技术特征：
1.一种led灯丝结构，包括基板（1）、设置在所述基板（1）上的led芯片（2）和金属端子（3），所述led芯片（2）和所述金属端子（3）通过金线（4）连接，其特征在于，所述led芯片（2）上设有第一连接槽（5），所述金属端子（3）上设有第二连接槽（6），所述第一连接槽（5）和所述第二连接槽（6）中分别设有第一焊点（51）和第二焊点（61），所述第一焊点（51）和所述第二焊点（61）分别焊接有第一导线（52）和第二导线（62），所述led芯片（2）和所述金属端子（3）上还分别设有第一接线器（21）和第二接线器（31），所述第一导线（52）连接至所述第一接线器（21）上，所述第二导线（62）连接至所述第二接线器（31）上，所述金线（4）的一端连接至所述第一接线器（21）上与所述第一导线（52）相连接，所述金线（4）的另一端连接至所述第二接线器（31）上与所述第二导线（62）相连接。2.根据权利要求1所述的led灯丝结构，其特征在于，所述第一连接槽（5）的槽口处对称设有第一导线导向杆（7），所述第二连接槽（6）的槽口处对称设有第二导线导向杆（8），所述第一导线导向杆（7）与所述led芯片（2）的上水平面具有倾斜夹角，所述第二导线导向杆（8）与所述金属端子（3）的上水平面具有倾斜夹角，并且所述第一导线导向杆（7）的自由端高度高于所述第一接线器（21）的高度，所述第二导线导向杆（8）的自由端高度高于所述第二接线器（31）的高度。3.根据权利要求2所述的led灯丝结构，其特征在于，所述第一连接槽（5）和所述第二连接槽（6）中均填充有导电银胶（9）。4.根据权利要求1或3所述的led灯丝结构，其特征在于，所述基板（1）上还设有支撑座（11），所述金线（4）与所述支撑座（11）粘接固定。5.根据权利要求4所述的led灯丝结构，其特征在于，所述支撑座（11）的高度高于所述led芯片（2）的高度，低于所述金属端子（3）的高度。
技术总结
本实用新型名称为一种LED灯丝结构，属于半导体封装技术领域。本实用新型要解决的技术问题是现有的LED灯丝结构金线易断裂、焊点易松动脱落。本实用新型的LED灯丝结构包括基板、LED芯片、金属端子和金线，LED芯片上设有第一连接槽，金属端子上设有第二连接槽，第一连接槽和第二连接槽中分别设有第一焊点和第二焊点，第一焊点和第二焊点分别焊接第一导线和第二导线，LED芯片和金属端子上还分别设有第一接线器和第二接线器，第一导线连接至第一接线器上，第二导线连接至第二接线器上，金线的一端连接至第一接线器上与第一导线连接，金线的另一端连接至第二接线器上与第二导线连接。本实用新型的LED灯丝结构具有高稳定性，使用寿命长。命长。命长。
技术研发人员：袁为刚 赵西刚 成洪 周民康
受保护的技术使用者：山东晶泰星光电科技有限公司
技术研发日：2021.12.29
技术公布日：2022/3/16
再多了解一些
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