深紫外LED的封装结构的制作方法

技术特征：
1.一种深紫外led的封装结构，其特征在于，其包括陶瓷基板、硅片、深紫外led芯片和高透隔板，所述陶瓷基板上设有金属线路，所述硅片上均匀分布若干将其垂直贯穿的硅反射杯，所述硅反射杯的倾斜杯壁上设有深紫外反射层，所述硅片设置在所述陶瓷基板上，所述深紫外led芯片对应硅反射杯的中心位置设置在陶瓷基板上，且与所述金属线路相连接，所述高透隔板盖合在硅片上，并对所述硅反射杯进行气密封装。2.根据权利要求1所述的深紫外led的封装结构，其特征在于：所述硅反射杯的倾斜杯壁的倾斜角度为50～60度。3.根据权利要求1所述的深紫外led的封装结构，其特征在于：所述高透隔板为蓝宝石玻璃板或石英玻璃板。4.根据权利要求1-3任意一项所述的深紫外led的封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板为氮化铝板体、氧化铝板体或氧化锆板体。5.根据权利要求1-3任意一项所述的深紫外led的封装结构，其特征在于：所述深紫外反射层为al金属反射膜或ag金属反射膜。6.根据权利要求1-3任意一项所述的深紫外led的封装结构，其特征在于：所述深紫外反射层为多层氧化物介质反射膜。

技术总结
本实用新型公开了一种深紫外LED的封装结构，其包括陶瓷基板、硅片、深紫外LED芯片和高透隔板，所述硅片上均匀分布若干将其垂直贯穿的硅反射杯，所述硅反射杯的倾斜杯壁上设有深紫外反射层，所述硅片设置在所述陶瓷基板上，所述高透隔板盖合在硅片上，并对所述硅反射杯进行气密封装。本实用新型的深紫外LED的封装结构设计合理，省去传统围坝等结构，减少封装成本，直接在硅片上设有多个硅反射杯，通过硅反射杯的倾斜杯壁控制深紫外LED的出光角度，方向性更强且可控，有效减少横向光强的损失，增强正面出光，不仅提升深紫外LED的电光效率，确保了出光一致性和光分布均匀性，而且整体结构简单、紧凑，易于封装。易于封装。易于封装。


技术研发人员：康俊杰 李永德 王维昀 王新强 王后锦 罗巍 袁冶 唐波 张紫珊
受保护的技术使用者：松山湖材料实验室
技术研发日：2021.06.08
技术公布日：2022/3/15