PCB板焊盘及电路板的制作方法

pcb板焊盘及电路板
技术领域
1.本发明涉及电路成型技术领域，更具体地说，涉及一种pcb板焊盘，还涉及一种包括上述pcb板焊盘的电路板。


背景技术：

2.经过发明人长期实践发现，在平常的smt生产(在pcb基础上进行加工的系列工艺流程)中，在经过回焊后，经常会有很多被动元件(特别是一些小型的被动元件)会出现偏位不良现象。一般来说，元件的地引脚对应的焊盘通常比信号引脚的焊盘要大一些。且经过发明人长期研究发现这些偏位元件各引脚的pcb焊盘设计是不一样的，有大有小。
3.综上所述，如何有效地解决目前电子元件回炉焊时容易偏位的问题，是目前本领域技术人员急需解决的问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的第一个目的在于提供pcb板焊盘，该pcb板焊盘可以有效地解决目前电子元件回炉焊时容易偏位的问题，本发明的第二个目的是提供一种包括上述pcb板焊盘的电路板。
5.为了达到上述第一个目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种pcb板焊盘，包括焊条部以及沿板面延展方向相分离设置的留空板部和焊接板部，所述焊条部的两端分别与所述留空板部和所述焊接板部导电衔接。
7.在该pcb板焊盘中，不再采用一整块结构的焊盘，而是将焊盘根据焊接和留空，分离成焊接板部和留空板部，并在两者之间通过焊条部进行导电，以保证导电要求。因为焊接板部与留空板部分离，所以彼此之间无法直接传热，而又因为焊条部宽度减小，通过焊条部传递的热量并不多。这使得在进行回炉焊的过程中，焊接板部的热量不会过多的传递至留空板部，进而不会被留空板部影响其散热速度，以在使用时，电子元件的两端焊锡升温速度以及降温速度均趋于一致，进而可以有效地避免两端升温速度或降温速度差距大而导致的应力差，以避免电子元件被拉动错位。综上所述，该pcb板焊盘能够有效地解决目前电子元件回炉焊时容易偏位的问题。
8.优选地，所述焊条部位于所述留空板部和所述焊接板部之间间隙处，且所述焊条部的宽度小于所述留空板部和焊接板部之间间隙的长度。
9.优选地，所述留空板部的一角形成缺口，所述焊接板部位于所述缺口内。
10.优选地，所述留空板部、所述焊接板部以及彼此之间的间隙组合形成矩形或圆形。
11.优选地，所述留空板部中部形成内孔，所述焊接板部位于所述内孔内。
12.优选地，所述焊接板部与所述留空板部之间通过多个所述焊条部衔接，所述焊条部长度方向的两端分别与所述留空板部和所述焊接板部导电衔接。
13.优选地，所述焊接板部呈方形，且所述焊接板部上与所述留空板部相靠近的边沿均设置有所述焊条部，且所述焊条部设置在所述焊接板部对应边沿的中部。
14.优选地，所述焊接板部面积小于所述留空板部面积。
15.为了达到上述第二个目的，本发明还提供了一种电路板，该电路板包括电子元件、与所述电子元件一端焊接的第一焊盘和与所述电子元件另一端焊接的第二焊盘，所述第一焊盘为上述任一种所述的pcb板焊盘，所述pcb板焊盘的焊接板部大小、形状均与所述第二焊盘的大小、形状相同，所述电子元件的端部与所述焊接板部焊接连接。由于上述的pcb板焊盘具有上述技术效果，具有该pcb板焊盘的电路板也应具有相应的技术效果。
16.优选地，所述pcb板焊盘为接地焊盘。
附图说明
17.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本发明实施例提供的电路板的局部结构示意图；
19.图2为本发明实施例提供的一种pcb板焊盘的结构示意图；
20.图3为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；
21.图4为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；
22.图5为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；
