层叠陶瓷电容器的制作方法

1.本实用新型涉及层叠陶瓷电容器。


背景技术：

2.在专利文献1公开了层叠陶瓷电容器。这样的层叠陶瓷电容器具备：层叠体，层叠了由陶瓷材料构成的多个电介质层和多个内部电极层；以及外部电极，设置在层叠体的端面。
3.此外，在专利文献1中，作为这样的层叠陶瓷电容器的包装方式，公开了应对自动安装的长条状或带状的包装体。这样的包装体具备：载带，具有在长边方向上以等间隔排列的凹状的多个袋；以及盖带，粘附于载带，使得覆盖多个袋的开口。在多个袋分别容纳层叠陶瓷电容器。
4.在先技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2007-145340号公报
7.在这样的层叠陶瓷电容器中，要求进一步的高电容化。此外，在这样的层叠陶瓷电容器的包装(以下，也称为打包(taping))中，要求提高打包的作业性。


技术实现要素：

8.实用新型要解决的课题
9.本实用新型的目的在于，提供一种能够高电容化并且能够提高打包的作业性的层叠陶瓷电容器。
10.用于解决课题的技术方案
11.本实用新型涉及的层叠陶瓷电容器，具备：层叠体，层叠了由陶瓷材料构成的多个电介质层和多个内部电极层，且该层叠体具有在层叠方向上相对的两个主面、在与所述层叠方向交叉的宽度方向上相对的两个侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向交叉的长度方向上相对的两个端面；以及两个外部电极，分别配置在所述层叠体的所述两个端面。所述层叠体具有：4个一个主面侧棱线部，包含所述两个主面中的一个主面和所述两个侧面分别相交的棱线部以及所述一个主面和所述两个端面分别相交的棱线部；以及4个另一个主面侧棱线部，包含所述两个主面中的另一个主面和所述两个侧面分别相交的棱线部以及所述另一个主面和所述两个端面分别相交的棱线部。所述4个一个主面侧棱线部以及所述4个另一个主面侧棱线部带有圆角，所述4个一个主面侧棱线部的圆角大于所述4个另一个主面侧棱线部的圆角。在所述层叠体中的被所述4个一个主面侧棱线部包围的一个主面侧区域内，配置有所述多个内部电极层中的所述一个主面侧的一部分，在所述层叠体中的被所述4个另一个主面侧棱线部包围的另一个主面侧区域内，配置有所述多个内部电极层中的所述另一个主面侧的一部分。
12.实用新型效果
13.根据本实用新型，能够实现层叠陶瓷电容器的高电容化。此外，根据本实用新型，能够提高层叠陶瓷电容器的打包的作业性。
附图说明
14.图1是示出本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
15.图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的ii-ii线剖视图(lt剖面)。
16.图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的iii-iii线剖视图(wt剖面)。
17.附图标记说明
18.1：层叠陶瓷电容器；
19.10：层叠体；
20.20：电介质层；
21.30：内部电极层；
22.31：第1内部电极层；
23.311：第1对置电极部；
24.312：第1引出电极部；
25.32：第2内部电极层；
26.321：第2对置电极部；
27.322：第2引出电极部；
28.40：外部电极；
29.41：第1外部电极；
30.415：第1基底电极层；
31.416：第1镀敷层；
32.42：第2外部电极；
33.425：第2基底电极层；
34.426：第2镀敷层；
35.100：内层部；
36.101：第1外层部；
37.102：第2外层部；
38.l30：电极对置部；
39.lg1：第1端部间隔部；
40.lg2：第2端部间隔部；
41.w30：电极对置部；
42.wg1：第1侧方间隔部；
43.wg2：第2侧方间隔部；
44.rl1：第1主面侧棱线部(一个主面侧棱线部)；
45.rl2：第2主面侧棱线部(另一个主面侧棱线部)；
46.r1：第1主面侧区域(一个主面侧区域)；
47.r2：第2主面侧区域(另一个主面侧区域)；
48.l：长度方向；
49.t：层叠方向；
50.w：宽度方向；
51.ls1：第1端面；
52.ls2：第2端面；
