印刷电路板及制造该印刷电路板的方法与流程

印刷电路板及制造该印刷电路板的方法
1.本技术要求于2020年9月4日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0113262号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种印刷电路板，例如，一种过孔导体和过孔焊盘区分开的印刷电路板。


背景技术：

3.由于随着印刷电路板被开发为具有多个层，用于层间连接的过孔可靠性变得更加重要，因此需要一种制造具有改善的过孔可靠性的印刷电路板的方法。此外，与现有方法相比，甚至需要采用新技术的产品来降低成本。


技术实现要素：

4.本公开的一方面在于提供一种具有优异的过孔可靠性和匹配特性的印刷电路板。
5.本公开的一方面在于提供一种具有在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面以区分过孔导体和过孔焊盘的结构的印刷电路板。
6.本公开的一方面在于提供一种通过不包括使用激光的过孔加工工艺而包括使用干膜的过孔加工工艺的制造方法制造的印刷电路板。
7.通过本公开提出的各种方案之一是实现使用干膜而不是激光加工过孔以防止树脂的残留，精确地加工过孔以确保过孔匹配特性和可靠性以及在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面的印刷电路板的结构。
8.例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔导体和所述过孔焊盘具有第一界面，所述过孔导体和所述过孔焊盘在所述第一界面处彼此接触。
9.例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层的一个表面的至少一部分上；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面的至少一部分上并且覆盖所述第一电路层的至少一部分；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层并且连接到所述第一电路层；过孔焊盘，在所述过孔导体的上部连接到所述过孔导体；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔焊盘。所述过孔焊盘和所述第二电路层具有第二界面，所述过孔焊盘和所述第二电路层在所述第二界面处彼此接触。
10.例如，根据本公开的一方面，一种印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在所述第一绝缘层上并且具有开口；第二绝缘层，设置在所述第一电路层上并且在所述第
一电路层的所述开口中延伸以接触所述第一绝缘层；过孔导体，贯穿所述第二绝缘层的设置在所述第一电路层上的部分，并且连接到所述第一电路层；以及第二电路层，设置在所述第二绝缘层上并且连接到所述过孔导体。
11.例如，根据本公开的一方面，一种用于制造印刷电路板的方法包括：在第一绝缘层上形成第一电路层；在形成所述第一电路层之后，形成从所述第一电路层延伸的过孔导体；将具有开口的干膜设置在所述第一电路层上，使得所述过孔导体设置在所述干膜中的开口中；以及在所述干膜上形成第二电路层。
附图说明
12.通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
13.图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图。
14.图2是示意性示出电子装置的示例的透视图。
15.图3是示意性示出第一绝缘层的截面图。
16.图4是示意性示出在第一绝缘层的一个表面上堆叠第一金属层的结构的截面图。
17.图5是示意性示出通过使第一金属层图案化来形成第一电路层的结构的截面图。
18.图6是示意性示出在第一电路层上堆叠干膜的结构的截面图。
19.图7是示意性示出在第一电路层的暴露区域上镀覆过孔导体的结构的截面图。
20.图8是示意性示出抛光或蚀刻过孔导体的上表面和干膜的上表面的工艺的截面图。
21.图9是示意性示出其干膜被剥离的结构的截面图。
22.图10a是示意性示出在堆叠之前的第二绝缘层上形成第一开口的结构的截面图。
23.图10b是示意性示出在第一电路层上堆叠第二绝缘层的结构的截面图。
24.图10c是放大并示出图10b的a部分的放大截面图。
25.图11a是示意性示出在堆叠之前的第二金属层上形成第二开口的结构的截面图。
26.图11b是示意性示出在第二绝缘层上堆叠第二金属层的结构的截面图。
27.图11c是放大并示出图11b的b部分的放大截面图。
