cem-1板材钻孔披锋改善工艺
技术领域
1.本发明属于pcb加工技术领域，特别是涉及一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺。
背景技术：
2.pcb(电路板)的正常生产工序为线路印刷 防焊印刷 文字印刷后再钻孔，对于cem-1(环氧玻璃布纸基)板材，由于材质特性，在钻孔时钻刀与铜箔表面接触，在作用力的情况下易出现孔边披锋，钻孔后的板子无法进行打磨处理(处理披锋)，翘铜不良无法改善，废品率大大增加。而pcb的生产工流程，如果先进行钻孔并打磨披锋，再进行后续的线路印刷、防焊印刷及文字印刷，由于钻孔打磨后仍有轻微程度的孔口翘起，蚀刻过程中，因油墨不能完全将孔口的铜箔保护起来，形成孔口铜箔缺损，易造成产品不良。因此，技术人员积极探索一种pcb生产工艺，能够改善因出现披锋造成的产品不良现象。
技术实现要素：
3.本发明主要解决的技术问题是提供一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺，解决背景技术中的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺，包括如下步骤：
5.s1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；
6.s2.线路印刷:通过丝印网版及油墨在基板上印出pcb需要的线路图案；
7.s3.钻孔：钻孔前，pcb的上表面包覆一层铝皮；
8.s4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；
9.s5.防焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊uv固化；
10.s6.文字印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文uv固化。
11.本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后仍有披锋，进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，进行防焊、文字印刷对孔口无影响。
12.进一步地说，开料步骤中，板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。
13.进一步地说，在线路印刷的步骤中，还包括使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
14.进一步地说，钻孔步骤中，所述pcb的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、 pcb后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4-1/2。
15.进一步地说，在钻孔步骤中，铝皮的厚度为0.1-.03mm。
16.进一步地说，线路印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2
±
0.5kgf/cm2，刮刀速
度为100-600mm/s，印刷角度为10-20
°
。
17.进一步地说，线路印刷步骤和钻孔步骤之间，还有线路uv固化工艺，紫外线能量≥1000j/cm2。
18.进一步地说，所述的打磨披锋在打磨机进行，打磨机中砂纸的目数为 500-700目。
19.进一步地说，所述的防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
20.进一步地说，所述的文字印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
21.本发明的有益效果：
22.1、本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后有披锋，先进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，然后进行防焊、文字印刷对孔口无影响，降低pcb 的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。
23.2、本发明为了防止钻刀的进出刀方向产生较大的披锋，故在pcb的上面放置铝皮，下面放置垫板，从而增大面板铜皮切削时的反作用力，避免出现较大的披锋。
具体实施方式
24.下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
25.实施例：一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺，包括如下步骤：
26.s1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。
27.s2.线路印刷:线路上印刷一层保护油墨；线路印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2
±
0.5kgf/cm2，刮刀速度为100-600mm/s，印刷角度为10-20
°
；
28.采用紫外线固化方式使线路固化，紫外线固化能量≥1000j/cm2；
29.蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
30.所述的蚀刻和去墨在蚀刻机中进行，所述蚀刻机的蚀刻压力为2-4pa，蚀刻温度为40-50℃；所述的去墨使用的去墨液的浓度为8-12g/l，去墨压力为 1.5-2.5pa，去墨温度为35-45℃。
31.所述的蚀刻步骤使用的酸性蚀刻液的比重为1.25-1.35,所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸80-120g/l，氯化钠80～220g/l，氯化铜150～250g/l。
32.本发明中优选的是，所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸100g/l，氯化钠150g/l，氯化铜200g/l，ph控制在5.5-6.5。
33.s3.钻孔：钻孔前，在pcb的上表面(铜箔面)包覆一层铝皮，铝皮的厚度为0.1-.03mm(优选的，铝皮的厚度为0.1mm)，铝皮通过胶带粘贴在pcb 上，所述pcb的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、pcb后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4-1/2(优选的，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/3)；在pcb的上面放置铝皮，下面放置垫板，增大面板铜皮切削时的反作用力，避免出现较大的披锋。
34.s4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；打磨披锋在打磨机进行，打磨机中砂纸的目数为500-700目,优选的，砂纸的目数为600目，砂纸的更换频率为1000 /-100片。
35.s5.防焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊uv固化；防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
36.s6.文字印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文uv固化；文字印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
37.所述的丝网线路印刷是采用ccd影像自动定位系统定位。
38.本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后有披锋，先进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，然后进行防焊、文字印刷对孔口无影响，降低pcb的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。
