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一种空调控制方法及空调系统与流程

2022-03-19 20:46:08 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种空调控制方法,应用于空调系统中,所述空调系统包括:由压缩机、四通阀、室外换热器、节流元件和室内换热器以工质管依次连接成的循环回路;由电磁阀、电子膨胀阀、单向阀、冷媒换热装置以工质管依次连接成冷媒换热回路;所述冷媒换热回路连接于所述压缩机的排气管与所述节流元件之间,其中,所述冷媒换热装置与所述室外换热器实施换热;其特征在于,所述控制方法包括:当空调系统运行于制冷模式且环境温度高于第一环温时,开启所述冷媒换热回路的电磁阀,以及基于空调系统的外盘管温度控制所述电子膨胀阀的制冷换热开度,以使得所述压缩机排出的高温冷媒经所述电子膨胀阀节流为低温冷媒,低温冷媒进入所述冷媒换热装置与所述室外换热器换热后,经所述单向阀至所述室内换热器前端;当空调系统运行于制热模式且环境温度低于第二环温时,开启所述冷媒换热回路的电磁阀,以及基于空调系统的外盘管温度控制所述电子膨胀阀的制热换热开度,以使得所述压缩机排出的高温高压冷媒经所述电子膨胀阀节流降压后进入所述冷媒换热装置与所述室外换热器换热,再经所述单向阀至所述节流元件前端。2.根据权利要求1所述的空调控制方法,其特征在于,基于空调系统的外盘管温度控制所述电子膨胀阀的制冷换热开度或制热换热开度,采用:psf=a*te b实现,其中,psf为所述电子膨胀阀的制冷换热开度或制热换热开度,a为开度调节系数,b为开度基准值,te为外盘管温度。3.根据权利要求1所述的空调控制方法,其特征在于,所述方法还包括:当空调系统运行于制热模式且环境温度低于最低环温时,控制所述电子膨胀阀全开;其中,所述最低环温低于所述第二环温。4.根据权利要求2所述的空调控制方法,其特征在于,所述方法还包括:设置环境温度区间;针对不同环境温度区间设置不同的a和b。5.一种空调系统,包括:由压缩机、四通阀、室外换热器、节流元件和室内换热器以工质管依次连接成的循环回路;由电磁阀、电子膨胀阀、单向阀、冷媒换热装置以工质管依次连接成冷媒换热回路;所述冷媒换热回路连接于所述压缩机的排气管与所述节流元件之间,其中,所述冷媒换热装置与所述室外换热器实施换热;其特征在于,所述系统还包括:高温制冷控制单元,用于当空调系统运行于制冷模式且环境温度高于第一环温时,开启所述冷媒换热回路的电磁阀,以及基于空调系统的外盘管温度控制所述电子膨胀阀的制冷换热开度,以使得所述压缩机排出的高温冷媒经所述电子膨胀阀节流为低温冷媒,低温冷媒进入所述冷媒换热装置与所述室外换热器换热后,经所述单向阀至所述室内换热器前端;低温制热控制单元,用于当空调系统运行于制热模式且环境温度低于第二环温时,开启所述冷媒换热回路的电磁阀,以及基于空调系统的外盘管温度控制所述电子膨胀阀的制
热换热开度,以使得所述压缩机排出的高温高压冷媒经所述电子膨胀阀节流降压后进入所述冷媒换热装置与所述室外换热器换热,经再所述单向阀至所述节流元件前端。6.根据权利要求5所述的空调系统,其特征在于,所述系统还包括:膨胀阀开度控制单元,用于采用psf=a*te b计算电子膨胀阀的制冷换热开度,将所述制冷换热开度发送给所述高温制冷控制单元;或,采用psf=a*te b计算电子膨胀阀的制热换热开度,并将所述制热换热开度发送给所述低温制热控制单元;其中,psf为所述电子膨胀阀的制冷/制热换热开度,a为开度调节系数,b为开度基准值,te为外盘管温度。7.根据权利要求5所述的空调系统,其特征在于,所述低温制热控制单元,还用于在环境温度低于最低环温时,控制所述电子膨胀阀全开;其中,所述最低环温低于所述第二环温。8.根据权利要求6所述的空调系统,其特征在于,所述膨胀阀开度控制单元还用于:设置环境温度区间;针对不同环境温度区间设置不同的a和b。9.根据权利要求5所述的空调系统,其特征在于,所述冷媒换热装置由导热板和管路组成。10.根据权利要求9所述的空调系统,其特征在于,所述导热板为铝板。

技术总结
本发明公开了一种空调控制方法及空调系统,包括由压缩机、四通阀、室外换热器、节流元件和室内换热器以工质管依次连接成的循环回路,以及由电磁阀、电子膨胀阀、单向阀、冷媒换热装置以工质管依次连接成冷媒换热回路;采用从压缩机排气管至室外换热器之间增加冷媒换热回路的结构,在高温制冷时,控制节流后的相对低温冷媒对室外换热器进行降温,降低冷媒温度而提高达到室内换热器的冷媒的过冷度,从而改善制冷效果,在低温制热时,控制排气管排出的高温冷媒对室外换热器进行加热,提升室外换热器的蒸发温度,从而改善制热效果,以低成本和简单的改造结构实现了高温制冷和低温制热中存在的现有问题。中存在的现有问题。中存在的现有问题。


技术研发人员:葛龙岭 雷晏瑶 司跃元 王贺 刘义 杨坤
受保护的技术使用者:青岛海尔空调器有限总公司 海尔智家股份有限公司
技术研发日:2021.11.17
技术公布日:2022/3/18
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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