一种封装半导体芯片的全自动测试设备的制作方法

技术特征：
1.一种封装半导体芯片的全自动测试设备，包括半导体芯片测试设备，其特征在于：所述半导体芯片测试设备包括输送机一(1)、测试台(2)、横向导料机构(3)、测试机构(4)、翻转导出器(5)和输送机二(6)，所述输送机一(1)的末端与测试台(2)相连接，所述测试台(2)包括台座(7)和内置于台座(7)内的plc控制器(8)，所述台座(7)的上方安装有数据显示屏(9)且下方开设有导向口(10)，所述横向导料机构(3)安装于输送机一(1)与台座(7)的连接处，所述测试机构(4)包括开设于导向口(10)表面的测试内腔(11)和设置于测试内腔(11)正上方的测试板(12)，所述测试板(12)的上端水平设置有顶板(13)，所述顶板(13)与测试板(12)之间对称设置有两组电动推杆(14)，所述电动推杆(14)的动力输出端与测试板(12)相连接，所述测试板(12)的外端开设有开口(15)，所述开口(15)内穿插有厚度测试杆(16)，所述厚度测试杆(16)的底部固定于输送机一(1)上，所述翻转导出器(5)安装于测试内腔(11)的左端，所述输送机二(6)安装于台座(7)的左端。2.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述横向导料机构(3)由推动器(17)、推板(18)和导向滚珠(19)组成，所述推动器(17)分设有两组且对称安装于导向口(10)的内壁上，所述推板(18)位于两组推动器(17)之间，所述导向滚珠(19)分设有若干组且均匀内嵌于推板(18)的顶部。3.根据权利要求2所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述推动器(17)包括安装于导向口(10)内壁上的驱动电机(20)和安装于驱动电机(20)动力输出端的螺杆(21)，所述螺杆(21)上套嵌有滑块(22)，所述推板(18)位于两组滑块(22)之间。4.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述测试内腔(11)呈下凹式结构且内壁上均匀安装有若干组缓冲隔垫(23)，所述缓冲隔垫(23)采用绝缘材料且呈半球面结构。5.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述测试板(12)包括主板(24)和安装于主板(24)下方的接触板(25)，所述接触板(25)的底部均匀开设有若干组安装孔(26)，所述安装孔(26)内内嵌有接触凸点(27)，所述接触凸点(27)通过线路外接电源，所述接触凸点(27)与下方的缓冲隔垫(23)一一对应。6.根据权利要求4所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述厚度测试杆(16)包括垂直安装于测试内腔(11)上的立板(28)和安装于开口(15)一侧的接触传感器(29)，所述接触传感器(29)通过线路与plc控制器(8)相连接。7.根据权利要求6所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述翻转导出器(5)由伺服电机(30)、转动杆(31)和翻转拨板(32)组成，所述伺服电机(30)安装于台座(7)的一侧且动力输出端与转动杆(31)相连接，所述转动杆(31)活动安装于台座(7)上，所述翻转拨板(32)分设有若干组且等距安装于转动杆(31)上，所述测试内腔(11)的左端开设有配合翻转拨板(32)使用的收纳槽口(33)。8.根据权利要求1所述的一种封装半导体芯片的全自动测试设备，其特征在于：所述翻转拨板(32)包括固定于转动杆(31)上的套管(34)和固定于套管(34)外端的拨片(35)，所述拨片(35)的外端呈翘起状结构。

技术总结
本发明公开了一种封装半导体芯片的全自动测试设备，包括半导体芯片测试设备，半导体芯片测试设备包括输送机一、测试台、横向导料机构、测试机构、翻转导出器和输送机二，输送机一的末端与测试台相连接，测试台包括台座和内置于台座内的PLC控制器，台座的上方安装有数据显示屏且下方开设有导向口，横向导向料机构安装于输送机一与台座的连接处，测试机构包括开设于导向口表面的测试内腔和设置于测试内腔正上方的测试板，测试板的上端水平设置有顶板，顶板与测试板之间对称设置有两组电动推杆。本发明所设计的芯片测试设备可以对芯片的规格以及线路的通常程度进行检测，提高了芯片的测试种类，并且采用自动化的测试方式，大大提高了测试的效率。提高了测试的效率。提高了测试的效率。


技术研发人员：吴龙军
受保护的技术使用者：徐州领测半导体科技有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/21