53.ts1：第1主面(一个主面)；
54.ts2：第2主面(另一个主面)；
55.ws1：第1侧面；
56.ws2：第2侧面。
具体实施方式
57.以下，参照添加的附图对本实用新型的实施方式的一个例子进行说明。另外，在各图中，对于相同或相当的部分标注相同的附图标记。
58.《层叠陶瓷电容器》
59.图1是示出本实施方式涉及的层叠陶瓷电容器的立体图，图2是图1所示的层叠陶瓷电容器的ii-ii线剖视图，图3是图1所示的层叠陶瓷电容器的iii-iii线剖视图。图1～图3所示的层叠陶瓷电容器1具备层叠体10和外部电极40。外部电极40包含第1外部电极41和第2外部电极42。
60.在图1～图3中示出了xyz正交坐标系。x方向是层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的长度方向l，y方向是层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的宽度方向w，z方向是层叠陶瓷电容器1以及层叠体10的层叠方向t。由此，图2所示的剖面也被称为lt剖面，图3所示的剖面也被称为wt剖面。
61.另外，长度方向l、宽度方向w以及层叠方向t未必一定要成为相互正交的关系，也可以是相互交叉的关系。
62.层叠体10是大致长方体形状，具有在层叠方向t上相对的第1主面ts1以及第2主面ts2、在宽度方向w上相对的第1侧面ws1以及第2侧面ws2、和在长度方向l上相对的第1端面ls1以及第2端面ls2。
63.层叠体10具有8个棱线部和8个角部。棱线部是层叠体10的两个面相交的部分，角部是层叠体10的三个面相交的部分。
64.具体地，如图2以及图3所示，层叠体10在第1主面ts1侧具有4个第1主面侧棱线部rl1，在第2主面ts2侧具有4个第2主面侧棱线部rl2。4个第1主面侧棱线部rl1包含：第1主面ts1和第1侧面ws1相交的棱线部、第1主面ts1和第2侧面ws2相交的棱线部、第1主面ts1和第1端面ls1相交的棱线部、以及第1主面ts1和第2端面ls2相交的棱线部。4个第2主面侧棱线部rl2包含：第2主面ts2和第1侧面ws1相交的棱线部、第2主面ts2和第2侧面ws2相交的棱线部、第2主面ts2和第1端面ls1相交的棱线部、以及第2主面ts2和第2端面ls2相交的棱线部。
65.4个第1主面侧棱线部rl1以及4个另一个主面侧棱线部rl2带有圆角。例如，如图3所示，第1侧面ws1以及第2侧面ws2中的从层叠方向t的中央向第1主面ts1侧延伸的平面部的距离t11比宽度方向w的中央附近处的从层叠方向t的中央到第1主面ts1的距离t0/2短。此外，第1侧面ws1以及第2侧面ws2中的从层叠方向t的中央向第2主面ts2侧延伸的平面部的距离t21比宽度方向w的中央附近处的从层叠方向t的中央到第2主面ts2的距离t0/2短。
66.4个第1主面侧棱线部rl1的圆角大于4个第2主面侧棱线部rl2的圆角。例如，上述的距离t11比距离t21短。
67.另外，4个第1主面侧棱线部rl1的形状以及4个第2主面侧棱线部rl2的形状也可以是圆弧形状或椭圆型的圆弧形状。在该情况下，4个第1主面侧棱线部rl1的曲率半径大于4个第2主面侧棱线部rl2的曲率半径。
68.在此，在层叠体10中，将被4个第1主面侧棱线部rl1包围的区域设为第1主面侧区域r1，将被4个第2主面侧棱线部rl2包围的区域设为第2主面侧区域r2。于是，第1主面侧区域r1的层叠方向t的厚度t1以及第2主面侧区域r2的层叠方向t的厚度t2的总和相对于层叠体10的层叠方向t的厚度t0的比例(t1 t2)/t0为5％以上且20％以下，优选为5％以上且10％以下。
69.另外，通过这样的构造，层叠体10的8个角部也带有圆角，第1主面ts1侧的4个角部的圆角大于第2主面ts2侧的4个角部的圆角。
70.另外，第1主面ts1是一个主面，第2主面ts2是另一个主面。此外，第1主面侧棱线部rl1是一个主面侧棱线部，第2主面侧棱线部rl2是另一个主面侧棱线部。此外，第1主面侧区域r1是一个主面侧区域，第2主面侧区域r2是另一个主面侧区域。
71.如图2以及图3所示，层叠体10具有在层叠方向t上层叠的多个电介质层20和多个内部电极层30。此外，层叠体10在层叠方向t上具有内层部100和配置为夹着内层部100的第1外层部101以及第2外层部102。
