一种防拆型RFID高频天线的制作方法

一种防拆型rfid高频天线
技术领域
1.本实用新型涉及信息技术领域和防伪领域，特别是公开一种防拆型rfid高频天线。


背景技术：

2.当前商品防伪形势比较严峻，市场上对于商品防伪的需求也是逐渐增加，对实现防伪的产品要求也越来越高，行业内普遍采用了兼顾伪造难度和性价比的rfid标签来实现让破解者无法批量造假，并通常将rfid标签采用易碎、防拆的设计，使rfid标签不能或不便被重复使用。
3.目前针对rfid标签通常采用的防拆方式是在原有的铝蚀刻天线结构中增设一层弱剥离层，使rfid标签上的铝质rfid天线与pet天线承载层之间的结合力变得极弱，这样造假者想要拆除贴在包装表面的rfid标签时，铝质rfid天线会在胶粘剂的作用下，从pet天线承载层上被剥离下来。而且由于铝质rfid天线普遍厚度小于0.03mm，本身不具备足够的刚性，很容易被撕断或严重变形而影响天线射频性能，从而实现防止rfid标签被完整移除后进行二次利用的目的。
4.根据附图1，目前市场上的普通防拆rfid天线的结构包括天线基材pet层11，在所述的天线基材pet层11一侧顺序涂覆有弱粘结剂层2和环形线圈天线粘结剂层3，另一侧直接涂覆有过桥天线粘结剂层6，所述的环形线圈天线粘结剂层3表面通过铝蚀刻工艺设有rfid天线的环形线圈天线4的部分，并设有通过各向异性导电胶与环形线圈天线4的焊盘粘结的rfid芯片8，所述过桥天线粘结剂层6表面则通过铝蚀刻工艺设有rfid天线的过桥天线7的部分，且环形线圈天线4和过桥天线7均设有位置对应的铆接区10，通过铆接冲具将环形线圈天线4和过桥天线7上所述的铆接区10经冲压后相互接触，完成导电连接，即获得防拆rfid天线。
5.这种防拆rfid天线的优点是结构简单，效果比较明显，可以适应大部分场合。缺点是天线基材pet两侧的铝箔，在铆接做导电连接时，由于多了一层弱粘性胶，成品率有所下降，导致生产成本增加。同时，在铝蚀刻工艺印刷时环形线圈天线4与过桥天线7对应的铆接区10需套位准确，做到表背对应，因而铆接工艺复杂，控制难度大，导致成品率进一步降低。尤其是rfid天线原本已经导电的连接处，在受到外力作用时，容易发生一部分断开的情况，造成rfid标签失效。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的是解决现有技术的缺陷，设计一种防拆型rfid高频天线，对现有技术的防拆型rfid天线结构进行了改进，在普通易碎天线的基础上，解决了铆接不牢靠造成的rfid标签失效问题。
7.本实用新型是这样实现的：一种防拆型rfid高频天线，其特征在于：所述的防拆型rfid高频天线包括环形线圈天线基材pet层及顺序设于环形线圈天线基材pet层一侧的弱
粘结剂层、环形线圈天线粘结剂层和rfid天线的环形线圈天线，所述的环形线圈天线设有铆接区并与rfid天线的过桥天线上的铆接区位置对应电连接，所述的过桥天线通过过桥天线粘结剂层固定于过桥天线基材pet层上，所述的过桥天线上还设有与过桥天线电连接的rfid芯片。在位于过桥天线两端的铆接区之间还覆盖有同时将rfid芯片表面覆盖住的压敏不干胶层。
8.所述的rfid芯片通过各向异性导电胶固定于过桥天线的焊盘处，并与焊盘两侧的过桥天线形成电连接。
9.所述环形线圈天线两边的铆接区与过桥天线两边的铆接区采用铆接机上的铆接冲具冲压的方式形成可靠的导电连接。所述的环形线圈天线及过桥天线均为通过蚀刻或激光烧刻加工工艺获得的铝质天线。
