天线图案、RFID引入线、RFID标签以及RFID介质的各自的制造方法与流程

天线图案、rfid引入线、rfid标签以及rfid介质的各自的制造方法
1.本技术是申请人于2017年2月20日提出的申请号为pct/jp2017/006128(进入中国国家阶段的申请号为201780017922.5)、发明名称为天线图案、rfid引入线、rfid标签以及rfid介质的各自的制造方法的专利申请的分案申请。
技术领域
2.本发明涉及rfid引入线中的天线图案的制造方法、rfid引入线的制造方法、rfid标签的制造方法以及rfid的制造方法。


背景技术：

3.在产品的制造、管理、流通等领域中使用有被打印并安装于产品以使得能够视觉确认与产品有关的信息的标签，或是被打印并粘贴于产品等以使得能够视觉确认与产品有关的信息的标签。近年来，通过非接触通信从写入有识别信息的ic芯片对信息进行交换的rfid(radio frequency identification：射频识别)技术被应用在各种领域中，在本领域中得到应用。
4.能够在组装有这种rfid规格的ic芯片以及天线图案的签条、标签、腕带等(以下称为rfid介质)上打印，以使得能够视觉确认与所安装的对象物、所粘贴的对象物或者佩戴者(以下包含这些称之为被附物)有关的信息，并且能够在所组装的ic芯片上存储与被附物有关的各种信息。
5.以往，在rfid引入线的制造工序中，作为形成天线图案的方法的一个例子，使用在层叠于基材的金属箔上印刷天线图案的抗蚀层并通过化学性蚀刻去除除天线图案以外的部分的方法(参照日本jp2012－194743a)。
6.发明的概要
7.在日本jp2012－194743a所记载的通过蚀刻形成天线图案的方法中，需要印刷抗蚀层的设备以及用于化学蚀刻的设备。还需要去除抗蚀层的工序。
8.这样，用于蚀刻法的制造设备以及制造工序导致制造成本增加。另外，由于蚀刻法难以提高制造效率，所以在天线图案的制造工序中寻求进一步的改善。


技术实现要素：

9.因此，本发明的目的在于能够无需蚀刻法并且生产性良好地制造天线图案。
10.根据本发明的某一方式，提供天线图案的制造方法，其中，该天线图案是rfid引入线的天线图案，rfid引入线具备基材、设置在上述基材的一个面的上述天线图案、以及与上述天线图案连接的ic芯片，在上述天线图案的制造方法中，具备：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在
上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；以及加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压。
11.另外，根据本发明的其它方式，提供rfid引入线的制造方法，其中，上述rfid引入线具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案、以及与上述天线图案连接的ic芯片，在上述rfid引入线的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；以及ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片固定在上述天线图案的特定位置。
12.另外，根据本发明的其它方式，提供rfid标签的制造方法，其中，上述rfid标签粘贴于被附物，具备具有打印面的基材、设置在上述基材的打印面的相反面的天线图案、以及与上述天线图案连接的ic芯片，在上述rfid标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的打印面的相反面的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片固定在上述天线图案的特定位置；以及经由被附物用粘合剂在上述基材的形成有天线图案的面配置隔离物的工序。