28.图12是示意性示出通过使用模制辅助材料压制第二金属层的上部和过孔导体的上部而用绝缘材料填充第一电路层的图案之间的空间和第一开口中的空的空间的结构的截面图。
29.图13是示意性示出根据本公开的第一实施例的印刷电路板的结构的截面图，在该结构中，通过镀覆图12的第二开口来设置过孔焊盘并且第二金属层被图案化以形成第二电路层。
30.图14是示意性示出根据本公开的第二实施例的印刷电路板的截面图。
31.图15和图16分别是示意性示出使用双面堆积法代替单面堆积法制造的作为第三实施例的图13和第四实施例的图14的印刷电路板的结构的截面图。
具体实施方式
32.在下文中，将参照附图描述本公开。在附图中，为了清楚起见，可夸大或缩小元件
的形状和尺寸。
33.图1是示意性示出电子装置系统的示例的框图。
34.参照图1，电子装置1000中可容纳主板1010。主板1010可包括物理连接和/或电连接到其的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。
35.芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(dram))、非易失性存储器(例如，只读存储器(rom))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(cpu))、图形处理器(例如，图形处理单元(gpu))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字(adc)转换器、专用集成电路(asic)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。
36.网络相关组件1030可包括根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(wi-fi)(电气与电子工程师协会(ieee)802.11族等)、全球微波接入互操作性(wimax)(ieee 802.16族等)、ieee 802.20、长期演进(lte)、演进仅数据(ev-do)、高速分组接入 (hspa )、高速下行链路分组接入 (hsdpa )、高速上行链路分组接入 (hsupa )、增强型数据gsm环境(edge)、全球移动通信系统(gsm)、全球定位系统(gps)、通用分组无线业务(gprs)、码分多址(cdma)、时分多址(tdma)、数字增强型无绳电信(dect)、蓝牙、3g协议、4g协议和5g协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合，并且可设置为封装件形式。
37.其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(ltcc)、电磁干扰(emi)滤波器、多层陶瓷电容器(mlcc)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合，并且可设置为封装件形式。
38.根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接和/或电连接到主板1010或者可不物理连接和/或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可包括音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(cd)驱动器、数字通用光盘(dvd)驱动器等。这些其他组件还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。
39.电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(pda)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板pc、膝上型pc、上网本pc、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其他电子装置。
40.图2是示意性示出电子装置的示例的透视图。
41.参照图2，电子装置可以是例如智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接或电连接到主板1110。此外，可物理连接或电连接到主板1110或者可不物理连接或电连接到主板1110的其他电子组件(诸如，相机模块1130和/或扬声器1140)可容纳在主板1110中。电子组件1120中的一些电子组件可以是芯片相关组
