一种封装半导体芯片的全自动测试设备的制作方法

1.本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种封装半导体芯片的全自动测试设备。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因，半导体芯片在生产完成后需要通过专门的测试设备进行测试处理。
3.然而，现有的用于半导体芯片的测试设备在使用的过程中存在以下的问题：(1)现有的用于半导体芯片的测试设备测试的类别较为单一，一种测试设备通常只能够对芯片的某项数据进行测试，功能性较少，无法满足实际的需要；(2)现有的用于半导体芯片的测试设备的自动化程度较低，需要人工进行芯片的放入和取出，操作繁琐，影响测试效率。为此，需要设计相应的技术方案解决存在的技术问题。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种封装半导体芯片的全自动测试设备，解决了现有的用于半导体芯片的测试设备测试的类别较为单一，一种测试设备通常只能够对芯片的某项数据进行测试，功能性较少，无法满足实际的需要，这一技术问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种封装半导体芯片的全自动测试设备，包括半导体芯片测试设备，所述半导体芯片测试设备包括输送机一、测试台、横向导料机构、测试机构、翻转导出器和输送机二，所述输送机一的末端与测试台相连接，所述测试台包括台座和内置于台座内的plc控制器，所述台座的上方安装有数据显示屏且下方开设有导向口，所述横向导向料机构安装于输送机一与台座的连接处，所述测试机构包括开设于导向口表面的测试内腔和设置于测试内腔正上方的测试板，所述测试板的上端水平设置有顶板，所述顶板与测试板之间对称设置有两组电动推杆，所述电动推杆的动力输出端与测试板相连接，所述测试板的外端开设有开口，所述开口内穿插有厚度测试杆，所述厚度测试杆的底部固定于输送机一上，所述翻转导出器安装于测试内腔的左端，所述输送机二安装于台座的左端。
6.作为本发明的一种优选实施方式，所述横向导料机构由推动器、推板和导向滚珠组成，所述推动器分设有两组且对称安装于导向口的内壁上，所述推板位于两组推动器之间，所述导向滚珠分设有若干组且均匀内嵌于推板的顶部。
7.作为本发明的一种优选实施方式，所述推动器包括安装于导向口内壁上的驱动电机和安装于驱动电机动力输出端的螺杆，所述螺杆上套嵌有滑块，所述推板位于两组滑块
之间。
8.作为本发明的一种优选实施方式，所述测试内腔呈下凹式结构且内壁上均匀安装有若干组缓冲隔垫，所述缓冲隔垫采用绝缘材料且呈半球面结构。
9.作为本发明的一种优选实施方式，所述测试板包括主板和安装于主板下方的接触板，所述接触板的底部均匀开设有若干组安装孔，所述安装孔内内嵌有接触凸点，所述接触凸点通过线路外接电源，所述接触凸点与下方的缓冲隔垫一一对应。
10.作为本发明的一种优选实施方式，所述厚度测试杆包括垂直安装于测试内腔上的立板和安装于开口一侧的接触传感器，所述接触传感器通过线路与plc控制器相连接。
11.作为本发明的一种优选实施方式，所述翻转导出器由伺服电机、转动杆和翻转拨板组成，所述伺服电机安装于台座的一侧且动力输出端与转动杆相连接，所述转动杆活动安装于台座上，所述翻转拨板分设有若干组且等距安装于转动杆上，所述测试内腔的左端开设有配合翻转拨板使用的收纳槽口。
12.作为本发明的一种优选实施方式，所述翻转拨板包括固定于转动杆上的套管和固定于套管外端的拨片，所述拨片的外端呈翘起状结构。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
14.1.本发明设计了一种专门用于对半导体芯片进行测试的设备，该测试设备包括输送机一、测试台、横向导料机构、测试机构、翻转导出器和输送机二，通过输送机一将待测试的芯片输送至测试台上，并通过横向导料机构将芯片导入至测试机构的测试内腔内并配合上方的测试板，可以对芯片的线路以及规格进行测试，提高芯片的测试种类，测试完毕后，通过安装于测试内腔一侧的翻转导出器可以对芯片进行翻转外导处理，使得测试完的芯片导入至输送机二上，通过输送机二将测试完的芯片进行输送，通过上述的测试可以达到对芯片快速测试的目的。
15.2.本发明所设计的芯片测试设备可以对芯片的规格以及线路的通常程度进行检测，提高了芯片的测试种类，并且采用自动化的测试方式，大大提高了测试的效率和效果。
附图说明
16.图1为本发明的整体结构图；
17.图2为本发明的局部a结构图；
18.图3为本发明所述测试内腔结构图；
19.图4为本发明所述测试板底部结构图；
20.图5为本发明所述翻转拨板结构图。
