PAD位于盲槽底的载板加工工艺的制作方法

pad位于盲槽底的载板加工工艺
技术领域
1.本发明涉及载板加工，具体涉及一种pad位于盲槽底的载板加工工艺。


背景技术：

2.随着电子技术的发展和人们对电子产品小型化、高度集成化的要求，为减少载板体积和增加空间利用率，盲槽产品应运而生；传统产品中的盲槽不提供电器连接，多作为腔体的盖子，虽然屏蔽性好，但是功能单一、造成了空间的浪费。


技术实现要素：

3.为了克服上述缺陷，本发明提供一种pad位于盲槽底的载板加工工艺，通过该工艺加工出来的载板，在盲槽底设有焊盘，因此不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。
4.本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种pad位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：
6.步骤1：开料与烘烤：将基板裁切成一定的尺寸，并放于烘箱中烘烤，所述基板为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层以及分别压合于该内绝缘层正反两面的铜箔层a和铜箔层b；
7.步骤2：内层线路：对基板上的铜箔层a进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有内层线路的内层板，所述内层线路为具有焊盘的内层布线的图形线路，并利用aoi系统对内层线路进行检测；
8.步骤3：第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔
9.第一次压合：对步骤2得到的内层板进行前处理和棕化后，将铜箔层c、第一绝缘层和内层板按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将叠合好的铜箔层c、第一绝缘层和内层板压合而形成第一多层板，再在板第一多层板进行钻靶处理；
10.镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层c进行镭射开窗作业，以形成能裸露出第一绝缘层局部表面的窗口，对铜箔层b进行镭射开窗作业，以形成能裸露出内绝缘层局部表面的窗口，利用aoi系统检验开窗品质；
11.镭射钻孔：镭射机利用co2激光将开窗内需要去除的第一绝缘层和内绝缘层去除形成孔，而不烧穿铜箔层a，且露出铜箔层a上的焊盘；
12.填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形线路相互导通的第一多层板；
13.步骤4：第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔：
14.第二次压合：对步骤3得到的第一多层板进行前处理和棕化后，将铜箔层d、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层e按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将结叠合好的铜箔层d、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层e压合而形成第二多层板；
15.镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层d和铜箔层e进行镭射开窗作业，以形成能
裸露出第二绝缘层和第三绝缘层局部表面的窗口，利用aoi系统检验开窗品质；
16.镭射钻孔：镭射机利用co2激光将开窗内需要去除的第三绝缘层去除形成孔，而不烧穿铜箔层b；
17.填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形相互导通的第二多层板；
18.步骤5：镭射烧槽和外层线路：
19.镭射烧槽：通过镭射机使用co2激光环形镭射绕烧，在第二绝缘层制作出槽体，并露出槽底部的铜箔层c；
20.外层线路：对第二多层板上的铜箔层e进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有外层线路的第二多层板，同时将剩余的铜箔层d和槽体露出的铜箔层c蚀刻掉，并利用aoi系统对外层线路进行检测；
21.步骤6：阻焊：在第二多层板表面形成一层防焊油墨层；
22.步骤7：电镀镍金：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；
23.步骤8：成型：切割成客户需要的尺寸同时铣出相关装配孔及其他标记，形成成品载板。
24.优选地，所述步骤2具体包括以下步骤：
25.(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对基板进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层a表面进行粗化；
26.(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层a表面上；
27.(3)曝光：使用ldi曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；
