一种软性线路板结构的制作方法

技术特征：
1.一种软性线路板结构，其特征在于：包括上线路板、下线路板、及设置于所述上线路板和下线路板之间微粘膜，所述上线路板和所述下线路板通过所述微粘膜贴合在一起，所述下线路板和所述上线路板的结构一致，所述上线路板和所述下线路板均包括依次设置的覆盖膜、覆铜板和介电层pi膜；所述上线路板的介电层pi膜和所述下线路板的介电层pi膜均与所述微粘膜贴合。2.根据权利要求1所述的一种软性线路板结构，其特征在于：所述覆盖膜包括依次设置的离型纸层、接着剂层、补强pi膜层和白色油墨层，所述接着剂层贴合于所述覆铜板。3.根据权利要求2所述的一种软性线路板结构，其特征在于：所述微粘膜包括依次设置的第一粘胶层、pet基材、第二粘胶层，所述第一粘胶粘层与所述上线路板的介电层pi膜贴合，所述第二粘胶层与所述下线路板的介电层pi膜贴合。4.根据权利要求3所述的一种软性线路板结构，其特征在于：所述第一粘胶层和所述第二粘胶层均采用的是亚克力胶。5.根据权利要求2所述的一种软性线路板结构，其特征在于：所述接着剂层采用的是树脂。6.根据权利要求1所述的一种软性线路板结构，其特征在于：所述覆盖膜的厚度为27.5μm、32.5μm或37.5μm中的一种。7.根据权利要求1所述的一种软性线路板结构，其特征在于：所述上线路板、所述微粘膜、及所述下线路板通过压合的方式贴合在一起。

技术总结
本实用新型提供了一种软性线路板结构，包括上线路板、下线路板、及设置于所述上线路板和下线路板之间微粘膜，所述上线路板和所述下线路板通过所述微粘膜贴合在一起，所述下线路板和所述上线路板的结构一致，所述上线路板和所述下线路板均包括依次设置的覆盖膜、覆铜板和介电层PI膜；所述上线路板的介电层PI膜和所述下线路板的介电层PI膜均与所述微粘膜贴合；将上线路板和下线路板通过微粘膜贴合在一起，由于上线路板和下线路板贴合在一起进行制作，将以前的单层制作方式调整为假双面板，增加了产品制作过程中的厚度，以此来避免线路板在制作过程中板面发生皱褶的情况，提高了制作效率和产品的良率。和产品的良率。和产品的良率。


技术研发人员：李军
受保护的技术使用者：东莞市黄江大顺电子有限公司
技术研发日：2021.09.16
技术公布日：2022/3/22