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一种基于陶瓷材料的3D打印成型方法与流程

2022-03-23 03:27:46 来源:中国专利 TAG:
一种基于陶瓷材料的3d打印成型方法
技术领域
1.本发明涉及陶瓷3d打印技术领域,具体涉及一种基于陶瓷材料的3d打印成型方法。


背景技术:

2.3d打印技术(3d printing),又称增材制造技术(additive manufacturing),是一种新兴的材料加工成型技术,适用于各种复杂形状器件的成型加工,具有无需模具、设计自由、节省原料、高效环保等优势。陶瓷材料性能优异,在航空航天、车辆制造、零件加工、微纳制造等领域应用广泛。然而,陶瓷材料自身硬且脆的特点带来了加工成型的困难。因此,将3d打印技术应用于陶瓷材料的加工成型,能够解决复杂结构陶瓷器件加工成型的困难,能够在各种应用需求中更好地发挥陶瓷材料性能的优势。
3.目前,主流的3d打印技术包括选区激光烧结技术(selective laser sintering)、选区激光熔融技术(selective laser melting)、光固化技术(stereolithography)、墨水直写技术(direct ink writing)、熔融沉积技术(fused deposition manufacturing)等。其中,应用于复杂形状陶瓷器件加工成型的主要包括光固化3d打印技术和选区激光烧结技术。然而,陶瓷光固化3d打印技术对陶瓷粉体原料要求较高,难以加工氮化硅、碳化硅等高折射率粉体,且加工成本较高,不适合大体积陶瓷器件的加工成型;陶瓷选区激光烧结技术由于其成型特征,所制备陶瓷器件性能较差,通常需要热等静压、溶渗等后处理工艺,步骤繁琐,限制了其应用发展。
4.综上,目前陶瓷3d打印技术均具有一定局限性,难以满足各种陶瓷材料复杂器件的成型加工,尤其是大尺寸陶瓷异形件的加工成型,一定程度上阻碍了陶瓷3d打印技术的应用推广。
5.如中国发明专利《一种用于光固化3d打印的陶瓷材料、陶瓷件及其制备方法》(cn201710283233.0)中要求光固化3d打印所选用陶瓷粉体为al2o3、zro2和hap粉,所选用陶瓷粉体均为折射率较低的粉体,陶瓷光固化3d打印能够成型加工的陶瓷粉体种类受到极大的限制;文献《3d printing of dense structural ceramic microcomponents with low cost:tailoring the sintering kinetics and the microstructure evolution》(j.am.ceram.soc,5(102)(2019)2257-2262.)中利用光固化3d打印技术制备的氧化铝陶瓷和氧化锆陶瓷异形件尺寸均在1cm以下,光固化3d打印技术难以制备大尺寸陶瓷异形件。如中国发明专利《基于増材制造的连续纤维增强sic零件制备方法及产品》(cn201910684009.1)中利用选区激光烧结技术制备sic陶瓷,需采用先驱体浸渍裂解法提升其力学性能,工艺较为复杂;文献《research on selective laser sintering of kaolin-epoxy resin ceramic powders combined with cold isostatic pressing and sintering》(ceram int,9(103)(2016)10711-10718)中采用选区激光烧结和冷等静压结合的方式制备高岭石质陶瓷。上述制备陶瓷器件的3d打印方法均存在可加工陶瓷粉体种类受限、制备陶瓷器件尺寸偏小、加工成本高、后处理工艺复杂等问题。


技术实现要素:

6.本发明的目的在于提供基于陶瓷材料的3d打印成型方法,具有适用所有陶瓷粉体、适合大体积陶瓷器件成型、加工成本低、无需后处理等优势。
7.本发明实现目的所采用的方案是:一种基于陶瓷材料的3d打印成型方法,包括如下步骤:
8.1)将各种原料按比例混炼配置成预混液;
9.2)向步骤1)得到的预混液中加陶瓷粉体及分散剂,并继续混炼得到混料;
10.3)将步骤2)得到的混料挤出、冷却、造粒以制得陶瓷喂料;
11.4)将步骤3)得到的陶瓷喂料进行挤出、拉丝并冷却以制得3d打印用陶瓷线材;
12.5)以步骤4)得到的陶瓷线材为原材料,利用3d打印加工成型,制得陶瓷生坯;
13.6)将步骤5)制得的陶瓷生坯经脱脂烧结制得最终的陶瓷器件。
14.优选地,所述步骤1)中,粘接剂的主要成分为50vol%-70vol%的高密聚乙烯和低密聚乙烯的混合物,辅料为30vol%-50vol%的石蜡和无定型聚烯烃混合物。
15.优选地,所述高密聚乙烯和低密聚乙烯的体积比为7:3-5:5;所述石蜡和无定型聚烯烃的体积比为6:4-4:6。
16.优选地,所述步骤1)和步骤2)中,混炼温度均为160-180℃。
17.优选地,所述步骤2)中,陶瓷粉体可为氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅、碳化硼、莫来石、红柱石、氧化硅中的至少一种。
18.优选地,所述步骤2)中,分散剂为硬脂酸和/或油酸,所述分散剂的添加量为陶瓷粉体的2wt%-5wt%。
19.优选地,所述步骤4)中,拉丝直径在0.5-2.5mm。
20.优选地,所述步骤5)中,采用fdm陶瓷3d打印机加工成型。
21.优选地,所述步骤6)中,脱脂工艺采用两步脱脂,先采用溶剂脱脂,再采用热脱脂。
22.优选地,所述溶剂为环己烷和乙醇的混合物。
23.本发明具有以下优点和有益效果:
24.1、本发明所涉及的基于陶瓷材料的3d打印成型方法适用所有陶瓷粉体的加工成型,是一种适用范围及广的陶瓷增材制造技术,解决了光固化等3d打印技术仅适用于少部分陶瓷粉体的缺点;
25.2、本发明所涉及的基于陶瓷材料的3d打印成型方法适合各类大尺寸陶瓷器件的加工成型,更加符合实际生产需求,能够极大拓宽陶瓷3d打印技术的应用范围,解决了光固化等3d打印技术仅能够制备小尺寸陶瓷异形件的缺点,能够将成型尺寸100*100mm最大拓宽至1000*1000mm;
26.3、本发明所设计的基于陶瓷材料的3d打印成型方法制备各类陶瓷异形件,加工成型过程较为简单,较传统陶瓷注模成型等方式相比,成本降低80%以上,效率提高70%以上,无需复杂的后处理工艺,适合大规模推广使用,解决了选区激光烧结等3d打印技术制备陶瓷工艺过程繁琐的难题。
具体实施方式
27.为更好的理解本发明,下面的实施例是对本发明的进一步说明,但本发明的内容
不仅仅局限于下面的实施例。
28.实施例1:
29.1)将氧化铝陶瓷粉体烘干后经研磨粉碎并过筛;
30.2)将高密聚乙烯、低密聚乙烯、石蜡、无定型聚烯烃加入高温混炼机中在180℃下混炼配置成预混液,预混液中,高密聚乙烯和低密聚乙烯的总体积占60%,二者体积比为5:5石蜡和无定型聚烯烃的总体积占40%,二者体积比为5:5;
31.3)向上述预混液中加入步骤1)得到的陶瓷粉体及占陶瓷粉体2wt%的分散剂硬脂酸,并继续在180℃混炼1h得到混料;
32.4)将步骤3)得到的混料挤出、冷却、造粒以制得陶瓷喂料;
33.5)将步骤4)得到的陶瓷喂料放入单螺杆挤出机中进行挤出、拉丝并冷却以制得3d打印用0.5mm陶瓷线材;
34.6)陶瓷3d打印:以步骤5)得到的陶瓷线材为原材料,利用fdm陶瓷3d打印机加工成型各种复杂形状的陶瓷器件。
35.7)脱脂烧结:将步骤6)中制得陶瓷生坯,经环己烷和乙醇溶剂脱脂,再采用热脱脂制得氧化铝陶瓷异形件。
36.实施例2:
37.1)将氮化硅陶瓷粉体烘干后经研磨粉碎并过筛;
38.2)将高密聚乙烯、低密聚乙烯、石蜡、无定型聚烯烃加入高温混炼机中在170℃下混炼配置成预混液,预混液中,高密聚乙烯和低密聚乙烯的总体积占70%,二者体积比为7:3石蜡和无定型聚烯烃的总体积占30%,二者体积比为6:4;
39.3)向上述预混液中加入步骤1)得到的陶瓷粉体及分散剂2.5wt%油酸,并继续在170℃混炼1h得到混料;
40.4)将步骤3)得到的高温混料挤出、冷却、造粒以制得陶瓷喂料;
41.5)拉丝:将步骤4)得到的陶瓷喂料放入单螺杆挤出机中进行挤出、拉丝并冷却以制得3d打印用1.5mm陶瓷线材;
42.6)陶瓷3d打印:以步骤5)得到的陶瓷线材为原材料,利用fdm陶瓷3d打印机加工成型各种复杂形状的陶瓷器件。
43.7)脱脂烧结:将步骤6)中制得陶瓷生坯,经环己烷和乙醇溶剂脱脂,再采用氮气下热脱脂烧结制得氮化硅陶瓷异形件。
44.实施例3:
45.1)将氧化锆陶瓷粉体烘干后经研磨粉碎并过筛;
46.2)将高密聚乙烯、低密聚乙烯、石蜡、无定型聚烯烃加入高温混炼机中在160℃下混炼配置成预混液,预混液中,高密聚乙烯和低密聚乙烯的总体积占50%,二者体积比为6:4石蜡和无定型聚烯烃的总体积占50%,二者体积比为4:6;
47.3)向上述预混液中加入步骤1)得到的陶瓷粉体及分散剂5wt%油酸和硬脂酸按照质量比1:1混合的分散剂,并继续在160℃混炼1.5h得到混料;
48.4)将步骤3)得到的高温混料挤出、冷却、造粒以制得陶瓷喂料;
49.5)拉丝:将步骤4)得到的陶瓷喂料放入单螺杆挤出机中进行挤出、拉丝并冷却以制得3d打印用2.5mm陶瓷线材;
50.6)陶瓷3d打印:以步骤5)得到的陶瓷线材为原材料,利用fdm陶瓷3d打印机加工成型各种复杂形状的陶瓷器件。
51.7)脱脂烧结:将步骤6)中制得陶瓷生坯,经环己烷和乙醇溶剂脱脂,再采用热脱脂制得氧化锆陶瓷异形件。
52.经测试,本发明利用的陶瓷3d打印方法适用于各种陶瓷材料的加工成型,且加工工艺简单,无需复杂的后处理工艺,实施例1所制备氧化铝陶瓷抗折强度达250mpa,实施例3所制备的氧化锆陶瓷抗折强度达500mpa,实施例2所制备的氮化硅陶瓷抗折强度达500mpa,较传统陶瓷成型方法制备陶瓷器件性能相当。
53.以上所述是本发明的优选实施方式而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和变动,这些改进和变动也视为本发明的保护范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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