72.内层部100包含多个电介质层20的一部分和多个内部电极层30。在内层部100中，多个内部电极层30隔着电介质层20对置地配置。内层部100是产生静电电容而实质上作为电容器发挥功能的部分。
73.第1外层部101配置在层叠体10的第1主面ts1侧，第2外层部102配置在层叠体10的第2主面ts2侧。更具体地，第1外层部101配置在多个内部电极层30之中最靠近第1主面ts1的内部电极层30与第1主面ts1之间，第2外层部102配置在多个内部电极层30之中最靠近第2主面ts2的内部电极层30与第2主面ts2之间。第1外层部101以及第2外层部102不包含内部电极层30而分别包含多个电介质层20之中用于内层部100的一部分以外的部分。第1外层部101以及第2外层部102是作为内层部100的保护层而发挥功能的部分。
74.作为电介质层20的材料，例如，能够使用包含batio3、catio3、srtio3或cazro3等作为主成分的介电陶瓷。此外，作为电介质层20的材料，也可以添加mn化合物、fe化合物、cr化合物、co化合物或ni化合物等作为副成分。
75.电介质层20的厚度没有特别限定，但例如优选为0.8μm以上且1.2μm以下。电介质层20的片数没有特别限定，但例如优选为70片以上且300片以下。另外，该电介质层20的片数是内层部的电介质层的片数和外层部的电介质层的片数的总数。
76.多个内部电极层30包含多个第1内部电极层31以及多个第2内部电极层32。多个第1内部电极层31以及多个第2内部电极层32在层叠体10的层叠方向t上交替地配置。
77.第1内部电极层31包含对置电极部311和引出电极部312，第2内部电极层32包含对置电极部321和引出电极部322。
78.对置电极部311和对置电极部321在层叠体10的层叠方向t上隔着电介质层20相互对置。对置电极部311以及对置电极部321的形状没有特别限定，例如只要是大致矩形即可。
对置电极部311和对置电极部321是产生静电电容而实质上作为电容器发挥功能的部分。
79.引出电极部312从对置电极部311朝向层叠体10的第1端面ls1延伸，并在第1端面ls1露出。引出电极部322从对置电极部321朝向层叠体10的第2端面ls2延伸，并在第2端面ls2露出。引出电极部312以及引出电极部322的形状没有特别限定，例如只要是大致矩形即可。
80.由此，第1内部电极层31与第1外部电极41连接，在第1内部电极层31与层叠体10的第2端面ls2即第2外部电极42之间存在间隔。此外，第2内部电极层32与第2外部电极42连接，在第2内部电极层32与层叠体10的第1端面ls1即第1外部电极41之间存在间隔。
81.第1内部电极层31以及第2内部电极层32包含金属ni作为主成分。此外，第1内部电极层31以及第2内部电极层32例如既可以包含从cu、ag、pd或au等金属、或者ag-pd合金等包含这些金属的至少一种的合金中选择的至少一者作为主成分，还可以作为主成分以外的成分来包含。进而，第1内部电极层31以及第2内部电极层32也可以包含与电介质层20所包含的陶瓷为相同组成系的电介质的粒子作为主成分以外的成分。另外，在本说明书中，所谓主成分的金属，规定为重量％最高的金属成分。
82.第1内部电极层31以及第2内部电极层32的厚度没有特别限定，但例如优选为0.8μm以上且1.2μm以下。第1内部电极层31以及第2内部电极层32的片数没有特别限定，但例如优选为70片以上且300片以下。
83.多个内部电极层30中的第1主面ts1侧的一部分配置至层叠体10中的被4个第1主面侧棱线部rl1包围的第1主面侧区域r1内。此外，多个内部电极层30中的第2主面ts2侧的一部分配置至层叠体10中的被4个第2主面侧棱线部rl2包围的第2主面侧区域r2内。
84.配置在第1主面侧区域r1内的内部电极层30的片数以及配置在第2主面侧区域r2内的内部电极层30的片数的总和相对于多个内部电极层30的总片数的比例为3％以上且10％以下。
