高通量核酸检测仪的加热装置的制作方法

1.本发明属于核酸检测技术领域，具体涉及一种高通量核酸检测仪的加热装置。


背景技术：

2.现有技术中的高通量核酸检测仪的加热装置如图2所示，其主要有加热膜盖板1a、加热膜2a、托板3a、保温盒4a及弹簧片支撑板5a构成，所述保温盒4a上构造有多个芯片容纳槽，从而能够通过加热膜2a的热量保证处于多个芯片容纳槽内的芯片的恒温，但这一结构的加热装置中，加热膜2a为一体式大尺寸结构，这种加热膜整体对铝材质的保温盒4a整体加热，能耗极大，同时整个保温盒4a为数控加工的铝质结构，这种方式的保温盒一方面导致材料成本及加工成本较高，不利于批量生产，另一方面存在多个通道(也即芯片通纳槽)的温差较大(大约为
±
1℃))的不足。


技术实现要素：

3.因此，本发明要解决的技术问题在于提供一种高通量核酸检测仪的加热装置，针对每个所述芯片容纳槽内的空间加热保持恒温，有效降低加热保温的能耗，同时，简化制造工艺，降低加工成本及材料成本，利于批量生产。
4.为了解决上述问题，本发明提供一种高通量核酸检测仪的加热装置，包括托板，所述托板上构造有多个芯片容纳槽，所述芯片容纳槽的底部位置设置有多个加热组件，多个所述加热组件能够分别对应加热多个所述芯片容纳槽，每个所述加热组件包括加热片及导热板，其中所述加热片处于所述导热板远离所述芯片容纳槽的一侧。
5.在一些实施方式中，所述芯片容纳槽具有偶数个，相邻的两个所述芯片容纳槽共用一个所述加热组件；和/或，所述托板为塑料件。
6.在一些实施方式中，所述加热片为成u形的电加热膜，所述导热板为成u形的铝板。
7.在一些实施方式中，所述导热板上设置有温度检测元件，所述温度检测元件用于检测所述导热板的实时温度。
8.在一些实施方式中，所述加热装置还包括芯片在位检测部件，所述芯片在位检测部件包括按键开关板，所述按键开关板具有多个按键开关，所述按键开关的数量与所述芯片容纳槽的数量相等且两者分别一一对应。
9.在一些实施方式中，所述芯片在位检测部件还包括安装载体，所述安装载体具有多个能够伸入所述芯片容纳槽内的悬臂，所述按键开关板连接于所述悬臂上；和/或，还包括芯片在位指示部件，所述芯片在位指示部件包括灯板，所述灯板上具有多个指示灯，所述指示灯与每个所述芯片容纳槽对应设置，所述灯板被配置为当所述按键开关被压下时控制相应的指示灯点亮，反之则控制相应的指示灯熄灭。
10.在一些实施方式中，在每个所述悬臂的上方位置还设有弹片，所述弹片与每个所述芯片容纳槽对应设置。
11.在一些实施方式中，所述加热装置还包括支撑板，所述支撑板连接于所述托板的
一侧，所述支撑板与所述托板共同形成对所述加热组件的夹持定位。
12.在一些实施方式中，所述支撑板与所述托板之间还设有测温加热板，其被配置为能够控制所述加热片的电源通断以及根据所述温度检测元件控制所述加热片的电源通断。
13.在一些实施方式中，所述支撑板与所述托板之间还设有中继板，所述灯板、按键开关板、测温加热板通过所述中继板与高通量核酸检测仪的主控部件通讯连接。
14.本发明提供的一种高通量核酸检测仪的加热装置，将现有技术中的一体式的加热件(加热膜)用多个对应芯片容纳槽设置的加热组件取代，从而无需对整个保温盒加热保持恒温，而仅需要针对每个所述芯片容纳槽内的空间加热保持恒温，有效降低加热保温的能耗，同时，多个加热组件由加热片及导热板组成，导热板取代现有技术中的大尺寸的保温盒，无需采用数控加工的方式而采用激光线切割的方式实现制作，简化制造工艺，降低加工成本及材料成本，利于批量生产。
附图说明
15.图1为本发明实施例的高通量核酸检测仪的加热装置的结构示意图(结构拆解)；
16.图2为现有技术中的高通量核酸检测仪的加热装置的结构示意图。
17.附图标记表示为：
18.1、支撑板；2、温度检测元件；3、测温加热板；4、按键开关板；41、按键开关；5、中继板；6、托板；61、芯片容纳槽；7、安装载体；71、悬臂；72、弹片；8、加热片；9、导热板；10、灯板；101、指示灯。
具体实施方式
19.参见图1所示，根据本发明的实施例，提供一种高通量核酸检测仪的加热装置，包括托板6，所述托板6上构造有多个芯片容纳槽61，所述芯片容纳槽61的底部位置设置有多个加热组件，多个所述加热组件能够分别对应加热多个所述芯片容纳槽61，每个所述加热组件包括加热片8(具体例如可以为pi发热膜、石墨烯发热膜、硅胶发热膜等电发热膜)及导热板9，其中所述加热片8处于所述导热板9远离所述芯片容纳槽61的一侧。该技术方案中，将现有技术中的一体式的加热件(加热膜)用多个对应芯片容纳槽61设置的加热组件取代，从而无需对整个保温盒加热保持恒温，而仅需要针对每个所述芯片容纳槽61内的空间加热保持恒温，有效降低加热保温的能耗，同时，多个加热组件由加热片8及导热板9组成，导热板9取代现有技术中的大尺寸的保温盒，无需采用数控加工的方式而采用激光线切割的方式实现制作，简化制造工艺，降低加工成本及材料成本，利于批量生产。需要说明的是，本发明的加热组件可以被设计为彼此独立控制的方式，从而能够依据芯片的在位情况(也即根据芯片容纳槽61内是否放置芯片)决定是否加热保温，能够极大程度的降低加热保温能耗。
