焊接设备的监控方法、系统、装置、存储介质和电子装置与流程

1.本发明涉及焊接技术领域，具体而言，涉及一种焊接设备的监控方法、系统、装置、存储介质和电子装置。


背景技术：

2.自激光器大规模民用后，工业界出现了一系列的激光器应用案例，如激光焊接、激光切割、激光清洗、3d打印等等。其中，激光焊接应用更是由大中型制造业逐渐下沉至小型个体户使用，同时配套的焊接设备种类也日益增加。正在逐步形成替代传统氩弧焊的趋势，大大提高企业生产效率。
3.目前，激光器集成商通常是根据激光器的控制接口的不同，设计控制器实现控制激光器出光的目的。同时，在焊接头处安装振镜，因此控制器还必须控制振镜的摆动幅度和频率，以实现一定宽度的焊缝。
4.现有技术只能控制激光器出光目的以及控制激光焊缝宽度的功能，面对焊接功能要求的日益提高以及多类型的配套焊接设备的出现，现有技术无法对多类型焊接设备进行有效的监控。
5.针对相关技术中，现有技术无法对多类型焊接设备进行有效的监控等问题，尚未提出有效的解决方案。


技术实现要素：

6.本发明实施例提供了一种焊接设备的监控方法、系统、装置、存储介质和电子装置，以至少解决相关技术中，现有技术无法对多类型焊接设备进行有效的监控等问题。
7.根据本发明实施例的一个实施例，提供了一种焊接设备的监控方法，包括：检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
8.从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；
9.根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；
10.对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
11.在一个示例性实施例中，所述检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态，包括：
12.确定所述每个焊接设备对应的参数类型；
13.从所述每个焊接设备上采集属于所述参数类型的当前设备参数，其中，所述当前设备参数用于指示所述每个焊接设备的当前运行状态。
14.在一个示例性实施例中，所述从所述每个焊接设备上采集属于所述参数类型的当前设备参数，包括：
15.与所述每个焊接设备上部署的一个或者多个传感器中所述参数类型对应的传感器建立连接；
16.获取所述参数类型对应的传感器所采集到的数据作为所述当前设备参数。
17.在一个示例性实施例中，所述从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备，包括：
18.将所述每个焊接设备对应的当前设备参数与所述每个焊接设备对应的参数范围进行比对，其中，所述每个焊接设备对应的当前设备参数用于指示所述每个焊接设备的当前运行状态，所述参数范围用于指示所述目标运行条件；
19.从所述多个焊接设备中获取所对应的当前设备参数未落入所对应的参数范围的焊接设备作为所述目标焊接设备。
20.在一个示例性实施例中，所述根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，包括以下之一：
21.从具有对应关系的运行状态和状态调整操作中，获取所述目标焊接设备的当前运行状态对应的目标状态调整操作；
22.从满足所述目标运行条件的运行状态中确定目标运行状态；创建所述目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到所述目标运行状态。
23.在一个示例性实施例中，所述创建所述目标状态调整操作，包括：
24.确定目标设备参数与当前设备参数之间的参数距离，其中，所述目标设备参数用于指示所述目标运行状态，所述当前设备参数用于指示所述目标焊接设备的当前运行状态；
25.创建用于消除所述参数距离的所述目标状态调整操作。
26.根据本发明实施例的另一个实施例，还提供了一种焊接设备的监控系统，包括：主控模块和至少一个监控模块。所述至少一个监控模块，用于检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
27.所述主控模块，用于从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
28.根据本发明实施例的另一个实施例，还提供了一种焊接设备的监控装置，包括：主控模块和至少一个监控模块。
29.所述至少一个监控模块，包含至少一个检测单元，所述检测单元用于检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
