一种高精度地图定位传感器的防水结构的制作方法

1.本发明涉及汽车电子技术领域，具体涉及一种高精度地图定位传感器的防水结构。


背景技术：

2.电子电工产品在运输和使用过程中，可能会经受到自然降水的雨淋，冷凝、泄漏而落下的水滴，类似于大暴雨、喷洒水系统等产生的水冲，甚至还会受到水的浸淹。水能损坏产品表面的涂镀层，加速金属腐蚀，降低某些材料的强度，是电绝缘跳火或击穿的主要原因，从而产生短路损坏产品；水还会渗透到产品内部，并且会冻结，使零件因泡胀或破裂造成失灵或失效；水还能引起高湿度，从而促进霉菌生长等。
3.现有车载电子设备，要求耐高低温及高可靠性，对含有发热功率器件需要散热的产品，一般外壳结构为铝合金压铸成型方式。电子设备尤其是车载地图定位单元，其外部接口丰富，具有36pin主连接器，射频天线连接器，以太网连接器，外部调试口等多种对外接口。壳体之间的配合，外部接口的防护，是防水设计的难点。由于pcb组件板端防水连接器价格昂贵，一般都是选用普通的连接器，通过合理的防水结构设计，使产品达到防水的目的。
4.市面上比较通用的橡胶防水圈结构，是通过结构件挤压橡胶的方式，依靠橡胶件发生弹性变形，在密封接触面上造成接触压力，接触压力大于被密封介质的内压，则不发生泄漏，反之则发生泄漏。如果结构件设计不合理，使防水圈接触压力分布不均匀，在压力分布薄弱的地方会漏水。另外产品在高温存储和高温运行时，结构件的刚度会下降，橡胶圈的热膨胀系数大于外壳的热膨胀系数，在配合处会出现热应力，结构件会出现变形，影响结构件防水性能。车载电子产品在户外工作时，会经受环境的温度波动。例如由一场暴风雨所引起的气温骤降可能导致壳体内部出现3psi的真空度，最终把空气和水汽吸入设备内部，引起设备内部受潮。


技术实现要素：

5.本发明针对现有技术中存在的技术问题，提供一种高精度地图定位传感器的防水结构，其具有优秀的防水性能，且其防水性能受传感器内外气压差异的影响较小。
6.本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
7.一种高精度地图定位传感器的防水结构，所述传感器包括密封的上壳和下壳以及设置在上壳和/或下壳内的pcb组件，所述pcb组件上设置有贯穿上壳和/或下壳的接口，所述上壳与下壳的连接处设有用于密封的壳体防水圈，所述接口的外周与上壳和/或下壳之间设有用于密封的接口防水圈，所述上壳和/或下壳上设有呼吸阀，所述呼吸阀上密闭设有防水透气膜。
8.在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
9.优选的，所述上壳边沿设有槽型的母止口，所述下壳边沿设有与母止口相匹配的公止口，所述壳体防水圈嵌入设置在母止口的槽底、并与公止口抵接；所述母止口的槽底与
公止口的顶端分别设有细肋骨，所述细肋骨与壳体防水圈压紧。
10.优选的，所述上壳边沿的内侧设有上支撑肋骨，下壳边沿的内侧设有下支撑肋骨，所述上支撑肋骨与下支撑肋骨分别压接在pcb组件的两面。
11.优选的，所述接口包括主线束连接器，所述主线束连接器设置在上壳与下壳之间、且固定安装在pcb组件上；所述上壳设有与主线束连接器的外周相适配的第一上防水槽，所述下壳上设有与主线束连接器的外周相适配的第一下防水槽，所述第一上防水槽与第一下防水槽形成闭环，所述第一上防水槽与第一下防水槽中嵌入设有第一接口防水圈，第一接口防水圈将主线束连接器的外周与上壳、下壳之间密封；所述主线束连接器朝向上壳内部的一端设有防水泡棉，所述上壳内固定设有防水泡棉挡板，所述防水泡棉挡板将防水泡棉密闭压紧在主线束连接器的端面上。
12.优选的，所述接口包括射频连接器，所述射频连接器与pcb组件固定连接，所述上壳设有与射频连接器的外周相适配的第二上防水槽，所述下壳上设有与射频连接器的外周相适配的第二下防水槽，所述第二上防水槽与第二下防水槽形成闭环，所述第二上防水槽与第二下防水槽中嵌入设有第二接口防水圈，第二接口防水圈将射频连接器的外周与上壳、下壳之间密封。