21.图中:1、输送机一；2、测试台；3、横向导料机构；4、测试机构；5、翻转导出器；6、输送机二；7、台座；8、plc控制器；9、数据显示屏；10、导向口；11、测试内腔；12、测试板；13、顶板；14、电动推杆；15、开口；16、厚度测试杆；17、推动器；18、推板；19、导向滚珠；20、驱动电机；21、螺杆；22、滑块；23、缓冲隔垫；24、主板；25、接触板；26、安装孔；27、接触凸点；28、立板；29、接触传感器；30、伺服电机；31、转动杆；32、翻转拨板；33、收纳槽口；34、套管；35、拨片。
具体实施方式
22.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
23.实施例1：请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种封装半导体芯片的全自动测试设备，包括半导体芯片测试设备，半导体芯片测试设备包括输送机一1、测试台2、横向导料机构3、测试机构4、翻转导出器5和输送机二6，输送机一1的末端与测试台2相连接，测试台2包括台座7和内置于台座7内的plc控制器8，台座7的上方安装有数据显示屏9且下方开设有导向口10，横向导料机构3安装于输送机一1与台座7的连接处，测试机构4包括开设于导向口10表面的测试内腔11和设置于测试内腔11正上方的测试板12，测试板12的上端水平设置有顶板13，顶板13与测试板12之间对称设置有两组电动推杆14，电动推杆14的动力输出端与测试板12相连接，测试板12的外端开设有开口15，开口15内穿插有厚度测试杆16，厚度测试杆16的底部固定于输送机一1上，翻转导出器5安装于测试内腔11的左端，输送机二6安装于台座7的左端。
24.实施例2：如图2所示：横向导料机构3由推动器17、推板18和导向滚珠19组成，推动器17分设有两组且对称安装于导向口10的内壁上，推板18位于两组推动器17之间，导向滚珠19分设有若干组且均匀内嵌于推板18的顶部，利用推动器17推动推板18横向移动并利用导向滚珠19达到对芯片助力滑动的目的。
25.推动器17包括安装于导向口10内壁上的驱动电机20和安装于驱动电机20动力输出端的螺杆21，螺杆21上套嵌有滑块22，推板18位于两组滑块22之间，通过驱动电机20驱动螺杆21转动，螺杆21在转动的过程中带动滑块22以及推板18横向移动，达到对芯片推动的目的。
26.实施例3：如图3所示：测试内腔11呈下凹式结构且内壁上均匀安装有若干组缓冲隔垫23，缓冲隔垫23采用绝缘材料且呈半球面结构，可以达到对芯片缓冲防护的目的。
27.实施例4：如图4所示：测试板12包括主板24和安装于主板24下方的接触板25，接触板25的底部均匀开设有若干组安装孔26，安装孔26内内嵌有接触凸点27，接触凸点27通过线路外接电源，接触凸点27与下方的缓冲隔垫23一一对应，可以根据需要在安装孔26上安装于待测试芯片相对应的接触凸条27，当需要检测芯片的某条线路或元器件是否通路时，可以将该位置的接触凸条27通电。
28.厚度测试杆16包括垂直安装于测试内腔11上的立板28和安装于开口15一侧的接触传感器29，接触传感器29通过线路与plc控制器8相连接，通过接触传感器29与芯片的上表面接触，从而达到对厚度进行测试的目的。
29.附注：立板28上刻有厚度刻度线。
30.实施例5：附图1和5所示：翻转导出器5由伺服电机30、转动杆31和翻转拨板32组成，伺服电机30安装于台座7的一侧且动力输出端与转动杆31相连接，转动杆31活动安装于台座7上，翻转拨板32分设有若干组且等距安装于转动杆31上，测试内腔11的左端开设有配合翻转拨板32使用的收纳槽口33，通过伺服电机30驱动转动杆31转动，驱动杆31在转动的过程中带动翻转拨板32进行翻转，从而带动芯片从测试内腔11内导出。
31.具体地，翻转拨板32包括固定于转动杆31上的套管34和固定于套管34外端的拨片35，拨片35的外端呈翘起状结构，这样的设计方式便于将位于测试内腔11内的芯片的端部进行挑起处理，方便进行外导处理。
32.在使用时：本发明设计了一种专门用于对半导体芯片进行测试的设备，该测试设备包括输送机一1、测试台2、横向导料机构3、测试机构4、翻转导出器5和输送机二6，通过输送机一1将待测试的芯片输送至测试台2上，并通过横向导料机构3将芯片导入至测试机构4的测试内腔11内并配合上方的测试板12，可以对芯片的线路以及规格进行测试，提高芯片的测试种类，测试完毕后，通过安装于测试内腔11一侧的翻转导出器5可以对芯片进行翻转外导处理，使得测试完的芯片导入至输送机二6上，通过输送机二6将测试完的芯片进行输送，通过上述的测试可以达到对芯片快速测试的目的。
33.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。