30.所述主控模块，包含获取单元和调整单元，所述获取单元用于从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；所述调整单元用于根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
31.根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种计算机可读的存储介质，该计算机可读的存储介质中存储有计算机程序，其中，该计算机程序被设置为运行时执行上述一种焊接设备的监控方法。
32.根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种电子装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，上述处理器通过计算机程序执行上述的一种焊接设备的监控方法。
33.在本发明实施例中，检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。即目标焊接系统包括多个焊接设备，每个焊接设备有对应的目标运行条件，系统检测每个焊接设备的当前运行状态，对焊接设备进行监测，之后，获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备，对目标焊接设备进行状态调整操作，状态调整操作根据目标焊接设备的当前运行状态确定，其中，目标状态调整操作用于将目标焊接设备从目标焊接设备的当前运行状态调整到满足目标运行条件的运行状态；最终实现对目标焊接设备执行目标状态调整操作。采用上述技术方案，解决了相关技术中，现有技术无法对多类型焊接设备进行有效的监控等问题，实现了对多类型焊接设备的相关状态进行有效监测和控制的技术效果。
附图说明
34.此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
35.图1是本发明实施例的一种焊接设备的监控方法的计算机终端的硬件结构框图；
36.图2是根据本发明实施例的一种焊接设备的监控方法的流程图；
37.图3是根据本发明实施例的一种焊接设备的监控系统的结构框图；
38.图4是根据本发明实施例的焊接设备的监控系统的示意图；
39.图5是根据本发明实施例的一种焊接设备的监控装置的结构框图。
具体实施方式
40.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
41.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆
盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
42.本发明实施例所提供的方法实施例可以在计算机终端、计算机终端或者类似的运算装置中执行。以运行在计算机终端上为例，图1是本发明实施例的一种焊接设备的监控方法的计算机终端的硬件结构框图。如图1所示，计算机终端可以包括一个或多个(图1中仅示出一个)处理器102(处理器102可以包括但不限于微处理器mcu或可编程逻辑器件fpga等的处理装置)和用于存储数据的存储器104，在一个示例性实施例中，上述计算机终端还可以包括用于通信功能的传输设备106以及输入输出设备108。本领域普通技术人员可以理解，图1所示的结构仅为示意，其并不对上述计算机终端的结构造成限定。例如，计算机终端还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示等同功能或比图1所示功能更多的不同的配置。
43.存储器104可用于存储计算机程序，例如，应用软件的软件程序以及模块，如本发明实施例中的焊接设备的监控方法对应的计算机程序，处理器102通过运行存储在存储器104内的计算机程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，即实现上述的方法。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至计算机终端。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
44.传输装置106用于经由一个网络接收或者发送数据。上述的网络具体实例可包括计算机终端的通信供应商提供的无线网络。在一个实例中，传输装置106包括一个网络适配器(network interface controller，简称为nic)，其可通过基站与其他网络设备相连从而可与互联网进行通讯。在一个实例中，传输装置106可以为射频(radio frequency，简称为rf)模块，其用于通过无线方式与互联网进行通讯。
45.在本实施例中提供了一种焊接设备的监控方法，应用于上述计算机终端，图2是根据本发明实施例的一种焊接设备的监控方法的流程图，该流程包括如下步骤：
