1.本实用新型涉及电子元器件，特别涉及一种高频高压整流硅堆。
背景技术：
2.现有的高频、高压整流硅堆是由玻璃钝化封装二极管点焊构成硅堆组件，硅堆组件两端的外接螺纹电极是通过高温焊接的方法与硅堆组件两侧引线直接连接，首先将螺纹电极放在加热铝板上加热时间4～5分钟(通过调压器、电炉、加热铝板等进行加热，调压器调至180v左右)，为了使螺纹电极上面的铅锡快速冷却，工艺要求要将焊接好的螺纹电极与硅堆组件一起用竹镊子夹好，并同时放入到盛有常温水的容器中冷却5秒，这种结构的整流硅堆由于工艺操作过程中温度变化(由高变低)所产生的应力，造成玻璃钝化封装二极管玻球开裂，导致硅堆致命失效等质量问题，影响产品的可靠性。
技术实现要素：
3.本实用新型的目的是提供一种高频高压整流硅堆，以解决上述技术问题。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
5.一种高频高压整流硅堆，包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件两端分别点焊有螺纹电极，硅堆组件和螺纹电极均设置在封装层内。
6.进一步的，硅堆组件包括若干个玻璃钝化封装二极管，若干个玻璃钝化封装二极管串联连接。
7.进一步的，若干个玻璃钝化封装二极管成s型、交叉型、双层或多层排布。
8.进一步的，螺纹电极包括电极主体和连接件，连接件设置在电极主体端部。
9.进一步的，电极主体和连接件通过铅锡焊料焊接；连接件另一端连接硅堆组件。
10.进一步的，玻璃钝化封装二极管之间通过点焊连接。
11.进一步的，封装层为环氧树脂，环氧树脂完全包裹硅堆组件和螺纹电极。
12.进一步的，螺纹电极和硅堆组件之间为点焊连接。
13.与现有技术相比，本实用新型有以下技术效果：
14.本实用新型通过在硅堆组件两端分别点焊一个已焊接好的螺纹电极，利用先焊接再点焊的方法，解决了硅堆组件与螺纹电极直接高温焊接时，由于温度变化所产生的应力，造成玻璃钝化封装二极管玻球开裂，硅堆产品致命失效的问题，提高了产品的质量，确保了产品的稳定性、可靠性，在实际应用中效果显著，已将此操作固化到工艺文件中，并广泛应用于批量生产中。
附图说明
15.图1为本实用新型一种高频、高压整流硅堆的结构示意图；
16.图2为本实用新型螺纹电极图。
17.其中：
18.1、硅堆组件
19.2、螺纹电极
20.3、环氧树脂
21.a处为焊点
22.b铅锡焊料。
具体实施方式
23.下面结合附图对实用新型做进一步详细描述。
24.请参阅图1和图2所示，本实用新型一种高频、高压整流硅堆包括硅堆组件1、螺纹电极2和环氧树脂3。
25.一种高频、高压整流硅堆，包括硅堆组件，所述硅堆组件包括多个串联玻璃钝化封装二极管，两个螺纹电极，所述硅堆组件、螺纹电极被环氧树脂包裹。
26.所述是在硅堆组件两端分别点焊一个已焊接好的螺纹电极。
27.具体包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件两端分别点焊有螺纹电极，硅堆组件和螺纹电极均设置在封装层内。
28.硅堆组件包括若干个玻璃钝化封装二极管，若干个玻璃钝化封装二极管串联连接。
29.若干个玻璃钝化封装二极管成s型、交叉型、双层、多层排布。
30.螺纹电极包括电极主体和连接件，连接件设置在电极主体端部。
31.电极主体和连接件通过铅锡焊料焊接；连接件另一端连接硅堆组件。
32.玻璃钝化封装二极管之间通过点焊连接。
33.封装层为环氧树脂，环氧树脂完全包裹硅堆组件和螺纹电极。
34.螺纹电极和硅堆组件之间为点焊连接。
35.本实用新型为了克服背景技术所述的缺点，通过在硅堆组件两端分别点焊一个已焊接好的螺纹电极，再将其装入浇铸模具中进行环氧树脂浇铸，经环氧固化、脱膜、整形、保护等项操作后，便制作完成本实用新型高频、高压整流硅堆。