23.图6为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；
24.图7为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图。
25.附图中标记如下：
26.焊条部1、留空板部2、焊接板部3、电子元件4、第二焊盘5。
具体实施方式
27.本发明实施例公开了一种pcb板焊盘，以有效地解决目前电子元件回炉焊时容易偏位的问题。
28.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
29.请参阅图1-图7，图1为本发明实施例提供的电路板的局部结构示意图；图2为本发明实施例提供的一种pcb板焊盘的结构示意图；图3为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；图4为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；图5为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；图6为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图；图7为本发明实施例提供的另一种pcb板焊盘的结构示意图。
30.在一种具体实施例中，本实施例提供了一种pcb板焊盘，以用于与电子元件4的一端进行对应焊接连接，其中焊接连接方式，一般是：在焊盘对应位置涂覆锡膏；然后将电子元件4进行贴装，以使得电子元件4的对应脚部嵌入至锡膏中；然后进行回炉焊，即，将组装好的结构放入至高温炉中，使锡膏中膏体蒸发，保留锡液；然后再对结构进行冷却，此时锡
液固化，以使电子元件4的脚部与焊盘完成焊接。
31.具体的，该pcb板焊盘包括焊条部1、留空板部2和焊接板部3，其中焊接板部3为需要与电子元件4的脚部焊接的部分，此处留空是相对是否进行焊接而言的，而其中的留空板部2不进行焊接连接，即称为“留空”。需要说明的是，焊条部1、留空板部2和焊接板部3并非是完全独立的结构，仅仅为了方便描述该pcb板焊盘结构，所划分的三个部分，从外部来看，焊条部1、留空板部2和焊接板部3应当组合成一个整体。焊接板部3面积一般小于所述留空板部2面积，当然也可以是大于或等于。
32.其中留空板部2和焊接板部3沿板面延展方向相分离设置，以使得彼此之间不直接接触，进而避免彼此之间直接导热，也可以是视为留空板部2和焊接板部3之间存在分隔彼此的间隙。其中留空板部2和焊接板部3相分离设置，可以形成并列关系，也可以是形成包围关系，在此不做任何限定。对应的，其中留空板部2和焊接板部3结构也不做任何限定，以能够满足使用要求为准，具体来说，其中留空板部2满足对应导电连接要求，如接地连接要求，而其中的焊接板部3应当满足与电子元件的脚部焊接连接的尺寸、形状等要求。
33.而焊条部1两端分别与留空板部2和焊接板部3导电衔接，其中衔接指的是，边界相互接触，一般是一体成型衔接，具体以能够导电接触为准。需要说明的是，其中焊条部1宽度越窄越好，以在保证导电要求情况下，尽量降低热量传递速率，一般来说，可以焊条部1长度方向的两端分别与所述留空板部2和所述焊接板部3导电衔接。其中焊条部1旨在限定其为条形部，以在留空板部2与焊接板部3之间收颈，以形成连接颈。
34.在该pcb板焊盘中，不再采用一整块结构的焊盘，而是将焊盘根据焊接和留空，分离成焊接板部3和留空板部2，并在两者之间通过焊条部1进行导电，以保证导电要求。因为焊接板部3与留空板部2分离，所以彼此之间无法直接传热，而又因为焊条部1宽度减小，通过焊条部1传递的热量并不多。这使得在进行回炉焊的过程中，焊接板部3的热量不会过多的传递至留空板部2，进而不会被留空板部2影响其散热速度，以在使用时，电子元件4的两端焊锡升温速度以及降温速度均趋于一致，进而可以有效地避免两端升温速度或降温速度差距大而导致的应力差，以避免电子元件4被拉动错位。综上所述，该pcb板焊盘能够有效地解决目前电子元件4回炉焊时容易偏位的问题。