件(例如，半导体封装件1121)，但不限于此。半导体封装件1121可具有半导体芯片或无源组件表面安装在多层印刷电路板的封装基板上的形式，但其实施例不限于此。另一方面，电子装置不必然地局限于智能电话1100，而可以是如上所述的另一电子装置。
42.图3是示意性示出第一绝缘层的截面图。
43.为了制造根据第一实施例的印刷电路板500a，可制备图3中公开的第一绝缘层10。第一绝缘层10没有特别限制，只要它可以是通常可用作印刷电路板中的绝缘材料的绝缘树脂即可，并且可使用诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂或者其中浸渍诸如玻璃纤维和/或无机填料的增强材料的树脂作为绝缘材料。例如，可使用诸如半固化片、味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)等的树脂。
44.图4是示意性示出在第一绝缘层的一个表面上堆叠第一金属层的结构的截面图。
45.可在第一绝缘层10的一个表面上堆叠第一金属层100。第一金属层100可包括金属材料，并且具有优异导电性的任意金属材料没有特别限制。金属材料的示例可包括铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、它们的合金等。
46.可在第一绝缘层10的一个表面上堆积第一金属层100或绝缘层，并且下面将要描述的堆积结构可同样应用于第一绝缘层10的下表面和第一绝缘层10的上表面，以应用于上表面和下表面两者。因此，最终可制造具有堆积在两个表面上的结构的印刷电路板600a(图15中所示)和600b(图16中所示)。
47.图5是示意性示出通过使第一金属层图案化来形成第一电路层的结构的截面图。
48.如图5中所公开的，可使第一金属层100图案化以形成第一电路层110。可通过加成工艺(ap)、半ap(sap)、改进的sap(msap)、封孔(tt)工艺等形成第一电路层110，结果，第一电路层110可包括种子层(可分别是无电镀层)和基于种子层形成的电镀层。根据相应层的设计，第一电路层110可执行各种功能。例如，第一电路层110可包括馈电图案。另外，第一电路层110可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个图案可包括线图案、平面图案和/或焊盘图案。
49.图6是示意性示出在第一电路层上堆叠干膜的结构的截面图。
50.如图6中所公开的，可在第一电路层110上堆叠干膜r(例如，干膜抗蚀剂(dfr))，以使干膜r具有暴露第一电路层110的至少一部分的暴露部分e。为了方便起见，可在本公开中命名并描述干膜r。在这种情况下，可在本公开中不受限制地使用干膜r，只要干膜r用作用于形成阻镀剂的辅助材料即可。
51.图7是示意性示出在第一电路层的暴露区域上镀覆过孔导体的结构的截面图。
52.如图7中所公开的，可通过镀覆工艺在通过干膜r暴露的第一电路层110上的暴露部分e上设置过孔导体200。过孔导体200可包括金属材料。可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、它们的合金等作为该金属材料。过孔导体200可通过与第一电路层110相同的镀覆工艺形成，或可通过其他镀覆工艺形成。根据设计，过孔导体200可执行各种功能。例如，过孔导体200可包括用于连接馈电图案的馈电过孔导体、用于连接信号图案的信号过孔导体、用于连接接地图案的接地过孔导体、用于连接电力图案的电力过孔导体等。这些过孔导体中的每个过孔导体可通过用金属材料完全填充来形成，或者可通过沿着暴露部分e的壁表面形成的金属材料来形成。
53.通常，在通过包括激光钻孔或cnc钻孔的物理工艺形成通路孔的情况下，通路孔的侧表面可具有锥形形状。此后，可在锥形通路孔中用金属材料填充以形成常规的过孔导体。
54.在根据本公开的制造印刷电路板的方法的情况下，可不使用通过钻孔形成通路孔的工艺，以提高工艺效率，缩短工艺时间并且提高印刷电路板的生产率。在用干膜r形成暴露部分e之后，代替通过钻孔形成的通路孔，可用金属材料镀覆暴露部分e来形成过孔导体200。结果，通过这样的制造方法制造的过孔导体200可具有相对直的形状，而非锥形面。换句话说，过孔导体200可不具有过孔导体200的截面的宽度或直径沿着向下方向减小的结构，而可具有截面的宽度或直径沿着向下方向基本上维持相同的结构。
55.因此，在可靠性和匹配特性方面，根据本公开中提出的制造方法制造的印刷电路板的过孔导体200可进一步得到改善。
56.另外，当通过激光钻孔在诸如半固化片(ppg)的绝缘材料中形成通路孔时，可能在绝缘层中产生诸如半固化片树脂残留物等的绝缘材料粉末颗粒，从而降低过孔可靠性。作为根据本公开的另一效果，因为暴露部分e可不通过激光加工形成，而可通过布置干膜r形成，所以本公开可防止产生绝缘材料的上述残留物。结果，可改善过孔导体200的可靠性和匹配特性。
