显示面板的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板。


背景技术：

2.在micro led(micro light-emitting diode，微米发光二极管)显示领域，led芯片在经过巨量转移后，会采用绑定的方式与驱动面板相连接。在压力的作用下，将led芯片的金属凸点与驱动背板上的连接电极紧密接触来实现互连。
3.在这个过程中时，为确保整面的金属凸点与连接电极均形成良好接触，通常会增加贴合压力和金属凸点的尺寸，较大的集中应力也会导致膜层之间剥离或产生裂纹，未固化或熔融态的金属凸点易发生流动，也会导致电极间短路，造成器件失效。


技术实现要素：

4.本发明实施例提供一种显示面板，以解决现有的micro led与驱动背板绑定时，膜层之间发生断裂或产生裂纹的技术问题。
5.为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
6.本发明实施例提供一种显示面板，包括：
7.驱动背板，包括多个间隔的连接电极；
8.绝缘层，设于所述连接电极上，所述绝缘层包括多个开口，所述开口露出对应的所述连接电极的至少部分表面；
9.发光单元，设于所述驱动背板上，所述发光单元面向所述驱动背板的一侧包括多个绑定端子，所述绑定端子电连接有凸点电极，所述凸点电极通过对应的所述开口与所述连接电极电连接；其中，
10.所述开口的底壁在所述驱动背板上的正投影具有凹凸状轮廓。
11.在本发明的一些实施例中，所述开口沿背离所述驱动背板的方向的开口面积逐渐增大。
12.在本发明的一些实施例中，所述开口的侧壁与所述驱动背板之间的夹角为0～30度。
13.在本发明的一些实施例中，所述开口的侧壁的垂直高度为0.5～10微米。
14.在本发明的一些实施例中，所述绝缘层包括至少两高度不同的台阶面，所述台阶面围绕所述开口设置。
15.在本发明的一些实施例中，所述台阶面与所述驱动背板所在平面平行。
16.在本发明的一些实施例中，相邻两所述台阶面之间的台阶侧壁为一斜面，所述台阶侧壁与所述驱动背板之间的夹角为0～30度。
17.在本发明的一些实施例中，相邻两所述台阶面之间的垂直高度为0.5～10微米。
18.在本发明的一些实施例中，所述凹凸状轮廓为方波状、波浪状、圆弧状中的任意一种。
19.在本发明的一些实施例中，所述绝缘层的材料包括有机材料。
20.本发明的有益效果为：本发明实施例提供的显示面板包括具有多个间隔的连接电极的驱动背板、设于连接电极上的绝缘层、设于驱动背板上的发光单元，绝缘层包括多个开口，开口露出对应的连接电极的至少部分表面，发光单元面向驱动背板的一侧包括多个绑定端子，绑定端子通过对应的开口与连接电极电连接，开口在驱动背板上的正投影具有凹凸状轮廓，以增加开口的侧壁的面积，进而增加凸点电极与侧壁的接触面积，减少侧壁所受到的压强，减小绝缘层与连接电极交界处的应力，避免膜层之间发生剥离或产生裂纹。
附图说明
21.图1a为本发明实施例提供的驱动背板与发光面板绑定的结构示意图；
22.图1b为本发明实施例提供的显示面板的膜层叠构示意图；
23.图2为现有技术的金属凸点在绝缘层的开口处的示意图；
24.图3为现有技术的绝缘层的开口的平面示意图；
25.图4为本发明实施例提供的凸点电极在绝缘层的开口处的叠层示意图；
26.图5为本发明实施例提供的绝缘层的开口的平面示意图；
27.图6为本发明实施例提供的绝缘层的开口处的剖面示意图；
28.图7为本发明实施例提供的开口的图案。
具体实施方式
29.以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
[0030]
在本技术的描述中，需要理解的是，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“上”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
[0031]
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0032]
如图1a和图1b所示，本发明实施例提供一种显示面板100，包括驱动背板10和发光面板20，所述驱动背板10包括第一衬底11和设于所述第一衬底11上的多个像素驱动电路12，所述发光面板20包括多个发光单元21。所述驱动背板10的数量可为一个，所述发光面板20的数量可为一个或多个，多个发光面板20可绑定至同一驱动背板10上，以实现窄边框显示或多个显示面板100的无缝拼接。
