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小间距的连接器的制作方法

2021-11-25 21:01:00 来源:中国专利 TAG:


1.本技术涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种小间距的连接器。


背景技术:

2.产品内部的电子元件通常通过连接器相连,连接器是一种以电气方式连接电线、电路板或其他电路元件的连接装置,其功能在于提供可分离的接口来连接电子系统内部的两个子系统,使其两者之间能够实现信号或电力传输,因此,连接器广泛地运用于各种电子产品中。
3.现有的小间距连接器包括绝缘本体、若干导电端子,所述绝缘本体内形成有若干个端子收容槽,每相邻两个所述端子收容槽之间形成有隔栏,所述导电端子收容并固定在所述端子收容槽中。
4.然而,随着连接器的小型化,导电端子的密度越来越大,即相邻两个导电端子之间的距离越来越小,甚至于相邻两个导电端子之间只有0.15mm的距离用于设置隔栏,隔栏的厚度较薄,导电端子将会导致隔栏处的结构发生开裂现象,使得连接器存在击穿、短路的风险。


技术实现要素:

5.本技术实施例提供的小间距的连接器,用于解决现有的绝缘本体中隔栏处结构发生开裂,而导致连接器发生击穿、短路的问题。
6.为达上述目的,本技术提供的小间距的连接器包括绝缘本体和若干导电端子,所述绝缘本体内形成有若干个端子收容槽,每相邻两个所述端子收容槽之间形成有隔栏;每一所述导电端子收容并固定在对应的所述端子收容槽中,每个所述导电端子均具有尾部、对接部、以及连接所述对接部和所述尾部的基部,所述基部具有一主体区域和至少一个边缘区域,所述边缘区域的厚度小于所述主体区域的厚度。
7.在本技术的一些实施例中,所述基部具有两个所述边缘区域,两个所述边缘区域分别位于所述主体区域的两侧,每个所述边缘区域均形成有倒刺结构,所述倒刺结构与所述隔栏干涉配合。
8.在本技术的一些实施例中,所述倒刺结构的厚度小于所述主体区域的厚度。
9.在本技术的一些实施例中,所述基部的宽度大于所述尾部的宽度且大于所述对接部的宽度。
10.在本技术的一些实施例中,所述基部呈l形,所述尾部和所述对接部位于所述基部的两端。
11.在本技术的一些实施例中,所述对接部为弧形弹片、且暴露在所述绝缘本体的插槽中,所述尾部伸出所述绝缘本体外。
12.在本技术的一些实施例中,还包括:金属外壳,套设于所述绝缘本体的外围。
13.本技术提供的小间距的连接器中每个所述基部均具有一主体区域和至少一个边
缘区域,所述边缘区域的厚度小于所述主体区域的厚度,由此,相较于现有技术,本技术上述技术方案通过将导电端子中基部的边缘区域打薄,以减小导电端子和绝缘本体的接触面积,使得导电端子对绝缘本体的破坏力得到降低,从而减小了绝缘本体的隔栏处发生开裂的风险,进而降低了连接器发生击穿、短路的风险。
附图说明
14.图1为本技术中的连接器的结构示意图;
15.图2为本技术连接器中导电端子的结构示意图;
16.图3为本技术中的倒刺结构和绝缘本体中的隔栏处的截面图,以清楚地示出倒刺结构和绝缘本体之间的连接关系。
17.本技术说明书附图中的主要附图标记说明如下:
18.10

绝缘本体;101

隔栏;20

导电端子;201

倒刺结构;202

对接部;203

尾部;204

基部;30

金属外壳。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
20.在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
21.图1为本技术中的连接器的结构示意图;图2为本技术连接器中导电端子20的结构示意图;图3为本技术中的倒刺结构201和绝缘本体10中的隔栏101处的截面图,以清楚地示出倒刺结构201和绝缘本体10之间的连接关系。参照图1~图3,本技术提供的小间距的连接器包括绝缘本体10和若干导电端子20,所述绝缘本体10内形成有若干个端子收容槽,每相邻两个所述端子收容槽之间形成有隔栏101;每一所述导电端子20收容并固定在所述端子收容槽中,每个所述导电端子20均具有尾部203、对接部202以及连接所述对接部202和所述尾部203的基部204,所述基部204具有一主体区域和至少一个边缘区域,所述边缘区域的厚度小于所述主体区域的厚度。
22.本技术提供的小间距的连接器中每个所述基部204均具有一主体区域和至少一个边缘区域,所述边缘区域的厚度小于所述主体区域的厚度,由此,相较于现有技术,本技术上述技术方案通过将导电端子20中基部204的边缘区域打薄,以减小导电端子20和绝缘本体10的接触面积,使得导电端子20对绝缘本体10的破坏力得到降低,从而减小了绝缘本体10的隔栏101处发生开裂的风险,进而降低了连接器发生击穿、短路的风险。
23.在本技术的一些实施例中,所述基部204具有两个所述边缘区域,两个所述边缘区域分别位于所述主体区域的两侧,每个所述边缘区域均形成有倒刺结构201,所述倒刺结构201与所述隔栏101干涉配合,以实现导电端子20和绝缘本体10之间的连接。
24.基于上述实施例,所述倒刺结构201的厚度小于所述主体区域的厚度,由此能够避免该倒刺结构201导致隔栏101处发生开裂的现象,进一步提高了上述连接器的使用安全性。
25.可以理解的是,通过使得边缘区域的厚度小于主体区域的厚度,以及倒刺结构201的厚度小于主体区域的厚度,还能够减少导电端子20的耗材量,进而在保证连接器安全可靠的基础上,还降低了导电端子20的制作成本,进而降低了连接器的重量和制作成本。
26.其中,上述主体区域在制造时的厚度通常为0.12mm,本技术通过将倒刺结构201的厚度减少为0.05mm,进而降低了导电端子20和隔栏101处的接触面积,既可以保证导电端子20在绝缘本体10内的保持力,又可以降低绝缘本体10发生开裂的风险。
27.继续参照图2和图3,在所述导电端子20的主体区域的两侧均设有两个所述倒刺结构201,可以理解的是,所述导电端子20的主体区域的一侧设有两个所述倒刺结构201、另一侧也设有两个所述倒刺结构201,以加强导电端子20和绝缘本体10的隔栏101之间的连接可靠性。
28.所述倒刺结构201为一凸起,所述凸起沿着所述导电端子20的宽度方向(即图2所示的左右方向)凸出于导电端子20外,凸起与隔栏101干涉配合,实现导电端子20和绝缘本体10的连接。
29.基于上述实施例,所述基部204的宽度大于所述尾部203的宽度且大于所述弧形对接部202的宽度,即所述基部204的宽度在三者之中最大,基部204的结构强度相对较好,从而能够确保基部204具有较好的连接效果。
30.在本技术的一些实施例中,所述基部204呈l形,所述尾部203和所述弧形对接部202位于所述基部204的两端,通过对接部202、尾部203和基部204的连接,能够实现该连接器和电子器件之间的对接,使其两者之间能够实现信号或电力传输。
31.参照图1和图2,所述对接部202为弧形弹片、且暴露在所述绝缘本体10的插槽中,所述尾部203伸出所述绝缘本体10外,使其与其他电子器件之间的连接更为简单方便。
32.在本技术的一些实施例中,上述连接器中还包括:金属外壳30,套设于所述绝缘本体10的外围,通过金属外壳30能够将该连接器固定在其他电子器件上,进而实现了连接器的固定和安装。
33.在本说明书的描述中,具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
34.以上所述,仅为本技术的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此,本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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