39.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
技术领域
1.本发明属于pcb加工技术领域，特别是涉及一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺。
背景技术：
2.pcb(电路板)的正常生产工序为线路印刷 防焊印刷 文字印刷后再钻孔，对于cem-1(环氧玻璃布纸基)板材，由于材质特性，在钻孔时钻刀与铜箔表面接触，在作用力的情况下易出现孔边披锋，钻孔后的板子无法进行打磨处理(处理披锋)，翘铜不良无法改善，废品率大大增加。而pcb的生产工流程，如果先进行钻孔并打磨披锋，再进行后续的线路印刷、防焊印刷及文字印刷，由于钻孔打磨后仍有轻微程度的孔口翘起，蚀刻过程中，因油墨不能完全将孔口的铜箔保护起来，形成孔口铜箔缺损，易造成产品不良。因此，技术人员积极探索一种pcb生产工艺，能够改善因出现披锋造成的产品不良现象。
技术实现要素：
3.本发明主要解决的技术问题是提供一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺，解决背景技术中的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺，包括如下步骤：
5.s1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；
6.s2.线路印刷:通过丝印网版及油墨在基板上印出pcb需要的线路图案；
7.s3.钻孔：钻孔前，pcb的上表面包覆一层铝皮；
8.s4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；
9.s5.防焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊uv固化；
10.s6.文字印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文uv固化。
11.本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后仍有披锋，进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，进行防焊、文字印刷对孔口无影响。
12.进一步地说，开料步骤中，板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。
13.进一步地说，在线路印刷的步骤中，还包括使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
14.进一步地说，钻孔步骤中，所述pcb的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、 pcb后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4-1/2。
15.进一步地说，在钻孔步骤中，铝皮的厚度为0.1-.03mm。
16.进一步地说，线路印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2
±
0.5kgf/cm2，刮刀速
度为100-600mm/s，印刷角度为10-20
°
。
17.进一步地说，线路印刷步骤和钻孔步骤之间，还有线路uv固化工艺，紫外线能量≥1000j/cm2。
18.进一步地说，所述的打磨披锋在打磨机进行，打磨机中砂纸的目数为 500-700目。
19.进一步地说，所述的防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
20.进一步地说，所述的文字印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
21.本发明的有益效果：
22.1、本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后有披锋，先进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，然后进行防焊、文字印刷对孔口无影响，降低pcb 的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。
23.2、本发明为了防止钻刀的进出刀方向产生较大的披锋，故在pcb的上面放置铝皮，下面放置垫板，从而增大面板铜皮切削时的反作用力，避免出现较大的披锋。
具体实施方式
24.下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
25.实施例：一种cem-1板材钻孔披锋改善工艺，包括如下步骤：
26.s1.开料:根据裁板图自动裁切待印刷板；板材由左滚道平行推入裁切机，裁切机裁切板材包括以下流程：设定第一刀的尺寸、第一刀试裁、量测第一刀尺寸、设定第二刀尺寸、量测第二刀尺寸。
27.s2.线路印刷:线路上印刷一层保护油墨；线路印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2
±
0.5kgf/cm2，刮刀速度为100-600mm/s，印刷角度为10-20
°
；
28.采用紫外线固化方式使线路固化，紫外线固化能量≥1000j/cm2；
29.蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
30.所述的蚀刻和去墨在蚀刻机中进行，所述蚀刻机的蚀刻压力为2-4pa，蚀刻温度为40-50℃；所述的去墨使用的去墨液的浓度为8-12g/l，去墨压力为 1.5-2.5pa，去墨温度为35-45℃。
31.所述的蚀刻步骤使用的酸性蚀刻液的比重为1.25-1.35,所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸80-120g/l，氯化钠80～220g/l，氯化铜150～250g/l。
32.本发明中优选的是，所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸100g/l，氯化钠150g/l，氯化铜200g/l，ph控制在5.5-6.5。
33.s3.钻孔：钻孔前，在pcb的上表面(铜箔面)包覆一层铝皮，铝皮的厚度为0.1-.03mm(优选的，铝皮的厚度为0.1mm)，铝皮通过胶带粘贴在pcb 上，所述pcb的下面设有垫板，钻头穿过铝皮、pcb后钻入垫板中，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/4-1/2(优选的，钻头的钻入深度为垫板厚度的1/3)；在pcb的上面放置铝皮，下面放置垫板，增大面板铜皮切削时的反作用力，避免出现较大的披锋。
34.s4.打磨披锋:将钻孔后出现的披锋进行打磨；打磨披锋在打磨机进行，打磨机中砂纸的目数为500-700目,优选的，砂纸的目数为600目，砂纸的更换频率为1000 /-100片。
35.s5.防焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊uv固化；防焊印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
36.s6.文字印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文uv固化；文字印刷在丝网印刷机中进行，印刷压力为 2.0
±
0.5kgf/cm2，印刷角度为20-30
°
，回墨刀速度为300-700mm/s。
37.所述的丝网线路印刷是采用ccd影像自动定位系统定位。
38.本发明在线路印刷完成后进行钻孔，钻孔后有披锋，先进行披锋打磨作业，将披锋处理干净，然后进行防焊、文字印刷对孔口无影响，降低pcb的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。
39.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
再多了解一些
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