[0033]
具体地，所述发光面板20的发光单元21可先形成于第二衬底22上，再通过转印的方式与所述驱动背板10上对应的像素驱动电路12绑定连接，所述像素驱动电路12驱动所述发光单元21发光。所述发光单元21面向所述驱动背板10的一侧包括多个绑定端子24，所述绑定端子24电连接有凸点电极23，所述绑定端子24通过凸点电极23与所述驱动背板10上的连接电极绑定连接。所述凸点电极23的材料包括锡膏、银胶等导电材料中的任意一种。在绑定过程中，可在绑定端子24上或者连接电极上涂布锡膏等导电材料，再将驱动背板10与发光面板20进行对位、回流焊等工艺实现绑定，在绑定完成后，将所述第二衬底22去除，如图1b所示。
[0034]
请参阅图2和图3，图2为现有技术的金属凸点在绝缘层的开口处的结构示意图，图3为现有技术的绝缘层的开口的平面示意图。一般驱动背板与发光面板的绑定，是第一衬底11’上与像素驱动电路12’电连接的连接电极13’与和发光单元21上的绑定端子通过金属凸点21’绑定而实现的。像素驱动电路12’上设有绝缘层14’，绝缘层14’上设有开口101’，开口101’露出连接电极13’。在绑定过程中，由于驱动背板、发光面板以及设备平台间均存在表面不平整的情况，在不同区域的发光单元与驱动背板之间的间隙不同，发光单元所受的压力也不同。为确保所有发光单元上的绑定端子与连接电极13’之间均能形成良好电接触，通常会增加发光单元与驱动背板之间的贴合压力，以及增加金属凸点21’的尺寸，但如此一来，会造成绝缘层14’和连接电极13’交界处易发生剥离或产生裂纹现象，同时未固化或熔融状态的金属也会从开口101’中溢出，造成相邻的连接电极13’之间短路。
[0035]
本发明实施例针对上述缺陷，对绝缘层14’的结构作出改进，以解决膜层之间会发生剥离或产生裂纹的问题。
[0036]
请参阅图4和图5，图4为本发明实施例提供的凸点电极在绝缘层的开口处的示意图，图5为本发明实施例提供的绝缘层的开口的平面示意图。本发明实施例的显示面板100包括驱动背板10和设于驱动背板10上的发光单元21，在本发明的实施例中，所述发光单元21可为micro led发光单元，所述发光单元21通过巨量转移后通过绑定技术绑定在驱动背板10上，在其他实施例中，所述显示面板100还可为oled显示面板，所述发光单元21为oled发光单元；所述显示面板100还可为lcd显示面板，所述驱动背板10可应用于直下式背光模组中，所述发光单元21为直下式背光模组的发光源。
[0037]
所述驱动背板10还包括连接电极13，所述连接电极13设于所述像素驱动电路12上，所述连接电极13电连接所述像素驱动电路12，所述连接电极13和所述像素驱动电路12上设置有绝缘层14。所述绝缘层14除了用以绝缘外，还用于提供一个平坦表面和保护像素驱动电路12的作用。
[0038]
所述绝缘层14包括多个开口101，所述开口101露出对应的所述连接电极13的至少部分表面。所述发光单元21面向所述驱动背板10的一侧包括多个绑定端子24，所述绑定端子24通过凸点电极23与连接电极13绑定，凸点电极23通过对应的所述开口101与所述连接电极13电连接。
[0039]
请参阅图5和图6，图6为本发明实施例提供的绝缘层在开口处的剖面示意图。本发明实施例的开口101在所述驱动背板10上的正投影具有凹凸状轮廓，即所述底壁131的边缘是凹凸状的。在本发明的实施例中，所述底壁131为所述连接电极13暴露在开口101中的表面。
[0040]
请参阅图7，图7为本发明实施例提供的开口的图案。所述凹凸状轮廓为方波状、波浪状、圆弧状中的一种或多种的组合，但不限于此，还可为折线状等其他凹凸状。图7所列举的开口轮廓为规则排布的凹凸状轮廓，在其他实施例中，所述开口的轮廓还可为异形凹凸轮廓，即所述开口的每一侧的轮廓可为方波状、波浪状或圆弧状等任意图案交替排布，和/或者，所述开口的每一侧的多个凹陷的尺寸可不同，多个凸起的尺寸也可不同。本实施例提及的尺寸包括形状、凹陷深度/凸起深度、弧长/边长、曲率半径等。可以理解的是图7所示的开口图案中，不同图案的开口的对应侧边的凹陷和凸起的数量仅为示例性说明，不代表实际的凹陷和凸起的数量。
[0041]
