1.本实用新型涉及散热材料领域，具体是一种用于散热的多层铜粉层结构。
背景技术：
2.铜是电子工业、机械制造业和汽车工业的重要原材，在电子工业领域，铜材料一般运用在散热的领域，铜的导热系数为401(w/m.k)，能够可以将电子元器件过高的热量通过铜排出，提高电子元器件的使用寿命，但是电子元器件内的空间较为狭小，通过铜块散热会增大电子与器件的体积，且单纯的铜材料的导热效率较低，不能很好的将电子元器件的热量排出。
3.因此，本领域技术人员提供了一种用于散热的多层铜粉层结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
技术实现要素：
4.本实用新型的目的在于提供一种用于散热的多层铜粉层结构，通过设置的铜粉不会增大电子元器件的体积，通过铜合金层提高散热效率。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种用于散热的多层铜粉层结构，包括基本板，所述基本板的上侧喷涂有铜粉层，铜粉层由若干铜颗粒组成，铜粉层的上侧喷涂有铜合金层，铜合金层由若干颗铜合金颗粒组成。
7.作为本实用新型再进一步的方案，所述铜粉层与铜合金层为不规则的颗粒组成。
8.作为本实用新型再进一步的方案，所述铜颗粒体积在1.0cm3—1.5cm3，铜颗粒表面粗糙且呈蜂窝状。
9.作为本实用新型再进一步的方案，所述铜铜合金颗粒的体积在0.5cm3— 0.8cm3，所述铜合金颗粒表面粗糙未设置有孔洞和缝隙。
10.作为本实用新型再进一步的方案，所述铜粉层的厚度在0.1mm—0.2mm，振实密度在1.5—1.8g/cm3。
11.作为本实用新型再进一步的方案，所述铜合金层的厚度在0.15mm—0.27mm，振实密度在1.43—1.90g/cm3。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过设置有铜粉层，铜粉层内部的铜颗粒可以将基本板上的热量快速排出，提高基本板的散热效率，铜颗粒体积在1.0cm3—1.5cm3，且铜颗粒体积较为小巧，可以喷涂在基本板上，不会占据大量的空间。
14.2、通过设置有铜合金颗粒，铜合金颗粒为铜银合金，进一步提高了散热的效率，铜铜合金颗粒的体积在0.5cm3—0.8cm3，且铜颗粒和铜合金颗粒表面呈粗糙状，能够增大与外部空气的接触面积，能够快速的将热量排出，提高散热效率。
附图说明
15.图1为一种用于散热的多层铜粉层结构的结构示意图。
16.图中：1、基本板；2、铜粉层；201、铜颗粒；3、铜合金层；301、铜合金颗粒。
具体实施方式
17.请参阅图1～1，本实用新型实施例中，一种用于散热的多层铜粉层结构，包括基本板1，基本板1的上侧喷涂有铜粉层2，铜粉层2由若干铜颗粒201组成，铜粉层2的上侧喷涂有铜合金层3，铜合金层3由若干颗铜合金颗粒301组成。
18.如图1所示，铜粉层2与铜合金层3为不规则的颗粒组成，铜颗粒201体积在1.0cm3—1.5cm3，铜颗粒201表面粗糙且呈蜂窝状，铜合金颗粒301的体积在0.5cm3—0.8cm3，铜合金颗粒301表面粗糙未设置有孔洞和缝隙，铜粉层 2的厚度在0.1mm—0.2mm，振实密度在1.5—1.8g/cm3，铜合金层3的厚度在 0.15mm—0.27mm，振实密度在1.43—1.90g/cm3。
19.实施例一：铜合金颗粒301制备方法为，将作为芯材的铜粉分散在水中，添加螯合剂后，加入可溶于水中的银盐来进行置换反应，将铜粉颗粒的表面层置换为银，之后将所得到的银被覆铜粉从溶液中取出，利用螯合剂进行清洗并干燥，由此可以得到铜合金颗粒301。
20.铜颗粒201制备方法为，将阳极和阴极浸渍在含有铜离子的硫酸酸性的电解液中，使直流电流在其中流通进行电解，使铜在阴极表面以粉末状析出，通过机械或电学方法将其刮下进行回收、清洗、干燥，根据需要经过筛分工序等来制造铜粉。
21.本实用新型的工作原理是：通过喷涂设备将铜粉层2均匀喷涂在基本板1 上，铜粉层2内部的铜颗粒201可以将基本板1上的热量快速排出，提高基本板1的散热效率，铜颗粒201体积在1.0cm3—1.5cm3，且铜颗粒201体积较为小巧，可以喷涂在基本板上1，不会占据大量的空间；将铜合金层3喷涂在铜粉层2上，铜合金颗粒301为铜银合金，进一步提高了散热的效率，且铜颗粒201 合铜合金颗粒301表面呈粗糙状，能够增大与外部空气的接触面积，能够快速的将热量排出，提高散热效率；该实施方式解决了通过铜块散热会增大电子与器件的体积，且单纯的铜材料的导热效率较低，不能很好的将电子元器件的热量排出的问题。
22.以上所述的，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种用于散热的多层铜粉层结构，包括基本板(1)，其特征在于：所述基本板(1)的上侧喷涂有铜粉层(2)，铜粉层(2)由若干铜颗粒(201)组成，铜粉层(2)的上侧喷涂有铜合金层(3)，铜合金层(3)由若干颗铜合金颗粒(301)组成。2.根据权利要求1所述的一种用于散热的多层铜粉层结构，其特征在于，所述铜粉层(2)与铜合金层(3)为不规则的颗粒组成。3.根据权利要求1所述的一种用于散热的多层铜粉层结构，其特征在于，所述铜颗粒(201)体积在1.0cm3—1.5cm3，铜颗粒(201)表面粗糙且呈蜂窝状。4.根据权利要求1所述的一种用于散热的多层铜粉层结构，其特征在于，所述铜合金颗粒(301)的体积在0.5cm3—0.8cm3，所述铜合金颗粒(301)表面粗糙未设置有孔洞和缝隙。5.根据权利要求1所述的一种用于散热的多层铜粉层结构，其特征在于，所述铜粉层(2)的厚度在0.1mm—0.2mm，振实密度在1.5—1.8g/cm3。6.根据权利要求1所述的一种用于散热的多层铜粉层结构，其特征在于，所述铜合金层(3)的厚度在0.15mm—0.27mm，振实密度在1.43—1.90g/cm3。
技术总结
本实用新型公开了一种用于散热的多层铜粉层结构，涉及散热材料领域，包括基本板，所述基本板的上侧喷涂有铜粉层，铜粉层由若干铜颗粒组成，铜粉层的上侧喷涂有铜合金层，铜合金层由若干颗铜合金颗粒组成，通过设置有铜粉层，铜粉层内部的铜颗粒可以将基本板上的热量快速排出，提高基本板的散热效率，铜颗粒体积在1.0cm3—1.5cm3，且铜颗粒体积较为小巧，可以喷涂在基本板上，不会占据大量的空间，铜合金颗粒为铜银合金，进一步提高了散热的效率，铜铜合金颗粒的体积在0.5cm3—0.8cm3，且铜颗粒和铜合金颗粒表面呈粗糙状，能够增大与外部空气的接触面积，能够快速的将热量排出，提高散热效率。散热效率。散热效率。
技术研发人员：方义强 邓中旺 姚辉
受保护的技术使用者：江苏大方金属粉末有限公司
技术研发日：2021.07.26
技术公布日：2022/3/4
再多了解一些
本文用于企业家、创业者技术爱好者查询，结果仅供参考。
