一种新型的X-RAY靶孔设计方法与流程

一种新型的x
‑
ray靶孔设计方法
技术领域
1.本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种新型的x
‑
ray靶孔设计方法。


背景技术：

2.在印制电路板制造行业中，印制电路板按结构分类主要分为单面板、双面板及多层板。
3.印制电路板多层板又分为四层板、六层板、八层板、十层板及更高层次产品；其中普通多层板大于等于六层板时，就由多张芯板叠加而成(芯板张数＝(产品层数－2)
÷
2)，因此层数大于等于六层板时，需要多张芯板叠加而成。但在压合熔合或铆合叠板时会因为人为因素会出现以下几种芯板异常问题：第一种不同芯板顺序放错，第二种不同芯板叠加时使用了两张同样的芯板。
4.目前行业内普通的做法，在熔合后及铆合时安排专人检验层偏的同时检验芯板是否叠错，但是此方法存在以下问题点：
①
检验主要靠人眼识别，涉及到人为操作均存在不稳定因素，从而易因人为看错或漏检的叠错芯板的不良品压合完后流入到客户端报废，从而增加了报废成本，客户的投诉，客户扣款，以及降低了客户端的满意度；
②
层偏的检验设计为大环套小环的同心圆设计，环与环之间的间距为0.05mm，多层次叠合在一起后会形成多个环相套，从而增加了检验芯板层次叠错的难度。从而易出现叠错芯板的不良品流入到客户端。从而增加了报废成本，客户的投诉，客户扣款，以及降低了客户端的满意度。
③
多层板压合工序的内部流程；棕化
→
熔合或铆合
→
预叠
→
叠板
→
压合
→
x
‑
ray打靶
→
锣边
→
检验
→
出货；此流程在熔合或铆合叠错芯板后经过压合后，后流程无法检验出芯板叠错不良。从而导致叠错芯板的不良品流入到客户报废，从而增加了报废成本，客户的投诉，客户扣款，以及降低了客户端的满意度；
5.为解决六层板、八层板及十层板叠板过程中不同芯板叠加时使用两张同样的芯板问题，现采用一种新型的x
‑
ray靶孔设计方法，不同芯板叠加时使用两张同样芯板的问题完全杜绝流入客户端。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种新型的x
‑
ray靶孔设计方法，旨在解决现有技术中的六层板、八层板以及十层板在叠板过程中，容易误用两张同样的芯板进行叠板，导致最后成品报废，增加成本的技术问题。
7.为实现上述目的，本发明实施例提供的一种新型的x
‑
ray靶孔设计方法，包括以下步骤：
8.s1：根据工程图形设计，在芯板上设置对应的靶孔图形；
9.s2：对芯板进行开料；
10.s3：对多张芯板单独进行内层线路图形制作；
11.s4：检查不同芯板的靶孔图形是否正确；
12.s5：根据芯板的铜厚调整对应的棕化参数；
13.s6：将芯板叠加之后进行熔合或者铆合，再使用x
‑
ray检查机检查靶孔图形是否有残缺现象；
14.s7：预叠相应的半固化片；
15.s8：将钢板利用率按最大值进行叠板；
16.s9：选择相应的压合程式进行压合；
17.s10：使用x
‑
ray钻靶机自动识别靶孔图形并自动钻孔；
18.s11：进行锣边处理；
19.s12：进行外观检验。
20.可选地，步骤s6中，x
‑
ray检查机检查叠合的芯板的原理为：将靶孔图形根据芯板的层数数量平均分为等面积的多边形，再通过x
‑
ray检查机检查芯板上由多个多边形组合而成的靶孔图形是否有残缺现象。
21.可选地，x
‑
ray检查机的射线方向与靶孔图形的正面垂直。
22.可选地，所述多边形的形状为扇形。
23.可选地，当多层板的层数为六层时，共设置有两张芯板，靶孔图形平均分为两个180
°
的扇形。
24.可选地，当多层板的层数为八层时，共设置有三张芯板，靶孔图形平均分为三个120
°
的扇形。
25.可选地，当多层板的层数为十层时，共设置有四张芯板，靶孔图形平均分为四个90
°
的扇形。
26.可选地，步骤s10中，x
‑