28.(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；
29.(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路；
30.(6)褪膜：通过褪膜机将naoh或koh药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成内层线路的制作，得到具有内层线路的内层板；
31.(7)aoi：aoi系统对照蚀刻后内层线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的内层线路进行检验。
32.优选地，所述步骤3中第一次压合具体包括以下步骤：
33.(1)前处理：酸洗：利用硫酸对铜箔层a表面氧化物进行清除；清洁：利用清洁剂将油脂水解成易溶于水的小分子物质；预浸：利用棕化液对内层板进行预浸润；
34.(2)棕化：利用棕化液对铜箔层a表面进行棕化处理，使得铜表面形成凹凸不平的表面形状，增大了铜面与树脂的接触面积；
35.(3)叠合：将铜箔层c、第一绝缘层和内层板依次叠在一起，且第一绝缘层贴合于铜箔层a与铜箔层c之间；
36.(4)压合：在压机的高温、高压下将铜箔层c、第一绝缘层和内层板融合粘接成多层板；
37.(5)后处理：钻靶：利用x光将第一多层板靶标成像，用钻头在靶标上钻出后续工序所需的定位孔和防呆孔；铣边：利用铣床机将多余的边料切割去除。
38.优选地，所述步骤3中填孔具体包括以下步骤：
39.(1)去胶渣：利用等离子法去除钻孔时产生的胶渣；
40.(2)化学铜：在孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层；
41.(3)电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层。
42.优选地，所述步骤4中第二次压合具体包括以下步骤：
43.(1)前处理：酸洗：利用硫酸对铜箔层b和铜箔层c表面氧化物进行清除；清洁：利用清洁剂将油脂水解成易溶于水的小分子物质；预浸：利用棕化液对内层板进行预浸润；
44.(2)棕化：利用棕化液对铜箔层b和铜箔层c表面进行棕化处理，使得铜表面形成凹凸不平的表面形状，增大了铜面与树脂的接触面积；
45.(3)叠合：将铜箔层d、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层e依次叠在一起，且第二绝缘层贴合于铜箔层c与铜箔层d之间，第三绝缘层贴合于铜箔层b和铜箔层e；
46.(4)压合：在压机的高温、高压下将铜箔层d、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层e融合粘接呈多层板；
47.(5)后处理：铣边：利用铣床机将多余的边料切割去除。
48.优选地，所述步骤4中填孔具体包括以下步骤：
49.(1)去胶渣：利用等离子法去除钻孔时产生的胶渣；
50.(2)化学铜：在孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层；
51.(3)电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层。
52.优选地，所述步骤5中外层线路具体包括以下步骤：
53.(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对基板进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层e表面进行粗化；
54.(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层e表面上；
55.(3)曝光：使用ldi曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；
56.(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；
57.(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路，同时将剩余的铜箔层d和槽体露出的铜箔层c蚀刻掉；
58.(6)褪膜：通过褪膜机将naoh或koh药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成外层线路的制作，得到具有外层线路的第二多层板；
59.(7)aoi：aoi系统对照蚀刻后外层线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的外层线路进行检验。
60.优选地，所述步骤6具体包括以下步骤：
61.(1)前处理：将蚀刻后第二多层板的铜面氧化物去除，经微蚀作用后酸洗再烘干；
62.(2)网印和预烘烤：通过丝网印刷将绿油均匀的涂覆于第二多层板表面，并通过预烘烤使其局部固化；
63.(3)曝光：通过ldi曝光机来定义绿漆开窗部位，利用紫外线照射，使感光部分聚合键结、结构加强；
64.(4)显影：以显影液将未曝光的感光油墨溶解去除达到显影目的；
65.(5)后烘烤和uv固化：利用热烤结合uv固化设备加速热聚反应使绿漆完全反应，进一步键结及强化，形成稳定的网状结构，使防焊油墨彻底固化，达到一定的抗物性和耐化性。
