芯片老化测试设备及方法与流程

技术特征：
1.一种芯片老化测试设备，包括用于获取待老化芯片的温度发送至控制模块的温度监控模块，其特征在于，还包括：电流采集模块，用于采集所述待老化芯片的电流模拟信号转换成电流数字信号发送至所述控制模块；数字调压模块，用于发送所述待老化芯片的电压至所述控制模块，接收所述控制模块发送的所述电压调整指令后控制所述待老化芯片的电压；功率调节模块，用于接收所述控制模块发送的功率调节指令后动态调节所述待老化芯片的功率；控制模块，用于接收所述温度监控模块发送的所述温度、所述电流采集模块发送的所述电流数字信号和所述数字调压模块发送的所述电压，发送所述电压调整指令至所述数字调压模块，发送所述功率调节指令至所述功率调节模块。2.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于，所述数字调压模块还包括：直流变换器单元，用于接收被数字电位器单元调整后的电压，通过输出接口将所述调整后的电压输出至所述待老化芯片；反馈采集单元，用于采集所述直流变换器单元输出端口的电压值，发送至控制器单元；控制器单元，用于接收所述反馈采集单元发送的电压值，再根据预设目标电压判断是否需要调整，若需要则发送电压调整指令至所述数字电位器单元；数字电位器单元，用于接收所述控制器单元发送的所述电压调整指令，改变分压比实现改变输出至所述直流变换器单元的电压。3.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于，所述电流采集模块还包括：采样电阻单元，用于采集所述待老化芯片的电流，发送至运算放大器单元；运算放大器单元，用于接收所述采样电阻发送的电流，将所述电流进行放大后得到放大后的电流模拟信号，并发送所述放大后的电流模拟信号至模数转换器单元；模数转换器单元，用于接收运算放大器单元发送的所述电流模拟信号，将所述电流模拟信号转换成电流数字信号。4.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于，所述功率调节模块采用如下方式改变所述待老化芯片的功率：使用可编程时钟源或控制模块产生新的时钟频率，将所述新的时钟频率发送至所述待老化芯片。5.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于，所述功率调节模块采用如下方式改变所述待老化芯片的功率：使用所述控制模块通过所述老化芯片的对外接口对所述老化芯片的锁相环进行重新配置。6.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于，所述温度监控模块采用如下方式获取所述待老化芯片的温度：使用集成温度二极管获取所述待老化芯片的结温。7.根据权利要求1所述的一种芯片老化测试设备，其特征在于，所述温度监控模块采用
如下方式获取所述待老化芯片的温度：使用温度传感器获取所述待老化芯片外壳表面温度。8.一种芯片老化测试方法，其特征在于，应用于芯片老化测试设备，包括：使用温度监控模块获取待老化芯片的温度发送至控制模块；使用电流采集模块获取所述待老化芯片的电流模拟信号转换成电流数字信号发送至所述控制模块；使用数字调压模块输出电压至所述待老化芯片，并发送所述电压至所述控制模块，接收所述控制模块发送的电压调整指令后调整所述待老化芯片的电压；使用控制模块接收所述温度监控模块发送的所述温度、所述电流采集模块发送的所述电流数字信号和所述数字调压模块发送的所述电压，根据所述电压和预设目标电压计算后判断是否发送电压调整指令至所述数字调压模块，根据所述温度、所述电流数字信号、预设目标温度和预设目标电流计算后判断是否发送功率调节指令至功率调节模块；使用所述功率调节模块接收所述控制模块发送的所述功率调节指令并动态调节所述待老化芯片的功率；循环使用温度监控模块获取待老化芯片的温度发送至控制模块至使用控制模块接收所述温度监控模块发送的所述温度、所述电流采集模块发送的所述电流数字信号和所述数字调压模块发送的所述电压之间的步骤，保持所述待老化芯片的温度保持在预设范围内，直至所述待老化芯片的老化测试结束。9.根据权利要求8所述的一种芯片老化测试方法，其特征在于，所述使用温度监控模块获取待老化芯片的温度发送至控制模块的步骤包括：使用温度监控模块获取所述待老化芯片的结温，或使用温度监控模块获取所述待老化芯片的外壳表面温度；将所述结温或所述外壳表面温度发送至所述控制模块。10.根据权利要求8所述的一种芯片老化测试方法，其特征在于，所述使用所述功率调节模块接收所述控制模块发送的所述功率调节指令并动态调节所述待老化芯片的功率包括如下步骤：使用所述功率调节模块接收所述控制模块发送的所述功率调节指令；所述功率调节模块使用可编程时钟源或所述控制模块产生新的时钟频率，将所述新的时钟频率发送至所述待老化芯片；或使用所述控制模块通过所述老化芯片的对外接口将所述老化芯片的锁相环进行重新配置。

技术总结
本发明公开了一种芯片老化测试设备，应用于芯片测试领域。本发明提供的设备包括用于获取待老化芯片的温度发送至控制模块的温度监控模块，还包括：电流采集模块，用于采集所述待老化芯片的电流模拟信号转换成电流数字信号发送至所述控制模块；数字调压模块，用于发送所述待老化芯片的电压至所述控制模块，控制所述待老化芯片的电压；功率调节模块，用于接收所述控制模块发送的功率调节指令后动态调节所述待老化芯片的功率；控制模块，用于接收所述温度监控模块发送的所述温度、所述电流采集模块发送的所述电流数字信号和所述数字调压模块发送的所述电压，发送所述电压调整指令至所述数字调压模块，发送所述功率调节指令至所述功率调节模块。述功率调节模块。述功率调节模块。


技术研发人员：敖敏 彭祥吉
受保护的技术使用者：深圳市紫光同创电子有限公司
技术研发日：2021.10.19
技术公布日：2022/3/4