85.如图3所示，层叠体10在宽度方向w上具有内部电极层30对置的电极对置部w30和配置为夹着电极对置部w30的第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2。第1侧方间隔部wg1位于电极对置部w30与第1侧面ws1之间，第2侧方间隔部wg2位于电极对置部w30与第2侧面ws2之间。更具体地，第1侧方间隔部wg1位于内部电极层30的第1侧面ws1侧的一端与第1侧面ws1之间，第2侧方间隔部wg2位于内部电极层30的第2侧面ws2侧的一端与第2侧面ws2之间。第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2不包含内部电极层30而仅包含电介质层20。第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2是作为内部电极层30的保护层而发挥功能的部分。另外，第1侧方间隔部wg1以及第2侧方间隔部wg2也称为w间隔。
86.如图2所示，层叠体10在长度方向l上具有内部电极层30的第1内部电极层31和第2内部电极层32对置的电极对置部l30、第1端部间隔部lg1、以及第2端部间隔部lg2。第1端部间隔部lg1位于电极对置部l30与第1端面ls1之间，第2端部间隔部lg2位于电极对置部l30与第2端面ls2之间。更具体地，第1端部间隔部lg1位于第2内部电极层32的第1端面ls1侧的一端与第1端面ls1之间，第2端部间隔部lg2位于第1内部电极层31的第2端面ls2侧的一端与第2端面ls2之间。第1端部间隔部lg1不包含第2内部电极层32而包含第1内部电极层31以及电介质层20，第2端部间隔部lg2不包含第1内部电极层31而包含第2内部电极层32以及电介质层20。第1端部间隔部lg1是作为第1内部电极层31的向第1端面ls1的引出电极部而发
挥功能的部分，第2端部间隔部lg2是作为第2内部电极层32的向第2端面ls2的引出电极部而发挥功能的部分。第1端部间隔部lg1以及第2端部间隔部lg2也称为l间隔。
87.另外，上述的第1内部电极层31的对置电极部311以及第2内部电极层32的对置电极部321位于电极对置部l30。此外，上述的第1内部电极层31的引出电极部312位于第1端部间隔部lg1，上述的第2内部电极层32的引出电极部322位于第2端部间隔部lg2。
88.上述的层叠体10的尺寸没有特别限定，但例如优选为，长度方向l的长度为0.40mm以上且0.63mm以下，宽度方向w的宽度为0.20mm以上且0.35mm以下，层叠方向t的厚度为0.20mm以上且0.35mm以下。
89.另外，作为电介质层20以及内部电极层30的厚度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而使其露出的层叠体的宽度方向中央附近的lt剖面进行观察的方法。此外，各值既可以是长度方向的多个部位的测定值的平均值，进而也可以是层叠方向的多个部位的测定值的平均值。
90.同样地，作为层叠体10的厚度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而使其露出的层叠体的宽度方向中央附近的lt剖面或通过研磨而使其露出的层叠体的长度方向中央附近的wt剖面进行观察的方法。此外，各值也可以是长度方向或宽度方向的多个部位的测定值的平均值。
91.同样地，作为层叠体10的长度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而使其露出的层叠体的宽度方向中央附近的lt剖面进行观察的方法。此外，各值也可以是层叠方向的多个部位的测定值的平均值。
92.同样地，作为层叠体10的宽度的测定方法，例如可列举用扫描型电子显微镜对通过研磨而使其露出的层叠体的长度方向中央附近的wt剖面进行观察的方法。此外，各值也可以是层叠方向的多个部位的测定值的平均值。
93.外部电极40包含第1外部电极41和第2外部电极42。
94.第1外部电极41配置在层叠体10的第1端面ls1，并与第1内部电极层31连接。第1外部电极41也可以从第1端面ls1延伸到第1主面ts1的一部分以及第2主面ts2的一部分。此外，第1外部电极41也可以从第1端面ls1延伸到第1侧面ws1的一部分以及第2侧面ws2的一部分。
95.第2外部电极42配置在层叠体10的第2端面ls2，并与第2内部电极层32连接。第2外部电极42也可以从第2端面ls2延伸到第1主面ts1的一部分以及第2主面ts2的一部分。此外，第2外部电极42也可以从第2端面ls2延伸到第1侧面ws1的一部分以及第2侧面ws2的一部分。