13.优选的，所述接口包括以太网接口，所述以太网接口与pcb组件固定连接，所述以太网接口朝向上壳外部的一端设有法兰边，所述以太网接口的侧面设有侧通孔，所述以太网接口朝向上壳内部的一端设有后通孔；所述上壳设有与以太网接口的法兰边相适配的第三上防水槽，所述下壳设有与以太网接口的法兰边相适配的第三下防水槽，所述第三上防水槽与第三下防水槽相配合形成闭环；所述第二上防水槽与第三下防水槽内设有第三接口防水圈，所述第三接口防水圈沿以太网接口表面向上壳内部延伸，以覆盖所述侧通孔和后通孔。
14.优选的，所述上壳上设有防水圈支撑肋骨，所述防水圈支撑肋骨将第三接口防水圈在以太网接口上压紧。
15.优选的，所述接口包括隐藏接口，所述上壳上对应隐藏接口设有防水盖板，所述上壳上设有与防水盖板形状相适配的安装凹槽，所述防水盖板可拆卸地嵌入安装凹槽内，所述隐藏接口密闭设置在所述安装凹槽的槽底、且隐藏接口与pcb组件电气连接；所述防水盖板上固定设有垂直防水盖板的盖板拉钉，所述盖板拉钉与防水盖板相背离的一端设有锥形的拉钉倒刺，所述拉钉倒刺的侧面设有缺口，所述安装凹槽的槽底设有贯穿上壳的安装孔，所述盖板拉钉贯穿安装孔；当拉动防水盖板时，拉钉倒刺的较大端与上壳的内壁相配合。
16.优选的，所述上壳和下壳上设有同轴的紧固螺钉孔，所述紧固螺钉孔内设有紧固螺钉，所述紧固螺钉贯穿上壳的母止口槽底，所述壳体防水圈包覆在紧固螺钉的外周。
17.优选的，所述防水透气膜固定安装在呼吸阀内，所述呼吸阀朝向上壳或下壳外部的一侧设有挡水墙，呼吸阀的边沿设有溢水槽，所述溢水槽一端朝向呼吸阀开口、其另一端朝向上壳或下壳外部水平位置较低处开口。
18.本发明的有益效果是：本发明的一种高精度地图定位传感器的防水结构具有优秀的防水性能，且其防水性能受传感器内外气压差异的影响较小。壳体防水圈与接口防水圈具有弹性，通过上壳与下壳的连接处的壳体防水圈为上壳与下壳之间提供可靠的防尘防水防护，通过接口防水圈为接口以及壳体之间提供可靠的防尘防水防护，通过呼吸阀上的防
水透气膜使空气能在壳体内外自由流动，以平衡壳体内外的气压差，同时阻止水进入传感器内部，对传感器内部的pcb组件等带电元件提供了可靠的保护。
附图说明
19.图1为本发明整体结构爆炸图；
20.图2为本发明上壳与下壳防水结构示意图；
21.图3为本发明壳体防水圈压缩前后接触压力分布仿真云图；
22.图4(a)为本发明主线束连接器防水结构剖视图；
23.图4(b)为本发明主线束连接器后视结构图；
24.图5(a)为本发明射频连接器防水结构剖视图；
25.图5(b)为本发明射频连接器结构示意图；
26.图6(a)为本发明以太网接口结构示意图；
27.图6(b)为本发明以太网接口防水结构剖视图；
28.图6(c)为本发明以太网接口防水结构爆炸图；
29.图7(a)为本发明防水盖板结构示意图；
30.图7(b)为本发明隐藏接口防水结构剖视图；
31.图7(c)为本发明隐藏接口防水结构立体图；
32.图8(a)为本发明紧固螺钉防水结构爆炸图；
33.图8(b)为本发明紧固螺钉防水结构剖视图；
34.图9(a)为本发明呼吸阀结构剖视图；
35.图9(b)为本发明呼吸阀结构示意图。
36.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
37.1、上壳，101、母止口，102、上支撑肋骨，103、第一上防水槽，104、防水泡棉挡板，105、第二上防水槽，106、第三上防水槽，107、防水圈支撑肋骨，108、安装凹槽，2、下壳，201、公止口，202、下支撑肋骨，203、第一下防水槽，204、第二下防水槽，205、第三下防水槽，3、pcb组件，301、pcb主板，302、pcb核心板，303、pcb定位板，4、壳体防水圈，5、呼吸阀，501、防水透气膜，502、挡水墙，503、溢水槽，6、细肋骨，7、主线束连接器，701、通孔，702、防水泡棉，8、第一接口防水圈，9、射频连接器，10、第二接口防水圈，1001、第二接口防水圈上部，1002、第二接口防水圈下部，11、以太网接口，1101、法兰边，1102、侧通孔，1103、后通孔，12、第三接口防水圈，1201、侧通孔挡板，1202、后通孔挡板，13、usb接口，14、tf卡槽，15、防水盖板，1501、抠手凹槽，1502、防水肋骨，1503、接口密封塞，16、盖板拉钉，1601、拉钉倒刺，1602、缺口，17、紧固螺钉，1701、弹簧垫圈，1702、平垫圈，18、导热硅胶，19、焊接铜螺柱。