ray钻靶机包括底座、钻靶机构、影像抓取机构、x轴驱动机构、y轴驱动机构和z轴驱动机构；所述底座的顶部设有工作台，所述影像抓取机构设于所述工作台上以用于抓取芯板上的靶孔图形，所述钻靶机构设于所述工作台上以用于芯板上的靶孔图形位置处进行打靶，所述x轴驱动机构设于所述工作台的顶部，并驱动所述影像抓取机构和所述钻靶机构沿所述工作台的x轴方向往复移动，所述y轴驱动机构与所述x轴驱动机构的输出端驱动连接，并驱动所述影像抓取机构和所述钻靶机构沿所述工作台的y轴方向往复移动，所述z轴驱动机构与所述y轴驱动机构的输出端驱动连接，并驱动所述影像抓取机构和所述钻靶机构沿所述工作台的z轴方向往复移动。
27.可选地，所述工作台的顶部设有用于防止芯板刮花的防刮板。
28.可选地，所述防刮板的顶部设有若干均用于支撑芯板的垫块。
29.本发明实施例提供的新型的x
‑
ray靶孔设计方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：本发明的新型的x
‑
ray靶孔设计方法，根据工程图形的设计，将靶孔图形设置在芯板上并形成能够被x
‑
ray检查机识别的x
‑
ray靶孔，将多张芯板进行开料之后，再对多张芯板单独进行内层线路图形的制作，然后检查芯板的内层线路图形是否正确，根据芯板的铜厚来调整对应的棕化参数，从而增强芯板与半固化片之间的结合力，将多张经过棕化后的芯板熔合或者铆合在一起，利用x
‑
ray检查机检查叠合的多张芯板上的靶孔图形是否有残缺现象，从而快速判断是否叠错芯板，如果出现靶孔图形残缺的现象则代表在叠加不同芯板的时候误叠了两张同样的芯板，需进行返工，重新叠加芯板再进行熔合或者铆合，只有芯板叠合正确才进行下一步工艺，芯板叠合完成后，预叠相应的半固化片，
然后按照钢板利用率的最大值进行叠板，节省材料，选择相应的压合程式即可进行压合，芯板压合后，x
‑
ray钻靶机就会自动识别芯板上设置的靶孔图形，并且对芯板进行钻孔，如果芯板出现靶孔图形残缺时，x
‑
ray钻靶机会停止钻靶孔，并将不良品退出，避免芯板叠错还继续加工，导致浪费时间和增加成本的问题，最后根据靶孔定位，将多层板上多余的工艺边铣掉得到产品，最后对产品进行外观检验，确保产品的外观没有下次，利用本设计方法，工人在检验的过程中能够更直观、更快速地观察芯板叠合是否存在错误，及时排除不良品，降低不良品流转，从而降低了厂内不良品的报废率，提高客户的满意度。
附图说明
30.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
31.图1为本发明实施例提供的新型的x
‑
ray靶孔设计方法的工艺流程图。
32.图2为本发明实施例提供的新型的x
‑
ray靶孔设计方法的芯板的靶孔图形的结构示意图。
33.图3为本发明实施例提供的新型的x
‑
ray靶孔设计方法的芯板的靶孔图形的另一结构示意图。
34.图4为本发明实施例提供的新型的x
‑
ray靶孔设计方法的芯板的靶孔图形的另一结构示意图。
35.图5为本发明实施例提供的新型的x
‑
ray靶孔设计方法的x
‑
ray钻靶机的结构示意图。
36.其中，图中各附图标记：
37.10—芯板
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20—靶孔图形
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30—x
‑
ray钻靶机
38.31—底座
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32—钻靶机构
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33—影像抓取机构
39.34—x轴驱动机构
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35—y轴驱动机构
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36—z轴驱动机构。
具体实施方式
