1.本实用新型涉及一种电感器，尤指具有光固化胶的共模电感封装结构。
背景技术：
2.随着时代科技日新月异的进步,共模电感器越来越广泛被应用到3c、5g、pc、车载、医疗等等电子科技产品领域，除了与时并进的电器特性的高性能要求之外，降低产品本体受外力影响也是必然趋势。
3.传统的共模电感器制程包括：铁芯绕线、盖片组装(黏着)、测试、包装出货，对于盖片和铁芯黏着贴合强度的确保，还没有比较好的材料及生产工艺，但伴随终端应用的强化与要求，客户贴片厂经过回流焊之后，增加了溶剂或高周波清洗流程，由于溶剂或高周波清洗对于电感盖片和铁芯黏着会产生侵蚀性破坏，从而导致盖片和铁芯贴合(气隙)不良，严重的情况盖片会脱落。电感尺寸越小此类问题越发严重，尽管行业内生产厂商致力于黏着剂和生产工艺的改善，但目前为止仍旧没有办法完全克服此问题点。
4.因此，如何解决上述现有技术的问题与缺失，即为相关业者所亟欲研发的课题所在。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的乃在于提供一种共模电感封装结构，共模电感封装结构包括磁性元件、盖板与光固化胶。磁性元件具有一铁芯挡板与至少一铜线，铜线缠绕中柱，以形成一共模电感的结构，其中磁性元件具有四个电性端点，且磁性元件为工字形。盖板设置黏合于磁性元件的一侧。光固化胶用以封装且固化盖板与磁性元件以形成一减少外力影响的封装结构。
6.在本实用新型的实施例中，铜线的表层具有一薄层光固化胶。
7.在本实用新型的实施例中，光固化胶封装且覆盖住该磁性元件的一部分。
8.在本实用新型的实施例中，光固化胶封装且覆盖住磁性元件的全部。
9.综上所述，本实用新型所公开的共模电感封装结构能够达到以下功效：
10.1.固化保护铁芯和盖片完整贴合，不受溶剂或高周波清洗影响；
11.2.有效保护不当外力对铁芯及盖片的破坏；
12.3.可保护环境湿度对电感的影响；
13.4.有效保护客户贴片厂回流焊制程所引发溅锡的短路问题。
14.以下通过具体实施例详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。
附图说明
15.图1为共模电感的示意图。
16.图2为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的立体示意图。
17.图3为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的另一视角立体示意图。
18.图4为本实用新型的的具有光固化胶的共模电感封装结构的立体示意图。
19.图5为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的平面示意图。
20.图6为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的另一平面示意图。
21.图7为本实用新型的的具有光固化胶的共模电感封装结构的平面示意图。
22.附图标记说明：100-共模电感封装结构；110-磁性元件；111-铁芯挡板；112-铜线；120-盖板；130-光固化胶；cl-共模电感；e1、e2、e3、e4-电性端点。
具体实施方式
23.为能解决现有因为外力对铁芯及盖片的破坏的问题，将详细介绍本实用新型如何以一种共模电感封装结构来达到最有效率的功能要求。
24.请参阅图1至图7，图1为共模电感的示意图。图2为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的立体示意图。图3为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的另一视角立体示意图。图4为本实用新型的的具有光固化胶的共模电感封装结构的立体示意图。图5为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的平面示意图。图6为本实用新型的的未添加光固化胶的共模电感封装结构的另一平面示意图。图7为本实用新型的的具有光固化胶的共模电感封装结构的平面示意图。图1的共模电感cl为目前常见到的模式，本实用新型的封装结构也会使用到共模电感的特性。随着时代科技日新月异的进步，共模电感器越来越广泛被应用到3c、5g、pc、车载、医疗等等电子科技产品领域，除了与时并进的电器特性的高性能要求之外,降低产品本体受外力影响也是必然趋势。传统的共模电感器制程包括：铁芯绕线
‑‑
盖片组装(黏着)
‑‑‑
测试
‑‑‑‑
包装出货,对于盖片和铁芯黏着贴合强度强度的确保，没有比较好的材料及生产工艺,同时伴随终端应用的强化与要求，客户贴片厂经过回流焊之后，增加了溶剂或高周波清洗流程，由于溶剂或高周波清洗对于电感盖片和铁芯黏着会产生侵蚀性破坏，从而导致盖片和铁芯贴合(气隙)不良，严重的情况盖片会脱落。因此，本实用新型所公开的共模电感封装结构100能够解决上述诸多问题，共模电感封装结构100包括磁性元件110、盖板120与光固化胶130，其中光固化胶130为紫外线环氧树脂。磁性元件110具有一铁芯挡板111与至少一铜线112，铜线112缠绕中柱，以形成一共模电感的结构，其中磁性元件110具有四个电性端点e1～e4，且磁性元件110为工字形。盖板120设置黏合于磁性元件110的一侧。
25.本实用新型的精神主要在于通过使用光固化胶130来封装且固化盖板120与磁性元件110以形成一减少外力影响的封装结构。值得一提的是，在本实用新型实施例中，铜线112的表层具有一薄层光固化胶，而且光固化胶130封装且覆盖住磁性元件110的一部分。在另一实施例中，光固化胶130封装且覆盖住磁性元件110的全部。上述说明，在用光固化胶进行封胶后，会再使用紫外线来进行固化。因此，凡是与本实用新型精神一样或类似的，通过光固化胶130来封装整个电感结构，都是本实用新型所欲保护的范围。在上述实用新型的实施例中，光固化胶130可以是紫外线胶。
26.综上所述，本实用新型所公开的共模电感封装结构能够达到以下功效：
27.1.固化保护铁芯和盖片完整贴合，不受溶剂或高周波清洗影响；
28.2.有效保护不当外力对铁芯及盖片的破坏；
29.3.可保护环境湿度对电感的影响；
30.4.有效保护客户贴片厂回流焊制程所引发溅锡的短路问题。
31.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围。故即凡依本实用新型范围所述的特征及精神所为的均等变化或修饰，均应包括于本实用新型的范围内。
技术特征：
1.一种共模电感封装结构，其特征在于，包括:一磁性元件，其具有一铁芯挡板与至少一铜线，该铜线缠绕该中柱挡板，以形成一共模电感的结构，其中该磁性元件具有四个电性端点，且该磁性元件为工字形；一盖板，设置黏合于该磁性元件的一侧；以及一光固化胶，用以封装且固化该盖板与该磁性元件以形成一减少外力影响的封装结构。2.如权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，该铜线的表层具有一薄层光固化胶。3.如权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，该光固化胶封装且覆盖住该磁性元件的一部分。4.如权利要求1所述的共模电感封装结构，其特征在于，该光固化胶封装且覆盖住该磁性元件的全部。
技术总结
本实用新型公开一种共模电感封装结构，共模电感封装结构包括磁性元件、盖板与光固化胶。磁性元件具有一铁芯挡板与至少一铜线，铜线缠绕铁芯挡板，以形成一共模电感的结构，其中磁性元件具有四个电性端点。盖板设置黏合于磁性元件的一侧。光固化胶用以封装且固化盖板与磁性元件以形成一减少外力影响的封装结构。可有效固化保护铁芯和盖片完整贴合，不受溶剂或高周波清洗影响，并且有效保护不当外力对铁芯及盖片的破坏。芯及盖片的破坏。芯及盖片的破坏。
技术研发人员：吴宗光
受保护的技术使用者：台湾友昌电子有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/3/22
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