具体实施方式
38.以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
39.本实施例以图1所示的传感器结构进行举例。参考图1描述，本传感器结构由铝合金压铸的上壳1、下壳2、多个接口、pcb组件3、导热硅胶18、紧固件等组成。其中pcb组件3由相互连接的pcb核心板302、pcb主板301和pcb定位板303三部分组成。多个接口中的主连接
器、以太网连接器、调试usb口、tf卡座、焊接铜螺柱19、等器件焊接在pcb主板301上面；fakra射频连接器9焊接在pcb定位板303上面。cpu和ddr发热芯片焊接在pcb核心板302上面。pcb核心板302和pcb定位板303通过焊接铜螺柱19安装在pcb主板301上面。在pcb核心板302的发热芯片表面粘贴导热硅胶18，使导热硅胶18与壳体接触，将热量传导给金属外壳。壳体上设有合理分布的散热鳍片，通过散热鳍片的自然对流和辐射把热量散发到环境中，以更好地为壳体散热。整个pcb组件3通过紧固螺钉17固定在金属壳体内部的螺丝柱上面。
40.基于上述的传感器结构，本实施例提供一种高精度地图定位传感器的防水结构，所述传感器包括密封的铝合金压铸的上壳1和下壳2以及设置在上壳1和/或下壳2内的pcb组件3，所述pcb组件3上设置有贯穿上壳1和/或下壳2的接口，所述上壳1与下壳2的连接处设有用于密封的壳体防水圈4，所述接口的外周与上壳1和/或下壳2之间设有用于密封的接口防水圈，壳体防水圈4和接口防水圈均采用具有弹性的柔性材料，例如橡胶；所述上壳1和/或下壳2上设有呼吸阀5，本实施例中呼吸阀5设置在上壳1上，所述呼吸阀5上密闭设有防水透气膜501。
41.本实施例的防水结构具有优秀的防水性能，且其防水性能受传感器内外气压差异的影响较小。壳体防水圈4与接口防水圈具有弹性，通过上壳1与下壳2的连接处的壳体防水圈4为上壳1与下壳2之间提供可靠的防尘防水防护，通过接口防水圈为接口以及壳体之间提供可靠的防尘防水防护，通过呼吸阀5上的防水透气膜501使空气能在壳体内外自由流动，以平衡壳体内外的气压差，同时阻止水进入传感器内部，对传感器内部的pcb组件3等带电元件提供了可靠的保护。
42.在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。
43.本实施例中，所述上壳1边沿设有槽型的母止口101，所述下壳2边沿设有与母止口101相匹配的公止口201，所述壳体防水圈4嵌入设置在母止口101的槽底、并与公止口201抵接；所述母止口101的槽底与公止口201的顶端分别设有细肋骨6，所述细肋骨6与壳体防水圈4压紧。
44.可以理解的是，当上壳1与下壳2装配完成后，公止口201嵌入母止口101，细肋骨6压进壳体防水圈4内为壳体防水圈4提供压缩量，公止口201将壳体防水圈4压接在母止口101内，壳体防水圈4发生形变，将公止口201与母止口101之间进行密封，实现上壳1与下壳2的接缝之间的防尘防水。
45.更具体的，参考图2描述，上、下壳2体是通过法兰形的公止口201与母止口101配合的，上壳1设计有母止口101，下壳2设计有公止口201，这种止口配合的方式既可以防止壳体装配时错位、产生断差、方便生产装配导向，也可以阻挡灰尘和水的进入。在母止口101的内部设计有壳体防水圈4，壳体防水圈4在上、下壳2体的挤压作用下，依靠橡胶件发生弹性变形，在密封接触面上造成接触压力，形成防尘防水的作用。在公止口201、母止口101的接触平面上分布有整圈线条形状的细肋骨6，由于接触面积更小、压强更大，细肋骨6可以刺入到壳体防水圈4内部，起到很好的防水效果。
