L型天线及电子设备的制作方法

l型天线及电子设备
技术领域
1.本技术涉及l型天线技术领域，具体涉及一种l型天线及电子设备。


背景技术：

2.近场通信技术是一种短距高频的无线电技术，在13.56mhz频率运行于20厘米距离内。其传输速度有106kbit/秒、212kbit/秒和424kbit/秒三种。
3.其中，目前近场通信l型天线多采用横截面积为1000平方毫米的常规天线，其绕线多为4到5圈，占用了主板支架大量面积，因此需要对目前的近场通信天线进行改进。


技术实现要素：

4.鉴于此，本技术提供一种l型天线及电子设备，以解决目前近场通信l型天线占用空间较大的技术问题。
5.一种l型天线，包括：柔性电路板线圈、屏蔽干扰层、第一连接器和第二连接器；
6.柔性电路板线圈包括第一枝节和第二枝节，第一枝节的一端与第二枝节的一端垂直相连接，第一枝节和第二枝节均为条形块状结构；
7.第一枝节和第二枝节均贴合设置在屏蔽干扰层的一侧表面区域上；
8.第一枝节的另一端通过第一连接器与主板芯片的接收回路端口相连接，第二枝节的另一端通过第二连接器接地。
9.在一个实施例中，屏蔽干扰层采用铁氧体，第一连接器和第二连接器均采用表面安装连接器组件。
10.在一个实施例中，屏蔽干扰层包括互相垂直连接的第三枝节和第四枝节，第三枝节和第四枝节均为条形块状结构，第一枝节贴合设置在第三枝节的一表面区域，第三枝节贴合设置在第四枝节的一表面区域。
11.在一个实施例中，第三枝节的宽度大于第一枝节的宽度。
12.在一个实施例中，第四枝节的宽度大于第二枝节的宽度。
13.在一个实施例中，第三枝节与第一枝节的长度相同。
14.在一个实施例中，第四枝节与第二枝节的长度相同。
15.在一个实施例中，第一枝节的长度小于第二枝节的长度。
16.在一个实施例中，第二枝节的另一端与对应的接地点之间的距离不低于15mm。
17.一种电子设备，电子设备包括主板芯片和主板支架，主板支架上设置有上述l型天线，主板芯片的接收回路端口与l型天线的一端相连接，主板芯片的接地端与l型天线的另一端相连接。
18.上述l型天线，包括柔性电路板线圈、屏蔽干扰层、第一连接器和第二连接器，柔性电路板线圈包括第一枝节和第二枝节，第一枝节的一端与第二枝节的一端垂直相连接，第一枝节和第二枝节均为条形块状结构，第一枝节和第二枝节均贴合设置在屏蔽干扰层的一侧表面区域上，第一枝节的另一端通过第一连接器与主板芯片的接收回路端口相连接，第
二枝节的另一端通过第二连接器接地，该l型天线包括的柔性电路板线圈以及屏蔽干扰层均为条形块状结构，占用空间小且成本低，对应的天线性能依然能够达到实际要求，使得l型天线应用在终端设备时更具有明显的优势，且由于上述天线中的第一枝节的另一端通过第一连接器与主板芯片的接收回路端口相连接，第二枝节的另一端通过第二连接器接地，整个l型天线的回地阻抗大大降低，进一步从整体上提高了l型天线的性能。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术一实施例提供的一种l型天线的结构爆炸示意图；
21.图2是本技术另一实施例提供的一种l型天线的结构爆炸示意图；
22.图3是本技术一实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
23.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
24.如图1所示，一种l型天线100，包括：柔性电路板线圈110、屏蔽干扰层120、第一连接器130和第二连接器140；
25.柔性电路板线圈110包括第一枝节112和第二枝节114，第一枝节112的一端与第二枝节114的一端垂直相连接，第一枝节112和第二枝节114均为条形块状结构；
26.第一枝节112和第二枝节114均贴合设置在屏蔽干扰层120的一侧表面区域上；
27.第一枝节112的另一端通过第一连接器130与主板芯片的接收回路端口相连接，第二枝节114的另一端通过第二连接器140接地。
28.在一个实施例中，上述l型天线可应用非金属及部分金属环境下，在13.56mhz有明显提升天线性能的效果。