96.第1外部电极41具有第1基底电极层415和第1镀敷层416，第2外部电极42具有第2基底电极层425和第2镀敷层426。
97.第1基底电极层415以及第2基底电极层425也可以是包含金属和玻璃的烧成层。作为玻璃，可列举包含从b、si、ba、mg、al或li等中选择的至少一者的玻璃成分。作为具体例，能够使用硼硅酸盐玻璃。作为金属，包含cu作为主成分。此外，作为金属，例如既可以包含从ni、ag、pd或au等金属、或者ag-pd合金等合金中选择的至少一者作为主成分，也可以作为主成分以外的成分来包含。
98.烧成层是通过浸渍法将包含金属以及玻璃的导电性膏涂敷到层叠体并进行了烧
成而得到的层。另外，既可以在内部电极层的烧成后被烧成，也可以与内部电极层同时被烧成。此外，烧成层也可以是多个层。
99.或者，第1基底电极层415以及第2基底电极层425也可以是包含导电性粒子和热固化性树脂的树脂层。树脂层既可以形成在上述的烧成层上，也可以不形成烧成层而直接形成于层叠体。
100.树脂层是通过涂敷法将包含导电性粒子和热固化性树脂的导电性膏涂敷到层叠体并进行了烧成而得到的层。另外，既可以在内部电极层的烧成后被烧成，也可以与内部电极层同时被烧成。此外，树脂层也可以是多个层。
101.关于作为烧成层或树脂层的第1基底电极层415以及第2基底电极层425各自的每一层的厚度，没有特别限定，也可以是1μm以上且10μm以下。
102.或者，第1基底电极层415以及第2基底电极层425也可以是通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法而形成且沉积了金属粒子的1μm以下的薄膜层。
103.第1镀敷层416覆盖第1基底电极层415的至少一部分，第2镀敷层426覆盖第2基底电极层425的至少一部分。作为第1镀敷层416以及第2镀敷层426，例如包含从cu、ni、ag、pd或au等金属、或者ag-pd合金等合金中选择的至少一者。
104.第1镀敷层416以及第2镀敷层426各自也可以由多个层形成。优选地，是ni镀敷层以及sn镀敷层的两层构造。ni镀敷层能够防止基底电极层被安装陶瓷电子部件时的焊料所侵蚀，sn镀敷层能够使安装陶瓷电子部件时的焊料的润湿性提高而容易地进行安装。
105.作为第1镀敷层416以及第2镀敷层426各自的每一层的厚度，没有特别限定，也可以是1μm以上且10μm以下。
106.《制造方法》
107.接着，对上述的层叠陶瓷电容器1的制造方法的一个例子进行说明。首先，准备电介质层20用的电介质片以及内部电极层30用的导电性膏。电介质片以及导电性膏包含粘合剂以及溶剂。作为粘合剂以及溶剂，能够使用公知的材料。
108.接着，在电介质片上例如以给定的图案印刷导电性膏，从而在电介质片上形成内部电极图案。作为内部电极图案的形成方法，能够使用丝网印刷或凹版印刷等。
109.接着，层叠给定片数的未印刷内部电极图案的第2外层部102用的电介质片。在其上依次层叠印刷了内部电极图案的内层部100用的电介质片。在其上层叠给定片数的未印刷内部电极图案的第1外层部101用的电介质片。由此，制作层叠片。
110.接着，通过等静压压制等方法在层叠方向上对层叠片进行压制，制作层叠块。此时，在层叠片的一个主面侧隔着树脂膜配置钢板，在层叠片的另一个主面侧仅配置钢板，并对这些钢板进行压制。另外，层叠片以及层叠块的一个主面对应于层叠体10的第1主面ts1，层叠片以及层叠块的另一个主面对应于层叠体10的第2主面ts2。
111.接着，将层叠块切割为给定的尺寸，切出层叠芯片。此时，通过滚筒研磨等使层叠芯片的角部以及棱线部带有圆角。此时，隔着树脂膜配置了钢板的一个主面侧的棱线部的圆角变得大于仅配置了钢板的另一个主面侧的棱线部的圆角。此外，一个主面侧的角部的圆角变得大于另一个主面侧的角部的圆角。
112.接着，对层叠芯片进行烧成，制作层叠体10。虽然烧成温度还依赖于电介质、内部电极的材料，但是优选为900℃以上且1400℃以下。由此，可得到如下的层叠体10，即，
113.·
第1主面ts1侧的4个第1主面侧棱线部rl1的圆角大于第2主面ts2侧的4个第2主面侧棱线部rl2的圆角；
114.·