57.图8是示意性示出抛光或蚀刻过孔导体的上表面和干膜的上表面的工艺的截面图。
58.如图8中所公开的，在设置于暴露部分e上的过孔导体200的镀覆完成之后，过孔导体200的上表面可能不平滑，而可能具有粗糙度。因此，可执行半蚀刻或抛光工艺以防止上述情况。可通过所述工艺消除形成在过孔导体200上的粗糙度以使其平坦化。因此，当镀覆稍后将描述的过孔焊盘300时，过孔导体200和过孔焊盘300可更容易地彼此连接。
59.图9是示意性示出干膜被剥离的结构的截面图。
60.如上所述，可在通过干膜r形成的暴露部分e上通过镀覆形成过孔导体200，并且过孔导体200可电连接到第一电路层110。由于可通过干膜r形成过孔导体200，因此过孔导体200的侧表面可具有基本上直线的形状，例如，过孔导体200的截面面积、宽度或直径沿着向下方向基本上维持相同。
61.图10a是示意性示出在堆叠之前的第二绝缘层中形成第一开口的结构的截面图。
62.图10a示出了预先制备并在第一电路层110上堆叠的第二绝缘层210的截面图。第二绝缘层210没有特别限制，只要其利用绝缘材料制成即可，该绝缘材料通常可用作印刷电路板上的绝缘材料，并且可使用热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺)或者诸如玻璃纤维和/或无机填料的增强材料浸渍到上述树脂中的树脂。例如，第二绝缘层210可利用诸如半固化片、味之素堆积膜(ajinomoto build-up film，abf)、fr-4、双马来酰亚胺三嗪(bt)等的树脂形成。
63.关于第二绝缘层210的厚度，当考虑第二绝缘层210、第一电路层110与过孔导体200之间的布置关系时，第二绝缘层210的厚度可等于或小于过孔导体200的厚度。
64.在这种情况下，在根据本公开的第二绝缘层210中，可在一个区域中加工第一开口h1。第一开口h1可被加工为至少部分地与设置了过孔导体200的暴露部分e重叠，以至少部分地与过孔导体200重叠。因此，当第二绝缘层210执行堆叠时，第一开口h1可使过孔导体200的至少一个区域暴露。
65.另外，考虑到第二绝缘层210堆叠在第一电路层110上的情况，可在与过孔导体200对应的位置处加工第一开口h1，并且第一开口h1的截面面积或宽度可加工为大于过孔导体200的截面面积或宽度。这是为了在堆叠第二绝缘层210之后在过孔导体200与第一开口h1之间形成过量空间，以在堆叠期间使过孔导体200与第二绝缘层210匹配。可在图10b和图10c中示出堆叠之后的详细结构。
66.可通过加工常规的通路孔的方法(例如，激光钻孔)来加工第一开口h1，因此第一开口h1可具有沿着向下方向逐渐变小的形状。
67.图10b是示意性示出在第一电路层上堆叠第二绝缘层的结构的截面图，图10c是放大并示出图10b的a部分的放大截面图。
68.如图10b中所公开的，可在第一电路层110上堆叠第二绝缘层210。第二绝缘层210可具有覆盖第一电路层110的至少一部分的结构。如上所述，在第二绝缘层210中，可在与过孔导体200对应的位置加工具有比过孔导体200大的截面面积的第一开口h1。如图10b中所公开的，在堆叠之后，在过孔导体200与第二绝缘层210之间仍可存在第一开口h1的空间。
69.第二绝缘层210的第一开口h1可通过诸如激光钻孔的加工方法来加工，并且可具有锥形形状。如图10c中详细示出的，第一开口h1的侧表面和过孔导体200的侧表面可布置为彼此相对，同时第一开口h1的侧表面相对于形成为具有直线形状的过孔导体200的侧表面具有倾斜角。
70.另外，如上所述，第二绝缘层210的厚度可等于或小于过孔导体200的厚度。因此，当过孔导体200的厚度大于第二绝缘层210的厚度时，过孔导体200的上表面可形成在高于第二绝缘层210的上表面的位置，以在上表面之间形成台阶差。
71.图11a是示意性示出在堆叠之前的第二金属层中形成第二开口的结构的截面图。
72.第二金属层120可包括金属材料。可使用铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)、它们的合金等作为该金属材料，并且可包括与第一电路层110相同的材料。
73.以类似于第二绝缘层210的情况的方式，在第二金属层120中，可在堆叠之前预先加工第二开口h2，并且可通过加工常规的通路孔的方法(例如，激光钻孔)来加工第二开口h2，因此第二开口h2可具有沿着向下方向逐渐变小的形状。
74.可在第二金属层120的与第一开口h1重叠的至少一部分的位置(例如，对应于第一开口h1)处加工第二开口h2。
75.图11b是示意性示出在第二绝缘层上堆叠第二金属层的结构的截面图，图11c是放大并示出图11b的b部分的放大截面图。
