一种半导体封装用外观检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装用外观检测装置。


背景技术：

2.目前，半导体封装过程中通常包括如下操作：采用压机对半导体料片进行塑封；将塑封后的料片从压机中取出；对压机的模面进行清洁；将塑封后的料片放入去胶道机中，通过去胶道机去除塑封后的料片上多余的黑胶溢料；对去除黑胶溢料的成品料片进行外观检测，根据检测结果对成品料片进行分拣，其中的外观检测结果对于料片后续的分拣具有重要影响。
3.但是，目前对于半导体封装后的产品主要采用人工外观检测的方式，人工外观检测中，不仅耗费大量人工，工作效率极低，而且，检测过程误差较大，容易出现漏检的现象。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种半导体封装用外观检测装置。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体封装用外观检测装置，其特征在于，包括工作台、设置在工作台上的检测仓、设置在工作台上且用于标记具体芯片的标记机构、合格品存储箱、不合格品回收箱及分析pc机；所述工作台上设置有传动机构，所述传动机构包括用于放置半导体封装成品的传动带，所述检测仓内设置有照明灯和采集相机，所述标记机构包括支架、可相对于支架上、下、左、右移动的油漆标记笔，所述合格品存储箱设置在工作台最末端且在工作台最末端具有一导向斜面；所述不合格品回收箱设置在工作台的一侧，所述不合格品回收箱的另一侧设置有一用于推动已标记的不合格产品的推动机构；所述分析pc机电连接采集相机及一设置在工作台下方的控制盒，所述控制盒电连接传动机构、标记机构及推动机构。
6.进一步的，所述工作台的两端设置有主动带轮和从动带轮，所述主动带轮通过驱动电机驱动旋转；所述驱动电机连接控制盒。
7.进一步的，所述检测仓内设置有4-8个照明灯，所述照明灯均匀分布在检测仓内。
8.进一步的，所述支架包括两竖直杆及一横向杆，两所述竖直杆上分别设置有两第一电动直线导轨，所述横向杆设置在两第一电动直线导轨的滑块上，所述横向杆的下方设置有一第二电动直线导轨，所述电动直线导轨的滑块上连接油漆标记笔；所述两第一直线导轨和第二直线导轨均电连接控制盒。
9.进一步的，所述推动机构包括设置在工作台上且与不合格品回收箱相对侧的一电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的前方位置处设置有一推板。
10.进一步的，所述分析pc机对采集相机所采集的外观数据进行分析，所述控制盒控制标记机构对成品中有外观问题的产品进行标记、控制推动机构将有外观问题的产品推至不合格品回收箱及控制传动机构转动与停止。
11.进一步的，所述控制盒内设置有电源、单片机及h桥控制电路，所述电源与市政交流电连接，所述单片机的输入端电连接分析pc机，所述单片机电连接h桥控制电路，所述h桥控制电路电连接驱动电机，所述单品机的输出端电连接两第一直线导轨、第二直线导轨及电动伸缩杆。
12.采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型的外观检测装置，实现自动识别不合格品，并实现了自动对同一组的不同位置的不合格品进行标记，并将含有不合格品的同一组产品推动至不合格品回收箱，将合格品送至合格品存储箱内进行存储，自动化程度高，使用方便。
附图说明
13.图1为本实用新型的结构示意图。
14.图2为本实用新型的俯视示意图。
15.图3为本实用新型的标记机构的结构示意图。
16.附图标记说明：
17.1、工作台；2、检测仓；3、标记机构；31、竖直杆；32、横向杆；33、第一电动直线导轨；34、第二电动直线导轨；35、油漆标记笔；4、合格品存储箱；5、不合格品回收箱；6、传动带；7、导向斜面；8、控制盒；9、电动伸缩杆；10、推板。
具体实施方式
18.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
