1.本实用新型涉及泡棉领域，特别涉及一种易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉。
背景技术：
2.目前在pcb板上应用的泡棉，大多都是代替弹片使用，具有一定的缓冲回弹性，且易焊接，耐高温。随着电子产品的发展，对泡棉的要求也越来越苛刻。pcb板上使用的泡棉要求除了具有导电、屏蔽、耐高温、易焊接的特点外，还要求具有散热的功能。常规的泡棉已经无法满足此需求。
技术实现要素：
3.本实用新型解决的技术问题是提供一种易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，其具有良好的导电、屏蔽散热性能。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，包括导热泡棉层，所述导热泡棉层外部依次包裹有pi层、第一镀锡层、镀铜层和第二镀锡层，所述导热泡棉层和pi层通过胶粘层连接。
5.进一步的是：所述导热泡棉层为导热硅胶。
6.进一步的是：所述胶粘层为热熔胶。
7.进一步的是：所述易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉厚度为0.8-15mm。
8.本实用新型的有益效果是：本结构采用pi镀锡镀铜镀锡膜包裹导热硅胶这种形式的泡棉，有效的提高了材料的导热性能。锡具有优异的焊接性能及导电性能；铜具有良好的导电性，屏蔽性和散热性能，屏蔽效能大于90db，导热系数可达400w/(m*k)；pi具有优异的耐温性能，且易于电镀，用pi作为外包材的基材，可以达到理想的耐温效果。
附图说明
9.图1为本实用新型的易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉的示意图。
10.图中标记为：导热泡棉层1、胶粘层2、pi层3、第一镀锡层4、镀铜层5、第二镀锡层6。
具体实施方式
11.为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
12.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
13.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
14.如图1所示，本申请的实施例公开了一种易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，其结构包括导热泡棉层1，所述导热泡棉层1外部依次包裹有pi层3、第一镀锡层4、镀铜层5和第二镀锡层6，所述导热泡棉层1和pi层3通过胶粘层连接。
15.具体的，本结构在在pi层3上镀上第一镀锡层4打底，利用铜层与第一镀锡层4之间的结合力将铜层镀在pi层3上，使材料具有散热性能；但是由于铜层耐老化效果较差，故再在铜层表面电镀第二镀锡层6，且锡层具有易焊接和导电的性能，故该外包材料同时兼具散热、屏蔽、耐腐蚀、抗氧化的作用。最后用外包材包裹导热泡棉芯，提高产品在应用时的导热效果。
16.上述材料的具体实验结果如下：
17.1、本材料x-y向电阻小于0.05ω/inch2。
18.2、本材料的导热系数可达400w/(m*k)。
19.3、本材料的屏蔽效能大于90db。
20.本实施例中，所述导热泡棉层1为导热硅胶。
21.具体的，导热硅胶可增强产品的导热性能，同时具有一定的压缩性，从而适合在电子产品内部使用。
22.本实施例中，所述胶粘层为热熔胶，也可根据需要选用其他胶水。
23.本实施例中，所述易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉厚度为0.8-15mm。
24.上述具体厚度可根据实际情况进行设置，具体厚度可为：0.8mm、2mm、5mm、10mm、15mm等。
25.以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，其特征在于：包括导热泡棉层(1)，所述导热泡棉层(1)外部依次包裹有pi层(3)、第一镀锡层(4)、镀铜层(5)和第二镀锡层(6)，所述导热泡棉层(1)和pi层(3)通过胶粘层连接。2.如权利要求1所述的易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，其特征在于：所述导热泡棉层(1)为导热硅胶。3.如权利要求1所述的易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，其特征在于：所述胶粘层为热熔胶。4.如权利要求1所述的易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，其特征在于：所述易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉厚度为0.8-15mm。
技术总结
本实用新型公开了一种易焊接耐高温且导热导电的屏蔽泡棉，包括导热泡棉层，所述导热泡棉层外部依次包裹有PI层、第一镀锡层、镀铜层和第二镀锡层，所述导热泡棉层和PI层通过胶粘层连接，本结构采用PI镀锡镀铜镀锡膜包裹导热硅胶这种形式的泡棉，有效的提高了材料的导热性能。锡具有优异的焊接性能及导电性能；铜具有良好的导电性，屏蔽性和散热性能，屏蔽效能大于90dB，导热系数可达400W/(m*K)；PI具有优异的耐温性能，且易于电镀，用PI作为外包材的基材，可以达到理想的耐温效果。可以达到理想的耐温效果。可以达到理想的耐温效果。
技术研发人员：刘倩 吴娜娜
受保护的技术使用者：昆山汉品电子有限公司
技术研发日：2021.09.07
技术公布日：2022/3/16
再多了解一些
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