46.步骤s202，检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
47.步骤s204，从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；
48.步骤s206，根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；
49.步骤s208，对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
50.通过上述步骤，目标焊接系统包括多个焊接设备,每个焊接设备有对应的目标运行条件，系统检测每个焊接设备的当前运行状态，对焊接设备进行监测，之后，获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备，对目标焊接设备进行状态调整操作，状态调整操作根据目标焊接设备的当前运行状态确定，其中，目标状态调整操作用于将目标焊接设备从目标焊接设备的当前运行状态调整到满足目标运行条件的运行状
态；最终实现对目标焊接设备执行目标状态调整操作。采用上述技术方案，解决了相关技术中，现有技术无法对多类型焊接设备进行有效的监控等问题，实现了对多类型焊接设备的相关状态进行有效监测和控制的技术效果。
51.在上述步骤s202提供的技术方案中，目标焊接系统可以但不限于为任何形式的具有焊接功能的系统，比如：通过各种用于完成焊接过程的部件构建的具有焊接功能的系统。
52.可选地，在本实施例中，所述多个焊接设备可以但不限于包括以下至少之一：激光器，焊接头，送丝机、气瓶阀、水冷机等设备。
53.可选地，在本实施例中，焊接设备的当前运行状态可以但不限于是预先划分或者设定的能够用于表示焊接设备的运行情况的信息。比如：正常运行，过温运行，过冷运行，高压运行等等。
54.可选地，在本实施例中，可以但不限于根据焊接设备所属于的设备类型检测每个焊接设备的当前运行状态，不同的设备类型可以但不限于采用不同的方式或者设备参数来确定其运行状态。例如：获取目标焊接系统所包含的焊接设备的设备类型，根据设备类型对应的方式或者设备参数检测各个焊接设备的当前运行状态。对于温度敏感类型的焊接设备，其运行状态可以但不限于划分为正常运行，过温运行和过冷运行等等。对于压力敏感类型的焊接设备，其运行状态可以但不限于划分为正常运行，高压运行和低压运行等等。
55.在一个示例性实施例中，在上述步骤s202中，可以但不限于通过以下方式检测每个焊接设备的当前运行状态：确定所述每个焊接设备对应的参数类型；从所述每个焊接设备上采集属于所述参数类型的当前设备参数，其中，所述当前设备参数用于指示所述每个焊接设备的当前运行状态。
56.可选地，在本实施例中，焊接设备的当前运行状态可以但不限于是根据焊接设备上采集到的设备参数确定的。不同焊接设备可以但不限于采用属于不同的参数类型的设备参数来确定其运行状态。每个焊接设备对应的参数类型可以但不限于为根据设备敏感类型进行划分。例如：对于焊接头，这类对于运行时的温度较为敏感的设备(比如过高的温度可能会导致设备的损坏)，描述其运行状态的核心物理量可以为温度，因此焊接头对应的参数类型可以为温度参数。检测焊接头的当前运行状态的方式可以但不限于为使用温度传感器检测焊接头对应部位的温度，检测到的当前温度用来指示设备的当前运行状态。
57.可选地，在本实施例中，每个焊接设备对应的参数类型可以但不限于为多个，例如焊接设备处于高温或者高压的工作环境均可能会导致设备的损坏或者异常运行，即此焊接设备对应的参数类型可以为温度参数和压力参数两种。
58.可选地，在本实施例中，每个焊接设备的当前运行状态可以但不限于以相应的参数范围为基准进行划分，例如：上述对焊接头这类温度敏感型设备，测量之前会设置多个参数范围以及每个参数范围对应的运行状态，即为设备设置一定的温度参数范围对应的运行状态为正常工作，超过该温度参数范围则认为设备的工作状态为高温工作，低于该温度参数范围则认为设备的工作状态为低温工作，温度传感器对设备进行测量，当测量参数落在上述温度参数范围之内，此时设备的工作状态为正常工作，当测量参数低于上述温度参数范围，此时设备的工作状态为低温工作，当测量参数高于上述温度参数范围，此时设备的工作状态为高温工作。
59.在一个示例性实施例中，在上述步骤s202中，可以但不限于通过以下方式从每个
焊接设备上采集当前设备参数：与所述每个焊接设备上部署的一个或者多个传感器中所述参数类型对应的传感器建立连接；获取所述参数类型对应的传感器所采集到的数据作为所述当前设备参数。
