一种PCB的屏蔽槽的制作方法及PCB与流程

技术特征：
1.一种pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供制作有信号线或信号过孔的压合板；在所述压合板上，于所述信号线或信号过孔的外周进行双面控深钻，获得互不连通的第一槽孔和第二槽孔；在所述第一槽孔和所述第二槽孔的连接区域钻通孔，使得所述第一槽孔和所述第二槽孔相导通形成初始槽；对所述初始槽电镀，形成内壁金属化的屏蔽槽。2.根据权利要求1所述的pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，所述信号线与相邻的所述第一槽孔或所述第二槽孔相比较，相邻的所述第一槽孔或所述第二槽孔的深度不小于所述信号线的布线深度。3.根据权利要求1所述的pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，所述第一槽孔和所述第二槽孔的长度方向与所述信号线的走线方向相同。4.根据权利要求1所述的pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，在执行所述双面控深钻的步骤中，应用槽刀进行控深钻；在所述钻通孔的步骤中，应用钻刀进行钻通孔。5.根据权利要求1所述的pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，所述通孔的直径与所述第一槽孔和所述第二槽孔的宽度相同。6.根据权利要求5所述的pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，所述第一槽孔的宽度、所述第二槽孔的宽度以及所述通孔的直径，均不大于0.3mm。7.根据权利要求1所述的pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，所述通孔的数量为多个，沿所述第一槽孔和所述第二槽孔的长度方向间隔排布。8.根据权利要求6所述的pcb的屏蔽槽的制作方法，其特征在于，相邻两个所述通孔的间距不小于0.02mm。9.一种pcb，包括屏蔽槽，其特征在于，所述屏蔽槽按照权利要求1至8任一所述的制作方法制成。

技术总结
本发明涉及PCB技术领域，公开了一种PCB的屏蔽槽的制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供制作有信号线或信号过孔的压合板；在所述压合板上，于信号线或信号过孔的外周进行双面控深钻，获得互不连通的第一槽孔和第二槽孔；在第一槽孔和第二槽孔的连接区域钻通孔，使得第一槽孔和所述第二槽孔相导通形成初始槽；对初始槽电镀，形成内壁金属化的屏蔽槽。本发明实施例由于在整个加工过程中，采用的是双面控深钻方式、而非直接钻通槽的传统方式，因而能够采用刃长较短的微槽刀来执行钻槽操作，而刃长越短刚性越强，因此可以有效解决钻槽孔的过程中易出现断现象的问题。综上，本发明不仅降低了加工难度，而且保证了良好的加工质量。而且保证了良好的加工质量。而且保证了良好的加工质量。


技术研发人员：王小平 纪成光 何醒荣 杜红兵
受保护的技术使用者：生益电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.14
技术公布日：2022/3/18