多个内部电极层30中的第1主面ts1侧的一部分配置至被4个第1主面侧棱线部rl1包围的第1主面侧区域r1内；
115.·
多个内部电极层30中的第2主面ts2侧的一部分配置至被4个第2主面侧棱线部rl2包围的第2主面侧区域r2内。
116.接着，使用浸渍法将层叠体10的第1端面ls1浸渍于作为基底电极层用的电极材料的导电性膏，由此在第1端面ls1涂敷第1基底电极层415用的导电性膏。同样地，使用浸渍法将层叠体10的第2端面ls2浸渍于作为基底电极层用的电极材料的导电性膏，由此在第2端面ls2涂敷第2基底电极层425用的导电性膏。然后，对这些导电性膏进行烧成，由此形成作为烧成层的第1基底电极层415以及第2基底电极层425。烧成温度优选为600℃以上且900℃以下。
117.另外，如上所述，既可以通过涂敷法涂敷包含导电性粒子和热固化性树脂的导电性膏并进行烧成，由此形成作为树脂层的第1基底电极层415以及第2基底电极层425，也可以通过溅射法或蒸镀法等薄膜形成法来形成作为薄膜的第1基底电极层415以及第2基底电极层425。
118.然后，在第1基底电极层415的表面形成第1镀敷层416而形成第1外部电极41，在第2基底电极层425的表面形成第2镀敷层426而形成第2外部电极42。通过以上的工序，可得到上述的层叠陶瓷电容器1。
119.像以上说明的那样，根据本实施方式的层叠陶瓷电容器1，多个内部电极层30中的第1主面ts1侧的一部分配置至层叠体10中的被4个第1主面侧棱线部rl1包围的第1主面侧区域r1内，此外，多个内部电极层30中的第2主面ts2侧的一部分配置至层叠体中的被4个第2主面侧棱线部rl2包围的第2主面侧区域r2内。即，层叠体10中的从第1主面ts1侧附近到第2主面ts2侧附近，配置有许多的内部电极层30。由此，能够实现层叠陶瓷电容器1的高电容化。
120.此外，根据本实施方式的层叠陶瓷电容器1，4个第1主面侧棱线部rl1的圆角大于4个第2主面侧棱线部rl2的圆角。即，第1主面侧棱线部rl1的圆角比较大。由此，在打包时，容易将层叠陶瓷电容器1从第1主面ts1侧向载带的袋容纳。因此，能够提高打包的作业性。
121.进而，根据本实施方式的层叠陶瓷电容器1，4个第1主面侧棱线部rl1的圆角大于4个第2主面侧棱线部rl2的圆角。即，第2主面侧棱线部rl2的圆角比较小，在第2主面ts2中平面的区域比较大。由此，在自动安装时，例如容易通过吸附类型的安装机从载带的袋吸附层叠陶瓷电容器1的第2主面ts2。因此，能够提高自动安装的作业性。
122.以上，对本实用新型的实施方式进行了说明，但是本实用新型并不限定于上述的实施方式，能够进行各种变更以及变形。
123.[实施例]
[0124]
以下，基于实施例对本实用新型进行具体地说明，但是本实用新型并不限定于以下的实施例。
[0125]
(实施例1)
[0126]
制作了图1～图3所示的本实施方式的层叠陶瓷电容器作为实施例1。
[0127]
实施例1的层叠陶瓷电容器的主要结构如下。
[0128]
层叠体10的尺寸：0603尺寸(l尺寸误差为0.60mm～0.63mm，w尺寸误差为0.30mm～0.35mm，t尺寸误差为0.30mm～0.35mm)
[0129]
电介质层20的厚度：0.8μm
[0130]
内部电极层30的厚度：0.8μm
[0131]
内层部100中的电介质层20的片数即内部电极层30的片数：200片
[0132]
外层部101、102中的电介质层20的片数：20片
[0133]
第1主面侧区域r1的厚度以及第2主面侧区域r2的厚度的总和相对于层叠体的厚度的比例即层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0134]
第1主面侧区域r1内的内部电极层的片数以及第2主面侧区域r2内的内部电极层的片数的总和相对于内部电极层30的总片数的比例即棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0135]
(实施例2)
[0136]
实施例2的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0137]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0138]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0139]