60.可选地，在本实施例中，可以但不限于通过部署传感器来采集焊接设备的当前设备参数，比如：在焊接设备上部署一个或者多个传感器，传感器的类型与所在设备对应的参数类型相匹配，例如对于对应的参数类型为温度和压力的设备，可以部署温度传感器和压力传感器。
61.可选地，在本实施例中，当前设备参数可以但不限于为多种类型的数据，例如：上述高温高压设备，传感器采集的数据为温度数据和压力数据，二者都作为当前设备参数，共同描述当前设备的运行状态。
62.可选地，在本实施例中，上述参数类型可以但不限于包括以下一种或者多种：压力、温度、速度、湿度等。
63.可选地，在本实施例中，上述每个焊接设备上部署的一个或者多个传感器的传感器类型可以但不限于包括：物理传感器或者化学传感器。
64.在上述步骤s204提供的技术方案中，当前运行状态可以但不限于通过上述部署在设备上的传感器采集到的数据作为指标进行表示。
65.可选地，在本实施例中，当前运行状态不满足所对应的目标运行条件可以但不限于为以下情况：传感器采集当前设备参数，对比当前设备参数与目标运行条件下的参数范围，如果采集到的当前设备参数未落入所对应的参数范围，即表示此时的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件。
66.在一个示例性实施例中，在上述步骤s204中，可以但不限于通过以下方式获取目标焊接设备：将所述每个焊接设备对应的当前设备参数与所述每个焊接设备对应的参数范围进行比对，其中，所述每个焊接设备对应的当前设备参数用于指示所述每个焊接设备的当前运行状态，所述参数范围用于指示所述目标运行条件；从所述多个焊接设备中获取所对应的当前设备参数未落入所对应的参数范围的焊接设备作为所述目标焊接设备。
67.可选地，在本实施例中，每个焊接设备对应的参数范围指每个设备正常工作时的参数变动的最大范围，即设备参数变动超过此范围，设备将无法正常工作，所以参数范围用于指示设备的目标运行条件。
68.可选地，在本实施例中，上述参数范围可以但不限于来源于外部数据库或根据实际的操作要求设置的。
69.在上述步骤s206提供的技术方案中，对于当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备，可以通过目标状态调整操作来将目标焊接设备从不满足所对应的目标运行条件的当前运行状态调整到满足目标运行条件的运行状态。从而使得目标焊接设备能够回到正常的运行状态中来运行。
70.在一个示例性实施例中，在上述步骤s206中，可以但不限于通过以下方式之一来确定目标状态调整操作：
71.方式一，从具有对应关系的运行状态和状态调整操作中，获取所述目标焊接设备的当前运行状态对应的目标状态调整操作。
72.可选地，在本实施例中，运行状态和状态调整操作之间的对应关系可以但不限于
是预先设定的，从预先设定的对应关系中获取当前运行状态对应的状态调整操作即可得到目标状态调整操作。
73.方式二，从满足所述目标运行条件的运行状态中确定目标运行状态；创建所述目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到所述目标运行状态。
74.可选地，在本实施例中，目标状态调整操作的确定可以但不限于是基于当前运行状态和目标运行状态共同参考决定的，确定的方式可以但不限于为以下方式：传感器采集的当前设备参数用于指示当前运行状态，对比当前设备参数与参数对应的目标状态参数范围，若当前设备参数低于目标状态参数范围，则确定的目标状态调整操作为通过一定方式，将设备参数调节升高到目标参数范围之内的操作，若当前设备参数高于目标状态参数范围，则确定的目标状态调整操作为通过一定方式，将设备参数调节降低到目标参数范围之内的操作。
75.可选地，在本实施例中，目标状态调整操作的类型可以但不限于为以下几种：
76.方式一，设备自动调整的操作，即设备可以通过一定操作，自动将设备参数调节到目标参数范围时，设备进行的调整操作。
77.方式二，外部协助调整操作，即当设备无法自动将设备参数调节到目标参数范围，需要外部人为协助完成时，目标状态调整操作可以但不限于通过报警，上传故障信息等操作。所述故障信息可以但不限于包括：设备序列号、设备故障点、设备当前参数、设备目标参数范围、数据对应传感器序列号以及建议的调整操作步骤。
78.方式三，紧急关断调整操作，当设备参数超出目标参数范围的值达到预设警戒数值，且设备无法自动将设备参数调节到目标参数范围，目标状态调整操作为关断设备的操作。
79.在一个示例性实施例中，在上述步骤s206中，可以但不限于通过以下方式创建目标状态调整操作：确定目标设备参数与当前设备参数之间的参数距离，其中，所述目标设备参数用于指示所述目标运行状态，所述当前设备参数用于指示所述目标焊接设备的当前运行状态；创建用于消除所述参数距离的所述目标状态调整操作。