13.并且，根据本发明的其它方式，提供rfid标签的制造方法，其中，上述rfid标签粘贴于被附物，具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案以及与上述天线图案连接的ic芯片，在上述rfid标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片固定在上述天线图案的特定位置；经由被附物用粘合剂在上述基材的形成有天线图案的面配置隔离物的工序；以及在使打印面朝向外侧的状态下经由外侧基材用粘合剂或者外侧基材用接合剂在上述基材的配置有上述隔离物的面的相反面配置具有上述打印面的外侧基材的工序。
14.并且，根据本发明的其它方式，提供rfid标签的制造方法，其中，上述rfid标签粘贴于被附物，具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案、以及与上述天线图案连接的
ic芯片，在上述rfid标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片固定在上述天线图案的特定位置；经由被附物用粘合剂或者被附物用接合剂在上述基材的形成有上述天线图案的面配置外侧基材的工序；以及经由粘合剂在上述基材的形成有上述天线图案的面的相反面配置隔离物的工序。
15.并且，根据本发明的其它方式，提供rfid介质的制造方法，其中，上述rfid介质具有基材、设置在上述基材的一个面的天线图案、以及与上述天线图案连接的ic芯片，在上述rfid介质的制造方法中，具有：粘合剂配置工序，在该工序中，一边输送上述基材的连续体，一边在比配置于上述基材的连续体的上述天线图案的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂；金属板配置工序，在该工序中，在上述基材的连续体的配置有上述天线图案用粘合剂的面配置构成上述天线图案的金属板的连续体；刻痕工序，在该工序中，在上述金属板的连续体形成上述天线图案的刻痕；去除工序，在该工序中，去除上述金属板的连续体中的不构成上述天线图案的不要部分；加压工序，在该工序中，对配置在上述基材的连续体的上述天线图案加压；ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片固定在上述天线图案的特定位置；经由外侧基材用粘合剂或者外侧基材用接合剂在上述基材的形成有天线图案的面配置第一外侧基材的工序；经由外侧基材用粘合剂或者外侧基材用接合剂在上述基材的配置有第一外侧基材的面的相反面配置第二外侧基材的工序。
16.根据这些方式，能够通过除蚀刻法以外的方法生产性良好地制造天线图案。
附图说明
17.图1是说明使用本发明的实施方式的天线图案的制造方法制造的rfid引入线1的外观图。
18.图2是执行本发明的实施方式的天线图案的制造方法的制造装置100的简图。
19.图3是放大rfid引入线1的主要部分并将局部切去示出的局部放大图。
具体实施方式
20.[rfid引入线]
[0021]
在说明本实施方式的天线图案的制造方法之前，说明使用该天线图案的制造方法进行制造的rfid引入线1。图1是说明使用本实施方式的天线图案的制造方法进行制造的rfid引入线1的外观图。图1记载的箭头f与后述制造装置100中的输送方向一致。
[0022]
如图1所示，rfid引入线1具备基材2、设置在基材2的一个面的天线图案3、以及与天线图案3连接的rfid(radio frequency identification：射频识别)规格的ic芯片4。另外，通过对rfid引入线1实施规定的加工，能够形成签条、标签、腕带等rfid介质。
[0023]
根据rfid的规格，天线图案3设计成与uhf频段(300mhz～3ghz，特别是860mhz～
960mhz)、微波(1～30ghz，特别是2.4ghz附近)以及hf频段(3mhz～30mhz，特别是13.56mhz附近)等的特定频段对应的图案。在本实施方式中，说明天线图案3是与uhf频段适应的图案的情况。
[0024]
[天线图案的制造方法]
[0025]
以下，使用附图说明本发明的实施方式的天线图案的制造方法。图2是执行本实施方式的天线图案的制造方法的制造装置100的简图。
[0026]