请参阅图5和图3，以方波状轮廓为例，所述底壁131的边缘为方波状时，与图3中方形状的边缘相比，所述底壁131的每一侧的边缘会多出凸起和凹陷，而凸起和凹陷会使得每一侧的边缘的周长会增加，由于侧壁141的底端是与底壁131的边缘相接触的，因此侧壁141的底端所围成的形状便是底壁131的边缘的形状，而侧壁141的顶端是其底端向上延伸所形成的，侧壁141的顶端所围成的形状是与其底端的形状相似或相同的，因此所述侧壁141也会具有与底壁131相对应的凸起和凹陷，该凸起和凹陷会使得侧壁141的表面积相对于图3中的开口的侧壁表面积有所增加。与传统的方形或菱形开口相比，由于本发明实施例的所述开口101的底壁131具有凹凸状轮廓，开口101的侧壁141的表面积会增加不少，从而可增加凸点电极23与所述开口101的侧壁141的表面接触面积。
[0042]
本发明实施例的凸点电极23的材料包括锡膏、银胶等导电材料。用于绑定的熔融态锡膏、银胶等导电材料属于非牛顿流体，在绑定时压力会通过其传递至所述开口101的侧壁141，在压力恒定下，增大表面接触面积，可以减少开口101的侧壁141受到的压强，进而降低开口101的侧壁141所在膜层与连接电极13交界处发生剥离以及膜层断裂的风险。在本发明实施例中，所述开口101的侧壁141由所述绝缘层14图案化形成开口101后所形成。
[0043]
进一步地，所述开口101沿背离所述驱动背板10的方向的开口面积逐渐增大，即所述开口101的至少一侧的侧壁141倾斜设置，即至少一侧的侧壁141不与所述驱动背板10所在的表面垂直。优选地，将所述开口101的所有侧壁141均倾斜一定的坡度设置。
[0044]
锡膏、银胶中会存在极高比例的颗粒填料，相较于与垂直面接触，其在与倾斜的侧壁141接触时，颗粒间更容易发生滑动或滚动，进而吸收和损耗一部分应力。具体地，所述开口101的侧壁141与所述驱动背板10之间的夹角在0～30度范围，具有较好的吸收和损耗应力的效果。
[0045]
请参阅图6，本发明实施例可将所述绝缘层14位于所述开口101周围的部分设置为阶梯状，以防止未固化或熔融态的凸点电极23溢出而造成电极间短路。具体地，所述绝缘层14包括至少两高度不同的台阶面142，所述台阶面142围绕所述开口101设置。当过量未固化或熔融态的金属在将要填满所述开口101时，向四周流动时，所述台阶面142的设计，可起到缓冲作用，避免过量未固化或熔融态的金属溢出至相邻的连接电极13处，导致相邻连接电极13之间发生短路以及透过率下降的问题。
[0046]
进一步地，所述台阶面142与所述驱动背板10平行设置，水平设置的台阶面142可承托一定量的未固化或熔融的金属。相邻两台阶面142之间的台阶侧壁143可为斜面，所述台阶侧壁143沿远离所述开口101的方向倾斜设置，所述台阶侧壁143与所述驱动背板10之间的夹角为0～30度，使得颗粒间更容易发生滑动或滚动，进一步进而吸收和损耗一部分应
力。
[0047]
相邻两所述台阶面142之间的垂直高度为0.5～10微米，所述开口101的侧壁141的垂直高度为0.5～10微米，绝缘层14厚度过厚的话不利于显示面板的薄化设计，厚度过薄的话，开口101的侧壁141和台阶侧壁143改善应力的效果不明显。
[0048]
所述绝缘层14包括有机材料，有机材料在成膜时表面的平坦性会更好。所述绝缘层14可通过半色调掩膜板通过光罩制程形成图案化的形状。所述半色调掩膜板包括至少两不同的透光率的透光区，分别对应在所述开口101和所述台阶面142处，从而形成不同厚度的绝缘层14。
[0049]
本发明实施例的像素驱动电路包括多个薄膜晶体管和一存储电容，具体可为3t1c(3个薄膜晶体管和1个存储电容)架构、7t1c(7个薄膜晶体管和1个存储电容)架构或者8t1c(8个薄膜晶体管和1个存储电容)结构。
[0050]
综上，本发明实施例提供一种显示面板100，包括具有多个间隔的连接电极13的驱动背板10、设于连接电极13上的绝缘层14、设于驱动背板10上的发光单元21，绝缘层14包括多个开口101，开口101露出对应的连接电极13的至少部分表面，发光单元21面向驱动背板10的一侧包括多个绑定端子24，所述绑定端子24电连接有凸点电极23，凸点电极23通过对应的开口101与连接电极13电连接，开口101在驱动背板10上的正投影具有凹凸状轮廓，以增加开口101的侧壁141的面积，进而增加凸点电极23与侧壁141的接触面积，减少侧壁141所受到的压强，减小绝缘层14与连接电极13交界处的应力，避免膜层之间发生剥离或产生裂纹。
[0051]
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0052]
以上对本发明实施例所提供的一种显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。