80.可选地，在本实施例中，确定目标设备参数与当前设备参数之间的参数距离，其中，目标设备参数用于指示所述目标运行状态，当前设备参数用于指示所述目标焊接设备的当前运行状态；参数距离可以但不限于为参数差值的绝对值和参数经过数学处理后结果的差值的绝对值，上述数学处理可以但不限于为：求平均、求方差、求公差和特定函数处理等等结果。
81.在上述步骤s208提供的技术方案中，确定目标状态调整操作之后，对目标焊接设备执行确定出的目标状态调整操作，从而使得目标焊接设备从当前运行状态调整到满足目标运行条件的运行状态，目标焊接设备能够在满足目标运行条件的运行状态下正常工作，从而提高了焊接设备运行的安全性。
82.可选地，在本实施例中，状态调整操作可以但不限于包括系统自动控制的调整操作、报警提示外部人员协助的调整操作和关断操作。
83.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多
情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例的方法。
84.在本实施例中还提供了一种焊接设备的监控系统，图3是根据本发明实施例的一种焊接设备的监控系统的结构框图；如图3所示，包括：主控模块302和至少一个监控模块(304-1至304-n)，其中，n为大于1的正整数，
85.所述至少一个监控模块(304-1至304-n)，用于检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
86.所述主控模块302，用于从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
87.通过上述实施例，目标焊接系统包括多个焊接设备,每个焊接设备有对应的目标运行条件，系统检测每个焊接设备的当前运行状态，对焊接设备进行监测，之后，获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备，对目标焊接设备进行状态调整操作，所述状态调整操作根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；最终实现对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。采用上述技术方案，解决了相关技术中，现有技术无法对多类型焊接设备进行有效的监控等问题，实现了对多类型焊接设备的相关状态进行有效监测和控制的技术效果。
88.为了更好的理解上述焊接设备的监控系统，以下再结合可选实施例对上述焊接设备的监控系统的实现方式进行说明，但不用于限定本发明实施例的技术方案。
89.在本实施例中提供了一种可选的焊接设备的监控系统，图4是根据本发明实施例的焊接设备的监控系统的示意图，如图4所示，该系统可以但不限于为一种可拓展的分布式手持焊设备的监控系统，该可拓展的分布式手持焊系统，包括：主控模块1、至少一个监控模块(#1至#n)；主控模块1用于接收触摸屏下发的指令，并根据指令读取或者设定相应的参数信息，以及配置主控和监控对应的保护功能的开启和驱动器的使能；每个监控模块2至少设有一个传感器和一个驱动器。
90.主控模块1负责与外部接口通信，通信方式可以但不限于通过串行接口接收外部触摸屏的配置信息。本发明实施例中的触摸屏泛指向主控模块1发送配置信息的设备。配置信息，可以但不限于用于配置参与生成监控模块的数量和传感器的保护使能。
91.在本可选实施例中，设置有n个监控模块2(n为大于或等于1的正整数，下述n定义相同)，每个监控模块2上又设置有n传感器，n驱动器，每个传感器可以但不限于监测一个可能的故障点，一个驱动器驱动一个系统挂载的子件设备，从而实现整个手持焊接系统的双重拓展。监控能力的拓展可以但不限于为以下几种方式：
92.方式一，固定每个监控模块2中传感器和驱动器的数量，通过设置监控模块2的数量实现拓展。
93.方式二，固定监控模块2的数量，通过设置每个监控模块中传感器和驱动器的数量实现拓展。
94.方式三，监控模块2和传感器的数量均进行变化，以实现所需求的集成设备各个部件、各个监测点的扩展监控。
95.主控模块1根据配置信息，对所需的传感器保护使能进行配置后，监控模块2开始进行传感器的采集工作。再将监控模块的驱动器连接至至一体化焊接设备的各个子件，通过该监控模块2，即可实现一体化焊接设备的定制化需求。
96.本可选实施例提供的可拓展的分布式手持焊控制系统，每个从控模块至少设有一个传感器，同时可搭载控制系统上挂载的设备所需的驱动器，可根据监控点的数量和系统外挂设备的数量进行相应的配置，实现监控能力的双重拓展。研发人员只需要在原始系统的主控模块处理程序中增加相应的监控模块数据处理功能，对少部分的代码进行维护和升级，即可实现整个系列产品的维护和升级，延长了系统的生命周期，提高了研发效率，降低了人力成本。