如图2所示，本实施方式的天线图案的制造方法具有：粘合剂配置工序p1，在该工序中，一边输送基材2的连续体c，一边在连续体c配置粘合剂a；金属板配置工序p2，在该工序中，在连续体c的配置有粘合剂a的面配置金属板的连续体m；刻痕工序p3，在该工序中，在金属板的连续体m形成天线图案3的刻痕；去除工序p4，在该工序中，去除金属板的连续体m中的不构成天线图案3的不要部分mb；以及加压工序p5，在该工序中，对残留在连续体c的天线图案3进行加压。图2中的箭头f表示输送方向。
[0027]
粘合剂配置工序p1通过粘合剂配置单元110执行。粘合剂配置单元110具有：粘合剂罐111，其存积粘合剂；汲取辊112，其从粘合剂罐111汲取粘合剂；印版辊113，其从汲取辊112接收粘合剂a并将粘合剂a印刷于连续体c；以及按压体114。另外，粘合剂配置单元110具有对粘合剂a照射紫外线的uv灯115。
[0028]
印版辊113通过将印版卷绕于印版体而制成，该印版形成有凸状图案113a，该凸状图案113a与配置在基材2的连续体c的粘合剂a的形状对应。在印版辊113形成有多个凸状图案113a。多个凸状图案113a在印版辊113的输送方向与宽度方向并排布置。由此，能够将多个天线图案用的粘合剂同时印刷于连续体c。各个凸状图案113a形成为收敛在比配置于基材2的天线图案3的外周线靠内侧的位置的形状。
[0029]
优选配置在连续体c的粘合剂a的厚度为3μm以上25μm以下。如果为3μm以上，能够获得粘着天线图案3的足够的粘着力，如果为25μm以下，粘合剂a不会因加压而向比天线图案3的外周线靠外侧露出。根据该观点，更加优选粘合剂a的厚度为3μm以上10μm以下。
[0030]
图3是放大rfid引入线1的主要部分并将局部切去表示的局部放大图。在图3所示的rfid引入线1的放大部分中，粘合剂a位于天线图案3之下的部分用虚线表示。另外，在图3中，天线图案3的外周线与配置于天线图案3的外周线的内侧的粘合剂a之间的留白以mu、md、w1、w2表示。
[0031]
以输送方向上游侧的留白mu比输送方向下游侧的留白md宽的方式定位粘合剂a的配置位置。即，图3所示的留白mu大于留白md。
[0032]
若留白过宽，则存在天线图案3的边缘部分浮起或者剥离的情况。另外，若留白过窄，则存在粘合剂a从天线图案3的外周部露出的情况。根据该观点，优选留白mu为50μm以上300μm以下，优选留白md为30μm以上100μm以下(其中，满足mu＞md)。
[0033]
此外，在图1中虽未图示，但在粘合剂配置工序p1之前，执行印刷基准标记的工序，上述基准标记能够成为将粘合剂印刷于连续体c时的定位的基准、以及形成天线图案的刻痕时的刻痕位置的定位的基准。
[0034]
在本实施方式中，作为能够适用为基材2(后述连续体c也相同)的材料，举出高品质纸、涂层纸等纸类、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚丙烯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯等树脂膜单体、或者层叠多层上述树脂膜而成的多层膜。
[0035]
优选基材2的厚度为25μm以上300μm以下。在使用纸类作为基材时，在上述范围内，可以为50μm以上260μm以下，通常优选为80μm。另外，在使用树脂膜作为基材时，在上述范围内，可以为25μm以上200μm以下。其中，可以根据用途适当选择。
[0036]
作为在粘合剂配置工序p1中能够适用的粘合剂a，举出丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、有机硅类粘合剂、橡胶类粘合剂等。在本实施方式中，根据通过柔板印刷、凸版印刷在输送的连续体c配置粘合剂的观点，优选使用紫外线固化型的丙烯酸类粘合剂。除此之外，还能够应用丝网印刷。
[0037]
优选粘合剂a的粘着力在180
°
剥离试验(jis z 0237)中为500gf/25mm以上，更加优选为800gf/25mm以上，进一步优选为1000gf/25mm以上。优选粘着力的上限值为2000gf/25mm。
[0038]