46.参考图3描述，为得到橡胶的壳体防水圈4在上壳1的母止口101形成的防水槽里面的接触压力，使用solidworks simulation软件非线性静应力分析2d简化模块对防水圈横截面进行有限元仿真。壳体防水圈4使用近似不可压缩超弹性mooney rivlin材料本构模型，其材料常量系数c01、c10分别为1.87和0.47。下壳2的防水公止口201、壳体防水圈4、上
壳1的防水母止口101，三个零件之间为面到面的无穿透接触配合。对接触面进行网格细化，提取壳体防水圈4接触应力云图，图中形变程度越大处，表示该处接触应力越大，接触应力的大小反映橡胶圈的密封能力，橡胶圈保证密封的必要条件是最大接触应力大于或等于工作介质压力。按照经验，当接触应力≥2mpa时，可以满足ip54的要求。经仿真实验得出接触平面的的平均接触应力为2.76mpa，最大接触应力位于刺入防水圈内部的细肋骨6附近，最大接触应力为10mpa，满足设计要求。
47.本实施例中，更进一步，所述上壳1边沿的内侧设有上支撑肋骨102，下壳2边沿的内侧设有下支撑肋骨202，所述上支撑肋骨102与下支撑肋骨202分别压接在pcb组件3的两面。上壳1与下壳2在进行防水密封的同时，通过上支撑肋骨102和下支撑肋骨202将pcb组件3定位固定，便于安装，提升了装配效率，节省了专门为pcb组件3定位的结构件。
48.如图4(a)所示，所述接口包括主线束连接器7，所述主线束连接器7设置在上壳1与下壳2之间、且固定安装在pcb组件3上；所述上壳1设有与主线束连接器7的外周相适配的第一上防水槽103，所述下壳2上设有与主线束连接器7的外周相适配的第一下防水槽203，所述第一上防水槽103与第一下防水槽203形成闭环，所述第一上防水槽103与第一下防水槽203中嵌入设有第一接口防水圈8，第一接口防水圈8将主线束连接器7的四周与上壳1、下壳2之间密封；所述主线束连接器7朝向上壳1内部的一端设有防水泡棉702，所述上壳1内固定设有防水泡棉挡板104，所述防水泡棉挡板104将防水泡棉702密闭压紧在主线束连接器7的端面上。
49.由于专用的防水连接器成本远远高于普通连接器，为了降低设备成本，如图4(b)所示，本实施例中的主线束连接器7采用型号为泰科174146或者泰科174912，其为36pin的主连接器，其前端朝向壳体外侧开口，其后端朝向壳体内侧，且其后端具有四个通孔701。由于此处通孔701使得主线束连接器7不具备防水性能，但是由于其性价比高，广泛用于汽车电子产品。因此除了在主线束连接器7的外周设置第一接口防水圈8，还在主线束连接器7的后端粘贴防水泡棉702将通孔701封堵。为防止胶水老化防水泡棉702脱落，在上壳1的内部设置用于将防水泡棉702压紧在主线束连接器7的后端通孔701处的防水泡棉挡板104，以防止防水泡棉702脱落，加强对此处通孔701的密封作用，增强防水效果。
50.如图5(a)及图5(b)所示，所述接口还包括射频连接器9，射频连接器9采用fakra射频天线接口。所述射频连接器9焊接在pcb定位板303的底面，所述上壳1设有与射频连接器9的外周相适配的第二上防水槽105，所述下壳2上设有与射频连接器9的外周相适配的第二下防水槽204，所述第二上防水槽105与第二下防水槽204形成闭环，所述第二上防水槽105与第二下防水槽204中嵌入设有第二接口防水圈10。由于fakra射频天线接口的中段是圆筒形状，在圆筒的前端设有挂钩，在圆筒的后端设有pcb焊盘，如果为fakra射频天线接口单独设计一个圆环状的防水圈，由于挂钩与pcb焊盘的形状和防水圈相干涉，此防水圈将无法组装到fakra接口的圆筒中。为此将第二接口防水圈10拆分成两个半圆形防水圈，具体的，第二接口防水圈10包括设置在第二上防水槽105中的第二接口防水圈上部1001和设置在第二下防水槽204中的第二接口防水圈下部1002。在上壳1与下壳2的夹持作用下，通过上壳1和下壳2将第二接口防水圈10在射频连接器9的外周压紧形变，第二接口防水圈上部1001和第二接口防水圈下部1002相互配合形成闭合的环形，将射频连接器9的外周与上壳1、下壳2之间密封，实现射频连接器9的防水。
