一种用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法与流程

技术特征：
1.一种用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s1：将具有至少一个胶片的检测板放置于增材制造设备的基板上，并使该检测板的表面距离刮刀底部的距离为0.1-1mm；步骤s2：控制多激光系统发射激光，在胶片上按照设定程序打印至少具有若干交叉点或若干中心点的图形，且胶片至少位于多激光系统的一个搭接区域；步骤s3：取出检测板，并将检测板放置于校正装置的支撑板上；步骤s4：校正装置的光源向胶片的正面或背面打光，以使校正装置的至少一个拍照相机拍摄至少一个胶片上的图形，所有胶片上的图形记作待处理图形；步骤s5：对待处理图形进行处理得到多激光系统中两两搭接振镜的偏差角度、涨缩比例、偏移量，以对多激光系统的两两振镜加工位置进行补偿。2.根据权利要求1所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述步骤s5具体包括：步骤s51：在待处理图形中分别提取每个振镜控制打印的若干交叉点或中心点，且两两搭接振镜分别提取的若干交叉点或中心点呈对应关系，以使每个振镜提取的所有交叉点或中心点拟合成一条线段，且搭接振镜的两个振镜分别提取的两条线段相匹配；步骤s52：根据多激光系统的搭接分布获取所有两两搭接振镜，依次获取两两搭接振镜提取的两条相匹配的线段的夹角作为该搭接振镜的偏差角度，两条相匹配的线段的长度比值作为该搭接振镜的涨缩比例，以及两条相匹配的线段在同一坐标系的偏移量作为该搭接振镜的偏移量，以对多激光系统的振镜加工位置进行补偿。3.根据权利要求1所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述步骤s5具体包括：步骤s51：在待处理图形中分别提取每个振镜控制打印的若干交叉点或中心点，且两两搭接振镜分别提取的若干交叉点或中心点呈对应关系，以使每个振镜提取的所有交叉点或中心点拟合成多条线段，且搭接振镜的两个振镜提取的多条线段呈一一对应关系；步骤s52：根据多激光系统的搭接分布获取所有两两搭接振镜，依次获取两两搭接振镜提取的多条对应线段的夹角均值作为该搭接振镜的偏差角度，多条对应线段的长度比值均值作为该搭接振镜的涨缩比例，以及多条对应线段的在同一坐标系的偏移量均值作为该搭接振镜的偏移量，以对多激光系统的振镜加工位置进行补偿。4.根据权利要求1至3任一项所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述图形为交叉线阵列、十字阵列、圆形阵列，或者十字网格、交叉网格，或者圆形和十字、方形、正方形的组合图形及组合阵列图形。5.根据权利要求4所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述图形位于搭接区域的边角位置。6.根据权利要求1所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述检测板包括测试板和至少一个胶片，所述测试板为玻璃材质、陶瓷材质或金属材质，至少一个胶片安装在测试板上。7.根据权利要求1所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述校正装置包括至少一个拍照相机、光源和测试板，所述测试板上安装所述至少一个胶片，所述光源向胶片的正面或背面打光，以使至少一个拍照相机拍摄胶片上的图形，所有胶
片上的图形记作待处理图形。8.根据权利要求7所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述拍照相机为三个，光源包括三个背光源。9.根据权利要求8所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述校正装置还包括机架、电源和支撑板，所述三个拍照相机竖向设置于机架的顶部，所述支撑板垂直设置于机架的底部，并与三个拍照相机位于机架的同一侧；所述支撑板上设有三个第一通孔，以用于分别对应安装所述三个背光源，所述三个背光源与三个拍照相机一一对应关系，所述测试板安装于支撑板上，所述机架上于三组拍照相机的周围外设有外防护，所述三组拍照相机的底部分别设有防尘镜片，以使外防护和防尘镜片将三组拍照相机密闭包围，所述电源安装于支撑板的底部，用于给三个背光源供电。10.根据权利要求9所述的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，其特征在于，所述校准装置在安装后，对所有拍照相机进行单独标定，以及将多个标定后的拍照相机统一到同一坐标系下。

技术总结
一种用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法，包括：将具有至少一个胶片的检测板放置于增材制造设备的基板上；控制多激光系统发射激光，在胶片上按照设定程序打印至少具有若干交叉点或若干中心点的图形；取出检测板，并将检测板放置于校正装置的支撑板上；校正装置的光源向胶片的正面或背面打光，以使校正装置的至少一个拍照相机拍摄至少一个胶片上的图形；对待处理图形进行处理得到多激光系统中两两搭接振镜的偏差角度、涨缩比例、偏移量。本发明的用于增材制造设备的多激光系统搭接校正方法便于安装调试，安装携带方便，方便在客户现场进行搭接调试验证；而且成本低、调试周期短、校正精度高。校正精度高。校正精度高。


技术研发人员：肖攀 鲍光 佐凯 向景 杨大风
受保护的技术使用者：湖南华曙高科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/21