金属板配置工序p2通过金属板配置单元120执行。金属板配置单元120具有按压辊121以及支承辊122。在金属板配置工序p2中，在连续体c的配置有粘合剂a的面重叠金属板的连续体m，该金属板的连续体m通过与连续体c的输送路不同的输送路来进行输送，通过插通于按压辊121与支承辊122之间而被粘合。由于在比天线图案3的外周线靠外侧不存在粘合剂，所以除形成天线图案3的区域以外，金属板的连续体m不与连续体c粘贴。
[0039]
作为构成金属板的金属，通常只要是用于形成天线图案的导电性金属即可。作为一个例子，举出铜、铝。根据抑制制造成本的观点，优选使用铝。另外，根据rfid引入线1的整体厚度或者形成为rfid介质时的整体厚度以及制造成本的观点，优选金属板的厚度为3μm以上25μm以下。在本实施方式中，使用厚度20μm的铝板。
[0040]
刻痕工序p3通过刻痕单元130执行。刻痕单元130具有：模辊131，其在配置于连续体c的金属板的连续体m形成天线图案3的刻痕；以及砧辊132，其支撑模辊131。在模辊131的表面形成有天线图案3的外周线的形状的凸状刃部131a。凸状刃部131a可以为柔性模具。另外，除此之外，也可以由雕刻刀片、植入刀片等构成。
[0041]
刻痕单元130一边夹住由连续体c与连续体m构成的工件对工件进行连续输送，一边使凸状刃部131a刻入金属板的连续体m来刻画天线图案3。由此，能够在金属板的连续体m形成刻痕。
[0042]
去除工序p4通过去除单元140执行。去除单元140具备剥离辊141、142。通过使金属板的不要部分mb沿着剥离辊141的局部变更输送方向，并且使工件沿着剥离辊142的局部在与不要部分mb的输送方向不同的方向上输送，由此从由连续体c与连续体m构成的工件剥离金属板的不要部分mb。在回收之后，对不要部分mb实施再造加工处理，将其再次形成为金属板的连续体m而加以利用。
[0043]
加压工序p5通过加压单元150执行。加压单元150具备按压辊151以及支承辊152。在加压单元150中，通过在按压辊151与支承辊152之间夹住工件进行加压，使得粘合剂a遍及配置在连续体c的天线图案3的整个面而被压宽。优选压力为2kg/cm以上6kg/cm以下。
[0044]
在加压工序p5之后，在基材2的连续体c配置有天线图案3的工件被卷绕于卷绕辊102。
[0045]
接下来，说明执行上述天线图案的制造方法的制造装置100中的动作以及由此产生的作用及效果。
[0046]
根据执行上述天线图案的制造方法的制造装置100，在粘合剂配置工序p1中，从抽
出辊101抽出的基材2的连续体c在印版辊113与按压体114之间通过，由此在配置天线图案3的预定区域，即在比天线图案3的外周线更靠内侧的位置的区域配置粘合剂a。
[0047]
接下来，在金属板配置工序p2中，将金属板的连续体m重叠于配置有粘合剂a的连续体c。
[0048]
接着，在刻痕工序p3中，通过形成有天线图案3的外周线的形状的凸状刃部131a的模辊131，在由连续体c与金属板的连续体m构成的工件形成天线图案3的刻痕。
[0049]
接下来，在去除工序p4中，去除金属板的连续体m中的不构成天线图案3的不要部分mb。
[0050]
接着，在加压工序p5中，对配置在连续体c的天线图案3进行加压。
[0051]
通过以上的工序，能够在基材2的连续体c形成天线图案3。
[0052]
在本实施方式的天线图案的制造方法中，在加压工序p5中，加压单元150在按压辊151与支承辊152之间夹住工件来对工件加压，由此粘合剂a遍及配置在连续体c的天线图案3的整个面而被压宽。另外，通过加压能够获得粘合剂a的凝结，由此能够使天线图案3紧贴于连续体c。
[0053]
另外，在加压工序p5中，若一边输送在连续体c配置有天线图案3的工件，一边通过按压辊151与支承辊152进行加压，则在连续体c与天线图案3之间配置的粘合剂a向输送方向上游侧被拉伸。与此相对，在本实施方式的天线图案的制造方法中，对于天线图案3的外周线与配置在天线图案3的外周线的内侧的粘合剂a之间的留白，以使输送方向上游侧的留白比输送方向下游侧的留白宽的方式配置粘合剂a的位置，所以向输送方向上游侧被拉伸了的粘合剂a收容于在输送方向上游侧被设定为较宽的留白mf。
[0054]