97.基于上述实施例的内容，作为一种可选实施例，该手持焊控制系统还包括存储模块，存储模块用于存储配置信息；相应地，主控模块在上电初始化后，通过读取存储模块的配置信息后，对监控模块进行配置。
98.主控模块可以但不限于通过串行接口接收外部触摸屏或上位机的配置信息，并存入内部存储器中。上位机下发配置后，可存储于存储模块中。每次手持焊系统上电后，主控模块初始化的时候，通过读取存储器中的配置信息，对系统的工艺参数库、监控模块数量和开启保护的监控点数量以及驱动器的使能进行相应的配置。从而每次使用时，可应用存储模块中存储的已有配置进行系统的配置，无需每次使用都进行重新配置。
99.本发明实施例通过设置存储模块，当主控模块上电初始化后，通过读取存储模块的配置信息后，对监控模块和监控点进行配置，可实现配置信息的保存和重复利用。同样，可实现配置信息的导入导出等功能。
100.基于上述实施例的内容，作为一种可选实施例，配置信息中存储有针对不同材料使用的工艺参数库；相应地，所述主控模块在上电初始化后，通过读取所述存储模块的工艺参数库信息，发送至人机界面以向用户显示，方便用户直接根据材料型号进行调用，无须每次设定参数。
101.本发明实施例中，存储模块存储的配置信息中还可以但不限于包括各个故障点的阈值参数。主控模块上电后，从存储模块中读取配置信息，将配置信息中的阈值参数信息，通过人机界面向用户进行展示，用户能够知晓每个监控模块的每个监控点的阈值数据，从而让客户可根据实际的需要调整各个监控点的阈值。
102.本发明实施例对故障点阈值的形式不作具体限定，可以但不限于最大值、最小值、标准差等指标参数。
103.基于上述实施例的内容，作为一种可选实施例，监控模块，还用于通过驱动器向对应挂载在该监控模块上的系统子件设备下发控制信号，控制信号可以但不限于硬件io信号、串行通信信号、pwm调制信号等。多个监控模块配合主控，按照系统的功能要求分别去控制驱动器驱动子件设备工作，使整个系统可以联动工作，以实现一体化工作的要求。
104.基于上述实施例的内容，作为一种可选实施例，监控模块还用于对焊接枪头内部
的状态进行监控。受限于枪头的轻量化和便携性要求，此监控模块可以但不限于搭载温度传感器、气压传感器、等离子体传感器、光电传感器等。分别对枪头内的温度、铜嘴的气压、焊接时的等离子体浓度和焊接时的高反情况进行监测，一旦发现高于或者低于主控模块设定的阈值，可以但不限于执行对系统进行告警或者关断设备等操作。
105.基于上述实施例的内容，作为一种可选实施例，主控模块，还用于确定配置后的监控模块需实施保护监测的保护点和驱动器的使能。手持焊控制系统均需要设置对应设备的保护点，以及对每个监控模块中驱动器进行使能。主控模块根据配置信息，对监控模块进行配置后，相应的已配置的监控模块和驱动器的保护点也需要进行配置。通过主控模块，确定配置后的监控模块的保护点，而非对所有监控模块进行保护点的配置，以达到定制化的保护功能需求。
106.基于上述实施例的内容，作为一种可选实施例，驱动器。在本实施例中，驱动器根据主控下发的配置信息使能后，根据系统子件的控制要求，可以但不限于启用相应的io信号、pwm信号或者串行通讯口等功能，对子件设备的驱动口进行驱动控制，最终通过各个监控模块的联动实现整个系统的联动工作。例如，送丝机只需要io信号即可控制自动送丝，但某些送丝机可能需要控制送丝速度，则需要另外加配pwm信号驱动口；水冷机仅需要io信号可控制水温在一定范围内，但高精度控制水温时，则需要通过串行通讯指令下发精确的温度指令实现控制，这里串行通讯具体可以但不限于rs232、can等通讯接口。
107.基于上述实施例的内容，作为一种可选实施例，保护点的保护监测项目可以但不限于为高反光保护、气压监控保护和湿度露点保护等。
108.在本实施例中还提供了一种焊接设备的监控装置，图5是根据本发明实施例的一种焊接设备的监控装置的结构框图；如图5所示，包括：
109.检测模块52，用于检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
110.获取模块54，用于从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；
111.确定模块56，用于根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；
112.执行模块58，用于对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
113.在一个示例性实施例中，所述检测模块，包括：
114.确定单元，用于确定所述每个焊接设备对应的参数类型；
115.采集单元，用于从所述每个焊接设备上采集属于所述参数类型的当前设备参数，其中，所述当前设备参数用于指示所述每个焊接设备的当前运行状态。