(实施例3)
[0140]
实施例3的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0141]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0142]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0143]
(实施例4)
[0144]
实施例4的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0145]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0146]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0147]
(实施例5)
[0148]
实施例5的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0149]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0150]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0151]
(实施例6)
[0152]
实施例6的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0153]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0154]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0155]
(实施例7)
[0156]
实施例7的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0157]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0158]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0159]
(实施例8)
[0160]
实施例8的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0161]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0162]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0163]
(比较例1)
[0164]
比较例1的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0165]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0166]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0167]
(比较例2)
[0168]
比较例2的层叠陶瓷电容器与实施例1相比较，主要在以下的方面不同。
[0169]
层叠体中的棱线部的比例：如表1
[0170]
棱线部处的内部电极层的比例：如表1
[0171]
(评价)
[0172]
作为实施例以及比较例的层叠陶瓷电容器的评价，对10000个样品数进行了安装性的评价。具体地，将样品安装到基板，并对有无“墓碑(tombstone)”进行了判定。在全部样品中均未产生的情况下设为
◎
，在样品中有一个产生了的情况下设为
○
，在样品中有两个以上产生了的情况下设为
×
。
[0173]
此外，作为实施例以及比较例的层叠陶瓷电容器的评价，对10000个样品数进行了电容的评价。具体地，在希望的温度(例如，150度)下回热了希望的时间(一小时)之后，将希望的静电电容(例如，0.47μf)的5％以上设为
○
，将10％以上设为
◎
。
[0174]
将这些评价结果示于表1。
[0175]
[表1]
[0176]