19.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
20.参看图1-图3，一种半导体封装用外观检测装置，包括工作台1、设置在工作台1上的检测仓2、设置在工作台1上且用于标记具体芯片的标记机构3、合格品存储箱4、不合格品回收箱5及分析pc机；所述工作台1上设置有传动机构，所述传动机构包括用于放置半导体封装成品的传动带6，所述检测仓2内设置有照明灯和采集相机，所述标记机构3包括支架、可相对于支架上、下、左、右移动的油漆标记笔35，能够实现带动油漆标记笔35上下左右移动的机构均可以作为本实用新型的一种实施方式，所述合格品存储箱4设置在工作台1最末端且在工作台1最末端具有一导向斜面7；所述不合格品回收箱5设置在工作台1的一侧，所述不合格品回收箱5的另一侧设置有一用于推动已标记的不合格产品的推动机构；所述分析pc机电连接采集相机及一设置在工作台1下方的控制盒8，所述控制盒8电连接传动机构、标记机构3及推动机构。在本实用新型进一步的实施例中，所述工作台1的两端设置有主动带轮和从动带轮，所述主动带轮通过驱动电机驱动旋转；所述驱动电机连接控制盒8。本实用新型的外观检测装置，实现自动识别不合格品，并实现了自动对同一组的不同位置的不合格品进行标记，并将含有不合格品的同一组产品推动至不合格品回收箱5，将合格品送至合格品存储箱4内进行存储，自动化程度高，使用方便。
21.在本实用新型进一步的实施例中，所述检测仓2内设置有4-8个照明灯，所述照明灯均匀分布在检测仓2内，多照明灯照明，可以减少因光线不足造成的漏检或错检的现象。
22.在本实用新型进一步的实施例中，所述支架包括两竖直杆31及一横向杆32，两所述竖直杆31上分别设置有两第一电动直线导轨33，所述横向杆32设置在两第一电动直线导轨33的滑块上，所述横向杆32的下方设置有一第二电动直线导轨34，所述电动直线导轨的滑块上连接油漆标记笔35；所述两第一直线导轨和第二直线导轨均电连接控制盒8；通过多直线导轨方式进行上、下、左右带动油漆标记笔35运动，实现不同位置的不合格品标记。
23.在本实用新型进一步的实施例中，所述推动机构包括设置在工作台上且与不合格品回收箱5相对侧的一电动伸缩杆9，所述电动伸缩杆9的前方位置处设置有一推板10，控制器控制电动伸缩杆9推动推板10将含有不合格品的一组成品推至不合格品回收箱内。
24.在本实用新型进一步的实施例中，所述分析pc机对采集相机所采集的外观数据进行分析，所述控制盒8控制标记机构3对成品中有外观问题的产品进行标记、控制推动机构将有外观问题的产品推至不合格品回收箱5及控制传动机构转动与停止。
25.在本实用新型进一步的实施例中，所述控制盒8内设置有电源、单片机及h桥控制电路，所述电源与市政交流电连接，所述单片机的输入端电连接分析pc机，所述单片机电连接h桥控制电路，所述h桥控制电路电连接驱动电机，所述单品机的输出端电连接两第一直线导轨、第二直线导轨及电动伸缩杆9。
26.本实用新型的工作过程：本实用新型的工作台1上设置有传动机构可带动半导体封装成品向前移动，当半导体封装成品进入检测仓2后，采集相机采集数据并将所采集的数据发送至分析pc机，分析pc机对数据分析后，若不存在不合格品，则传动机构继续传动，将合格产品经导向斜面7导入合格品存储箱4；若存在不合格品，当不合格品到达标记机构3位置时，停止运行，标记机构3驱动油漆标记笔35先左右运动到不合格品的上方，在向下运动油漆标记笔35进行标记，标记后向上运动，若存在其他需要标记的产品，该外观不合格产品若在同一行，则油漆标记笔35横向运动到所需位置，油漆标记笔35向下运动进行标记，标记后再次向上运动，若外观不合格产品不在同一行，传动机构运动，带动不合格产品到达油漆标记笔35所在横向位置处，标记机构3带动油漆标记笔35运动进行标记，标记过程与上述过程相同；当同一模具上所有不合格产品均达标完时，传动机构传动向前运动至推动机构所在横向位置处，推动机构驱动推板10将具有不合格产品的一组推至不合格品回收箱5内。
27.以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。