一种高耐用FPC及LCD模组的制作方法

技术特征：
1.一种高耐用fpc，包括第一基板(101)和两个第二基板(102)，其中第一基板(101)的一侧同时与两个第二基板(102)的一侧固定连接，其特征在于：还包括用于对第一基板(101)和第二基板(102)之间连接处进行加固的加固结构(20)；所述加固结构(20)包括第一金属片(1)和第二金属片(2)，所述第一金属片(1)和第二金属片(2)的长度方向沿第一基板(101)的宽度方向设置，所述第一金属片(1)和第二金属片(2)分别紧贴第一基板(101)和第二基板(102)之间连接处的两侧表面，第一金属片(1)与第二金属片(2)的端部通过连接件(4)连接。2.根据权利要求1所述的高耐用fpc，其特征在于：所述第一金属片(1)和所述第二金属片(2)的沿自身长度方向的中部均同向弯曲，所述第一基板(101)和所述第二基板(102)之间的连接处作适应性形变。3.根据权利要求1所述的高耐用fpc，其特征在于：所述第一金属片(1)和所述第二金属片(2)为沿垂向所述第一基板(101)表面方向弯曲呈波浪状的结构，所述第一基板(101)和所述第二基板(102)之间的连接处作适应性形变。4.根据权利要求3所述的高耐用fpc，其特征在于：所述第一金属片(1)和所述第二金属片(2)均沿平行所述第一基板(101)表面方向呈波浪形，所述第一金属片(1)的沿平行所述第一基板(101)表面方向的波峰与所述第二金属片(2)的沿平行所述第一基板(101)表面方向的波谷以所述第一基板(101)和所述第二基板(102)之间的连接线为中心对称设置。5.根据权利要求4所述的高耐用fpc，其特征在于：所述第一金属片(1)的沿平行所述第一基板(101)表面方向的波峰对应贴合所述第二基板(102)的拱起外表面的最高处。6.根据权利要求5所述的高耐用fpc，其特征在于：所述第一金属片(1)设有多个第一冲压孔(12)，各所述第一冲压孔(12)沿第一金属片(1)长度方向间隔排布，第一金属片(1)的位于相邻两个第一冲压孔(12)之间的部位为第一连接部(13)，所述第一连接部(13)位于所述第一金属片(1)的波峰和波谷之间的位置；所述第二金属片(2)设有多个第二冲压孔(22)，各所述第二冲压孔(22)沿第二金属片(2)长度方向间隔排布，第二金属片(2)的位于相邻两个第二冲压孔(22)之间的部位为第二连接部(23)，所述第二连接部(23)位于所述第二金属片(2)的波峰和波谷之间的位置。7.根据权利要求6所述的高耐用fpc，其特征在于：所述第一连接部(13)朝向相邻第一连接部(13)方向延伸有一段第一支撑部(14)，第一支撑部(14)的自由端设有第一钩部(15)，相邻两第一连接部(13)的第一支撑部(14)的第一钩部(15)相勾连；所述第二连接部(23)朝向相邻第二连接部(23)方向延伸有一段第二支撑部(24)，第二支撑部(24)的自由端设有第二钩部(25)，相邻两第二连接部(23)的第二支撑部(24)的第二钩部(25)相勾连。8.根据权利要求1所述的高耐用fpc，其特征在于：所述加固结构(20)还包括金属条(3)，所述金属条(3)位于两个所述第二基板(102)之间，且金属条(3)与所述第一基板(101)的侧面相抵接，所述金属条(3)的端部与所述第一金属片(1)固定连接。9.根据权利要求1所述的高耐用fpc，其特征在于：所述连接件(4)包括第一连接片(41)和第二连接片(42)，所述第一连接片(41)与所述第一金属片(1)的端部一体成型连接，所述第二连接片(42)与所述第二金属片(2)的端部一体成型连接；所述第二连接片(42)开设有通孔(43)，所述第一连接片(41)一体成型有铆爪(44)，所述铆爪(44)穿过所述通孔(43)并翻折抵住所述第二连接片(42)的背离第一连接片(41)的表面。
10.一种lcd模组，其特征在于：包括lcd屏(100)和根据权利要求1所述的高耐用fpc，所述第二基板(102)的输出端与所述lcd屏(100)连接。

技术总结
本申请涉及一种高耐用FPC及LCD模组，其中主要方案为一种高耐用FPC，其包括第一基板、两个第二基板和用于对第一基板和第二基板之间连接处进行加固的加固结构，其中第一基板的一侧同时与两个第二基板的一侧固定连接，加固结构包括第一金属片和第二金属片，第一金属片和第二金属片的长度方向沿第一基板的宽度方向设置，第一金属片和第二金属片分别紧贴第一基板和第二基板之间连接处的两侧表面，第一金属片与第二金属片的端部通过连接件连接。本申请通过第一金属片和第二金属片压住第一基板和第二基板之间连接处，使得第一基板和第二基板之间连接处保持静止，进而减少因第二基板弯曲形变而导致该位置形变的可能，以减少该连接位置的断裂。置的断裂。置的断裂。


技术研发人员：张弘博 高萍 熊玉平
受保护的技术使用者：深圳恩泽瑞显示科技有限公司
技术研发日：2021.12.03
技术公布日：2022/3/15