116.在一个示例性实施例中，所述采集单元，用于：
117.与所述每个焊接设备上部署的一个或者多个传感器中所述参数类型对应的传感器建立连接；
118.获取所述参数类型对应的传感器所采集到的数据作为所述当前设备参数。
119.在一个示例性实施例中，所述获取模块，包括：
120.比对单元，用于将所述每个焊接设备对应的当前设备参数与所述每个焊接设备对
应的参数范围进行比对，其中，所述每个焊接设备对应的当前设备参数用于指示所述每个焊接设备的当前运行状态，所述参数范围用于指示所述目标运行条件；
121.第一获取单元，用于从所述多个焊接设备中获取所对应的当前设备参数未落入所对应的参数范围的焊接设备作为所述目标焊接设备。
122.在一个示例性实施例中，所述确定模块，包括以下之一：
123.第二获取单元，用于从具有对应关系的运行状态和状态调整操作中，获取所述目标焊接设备的当前运行状态对应的目标状态调整操作；
124.创建单元，用于从满足所述目标运行条件的运行状态中确定目标运行状态；创建所述目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到所述目标运行状态。
125.在一个示例性实施例中，所述创建单元，用于：
126.确定目标设备参数与当前设备参数之间的参数距离，其中，所述目标设备参数用于指示所述目标运行状态，所述当前设备参数用于指示所述目标焊接设备的当前运行状态；
127.创建用于消除所述参数距离的所述目标状态调整操作。
128.本发明的实施例还提供了一种存储介质，该存储介质包括存储的程序，其中，上述程序运行时执行上述任一项的方法。
129.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以被设置为存储用于执行以下步骤的程序代码：
130.s1，检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
131.s2，从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；
132.s3，根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；
133.s4，对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
134.本发明的实施例还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，该存储器中存储有计算机程序，该处理器被设置为运行计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
135.可选地，上述电子装置还可以包括传输设备以及输入输出设备，其中，该传输设备和上述处理器连接，该输入输出设备和上述处理器连接。
136.可选地，在本实施例中，上述处理器可以被设置为通过计算机程序执行以下步骤：
137.s1，检测目标焊接系统所包括的多个焊接设备中每个焊接设备的当前运行状态；
138.s2，从所述多个焊接设备中获取所对应的当前运行状态不满足所对应的目标运行条件的目标焊接设备；
139.s3，根据所述目标焊接设备的当前运行状态确定目标状态调整操作，其中，所述目标状态调整操作用于将所述目标焊接设备从所述目标焊接设备的当前运行状态调整到满足所述目标运行条件的运行状态；
140.s4，对所述目标焊接设备执行所述目标状态调整操作。
141.可选地，在本实施例中，上述存储介质可以包括但不限于：u盘、只读存储器(read-only memory，简称为rom)、随机存取存储器(random access memory，简称为ram)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
142.可选地，本实施例中的具体示例可以参考上述实施例及可选实施方式中所描述的示例，本实施例在此不再赘述。
143.显然，本领域的技术人员应该明白，上述的本发明的各模块或各步骤可以用通用的计算装置来实现，它们可以集中在单个的计算装置上，或者分布在多个计算装置所组成的网络上，可选地，它们可以用计算装置可执行的程序代码来实现，从而，可以将它们存储在存储装置中由计算装置来执行，并且在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤，或者将它们分别制作成各个集成电路模块，或者将它们中的多个模块或步骤制作成单个集成电路模块来实现。这样，本发明不限制于任何特定的硬件和软件结合。
144.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。