40.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明的实施例，而不能理解为对本发明的限制。
41.在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
42.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
43.在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明实施例中的具体含义。
44.在本发明的一个实施例中，如图1～4所示，提供一种新型的x
‑
ray靶孔设计方法，包括以下步骤：
45.s1：根据工程图形设计，在芯板10上设置对应的靶孔图形20；
46.s2：对芯板10进行开料；
47.s3：对多张芯板10单独进行内层线路图形制作；
48.s4：检查不同芯板10的靶孔图形20是否正确；
49.s5：根据芯板10的铜厚调整对应的棕化参数；
50.s6：将芯板10叠加之后进行熔合或者铆合，再使用x
‑
ray检查机检查靶孔图形20是否有残缺现象；
51.s7：预叠相应的半固化片；
52.s8：将钢板利用率按最大值进行叠板；
53.s9：选择相应的压合程式进行压合；
54.s10：使用x
‑
ray钻靶机30自动识别靶孔图形20并自动钻孔；
55.s11：进行锣边处理；
56.s12：进行外观检验。
57.具体地，本发明的新型的x
‑
ray靶孔设计方法，根据工程图形的设计，将靶孔图形20设置在芯板10上并形成能够被x
‑
ray检查机识别的x
‑
ray靶孔，将多张芯板10进行开料之后，再对多张芯板10单独进行内层线路图形的制作，然后检查芯板10的内层线路图形是否正确，根据芯板10的铜厚来调整对应的棕化参数，从而增强芯板10与半固化片之间的结合力，将多张经过棕化后的芯板10熔合或者铆合在一起，利用x
‑
ray检查机检查叠合的多张芯板10上的靶孔图形20是否有残缺现象，从而快速判断是否叠错芯板10，如果出现靶孔图形20残缺的现象则代表在叠加不同芯板10的时候误叠了两张同样的芯板10，需进行返工，重新叠加芯板10再进行熔合或者铆合，只有芯板10叠合正确才进行下一步工艺，芯板10叠合完成后，预叠相应的半固化片，然后按照钢板利用率的最大值进行叠板，节省材料，选择相应的压合程式即可进行压合，芯板10压合后，x
‑
ray钻靶机30就会自动识别芯板10上设置的靶孔图形20，并且对芯板10进行钻孔，如果芯板10出现靶孔图形20残缺时，x
‑
ray钻靶机30会停止钻靶孔，并将不良品退出，避免芯板10叠错还继续加工，导致浪费时间和增加成本的问题，最后根据靶孔定位，将多层板上多余的工艺边铣掉得到产品，最后对产品进行外观检验，确保产品的外观没有下次，利用本设计方法，工人在检验的过程中能够更直观、更快速地观察芯板10叠合是否存在错误，及时排除不良品，降低不良品流转，从而降低了厂内不良品的报废率，提高客户的满意度。
58.在本发明的另一个实施例中，如图1～4所示，步骤s6中，x
‑
ray检查机检查叠合的
芯板10的原理为：将靶孔图形20根据芯板10的层数数量平均分为等面积的多边形，再通过x
‑
ray检查机检查芯板10上由多个多边形组合而成的靶孔图形20是否有残缺现象。具体地，利用x
‑
ray检查机检查由多个多边形组合而成的靶孔图形20是否能够显示为一个完整的圆形，圆形即为合格，如果是残缺的圆形即不合格，这样能够更直观、更快速地观察芯板10叠合是否存在错误，工人容易准确判断。
59.在本发明的另一个实施例中，如图1～4所示，x
‑
ray检查机的射线方向与靶孔图形20的正面垂直。具体地，x
‑
ray检查机的射线方向和靶孔图形20的正面垂直，也就是说x
‑
ray检查机检查的是靶孔图形20的正投影图形，这样能够直观地看出投影出来的圆形是否有残缺，快速判断芯板10是否叠错。