20.在一个具体的实施例中，所述芯片容纳槽61具有偶数个，例如图1中示出了8个芯片容纳槽61(此时对应的加热装置也即八通道加热装置)相邻的两个所述芯片容纳槽61共用一个所述加热组件，能够在实现降低能耗的前提下便于加热组件与托板6之间的组装。作为一种示例，所述加热片8为成u形的电加热膜，所述导热板9为成u形的铝板，便于所述加热片8、导热板9的制作，所述电加热膜粘贴于所述铝板远离所述芯片容纳槽61的一侧。
21.为了能够提高所述加热装置的保温效果，所述托板6优选为塑料件，此种材质的托
板6与每个所述芯片容纳槽61内的导热片(例如铝片)共同形成保温效果，需要说明的是，由于导热片的面积较小，所以其散热更加均匀，升温速度快，从而能保证加热装置的温差在
±
0.5℃范围内，恒温效果更好。
22.所述导热板9上设置有温度检测元件2，所述温度检测元件2用于检测所述导热板9的实时温度，在具体应用时，所述温度检测元件2例如可以为一种过热开关，其设置在所述导热板9上实现对所述导热板9的实时温度的实时检测，以八通道为例，共有四片所述u形的铝板，此时所述过热开关对应每个所述u形的铝板设置共四个，在温度超过预设极限值时可以通过相应的控制板发出相应的报警信号并控制相应的加热组件断电不加热。
23.所述加热装置还包括芯片在位检测部件，所述芯片在位检测部件包括按键开关板4，所述按键开关板4具有多个按键开关41，所述按键开关41的数量与所述芯片容纳槽61的数量相等且两者分别一一对应，以能够智能化的检测每个所述芯片容纳槽61内是否放置有芯片，如此，可以进一步通过相应的控制板对所述加热组件加热与否进行智能控制，例如在所述按键开关41闭合时说明对应的芯片容纳槽61内有芯片放置，此时可以控制对应的加热装置通电加热，而在所述按键开关41打开时说明对应的芯片容纳槽61内没有放置芯片，此时可以控制对应的加热装置断电不加热。
24.进一步的，所述芯片在位检测部件还包括安装载体7，所述安装载体7具有多个能够伸入所述芯片容纳槽61内的悬臂71，所述按键开关板4连接于所述悬臂71上，具体的，所述悬臂71上构造有嵌装孔，所述按键开关板4的连接部过盈配合的方式连接于所述嵌装孔内，无需螺栓等连接，能够简化所述按键开关板4的安装，同时还能够减少走线的繁琐，在所述按键开关板4发生故障时，可以方便地将其拆除，维修更加方便。
25.在一些实施方式中，所述加热装置还包括芯片在位指示部件，所述芯片在位指示部件包括灯板10，所述灯板10上具有多个指示灯101，所述指示灯101与每个所述芯片容纳槽61对应设置，所述灯板10被配置为当所述按键开关41被压下时控制相应的指示灯101点亮，反之则控制相应的指示灯101熄灭，此时，以能够通过指示灯101的亮灭对所述芯片容纳槽61明确定位。
26.在一些实施方式中，在每个所述悬臂71的上方位置还设有弹片72，所述弹片72与每个所述芯片容纳槽61对应设置，当相应的芯片容纳槽61内放置芯片时，对应的所述弹片72将施加弹力在所述芯片上，保证芯片位置的可靠稳定。
27.在一些实施方式中，所述加热装置还包括支撑板1，所述支撑板1连接于所述托板6的一侧，所述支撑板1与所述托板6共同形成对所述加热组件的夹持定位，所述支撑板1例如可以为支撑铝板，当然也可以采用其他具有一定刚度的镂空板件，其能够显著所述加热装置的整体结构强度。
28.所述支撑板1与所述托板6之间还可以设有测温加热板3，其被配置为能够控制所述加热片8的电源通断以及根据所述温度检测元件2控制所述加热片8的电源通断，还可以设置中继板5于所述支撑板1与所述托板6之间，所述加热装置的结构进一步紧凑。所述灯板10、按键开关板4、测温加热板3通过所述中继板5与高通量核酸检测仪的主控部件通讯连接，实现了前述各个功能板与高通量核酸检测仪的控制交互。
29.本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各有利方式可以自由地组合、叠加。
30.以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。