66.本发明的有益效果是：本发明通过开料烧烤、内层线路、第一次压合、第二次压合、镭射钻孔、填孔、镭射烧槽、外层线路、阻焊以及电镀镍金等一系列工艺，最终得到载板，该载板中焊盘(pad)位于铜箔层a上，且铜箔层a上具有内层线路，所述铜箔层e上具有外层线路，所述槽体位于第二绝缘层，各线路之间通过导通孔相互导通，所述铜箔层a上的焊盘显露于槽底，因此本载板不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本；本载板将焊盘设计于槽底，较传统功能单一的腔壳设计，进一步节省了空间，有利于成品的轻薄化，且槽体pad和槽体结构可为倒装芯片提供良好的物理连接和保护作用；该载板替代了传统的基板加腔体叠合封装设计，节省了材料成本，且载板靠内层间孔和重新布线层导通连接，因此连接距离短，不易产生寄生电容、电感和电阻等，频率特征良好。
附图说明
67.图1为本发明的结构示意图；
68.图2为本发明中基板的结构示意图；
69.图3为本发明中第一多层板的结构示意图；
70.图4为本发明中第一多层板镭射钻孔后的结构示意图；
71.图5为本发明中第二多层板的结构示意图；
72.图中：10-基板，11-内绝缘层，12-铜箔层a，13-铜箔层b，20-第一多层板，21-第一绝缘层，22-铜箔层c，30-第二多层板，31-第二绝缘层，32-铜箔层d，33-第三绝缘层，34-铜箔层e，40-槽体。
具体实施方式
73.下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
74.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以使这里描述的本技术的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
75.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位
之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
76.实施例：如图1-5所示，一种pad位于盲槽底的载板加工工艺，包括以下步骤：
77.步骤1：开料与烘烤：将基板裁切成一定的尺寸，并放于烘箱中烘烤，所述基板10为双面覆铜基板，所述双面覆铜基板具有一内绝缘层11以及分别压合于该内绝缘层正反两面的铜箔层a12和铜箔层b13；开料的目的是方便后续设备加工；烘烤的条件为：温度为122-148℃，烘烤的时间为2-4h；对基板进行烘烤以消除基板的应力防止基板翘曲，提高基板尺寸稳定性，减少基板的涨缩；
78.步骤2：内层线路：对基板上的铜箔层a进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有内层线路的内层板，所述内层线路为具有焊盘的内层布线的图形线路，并利用aoi系统对内层线路进行检测；内层线路的目的是制作盲槽pad(焊盘)内层布线的图形线路；
79.步骤3：第一次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔
80.第一次压合：对步骤2得到的内层板进行前处理和棕化后，将铜箔层c22、第一绝缘层21和内层板按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将叠合好的铜箔层c22、第一绝缘层21和内层板压合而形成第一多层板20，再在板第一多层板进行钻靶处理；按照叠构设计，层压出次外层；
81.镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层c22进行镭射开窗作业，以形成能裸露出第一绝缘层21局部表面的窗口，对铜箔层b13进行镭射开窗作业，以形成能裸露出内绝缘层11局部表面的窗口，利用aoi系统检验开窗品质；因表铜致密、反光能力强，不易镭射加工；因此蚀刻开窗露出第一绝缘层和内绝缘层，方便后续镭射加工，在镭射钻孔前完成对铜箔层b和c的布线；
82.镭射钻孔：镭射机利用co2激光将开窗内需要去除的第一绝缘层21和内绝缘层11去除形成孔，而不烧穿铜箔层a12，且露出铜箔层a12上的焊盘；genesis系统将设计的cam镭射资料处理成可供镭射机的工作资料，便于镭射机的钻孔；
83.填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形线路相互导通的第一多层板20；
84.步骤4：第二次压合、镭射开窗、镭射钻孔及填孔：目的：制作最外层和槽体基础，使槽底焊盘和最外层之电气连接；
85.第二次压合：对步骤3得到的第一多层板20进行前处理和棕化后，将铜箔层d32、第二绝缘层31、第一多层板20、第三绝缘层33和铜箔层e34按照设计的叠层结构进行叠合，利用压机将结叠合好的铜箔层d、第二绝缘层、第一多层板、第三绝缘层和铜箔层e压合而形成第二多层板30；
86.镭射开窗：根据线路布局需求，对铜箔层d32和铜箔层e34进行镭射开窗作业，以形成能裸露出第二绝缘层31和第三绝缘层33局部表面的窗口，利用aoi系统检验开窗品质；
87.镭射钻孔：镭射机利用co2激光将开窗内需要去除的第三绝缘层去除形成孔，而不烧穿铜箔层b13；
