反本实用新型构思的基础上所作的任何替换与改进，均属本实用新型的保护范围。