根据本实施方式的天线图案的制造方法，由于在金属板的不要部分mb未附着有粘合剂a，所以在卷绕不要部分mb时，无需对不要部分mb的卷绕辊(在图2中未图示)附加从工件将不要部分mb剥离的剥离力。因此，不必考虑金属板的不要部分mb的剥离力以及基于该剥离力的断裂而设定工件的输送速度。另外，由于在金属板的不要部分mb未附着有粘合剂a，或者虽然在金属板的不要部分mb附着有粘合剂a但未附着有其他异物，所以具有回收后的可操作性良好并且金属板的再利用性优异之类的优点。
[0055]
[变形例]
[0056]
接下来，说明本实施方式的天线图案的制造方法的变形例。
[0057]
在本实施方式的天线图案的制造方法中，基材2也可以是感热纸。另外，在本实施方式的天线图案的制造方法中，为了提高粘合剂对基材2的连续体c的紧贴性，也可以在粘合剂配置工序p1之前，在基材2的连续体c配置底涂层。
[0058]
在本实施方式的天线图案的制造方法中，在去除工序p4中，除通过剥离辊141、142将工件与金属板的不要部分mb剥离之外，也可以设置有通过吸引来去除不要部分mb的吸引机构。由此，能够仅凭剥离辊141、142的剥离就能够可靠地去除容易在工件残留的金属板片。
[0059]
在本实施方式的天线图案的制造方法中，对天线图案3是应用于uhf频段的天线图案进行了说明。但是，天线图案不限定于应用于uhf频段。螺旋状的hf频段天线或与其他频段对应的天线也能够制造。
[0060]
[rfid引入线的制造方法]
[0061]
接下来，说明本发明的实施方式的rfid引入线的制造方法。本实施方式的rfid引入线的制造方法具有安装工序，在该安装工序中，在通过上述天线图案的制造方法制造出的工件安装ic芯片4。
[0062]
在安装工序中，使用导电性材料在天线图案3的特定位置固定ic芯片4。针对ic芯片4的接合方法，作为一个例子，能够使用利用各向异性导电膏或者导电膜的烧结接合。
[0063]
[rfid标签的制造方法(其一)]
[0064]
接下来，说明本发明的实施方式的rfid标签的制造方法。本实施方式的rfid标签的制造方法为制造如下rfid标签的方式，上述rfid标签粘贴于被附物，具备具有打印面的基材2、设置在基材2的打印面的相反面的天线图案3、以及与天线图案3连接的ic芯片4。
[0065]
在本实施方式的rfid标签的制造方法中，作为上述rfid引入线的基材2，使用在一个面形成有打印面的基材2。
[0066]
在本实施方式的rfid标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序p1，在该工序中，一边输送该基材的连续体c，一边在比配置于上述基材2的打印面的相反面的上述天线图案3的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂a；金属板配置工序p2，在该工序中，在上述基材的连续体c的配置有上述天线图案用粘合剂a的面配置构成上述天线图案3的金属板的连续体m；刻痕工序p3，在该工序中，在上述金属板的连续体m形成上述天线图案3的刻痕；去除工序p4，在该工序中，去除上述金属板的连续体m中的不构成上述天线图案3的不要部分mb；加压工序p5，在该工序中，对配置在上述基材的连续体c的上述天线图案3进行加压；ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片4固定在上述天线图案3的特定位置；以及经由被附物用粘合剂在上述基材的形成有天线图案3的面配置隔离物的工序。
[0067]
[rfid标签的制造方法(其二)]
[0068]
接下来，说明本发明的其它实施方式的rfid标签的制造方法。
[0069]
在本发明的其它实施方式的rfid标签的制造方法中，rfid标签粘贴于被附物，具有基材2、设置在上述基材2的一个面的天线图案3、以及与上述天线图案3连接的ic芯片4，在上述rfid标签的制造方法中，具有：粘合剂配置工序p1，在该工序中，一边输送上述基材的连续体c，一边在比配置于上述基材的连续体c的上述天线图案3的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂a；金属板配置工序p2，在该工序中，在上述基材的连续体c的配置有上述天线图案用粘合剂a的面配置构成上述天线图案3的金属板的连续体m；刻痕工序p3，在该工序中，在上述金属板的连续体m