76.如图11b中所公开的，可在第二绝缘层210上堆叠第二金属层120。如上所述，可在第二金属层120中加工第二开口h2，如图11b中所示，第二开口h2可被加工为对应于加工第一开口h1的位置。因此，即使在具有第二开口h2的第二金属层120堆叠在第二绝缘层210上之后，第一开口h1和过孔导体200的上表面仍可朝向第二开口h2暴露。虽然未在附图中公开，但是第二开口h2不必然限于在与第一开口h1对应的位置处加工。
77.随后，图11c的放大截面图示意性示出了第二绝缘层210的第一开口h1与第二金属层120的第二开口h2之间的布置关系。如图所示，第一开口h1和第二开口h2的侧表面可以以相同的角度加工，第一开口h1和第二开口h2在它们之间的界面中的截面面积可以是相同
的，并且第一开口h1和第二开口h2的侧表面可位于同一平面上，但不必然限于此。例如，当第二开口h2与第一开口h1的至少一部分重叠时，第一开口h1和第二开口h2的侧表面的角度可彼此不同，并且第一开口h1的上截面面积可与第二开口h2的下截面面积不匹配。
78.类似地，当第二绝缘层210的上表面与过孔导体200的上表面位于同一平面上时，可明显的是，第二金属层120与第二绝缘层210之间的界面也可与过孔导体200的上表面共面。
79.另外，当过孔导体200的厚度大于第二绝缘层210的厚度时，第二绝缘层210的上表面可设置为低于过孔导体200的上表面，以在上表面之间形成台阶差，并且第二金属层120与第二绝缘层210之间的界面可设置为低于过孔导体200的上表面。
80.当第二金属层120形成在第二绝缘层210上时，第二金属层120的上表面可设置为高于过孔导体200的上表面，以在它们之间形成具有台阶差的结构。
81.图12是示意性示出使用模制辅助材料压制第二金属层的上部和过孔导体的上部的工艺的截面图。
82.模制辅助材料220可具有对应于第二金属层120的上表面与过孔导体200的上表面之间的台阶差的形状。因此，模制辅助材料220可利用其形状可被控制为与台阶差匹配的形状的材料(例如，包括聚氯乙烯(pvc)的材料)制成，并且可不限于使用任意材料，只要该材料填充在其中以匹配第二开口h2的形状即可。
83.可通过从顶部加热并压制第二金属层120的上表面和过孔导体200的上表面而使形成为与第二金属层120的上表面和过孔导体200的上表面之间的台阶差对应的模制辅助材料220被压缩。当使用双面堆积法时，可从顶部和从底部加热并压制第二金属层120的上表面和过孔导体200的上表面。
84.如图12中公开的，在加热并压制期间，可包括在第二绝缘层210中的绝缘材料(诸如半固化片(ppg)的树脂)可通过加热被熔化以具有流动性。具有流动性的绝缘材料可填充由于第二绝缘层210与过孔导体200之间的过量空间而存在的第一开口h1，以使过孔导体200绝缘并改善稳定性。
85.另外，具有流动性的绝缘材料可流入并填充在第一电路层110的电路图案之间的空的空间中，如图12中所公开的。在这种情况下，具有流动性并填充在第一电路层110之间的第二绝缘层210可接触第一绝缘层10。
86.图13是示意性示出根据本公开的第一实施例的印刷电路板的结构的截面图，在该结构中，通过镀覆图12的第二开口来设置过孔焊盘并且第二金属层被图案化以形成第二电路层。
87.如上所述，可用具有流动性的绝缘材料填充过孔导体200与第二绝缘层210之间的第一开口h1。此后，可通过镀覆在过孔导体200的暴露表面上(例如，在第二开口h2上)形成过孔焊盘300，以形成印刷电路板500a。
88.结果，过孔焊盘300可具有与第二开口h2相同的形状。如上所述，过孔焊盘300的截面面积或宽度可大于过孔导体200的截面面积或宽度。另外，类似于第二开口h2的形状，过孔焊盘300可具有锥形形状。因此，与具有截面面积基本上相同的直线形状的过孔导体200的侧表面相比，第二界面320可形成为具有较大的倾斜角。
89.虽然过孔导体200和过孔焊盘300可电接触并且可连接，但是第一界面310可形成
在过孔导体200与过孔焊盘300之间的接触表面上。第一界面310可通过首先形成过孔导体200，并且按顺序形成稍后镀覆并设置为覆盖过孔导体200的顶部的过孔焊盘300来制备，并且当对其最终结构进行断裂分析时，可掌握界面的状态。
90.第二电路层130可如图13中所公开的通过使第二金属层120图案化来制备。如上所述，可通过在第二绝缘层210上堆叠第二金属层120然后使之图案化来形成第二电路层130。然而，也可在堆叠之前预先使如图11a中所公开的第二金属层120图案化形成第二电路层130，然后可在绝缘层210上堆叠第二电路层130。
91.按照与根据图13中所公开的第一实施例的印刷电路板500a类似的方式，可在与第二绝缘层210的上表面相同的平面上设置第一界面310，因此，第一界面310可与第二绝缘层210的上表面共面。