35.其中焊条部1主要起到导电衔接的作用，可以如图3，其中留空板部2和焊接板部3并列设置，而焊条部1置于两者的同一侧，可以弯曲呈u型，以使得焊条部1的两端，分别与留空板部2以及焊接板部3同一侧边界相连。
36.但是这样整体占据空间比较大，基于此，此处优选所述焊条部1位于留空板部2和焊接板部3之间间隙处，焊条部1的宽度小于所述留空板部2和焊接板部3之间间隙的长度，以在间隙处进行导电。具体如附图2、4、5、6、7，此时焊条部1两端分别与留空板部2和焊接板部3相靠近的边界相连。焊条部1越细长越好，越细长，隔热效果越好，基于此，此处优选焊条部1长度方向的两端分别与所述留空板部2和所述焊接板部3导电衔接。需要说明的是，为了使其中的间隙具有更好的隔热效果，可以使间隙的宽度在焊接板部3边长或直径的六分之一至三分之一之间。
37.需要说明的是，具体的成型工艺，可以是在成型该pcb板焊盘时，即进行对应的结构成型，也可以是在一块焊盘中，进行腐蚀、切割等手段去除一部分，以在两个部分之间形成间隙，并且在间隙中保留一小部分作为焊条部，此时上述两个部分分为留空板部2和焊接
板部3。
38.为了不破坏pcb板焊盘整体结构，此处优选留空板部2的一角形成缺口，其中焊接板部3位于所述缺口内。具体结构如附图2、6，其中留空板部2的右下角形成缺口，其中缺口形状大小和结构均可以与焊接板部3相对应，当然也可以不对应设置，具体的可以根据需要进行设置。在留空板部2的角部形成缺口，并放置焊接板部2，这种方式不仅方便布置，同时方便成型。
39.进一步的，为了形成更好的整体性，此处优选留空板部2、所述焊接板部3以及彼此之间的间隙组合形成矩形或圆形，当然也可以组合成椭圆形、平行四边形或其它的多边形，应当均是可以的。如附图2，其中留空板部2、所述焊接板部3以及彼此之间的间隙组合形成矩形，其中矩形，可以呈正方形。需要说明的是，留空板部2、焊接板部3以及留空板部与焊接板部之间的间隙，共同组合形成矩形，即可以在一块矩形焊盘上，通过去除工艺，去除一部分，以形成上述间隙，即形成分离的两个部分，以分别为作为留空板部2和焊接板部3。
40.进一步的，还可以使其中留空板部2中部形成内孔，其中焊接板部3位于内孔内，以使得留空板部2对焊接板部3形成包围，不仅方便后期连接，而且利于布置整个pcb板焊盘。具体的包围方式如附图5、7。此时两者之间形成环形间隙。需要说明的是，即使包围设置，但是对于焊接板部3的轮廓以及留空板部2的形状均不做要求，为了使结构更紧凑，此处优选内孔形状与焊接板部3轮廓形状相似，且内孔略大于焊接板部3，以保证之间形成足够的间隙。
41.进一步的，为了方便进行导电连接，如附图2、5、6、7，此处优选焊接板部3与留空板部2之间通过多个焊条部1衔接。采用多个焊条部1，可以降低单个焊条部1横截面，以起到减缓导热的效果。进一步的，优选如附图2、5、7所示，其中焊接板部3呈方形，此时可以使焊接板部3上与留空板部2相靠近的边沿均设置有所述焊条部1，且优选焊条部1设置在焊接板部3对应边沿的中部。
42.基于上述实施例中提供的pcb板焊盘，本发明还提供了一种电路板，该电路板包括电子元件4、与所述电子元件4一端焊接的第一焊盘和与所述电子元件4另一端焊接的第二焊盘5，所述第一焊盘为上述实施例中任意一种pcb板焊盘，且优选所述pcb板焊盘的焊接板部3大小、形状均与所述第二焊盘5的大小、形状相同，所述电子元件4的端部与焊接板部3焊接连接。上述实施例中任意一种pcb板焊盘。由于该电路板采用了上述实施例中的pcb板焊盘，所以该pcb板焊盘的有益效果请参考上述实施例。其中pcb板焊盘一般为接地焊盘，而其中的第二焊盘5一般为信号焊盘。
43.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
44.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。