36.本实用新型在硅堆组件两端分别点焊一个已焊接好的螺纹电极，利用先焊接再点焊的方法，避免了由于硅堆组件与螺纹电极直接焊接的温度变化所产生的应力，造成玻璃钝化封装二极管玻球开裂，硅堆产品致命失效的问题，提高了产品的质量，确保了产品的稳定性、可靠性，在实际应用中效果显著，已将此操作固化到工艺文件中，并广泛应用于公司所有硅堆产品的批量生产中。
37.本实用新型一种高频、高压整流硅堆，通过在硅堆组件两端分别点焊一个已焊接好的螺纹电极，利用先焊接再点焊的方法，解决了硅堆组件与螺纹电极直接高温焊接时，由于温度变化所产生的应力，造成玻璃钝化封装二极管玻球开裂，硅堆产品致命失效的问题，提高了产品的质量，确保了产品的稳定性、可靠性，在实际应用中效果显著，已将此操作固化到工艺文件中，并广泛应用于批量生产中。
38.实施例：
39.一种高频高压整流硅堆，包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件两端分别点焊有螺纹电极，硅堆组件和螺纹电极均设置在封装层内。
40.硅堆组件包括6只玻璃钝化封装二极管，6只玻璃钝化封装二极管串联连接。
41.6只玻璃钝化封装二极管成s型、交叉型排布。
42.螺纹电极包括电极主体和连接件，连接件设置在电极主体端部。
43.电极主体和连接件通过铅锡焊料焊接；连接件另一端连接硅堆组件。
44.玻璃钝化封装二极管之间通过点焊连接。
45.封装层为环氧树脂，环氧树脂完全包裹硅堆组件和螺纹电极。
46.螺纹电极和硅堆组件之间为点焊连接。
47.实施例2：
48.一种高频高压整流硅堆，包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件两端分别点焊有螺纹电极，硅堆组件和螺纹电极均设置在封装层内。
49.硅堆组件包括8只玻璃钝化封装二极管，8只玻璃钝化封装二极管串联连接。
50.8只玻璃钝化封装二极管成s型、交叉型排布。
技术特征：
1.一种高频高压整流硅堆，其特征在于，包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件(1)两端分别点焊有螺纹电极(2)，硅堆组件(1)和螺纹电极(2)均设置在封装层内；硅堆组件(1)包括若干个玻璃钝化封装二极管，若干个玻璃钝化封装二极管串联连接；螺纹电极(2)包括电极主体和连接件，连接件设置在电极主体端部。2.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，若干个玻璃钝化封装二极管成s型、交叉型、双层或多层排布。3.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，电极主体和连接件通过铅锡焊料焊接；连接件另一端连接硅堆组件。4.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，玻璃钝化封装二极管之间通过点焊连接。5.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，封装层为环氧树脂(3)，环氧树脂(3)完全包裹硅堆组件(1)和螺纹电极(2)。6.根据权利要求1所述的一种高频高压整流硅堆，其特征在于，螺纹电极(2)和硅堆组件(1)之间为点焊连接。
技术总结
一种高频高压整流硅堆，包括硅堆组件、封装层和螺纹电极；硅堆组件两端分别点焊有螺纹电极，硅堆组件和螺纹电极均设置在封装层内。本实用新型通过在硅堆组件两端分别点焊一个已焊接好的螺纹电极组件，利用先焊接再点焊的方法，解决了硅堆组件与螺纹电极直接高温焊接时，由于温度变化所产生的应力，造成玻璃钝化封装二极管玻球开裂，硅堆产品致命失效的问题，提高了产品的质量，确保了产品的稳定性、可靠性，在实际应用中效果显著，已将此操作固化到工艺文件中，并广泛应用于批量生产中。并广泛应用于批量生产中。并广泛应用于批量生产中。
技术研发人员：吕晋萍
受保护的技术使用者：西安卫光科技有限公司
技术研发日：2021.07.29
技术公布日：2022/3/22
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