形成上述天线图案3的刻痕；去除工序p4，在该工序中，去除上述金属板的连续体m中的不构成上述天线图案3的不要部分mb；加压工序p5，在该工序中，对配置在上述基材2的连续体c的上述天线图案3进行加压；ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片4固定在上述天线图案3的特定位置；经由被附物用粘合剂在上述基材2的形成有天线图案3的面配置隔离物的工序；以及在上述打印面朝向外侧的状态下经由外侧基材用粘合剂或者外侧基材用接合剂在上述基材的配置有上述隔离物的面的相反面配置具有打印面的外侧基材的工序。
[0070]
在本实施方式中，所谓具有打印面的外侧基材，是指保护配置在基材2的天线图案3以及ic芯片4并且决定标签的形态的基材。能够选择与所希望的用途对应的厚度以及材质。
[0071]
另外，作为其它方法，也可以在ic芯片安装工序之后具有：经由被附物用粘合剂或
者被附物用接合剂在基材2的形成有天线图案3的面配置外侧基材的工序；以及经由粘合剂在基材2的形成有天线图案3的面的相反面配置隔离物的工序。
[0072]
该情况下，能够使基材2的形成有天线图案3的面位于被附物侧，并与被附物粘贴。此外，也可以不设置经由粘合剂在基材2的形成有天线图案3的面的相反面配置隔离物的工序。
[0073]
在本实施方式的rfid标签的制造方法中，作为用于使外侧基材粘合于rfid引入线1的接合剂，可以使用乳胶类接合剂、溶剂类接合剂以及热熔胶类接合剂。另外，也可以使用粘合剂。作为接合剂，可以应用丙烯酸类接合剂、聚氨酯类接合剂、有机硅类接合剂、橡胶类接合剂等。另外，作为粘合剂，可以应用丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、有机硅类粘合剂、橡胶类粘合剂等粘合剂。
[0074]
[rfid介质的制造方法]
[0075]
接下来，说明本发明的其它实施方式的rfid介质的制造方法。
[0076]
在本发明的其它实施方式的rfid介质的制造方法中，rfid介质具有基材2、设置在基材2的一个面的天线图案3、以及与上述天线图案3连接的ic芯片4，在上述rfid介质的制造方法中，具有：粘合剂配置工序p1，在该工序中，一边输送上述基材的连续体c，一边在比配置于上述基材的连续体c的上述天线图案3的外周线靠内侧的位置配置天线图案用粘合剂a；金属板配置工序p2，在该工序中，在上述基材的连续体c的配置有上述天线图案用粘合剂a的面配置构成上述天线图案3的金属板的连续体m；刻痕工序p3，在该工序中，在上述金属板的连续体m形成上述天线图案3的刻痕；去除工序p4，在该工序中，去除上述金属板的连续体m中的不构成上述天线图案3的不要部分mb；加压工序p5，在该工序中，对配置在上述基材的连续体c的上述天线图案3进行加压；ic芯片安装工序，在该工序中，使用导电性材料将上述ic芯片4固定在上述天线图案3的特定位置；经由外侧基材用粘合剂或者外侧基材用接合剂在上述基材的形成有天线图案的面配置第一外侧基材的工序；以及经由外侧基材用粘合剂或者外侧基材用接合剂在上述基材的配置有第一外侧基材的面的相反面配置第二外侧基材的工序。
[0077]
在本实施方式中，所谓第一外侧基材以及第二外侧基材，是指保护配置在基材2的天线图案3以及ic芯片4并且决定签条(特别是服装用签条)、标签、腕带、票据等的形态的基材。能够选择与所希望的用途对应的厚度以及材质。
[0078]
在本实施方式的rfid介质的制造方法中，作为用于使第一外侧基材以及第二外侧基材粘合于rfid引入线1的接合剂，能够使用乳胶类接合剂、溶剂类接合剂以及热熔胶类接合剂。另外，也可以使用粘合剂。作为接合剂，可以应用丙烯酸类接合剂、聚氨酯类接合剂、有机硅类接合剂、橡胶类接合剂等。另外，作为粘合剂，可以应用丙烯酸类粘合剂、聚氨酯类粘合剂、有机硅类粘合剂、橡胶类粘合剂等粘合剂。
[0079]
以上，说明了本发明的实施方式，但上述实施方式只不过表示本发明的应用例的一部分，主旨不是将本发明的技术范围限定于上述实施方式的具体结构。
[0080]
本技术主张于2016年3月18日向日本专利局申请的特愿2016－056201号的优先权，通过参照在本说明书中包含该申请的全部内容。