88.填孔：对孔内进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，从而得到层间图形相互导通的第二多层板30；
89.步骤5：镭射烧槽和外层线路：
90.镭射烧槽：通过镭射机使用co2激光环形镭射绕烧，在第二绝缘层31制作出槽体40，并露出槽底部的铜箔层c22；
91.外层线路：对第二多层板上的铜箔层e34进行压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，得到具有外层线路的第二多层板30，同时将剩余的铜箔层d32和槽体露出的铜箔层c22蚀刻掉，并利用aoi系统对外层线路进行检测；目的：制作外层线路，露出槽底焊盘；
92.步骤6：阻焊：在第二多层板表面形成一层防焊油墨层；阻焊的目的为在第二多层板表面覆盖一层保护膜，防止线路、铜面被氧化，防止湿气、各种电解质及机械外力对线路造成伤害，并有阻焊限焊的功能；
93.步骤7：电镀镍金：在防焊油墨层上电镀一层镍层，并在镍层上电镀一层金层；使多层板具有较强的抗氧化性，并满足后续封装需求；电镀镍金有优秀的打线性和焊接性能，可以满足后续的封装工艺。由于铜和金互溶，为了阻挡铜和金的相互扩散，需要在镀金之前先镀上一层镍作为阻挡层，再给暴露在外的镍镀上金，利用金的稳定性防止镍被氧化；主要化学反应：
①
ni
2
2e-→
ni；
②
au(cn)
2- e-→
au 2cn-；
94.步骤8：成型：切割成客户需要的尺寸同时铣出相关装配孔及其他标记，形成成品载板。该载板中焊盘(pad)位于铜箔层a12上，且铜箔层a上具有内层线路，所述铜箔层e34上具有外层线路，所述槽体40位于第二绝缘层31，各线路之间通过导通孔相互导通，所述铜箔层a上的焊盘显露于槽底，因此本载板不仅提供了放置芯片的空腔，而且可以进行电气连接，提升了封装效率、节约了成本。
95.所述步骤2具体包括以下步骤：
96.(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对基板进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层a表面进行粗化；对板面进行清洗以去除其上的附着物，如污渍、氧化物等；利用硫酸溶液微蚀可以使铜面粗化，增加与干膜的附着力，主要的化学反应为：cu h2o2→
cuo h2o；cuo h2so4→
cuso4 h2o；
97.(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层a表面上；在铜面层a上压覆一层感光干膜，作为后续影像转移使用，当干膜受热后，具有流动性和一定的填充性，利用此特性将其以热压的方式贴附于板面上；
98.(3)曝光：使用ldi曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；ldi曝光机(laser direcl imaging激光直接成像)利用紫外线(uv)的能量完成图形转移；
99.(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；经过曝光的干膜不与显影液反应，显影主要化学反应：r-cooh na2co3→
r-coo-na

2nahco3；
100.(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路；主要化学反应：3cu naclo3 6hcl
→
3cucl2 3h2o nacl；
101.(6)褪膜：通过褪膜机将naoh或koh药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成内层线路的制作，得到具有内层线路的内层板；
102.(7)aoi：aoi系统对照蚀刻后内层线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的内层线路进行检验。aoi为automatic optical inspection自动光学检验)，genesis系统将原始的设计线路的cam资料处理成检测用的参考资料，输出给aoi系统。aoi系统利用光学原理，对照蚀刻后线路与设计线路之间的差异，对短路、断路、缺口等不良进行判别。
103.所述步骤3中第一次压合具体包括以下步骤：
104.(1)前处理：酸洗：利用硫酸对铜箔层a表面氧化物进行清除；清洁：利用清洁剂将油脂水解成易溶于水的小分子物质；预浸：利用棕化液对内层板进行预浸润；前处理是为了棕化工艺做准备；酸洗：利用硫酸与cuo的化学反应，去除铜面的氧化物，主要化学反应：cuo h2so4→
cuso4 h2o；清洁:利用清洁剂与油脂反应，主要化学反应koh r1cooh
→
rnhcor1 h2o；预浸使板面具有与棕化液相似的成分，防止水破坏棕化液；
105.(2)棕化：利用棕化液对铜箔层a表面进行棕化处理，使得铜表面形成凹凸不平的表面形状，增大了铜面与树脂的接触面积；所述的棕化液为硫酸与双氧水，利用硫酸与双氧水对铜面进行微蚀，在微蚀的同时生成一层极薄且均匀一致的有机金属转化膜，棕化的主要目的为：粗化铜面，增加与pp片(prepreg半固化片是树脂浸渍并固化到中间程度的薄片材料)接触的表面积，改善与pp片的附着性，防止分层；增加铜面与流动树脂的浸润性；使铜面钝化，阻挡压板过程中环氧树脂聚合硬化产生的氨类物质对铜面的作用，氨类物质对铜面攻击会产生水汽，导致爆板；其中第一绝缘层、第二绝缘层和第三绝缘层皆为pp片；