60.在本发明的另一个实施例中，如图1～4所示，所述多边形的形状为扇形。具体地，多边形的形状为扇形，按照多层板的层数来平均分割等面积的扇形，使得多个芯板10上的扇形叠合之后始终能够组成圆形，这样能够更直观、更快速地观察芯板10叠合是否存在错误，传统的方法是利用同心圆环与环之间的间距来判断芯板10是否叠错，由于同心圆环与环之间的间距只有0.05mm，增加了检验的难度；而且同心圆的密集度高容易导致工人眼花，容易误判产品是否合格。
61.在本发明的另一个实施例中，如图1～4所示，当多层板的层数为六层时，共设置有两张芯板10，靶孔图形20平均分为两个180
°
的扇形。具体地，六层板设置有两张芯板10，那么两张芯板10就将靶孔图形20平均分为两个180
°
的扇形，两个180
°
的扇形叠合在一起形成完整的圆形，x
‑
ray钻靶机30自动抓取图形进行打靶，如果芯板10叠成两张同样的芯板10就会形成半圆图形，x
‑
ray钻靶机30无法识别图形，从而无法自动打靶退出不良品，避免浪费时间。
62.在本发明的另一个实施例中，如图1～4所示，当多层板的层数为八层时，共设置有三张芯板10，靶孔图形20平均分为三个120
°
的扇形。具体地，八层板设置有三张芯板10，那么三张芯板10就将靶孔图形20平均分为三个120
°
的扇形，三个120
°
的扇形叠合在一起形成完整的圆形，x
‑
ray钻靶机30自动抓取图形打靶，如果芯板10叠成两张或三张同样的芯板10就会形成圆形殘缺，x
‑
ray钻靶机30无法识别图形，从而无法自动打靶退出不良品，避免浪费时间。
63.在本发明的另一个实施例中，如图1～4所示，当多层板的层数为十层时，共设置有四张芯板10，靶孔图形20平均分为四个90
°
的扇形。具体地，十层板设置有四张芯板10，那么四张芯板10就将靶孔图形20平均分为四个90
°
的的扇形，四个90
°
的扇形叠合在一起形成完整的圆形图，x
‑
ray钻靶机30自动抓取图形打靶，如果芯板10叠成两张、三张或四张同样的芯板10就会形成圆形图殘缺，x
‑
ray钻靶机30无法识别图形，从而无法自动打靶退出不良品，避免浪费时间。
64.在本发明的另一个实施例中，如图1～5所示，步骤s10中，x
‑
ray钻靶机30包括底座31、钻靶机构32、影像抓取机构33、x轴驱动机构34、y轴驱动机构35和z轴驱动机构36；所述底座31的顶部设有工作台，所述影像抓取机构33设于所述工作台上以用于抓取芯板10上的靶孔图形20，所述钻靶机构32设于所述工作台上以用于芯板10上的靶孔图形20位置处进行打靶，所述x轴驱动机构34设于所述工作台的顶部，并驱动所述影像抓取机构33和所述钻靶机构32沿所述工作台的x轴方向往复移动，所述y轴驱动机构35与所述x轴驱动机构34的输
出端驱动连接，并驱动所述影像抓取机构33和所述钻靶机构32沿所述工作台的y轴方向往复移动，所述z轴驱动机构36与所述y轴驱动机构35的输出端驱动连接，并驱动所述影像抓取机构33和所述钻靶机构32沿所述工作台的z轴方向往复移动。具体地，在步骤s6中，根据不同层数的多层板的结构要求，将芯板10叠加之后进行熔合或者铆合，再将叠合之后的芯板10放置在工作台的顶部，利用x
‑
ray钻靶机30检查叠合的芯板10的靶孔图形20是否有残缺现象，通过x轴驱动机构34、y轴驱动机构35和z轴驱动机构36可以驱动钻靶机构32和影像抓取机构33在工作台的顶部移动，从而能够更精准地检测靶孔图形20，x轴驱动机构34、y轴驱动机构35和z轴驱动机构36均采用电机丝杆配合的方式来驱动。
65.在本发明的另一个实施例中，如图1、5所示，所述工作台的顶部设有用于防止芯板10刮花的防刮板。具体地，工作台的顶部设有防刮板，防刮板采用塑胶材料或木质材料制成，避免刮花芯板10。
66.在本发明的另一个实施例中，如图1、5所示，所述防刮板的顶部设有若干均用于支撑芯板10的垫块。具体地，防刮板的顶部还设有多个垫块，垫块可以将叠合的芯板10垫高，这样x
‑
ray钻靶机30在对芯板10进行钻孔的时候，芯板10和工作台之间存在避空槽，防止x
‑
ray钻靶机30直接和工作台发生碰撞导致损坏。
67.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。