51.本实施例中，如图6(a)～6(c)所示，所述接口包括以太网接口11，所述以太网接口11与pcb组件3固定连接，具体的，以太网接口11焊接在pcb主板301的上表面。所述以太网接口11朝向上壳1外部的一端设有法兰边1101，该法兰边1101环绕以太网接口11的外周。所述以太网接口11的侧面具有一个侧通孔1102，所述以太网接口11朝向上壳1内部的一端具有三个后通孔1103，该侧通孔1102和后通孔1103均可能破坏以太网接口11的防水性能，需要根据以太网接口11的形状设计接口防水圈将以太网接口11的配合面和漏水孔完全包覆。对此，在所述上壳1设有与以太网接口11的法兰边1101相适配的第三上防水槽106，所述下壳2设有与以太网接口11的法兰边1101相适配的第三下防水槽205，所述第三上防水槽106与第三下防水槽205相配合形成闭环；所述第二上防水槽105与第三下防水槽205内设有第三接口防水圈12，所述第三接口防水圈12沿以太网接口11表面向上壳1内部的方向延伸，形成侧通孔挡板1201和后通孔挡板1202，以覆盖所述侧通孔1102和后通孔1103。进一步的，所述上壳1上设有至少两道防水圈支撑肋骨107，所述防水圈支撑肋骨107将第三接口防水圈12上的后通孔挡板1202在以太网接口11上压紧，以增加对后通孔1103封堵的可靠性。随着上壳1与下壳2合拢，将第三接口防水圈12在以太网接口11表面压紧，以太网接口11的周向以及侧通孔1102、后通孔1103均被密封，实现对以太网接口11的防水。
52.本实施例中，如图7(a)～7(c)所示，所述接口还包括隐藏接口，例如不常用的usb接口13和/或tf卡槽14。usb接口13一般作为调试接口使用，正常工作时极少用到；而tf卡槽14里面插接tf卡，正常工作时也极少用到，所以在平时一般可将usb接口13和tf卡槽14隐藏起来。为了对隐藏接口进行防水保护，所述上壳1上对应隐藏接口设有防水盖板15，所述上壳1上设有与防水盖板15形状相适配的安装凹槽108，所述防水盖板15可拆卸地嵌入安装凹槽108内，所述隐藏接口密闭设置在所述安装凹槽108的槽底、且隐藏接口与pcb组件3电气连接。为了使防水盖板15取下时不能从里面脱落丢失，所述防水盖板15上固定设有垂直防水盖板15的盖板拉钉16，通过盖板拉钉16的轴可以将防水盖板15拉扯到上壳1的安装凹槽108中。防水盖板15与盖板拉钉16均具有柔性。所述盖板拉钉16背离防水盖板15相的一端设有锥形的拉钉倒刺1601，此拉钉倒刺1601的作用是使盖板拉钉16只能从里拉进去而不能由外部拔出来。所述安装凹槽108的槽底设有贯穿上壳1的安装孔，所述盖板拉钉16贯穿安装孔；由于拉钉倒刺1601的外圆轮廓尺寸大于安装凹槽108内的安装孔尺寸，为了使盖板拉钉16的轴方便安装，所述拉钉倒刺1601的侧面设有两个对称的中空的缺口1602，使得安装盖板拉钉16时拉钉倒刺1601的缺口1602处的材料能够塌陷，保证盖板拉钉16的轴能顺利地安装到上壳1的安装孔中。当拉动防水盖板15时，拉钉倒刺1601的较大端与上壳1的内壁相配合，防止防水盖板15脱出。防水盖板15可以绕着盖板拉钉16的轴旋转，当防水盖板15被打开后，可以旋转一定角度，便于对usb接口13和tf卡槽14的操作。为了便于对防水盖板15的开启，可在防水盖板15上设置抠手凹槽1501，需打开防水盖板15时，操作员可用指甲盖从抠手凹槽1501处将防水盖板15从上壳1的安装凹槽108上抠开，绕盖板拉钉16旋转，即可将隐藏接口暴露出来。为了进一步增强密封效果，还可在防水盖板15的外边缘制作一圈细小的防水肋骨1502，防水肋骨1502使用过盈配合嵌入到上壳1的安装凹槽108里面达到密封的目的。同时防水盖板15上对准隐藏接口可设置接口密封塞1503，例如usb接口13塞子，关闭防水盖板15时，将接口密封塞1503塞进隐藏接口里面再关闭防水盖板15，可达到二次密封的作用。