92.由于过孔导体200的上表面可形成为低于第二电路层130的上表面，因此第一界面310和第二金属层120的上表面可具有在它们之间具有台阶差的结构。
93.另外，以与第一界面310不同的方式，过孔焊盘300可在接触第二电路层130的区域中形成第二界面320。在这种情况下，第二界面320可以以类似于第二电路层130的第二开口h2的侧表面的方式具有倾斜结构，并且可形成为在厚度方向上具有恒定的倾斜角。在本公开中，厚度方向意味着与印刷电路板的堆叠方向相同的方向。由于第二开口h2可由于诸如激光钻孔的加工方法而具有锥形形状，因此当在第二金属层120中加工第二开口h2时，可得到倾斜结构。
94.图14是示意性示出印刷电路板的第二实施例500b的截面图。
95.当堆叠图10b的第二绝缘层210且第二绝缘层210的厚度小于过孔导体200的厚度时，根据图14中所公开的第二实施例的印刷电路板500b可对应于最终获得的结构。
96.如在图13中所公开的第一实施例的情况下，当通过镀覆形成过孔焊盘300时，可通过顺序镀覆过孔导体200和过孔焊盘300而在过孔导体200与过孔焊盘300之间的接触表面上形成第一界面310。如在图14的第二实施例中，过孔焊盘300可不仅覆盖过孔导体200的上表面，而且还覆盖过孔导体200的侧表面的部分区域，并且第一界面310可形成在过孔导体200的上表面和侧表面中的每者的至少一部分中。
97.图14中所公开的印刷电路板500b可以是在过孔导体200的厚度大于第二绝缘层210的厚度时得到的结构。在这种情况下，第一界面310可位于高于第二绝缘层210的上表面的位置处，并且第一界面310和第二绝缘层210的上表面可具有包括台阶差的结构。第一界面310可形成在低于第二电路层130的上表面的位置，并且第一界面310和第二电路层130的上表面也可具有包括台阶差的结构。
98.另外，可通过顺序镀覆第二电路层130和过孔焊盘300而在第二电路层130与过孔焊盘300之间的接触表面上形成第二界面320。在这种情况下，第二界面320为倾斜结构。如图14中所公开的，第二电路层130可具有沿着第二开口h2的侧表面的倾斜形状。
99.其他细节可与根据上述第一实施例的印刷电路板500a的细节基本相同，并且将省略对重叠内容的详细描述。
100.图15和图16分别是示意性示出使用双面堆积法代替单面堆积法制造的作为第三实施例的图13和第四实施例的图14的印刷电路板的结构的截面图。
101.图15示出了通过双面堆积法制造图13的印刷电路板500a的情况(600a)，图16示出
了通过双面堆积法制造图14的印刷电路板500b的情况(600b)。除了单面堆积情况与双面堆积情况之间的差异之外，其他内容可与根据上述实施例的印刷电路板500a和500b中的每者基本相同。将省略对重叠内容的详细描述。
102.在本公开中，为了方便起见，可使用诸如侧部、侧表面等的表述来指代x或y方向或该方向上的表面，可使用诸如上侧、上部、上表面等的表述来指代z方向或该方向上的表面，可使用诸如下侧、下部、下表面等的表述来指代与z方向相反的方向或该方向上的表面。另外，位于侧部、上侧、上部、下侧或下部处可用作不仅包括组件在相应方向上与参考组件直接接触，而且包括组件位于相应方向上但不与参考组件直接接触的概念。然而，为了便于说明，已基于方向定义了以上表述，并且权利要求的范围不受该方向的描述的特别限制，并且可在任何时候改变上/下概念。
103.本公开中的“连接”的术语不仅可以是直接连接，而且可以是包括通过粘合层等的间接连接的概念。另外，本公开中的术语“电连接”是包括物理连接和物理不连接两者的概念。此外，本公开中的“第一”、“第二”等的表述用于将一个组件与另一组件区分开，并不限制组件的顺序和/或重要性。在一些情况下，在不脱离本公开的精神的情况下，第一组件可被称为第二组件，类似地，第二组件可被称为第一组件。
104.本说明书中使用的表述“示例”，除了关于试验示例之外，不指代彼此相同的实施例，而是可被提供用于强调和解释不同的独特特征。然而，上述示例不排除结合其他示例的特征来实现上述示例。例如，虽然具体示例中的描述没有在另一示例中描述，但除非另有描述或与其他示例矛盾，否则可将其理解为与另一示例相关的解释。
105.本公开中使用的术语仅用于示出各种示例，并不旨在限制本发明构思。除非上下文另有明确指示，否则单数表述包括复数表述。
106.作为本公开的效果之一，可提供具有优异的过孔可靠性和匹配特性的印刷电路板。
107.作为本公开的各种效果的另一效果，可提供具有在过孔导体与过孔焊盘之间形成界面以区分过孔导体和过孔焊盘的结构的印刷电路板。
108.虽然以上已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下做出修改和变型。