10.本实用新型在加工步骤如下：
11.1、首先在天线承载基材的一侧表面用凹版印刷机整版印刷弱粘性胶，并烘干，形成弱粘结剂层，用于实现金属天线与天线基材pet之间的弱剥离性，所述的天线承载基材通常选用透明pet薄膜材料，即环形线圈天线基材pet层。
12.2、在弱粘结剂层的表面涂敷粘结剂，形成环形线圈天线粘结剂层，再将金属铝箔粘结复合在环形线圈天线粘结剂层表面。
13.3、采用凹版印刷机在金属铝箔表面印刷rfid天线图形，印刷所用油墨为抗蚀刻油墨。
14.4、对印刷后的复合材料采用蚀刻工艺进行蚀刻，被抗蚀刻油墨覆盖的rfid天线图形不会被蚀刻掉，继续留在环形线圈天线粘结剂层表面，其余铝箔蚀刻后去除。
15.5、将蚀刻过的复合材料置入清洗槽，把剩余铝箔表面的抗蚀刻油墨和残留的蚀刻液清洗掉。
16.6、经干燥去除水分后得到带有rfid天线图形（即环形线圈天线）的连续卷料，完成rfid天线的环形线圈部分的加工。
17.7、接下来通过相同工艺制作过桥部分天线，但是不需要涂敷弱粘性胶，得到带有过桥天线7的连续卷料。
18.8、使用绑定机将rfid芯片通过各向异性导电胶固定在过桥天线的焊盘处，rfid芯片与焊盘两侧的过桥天线金属部分形成导电连接。
19.9、在位于过桥天线两端的铆接区之间覆盖一层压敏不干胶层，并同时覆盖住rfid芯片。
20.10、在贴标机上将过桥天线一一对应贴在rfid天线的环形线圈天线表面，两部分的金属铝箔天线面对面，且环形线圈天线两边的铆接区与过桥天线两边的铆接区分别对应对齐，此时压敏不干胶层不但起到粘接作用，同时还起到绝缘作用，环形线圈天线与过桥天线两部分不需要接触的金属铝箔天线部分通过压敏不干胶层实现物理隔离。
21.11、在铆接机上使用铆接冲具，对环形线圈天线两边的铆接区与过桥天线两边的铆接区进行冲压，使得面对面的金属铝箔通过铆接区形成可靠的导电连接，获得用于rfid防拆标签的主要部分——防拆型rfid高频天线。
22.本实用新型的有益效果是：本实用新型设计了一种新的防拆型rfid天线的结构，将rfid天线分为两部分：第一部分为天线的环形线圈天线部分，依然材用传统防拆工艺制
作，但是只保留环形线圈天线这一侧的铝金属天线，原天线基材pet层另外一侧起到过桥作用的铝天线部分去除；第二部分为单独制作的天线过桥部分，设有焊盘，用于实现天线与rfid芯片的电连接，且过桥部分两端也设有铆接区，并与环形线圈天线部分的铆接区位置对应，通过两部分的铆接区实现电连接，rfid天线两部分的铆接区（金属面）做铆接时为面对面铆接，实现电连接。这与传统天线存在根本区别，传统天线需要实现电连接的正背两个铆接区域分别位于天线基材pet的两侧。本实用新型不仅解决了现有技术铆接工艺复杂，成品率不高，且难控制的问题，还解决了目前防伪rfid高频天线成品率较低，使用过程中容易失效的重大缺点。
附图说明
23.图1是现有技术防拆rfid天线的结构截面示意图。
24.图2是本实用新型防拆rfid天线的结构截面示意图。
25.图3是本实用新型待复合rfid芯片加工的过桥天线部分结构示意图。
26.图4是本实用新型过桥天线部分复合压敏不干胶后的结构示意图。
27.图5是本实用新型rfid天线的环形线圈天线部分结构示意图。
28.图6是本实用新型rfid天线的环形线圈天线与过桥天线两部分组合结构示意图。