53.本实施例中，如图8(a)和8(b)所示，所述上壳1和下壳2上设有同轴的紧固螺钉孔，所述紧固螺钉孔内设有紧固螺钉17，所述紧固螺钉17贯穿上壳1的母止口101槽底，所述壳体防水圈4包覆在紧固螺钉17的外周。车载电子产品在正常使用过程中，当螺纹联结件处在振动、冲击及交变载荷作用下时，由于支撑面压塌，初始松动及外界径向力的作用，紧固螺钉17常常会自动松脱。为此选用了带弹簧垫圈1701和平垫圈1702的紧固螺钉17，此组合垫圈可以有效的防止紧固螺钉17松脱。为防止雨水从弹簧垫圈1701的缺口处流入到下壳2的紧固螺钉孔内部，在下壳2和上壳1的安装面内部设计了防水截面，此截面由下壳2防水公止口201，壳体防水圈4截面，紧固螺钉孔防水截面，上壳1防水母止口101四部分组成。在紧固螺钉17的预紧力作用下，将弹簧垫圈1701和平垫圈1702压紧在下壳2上，壳体防水圈4在上壳1的母止口101形成的防水槽内部挤压，形成对紧固螺钉17的密封。
54.如图9(a)及图9(b)所示，本实施例中呼吸阀5设置在上壳1上，所述防水透气膜501固定安装在呼吸阀5内，所述呼吸阀5朝向上壳1外部的一侧设有挡水墙502，挡水墙502延伸出上壳1的表面、且平行呼吸阀5的开口设置。呼吸阀5的边沿设有溢水槽503，所述溢水槽503一端朝向呼吸阀5开口、其另一端朝向上壳1或下壳2外部水平位置较低处开口。
55.防水透气膜501能经济有效地解决设备使用过程中的水汽凝露、压力变化以及遭受恶劣环境影响等问题。防水透气膜501在为设备有效阻挡灰尘和污垢的同时，又能保证设备在不断变化的环境条件下依然保持良好的透气性，从而避免设备内部因气体积聚而导致压力升高，造成壳体密封损坏，使内部敏感电子元件遭受水和粉尘的侵袭。其工作原理是：在水汽的状态下，水颗粒非常细小，根据毛细运动的原理，可以顺利渗透到防水透气膜501的毛细管到另一侧，从而发生透汽现象。当水汽冷凝变成水珠后，颗粒变大，由于水珠表面张力的作用(水分子之间互相“拉扯抗衡”)，水分子就不能顺利脱离水珠渗透到另一侧，也就是防止了水的渗透发生，使防水透气膜501有了防水的功能。
56.参考图9描述，如图9(a)所示，在上壳1的内侧有一个圆形的透气膜粘贴平面，防水透气膜501通过背胶的方式粘贴在上壳1内表面。为保证不让水柱直接冲击防水透气膜501，如图9(b)所示，上壳1制作了挡水墙502，平行呼吸阀5的开口设置在呼吸阀5上方。防水透气膜501表面积水会导致壳体只有在正压的情况下才能实现压力平衡，而在负压时无法平衡压力，并且透气膜表面积水时间一长，可能导致防水透气膜501的密封胶条失效。因此在呼吸阀5的边沿增加溢水槽503，使多余的积水能够流走。
57.工作原理：
58.合上上壳1与下壳2之后，上壳1和下壳2之间形成一个密封的腔体，整个pcb组件3保护在腔体内部，产品防护等级能达到ip54的级别。针对上述不具备防水能力的外部连接器接口，分别提供相应的防水结构。通过合理的防水槽和防水圈横截面设计，借助有限元仿真技术，对防水圈的接触压力分布做仿真和优化，保证结构不会出现泄漏。通过增加设有防水透气膜501的呼吸阀5，平衡壳体高低温时壳体内外出现的压差。通过壳体防水圈4和接口防水圈的合理拆件和设计，使零部件方便组装和拆卸维修。
59.本发明防水结构设计合理，防护等级能达到ip54的级别，防水性能和品质稳定，制造和安装效率高，维修和拆卸简单，能满足车载电子产品环境可靠性要求，适合大批量生产。
60.以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和
原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。