一种半导体芯片封装受热后成型设备的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，具体为一种半导体芯片封装受热后成型设备。


背景技术：

2.半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
3.电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳
·
雅各比(werner jacobi)、杰弗里
·
杜默(jeffrey dummer)、西德尼
·
达林顿(sidney darlington)、樽井康夫(yasuo tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克
·
基尔比在1958年发明的。
4.现有的半导体芯片在加工时其加工台的温度较高，导致装置难以长时间连续工作，导致装置的加工效率较低，而且现有的加工设备的稳定性不足，导致加工成功率较低，为此提出一种半导体芯片封装受热后成型设备。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片封装受热后成型设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片封装受热后成型设备，包括工作台，所述工作台的上端设置有用来固定芯片的固定构件，所述固定构件包括成型台、固定杆、滑槽、液压缸和限位板，所述工作台的内部设置有用来加快装置散热的散热构件，所述散热构件包括水泵、水箱、通液管道和出水口，所述工作台的下端设置有用来稳定装置的稳定构件，所述稳定构件包括稳定板、滑杆、下滑槽和阻挡垫。
7.优选的，所述工作台的上端焊接有成型台，所述成型台的上端焊接有固定杆，所述固定杆的一端开设有滑槽，所述固定杆的上端内部焊接有液压缸，所述液压缸的一端焊接有限位板，所述限位板滑动连接在滑槽的内部，通过成型台进行芯片的成型加工，固定杆内部的液压缸工作带动限位板沿着滑槽滑动，使得限位板与芯片接触，以此将芯片固定在成型台上端，防止芯片位置偏移。
8.优选的，所述工作台的内部焊接有水泵，所述水泵通过导线与外部供电设备电性连接，所述水泵的进水口与水箱的一端连通，所述水泵的出水口与通液管道的一端连通，所
述通液管道呈“凸”字形排列，所述通液管道的另一端与出水口的一端连通，所述出水口开设在工作台的一端，通过水泵从水箱中抽水，再将水输送至通液管道，水在通过通液管道时能够吸收成型台工作时散发出的热量，加快装置的散热速度，使用后的水通过出水口排出。
9.优选的，所述稳定板的上端开设有下滑槽，所述工作台的下端焊接有滑杆，所述滑杆的下端滑动连接在下滑槽的内部，所述滑杆与下滑槽位于同一直线上，所述下滑槽的内部焊接有阻挡垫，所述阻挡垫的数量有两组，两组所述阻挡垫关于下滑槽的中线对称排列，通过稳定板支撑起装置，当工作台受到冲击时，滑杆沿着下滑槽下滑，直至滑杆与阻挡垫接触，此时滑杆与阻挡垫之间的摩擦力能够抵消冲击力，使得装置保持稳定。
10.优选的，所述成型台为内部中空的无底长方体，所述固定杆的数量有两组，两组所述固定杆关于成型台的中线对称排列，通过多组固定杆及其内部的液压缸共同控制限位板的移动使得限位板的移动更为平滑。
11.优选的，所述滑杆的数量有四根，四根所述滑杆分别焊接在工作台的下端四角，所述滑杆的宽度与下滑槽的宽度相同，所述阻挡垫的材质为橡胶，通过多根滑杆分担工作台受到的冲击力，提高装置的稳定性。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.本实用新型通过固定杆内部的液压缸工作带动限位板沿着滑槽滑动，使得限位板与芯片接触，以此将芯片固定在成型台上端，防止芯片位置偏移，水泵从水箱中抽水并将水输送至通液管道，水在通过通液管道时能够吸收成型台工作时散发出的热量，加快装置的散热速度，当工作台受到冲击时，滑杆沿着下滑槽下滑，直至滑杆与阻挡垫接触，此时滑杆与阻挡垫之间的摩擦力能够抵消冲击力，使得装置保持稳定。
附图说明
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为本实用新型固定构件正面剖视图；
16.图3为本实用新型散热构件侧面剖视图；
17.图4为本实用新型稳定构件侧面剖视图。
18.图中：1、工作台；2、固定构件；3、散热构件；4、稳定构件；201、成型台；202、固定杆；203、滑槽；204、液压缸；205、限位板；301、水泵；302、水箱；303、通液管道；304、出水口；401、稳定板；402、滑杆；403、下滑槽；404、阻挡垫。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.在本实用新型的描述中，除非另有说明，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶部”、“底部”等指示的方位或状态关系为基于附图所示的方位或状态关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的机构或部件必须具有的特定方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
21.请参阅图1-4，一种半导体芯片封装受热后成型设备，包括工作台1，所述工作台1的上端设置有用来固定芯片的固定构件2，所述固定构件2包括成型台201、固定杆202、滑槽203、液压缸204和限位板205，所述工作台1的内部设置有用来加快装置散热的散热构件3，所述散热构3件包括水泵301、水箱302、通液管道303和出水口304，所述工作台1的下端设置有用来稳定装置的稳定构件4，所述稳定构件4包括稳定板401、滑杆402、下滑槽403和阻挡垫404。
22.所述工作台1的上端焊接有成型台201，所述成型台201的上端焊接有固定杆202，所述固定杆202的一端开设有滑槽203，所述固定杆202的上端内部焊接有液压缸204，所述液压缸204的一端焊接有限位板205，所述限位板205滑动连接在滑槽203的内部。
23.需要说明的是，所述固定杆202的内部中空，所述限位板205的宽度大于固定杆202的宽度。
24.工作原理：通过成型台201进行芯片的成型加工，固定杆202内部的液压缸204工作带动限位板205沿着滑槽203滑动，限位板205将芯片固定在成型台201上端，在成型台201工作时水泵301从水箱302中抽水，再将水输送至通液管道303，加快装置的散热速度，使用后的水通过出水口304排出，稳定板401支撑起装置，当工作台1受到冲击时，滑杆402沿着下滑槽403下滑，直至滑杆402与阻挡垫404接触，使得装置保持稳定。
25.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。