一种车载电子模块的制作方法

技术特征：
1.一种车载电子模块，其特征在于，包括：壳体，所述壳体的后端形成有开口，所述壳体的前端形成有多个插针孔和接口部，所述壳体的内部两侧设有卡位部；嵌入件，所述嵌入件包括pcb板、与所述插针孔一一对应的多个插针，多个所述插针的一端固定在所述pcb板的前端，多个所述插针的另一端穿过多个所述插针孔以设置于所述接口部内，所述pcb板的两侧固定于两个所述卡位部；后盖，所述后盖扣合在所述壳体的后端的开口。2.根据权利要求1所述的车载电子模块，其特征在于，所述卡位部形成为从所述壳体前端到所述壳体后端方向的两个互相平行的长槽。3.根据权利要求2所述的车载电子模块，其特征在于，所述长槽的后端形成为弧形。4.根据权利要求2所述的车载电子模块，其特征在于，所述壳体的对应于所述pcb板前端的位置形成有限位部，所述pcb板的前端抵在所述限位部上。5.根据权利要求4所述的车载电子模块，其特征在于，所述限位部形成为两个凸沿，两个所述凸沿分别位于所述壳体内部前端的对应于所述pcb板的位置。6.根据权利要求5所述的车载电子模块，其特征在于，所述凸沿形成为垂直于所述长槽的长条状。7.根据权利要求4所述的车载电子模块，其特征在于，所述限位部形成为位于两个所述长槽内部前端的两个凸块。8.根据权利要求1所述的车载电子模块，其特征在于，所述后盖的对应于所述pcb板的位置形成有凹槽，所述pcb板的后端嵌在所述凹槽内。9.根据权利要求1所述的车载电子模块，其特征在于，所述后盖与所述壳体通过激光焊接连接。10.根据权利要求1所述的车载电子模块，其特征在于，所述车载电子模块为超宽带天线模块。

技术总结
本实用新型提供一种车载电子模块，包括壳体、嵌入件、后盖。所述壳体的后端形成有开口，所述壳体的前端形成有多个插针孔和接口部，所述壳体的内部两侧设有卡位部；所述嵌入件包括PCB板、与所述插针孔一一对应的多个插针，多个所述插针的一端固定在所述PCB板的前端，多个所述插针的另一端穿过多个所述插针孔以设置于所述接口部内，所述PCB板的两侧固定于两个所述卡位部；所述后盖扣合在所述壳体的后端的开口。该模块的壳体为单独的塑料制件，因此该壳体的购买成本大大降低，开发周期显著缩短，可供选择的供应商也相对较多。可供选择的供应商也相对较多。可供选择的供应商也相对较多。


技术研发人员：陈程 喻世民 孙新彪
受保护的技术使用者：大陆汽车电子(长春)有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2022/3/16