技术特征：
1.一种发光元件搭载用封装件，具有：基板、绝缘层以及金属层，所述绝缘层具有在厚度方向上贯通的贯通孔，且所述绝缘层配置在所述基板上，所述金属层配置在所述基板上的至少所述贯通孔内，且具有从所述基板上沿着所述贯通孔的内壁延伸的突出部。2.根据权利要求1所述的发光元件搭载用封装件，其中，所述突出部被配置为环绕所述内壁。3.根据权利要求1或2所述的发光元件搭载用封装件，其中，所述突出部的表面呈凹凸形状。4.根据权利要求1～3中任一项所述的发光元件搭载用封装件，其中，所述内壁在接近所述基板的一侧具有所述贯通孔的宽度变宽的倾斜面，所述突出部与该倾斜面相接。5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光元件搭载用封装件，其中，所述金属层具有第一金属层以及第二金属层，所述第二金属层重叠在所述第一金属层上且形成有所述突出部。6.根据权利要求1～5中任一项所述的发光元件搭载用封装件，其中，在所述贯通孔内的所述金属层上具备用于安装发光元件的底座板。7.一种发光装置，在权利要求1～6中任一项所述的发光元件搭载用封装件的金属层上具备发光元件。
技术总结
具有基板(1)、绝缘层(3)以及金属层(5)，绝缘层(3)具有在厚度方向上贯通的贯通孔(7)且设置于基板(1)上，金属层(5)配置在基板(1)上的至少贯通孔(7)内，且具有从基板(1)上沿着贯通孔(7)的内壁(9)延伸的突出部(11)。突出部(11)呈连结了金属粒子(13)的连结体的形状。绝缘层(3)的内壁(9)在接近基板(1)的一侧具有贯通孔(7)的宽度变宽的倾斜面(9a)，突出部(11)与倾斜面(9a)相接。与倾斜面(9a)相接。与倾斜面(9a)相接。
技术研发人员：大川佳英 山元泉太郎 冈本和弘 松本有平 西本和贵 菅井广一朗
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2020.08.26
技术公布日：2022/3/22
再多了解一些
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