29.上述l型天线，包括的柔性电路板线圈110以及屏蔽干扰层120均为条形块状结构，占用空间小且成本低，对应的天线性能依然能够达到实际要求，使得l型天线应用在终端设备时更具有明显的优势，且由于上述天线中的第一枝节112的另一端通过第一连接器130与主板芯片的接收回路端口相连接，第二枝节114的另一端通过第二连接器140接地，整个l型天线的回地阻抗大大降低，进一步从整体上提高了l型天线的性能。
30.在一个实施例中，屏蔽干扰层120采用铁氧体，第一连接器130和第二连接器140均采用表面安装连接器组件。
31.其中，表面安装连接器组件为surface mounted technology，简称smt连接器。
32.其中，铁氧体可采用常用的非金属磁性材料，这里屏蔽干扰层120采用铁氧体，降低了经济成本。
33.在一个实施例中，如图2所示，屏蔽干扰层120包括互相垂直连接的第三枝节122和第四枝节124，第三枝节122和第四枝节124均为条形块状结构，第一枝节112贴合设置在第三枝节122的一表面区域，第三枝节122贴合设置在第四枝节124的一表面区域。
34.其中，将屏蔽干扰层120设置成包括互相垂直连接的第三枝节122和第四枝节124的条形块状结构，一方面进一步节省了材料，另一方面，第三枝节122和第四枝节124的条形块状结构，与第一枝节112以及第二枝节114的条形块状结构形状类型一致，且第一枝节112贴合设置在第三枝节122的一表面区域，第三枝节122贴合设置在第四枝节124的一表面区域，从整体上降低了天线结构的体积，减小了l型天线结构的占用空间。
35.在一个实施例中，第三枝节122的宽度大于第一枝节112的宽度。
36.其中，第一枝节112的宽度略小于第三枝节122的宽度，这样一来，能够使得柔性电路板线圈110的线圈宽度小于第三枝节122的宽度，从而降低柔性电路板线圈110的线圈的横截面积，从整体上提升上述l型天线的系统品质因数q值。
37.在一个实施例中，第四枝节124的宽度大于第二枝节114的宽度。
38.进一步地，第二枝节114的宽度略小于第四枝节124的宽度，能够进一步使得柔性电路板线圈110的线圈宽度小于第四枝节124的宽度，从而进一步降低柔性电路板线圈110的线圈的横截面积，从整体上进一步提升上述l型天线的系统品质因数q值。
39.在一个实施例中，第一枝节112和第二枝节114的宽度为2mm，第三枝节122和第四枝节124的宽度为3mm，这样一来，使得柔性电路板线圈110电感值比较低，进而使得l型天线的系统品质因数q值稳定在15～25左右，能够满足主流芯片的设计需求。
40.在一个实施例中，第三枝节122与第一枝节112的长度相同。
41.其中，第三枝节122与第一枝节112的长度相同，能够进一步节省材料，降低经济成本。
42.在一个实施例中，第四枝节124与第二枝节114的长度相同。
43.其中，第四枝节124与第二枝节114的长度相同，能够进一步节省材料，降低经济成本。
44.在一个实施例中，第一枝节112的长度小于第二枝节114的长度。
45.在一个实施例中，第二枝节114的另一端与对应的接地点之间的距离不低于15mm。
46.其中，当第二枝节114的另一端(非接地端)与主板芯片的接地点之间的距离不低于15mm时，上述l型天线的系统品质因素满足要求且性能较佳，当对应的距离低于15mm时，上述l型天线性能较差。
47.通过将第二枝节114的另一端(非接地端)与主板芯片的接地点之间的距离设置不低于15mm，能够进一步提升l型天线的系统品质因数q值。
48.如图3所示，一种电子设备200，电子设备200包括主板芯片210和主板支架220，主板支架220上设置有上述天线100，主板芯片210的接收回路端口与天线100的一端相连接，主板芯片210的接地端与天线100的另一端相连接。
49.即，以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
50.另外，对于特性相同或相似的结构元件，本技术可采用相同或者不相同的标号进行标识。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
51.应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实施例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。