106.(3)叠合：将铜箔层c22、第一绝缘层21和内层板依次叠在一起，且第一绝缘层21贴合于铜箔层a12与铜箔层c22之间；
107.(4)压合：在压机的高温、高压下将铜箔层c22、第一绝缘层21和内层板融合粘接成多层板；
108.(5)后处理：钻靶：利用x光将第一多层板靶标成像，用钻头在靶标上钻出后续工序所需的定位孔和防呆孔；铣边：利用铣床机将多余的边料切割去除。
109.所述步骤3中填孔具体包括以下步骤：
110.(1)去胶渣：利用等离子法去除钻孔时产生的胶渣；多层板在镭射的高温中，当温度超过树脂的tg点时，树脂将呈现软化甚至气化状态，形成的流体会涂满孔壁，冷却后形成胶渣糊(smear)，使得内层铜孔环后续所做铜壁之间形成隔阂，因此在化学铜(pth)之前，必须对已形成的胶渣进行清除，以利于后续制程孔内化学铜的顺利附着；
111.(2)化学铜：在孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层；即将原非金属化孔壁金属化，以利于后续电化学铜顺利镀上；
112.(3)电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层。在电镀槽内，对于溶液中的铜离子成分，利用施加交流电的方式(阴极得电子镀铜，阳极失电子溶铜)，将其均匀还原在铜表面及孔内，达到规格要求铜层厚度。
113.所述步骤4中第二次压合具体包括以下步骤：
114.(1)前处理：酸洗：利用硫酸对铜箔层b和铜箔层c表面氧化物进行清除；清洁：利用清洁剂将油脂水解成易溶于水的小分子物质；预浸：利用棕化液对内层板进行预浸润；
115.(2)棕化：利用棕化液对铜箔层b和铜箔层c表面进行棕化处理，使得铜表面形成凹凸不平的表面形状，增大了铜面与树脂的接触面积；
116.(3)叠合：将铜箔层d32、第二绝缘层31、第一多层板20、第三绝缘层33和铜箔层e34
依次叠在一起，且第二绝缘层31贴合于铜箔层c22与铜箔层d32之间，第三绝缘层33贴合于铜箔层b13和铜箔层e34；
117.(4)压合：在压机的高温、高压下将铜箔层d32、第二绝缘层31、第一多层板20、第三绝缘层33和铜箔层e34融合粘接呈多层板；
118.(5)后处理：铣边：利用铣床机将多余的边料切割去除。
119.所述步骤4中填孔具体包括以下步骤：
120.(1)去胶渣：利用等离子法去除钻孔时产生的胶渣；
121.(2)化学铜：在孔内通过化学作用沉积上一层薄层均匀、具有导电性的化学铜层；
122.(3)电镀铜：在化学铜层表面通过电镀方式镀上一层电镀铜层。
123.所述步骤5中外层线路具体包括以下步骤：
124.(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对基板进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层e表面进行粗化；
125.(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层e表面上；在铜面层e上压覆一层感光干膜，作为后续影像转移使用，当干膜受热后，具有流动性和一定的填充性，利用此特性将其以热压的方式贴附于板面上；
126.(3)曝光：使用ldi曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；
127.(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；
128.(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路，同时将剩余的铜箔层d32和槽体露出的铜箔层c22蚀刻掉；
129.(6)褪膜：通过褪膜机将naoh或koh药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成外层线路的制作，得到具有外层线路的第二多层板；
130.(7)aoi：aoi系统对照蚀刻后外层线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的外层线路进行检验。
131.所述步骤6具体包括以下步骤：
132.(1)前处理：将蚀刻后第二多层板的铜面氧化物去除，经微蚀作用后酸洗再烘干；这样增加了铜面粗糙度使绿漆涂布后可以得到更紧密的结合，防止涂布的绿漆脱落；
133.(2)网印和预烘烤：通过丝网印刷将绿油均匀的涂覆于第二多层板表面，并通过预烘烤使其局部固化；
134.(3)曝光：通过ldi曝光机来定义绿漆开窗部位，利用紫外线照射，使感光部分聚合键结、结构加强；未感光部分则随显影液清洗而去除；
135.(4)显影：以显影液将未曝光的感光油墨溶解去除达到显影目的；本工艺还具有去除残胶的功能；
136.(5)后烘烤和uv固化：利用热烤结合uv固化设备加速热聚反应使绿漆完全反应，进一步键结及强化，形成稳定的网状结构，使防焊油墨彻底固化，达到一定的抗物性和耐化性。
137.应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以
所附权利要求为准。