29.图中：1、环形线圈天线基材pet层； 2、弱粘结剂层； 3、环形线圈天线粘结剂层； 4、环形线圈天线； 5、过桥天线基材pet层； 6、过桥天线粘结剂层； 7、过桥天线； 8、rfid芯片； 9、压敏不干胶层； 10、铆接区； 11、天线基材pet层； 12、焊盘。
具体实施方式
30.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
31.根据附图2，本实用新型为一种防拆型rfid高频天线，包括环形线圈天线基材pet层1及顺序设于环形线圈天线基材pet层1一侧的弱粘结剂层2、环形线圈天线粘结剂层3和rfid天线的环形线圈天线4的部分，所述的环形线圈天线4设有铆接区10并与rfid天线的过桥天线7上的铆接区10位置对应电连接，所述的过桥天线7通过过桥天线粘结剂层6固定于过桥天线基材pet层5上，所述的过桥天线7还设有与rfid芯片8通过各向异性导电胶固定连接的焊盘，所述的rfid芯片8与焊盘两侧的过桥天线7的部分形成电连接，在位于过桥天线7两端的铆接区之间还覆盖有同时将rfid芯片8表面覆盖住的压敏不干胶层9。
32.本实用新型中防拆型rfid高频天线的环形线圈天线4与过桥天线7两部分均为通过蚀刻或激光烧刻工艺加工的铝质天线，本实施例中采用蚀刻工艺对加工步骤进行进一步详细说明。
33.根据附图2~附图6，本实用新型在加工步骤如下：
34.1、首先在天线承载基材的一侧表面用凹版印刷机整版印刷弱粘性胶，并烘干，形成弱粘结剂层2，用于实现金属天线与天线基材pet之间的弱剥离性，所述的天线承载基材通常选用透明pet薄膜材料，即环形线圈天线基材pet层1。
35.2、在弱粘结剂层2的表面涂敷粘结剂，形成环形线圈天线粘结剂层3，再将金属铝箔粘结复合在环形线圈天线粘结剂层3表面。
36.3、采用凹版印刷机在金属铝箔表面印刷rfid天线图形，印刷所用油墨为抗蚀刻油
墨。
37.4、对印刷后的复合材料采用蚀刻工艺进行蚀刻，被抗蚀刻油墨覆盖的rfid天线图形不会被蚀刻掉，继续留在环形线圈天线粘结剂层3表面，其余铝箔蚀刻后去除。
38.5、将蚀刻过的复合材料置入清洗槽，把剩余铝箔表面的抗蚀刻油墨和残留的蚀刻液清洗掉。
39.6、经干燥去除水分后得到带有rfid天线图形（即环形线圈天线4）的连续卷料，完成rfid天线的环形线圈部分的加工。
40.7、在过桥天线基材pet层5上表面涂敷粘结剂，形成过桥天线粘结剂层6，再通过上述rfid天线的环形线圈部分相同的印刷及蚀刻工艺步骤，在过桥天线粘结剂层6表面制作rfid天线的过桥部分天线，得到带有过桥天线7的连续卷料。
41.8、使用绑定机将rfid芯片8通过各向异性导电胶固定在过桥天线7的焊盘12处，rfid芯片8与焊盘两侧的过桥天线7金属部分形成导电连接。
42.9、在位于过桥天线7两端的铆接区之间覆盖一层压敏不干胶层9，并同时覆盖住rfid芯片8。
43.10、在贴标机上将过桥天线7一一对应贴在rfid天线的环形线圈天线4表面，两部分的金属铝箔天线面对面，且环形线圈天线4两边的铆接区10与过桥天线7两边的铆接区10分别对应对齐，此时压敏不干胶层9不但起到粘接作用，同时还起到绝缘作用，环形线圈天线4与过桥天线7两部分不需要接触的金属铝箔天线部分通过压敏不干胶层9实现物理隔离。
44.11、在铆接机上使用铆接冲具，对环形线圈天线4两边的铆接区10与过桥天线7两边的铆接区10进行冲压，使得面对面的金属铝箔通过铆接区10形成可靠的导电连接，获得防拆型rfid高频天线。
45.至此，完成用于rfid防拆标签的主要部分——防拆型rfid高频天线的加工制作。