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一种电子元器件智能涂胶装置的制作方法

2022-03-02 01:50:08 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及电子元器件加工技术领域,具体是指一种电子元器件智能涂胶装置。


背景技术:

2.随着社会文明的不断发展与进步,人们对于电器的使用越来越多,二电子元器件作为电器的重要部分之一,在电器的生产和组成中占据了重要地位,现今的电子元器件在生产过程中会有涂胶这一步骤,然而大部分电子元器件的涂胶仍然采用人工点胶的方式,自动化程度低,这种方式涂胶精度不高,而且会消耗大量的时间,增加成本,效率较低。


技术实现要素:

3.本发明要解决的技术问题是克服以上的技术缺陷,提供一种电子元器件智能涂胶装置。
4.为解决上述技术问题,本发明提供的技术方案为:一种电子元器件智能涂胶装置,包括涂胶台,所述涂胶台的底部设有底架,所述涂胶台上方的前后两端均设有安装板一,两个所述安装板一之间转动设有纵向丝杆,其中一个所述安装板一的外侧设有用于驱动纵向丝杆转动的电机一,所述纵向丝杆上螺纹连接有纵向移动块,所述纵向移动块的上端设有纵向移动板,所述纵向移动板的底部相对设有纵向滑块,所述涂胶台上相对设有与纵向滑块滑动连接的纵向导轨,所述纵向移动板上设有可左右移动的放置板,所述涂胶台上设有位于纵向丝杆后方的l型支撑柱,所述l型支撑柱的前端设有横板,所述横板上设有液压缸,所述液压缸活塞杆的底端设有位于横板下方的升降板,所述升降板的侧面设有涂胶枪。
5.作为改进,所述纵向移动板的左右两端分别设有安装板二,两个所述安装板二之间转动设有横向丝杆,其中一个安装板二的外侧设有用于驱动横向丝杆转动的电机二,所述放置板的底部设有与横向丝杆螺纹连接的横向移动块,所述纵向移动板上相对设有两个横向导轨,所述放置板的底部设有与横向导轨滑动连接的横向滑块。
6.作为改进,所述放置板上端四个角均设有l型夹板,所述l型夹板上设有长条孔,所述长条孔内设有锁紧螺丝,所述锁紧螺丝的底端与放置板螺纹连接且锁紧螺丝上的螺母将l型夹板压紧在放置板上。
7.作为改进,所述l型夹板的内端面设有橡胶垫。
8.作为改进,所述底架的底部四个角均设有行走轮。
9.作为改进,所述底架底部两侧均设有两个延伸板,所述延伸板上螺纹连接有支撑杆,所述支撑杆的底部设有支撑座,所述支撑座的底部设有防滑垫,所述支撑杆的上端设有转把。
10.本发明与现有技术相比的优点在于:本发明的一种电子元器件智能涂胶装置通过设置锁紧螺丝可调节l型夹板之间的相对位置,从而能够对电子元器件进行夹紧固定,通过设置液压缸可带动升降板上的涂胶枪上下移动,从而能够对电子元器件进行自动点胶,通过设置横向丝杆和纵向丝杆可灵活调节放置板的纵向移动和横向移动,从而能够自动对电
子元器件进行全面点胶,点胶效率高且精度较高,有利于推广使用。
附图说明
11.图1是本发明一种电子元器件智能涂胶装置的结构示意图。
12.图2是本发明一种电子元器件智能涂胶装置纵向移动板和放置板的拆分结构示意图。
13.如图所示:1、涂胶台,2、底架,3、安装板一,4、纵向丝杆,5、电机一,6、纵向移动块,7、纵向移动板,8、纵向滑块,9、纵向导轨,10、放置板,11、l型支撑柱,12、横板,13、液压缸,14、升降板,15、涂胶枪,16、安装板二,17、横向丝杆,18、电机二,19、横向移动块,20、横向导轨,21、横向滑块,22、l型夹板,23、长条孔,24、延伸板,25、支撑杆,26、支撑座,27、锁紧螺丝。
具体实施方式
14.下面结合附图对本发明做进一步的详细说明。
15.下面结合附图来进一步说明本发明的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
16.需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
17.为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
18.结合附图,一种电子元器件智能涂胶装置,包括涂胶台1,所述涂胶台1的底部设有底架2,所述涂胶台1上方的前后两端均设有安装板一3,两个所述安装板一3之间转动设有纵向丝杆4,其中一个所述安装板一3的外侧设有用于驱动纵向丝杆4转动的电机一5,所述纵向丝杆4上螺纹连接有纵向移动块6,所述纵向移动块6的上端设有纵向移动板7,所述纵向移动板7的底部相对设有纵向滑块8,所述涂胶台1上相对设有与纵向滑块8滑动连接的纵向导轨9,所述纵向移动板7上设有可左右移动的放置板10,所述涂胶台1上设有位于纵向丝杆4后方的l型支撑柱11,所述l型支撑柱11的前端设有横板12,所述横板12上设有液压缸13,所述液压缸13活塞杆的底端设有位于横板12下方的升降板14,所述升降板14的侧面设有涂胶枪15。
19.所述纵向移动板7的左右两端分别设有安装板二16,两个所述安装板二16之间转动设有横向丝杆17,其中一个安装板二16的外侧设有用于驱动横向丝杆17转动的电机二18,所述放置板10的底部设有与横向丝杆17螺纹连接的横向移动块19,所述纵向移动板7上相对设有两个横向导轨20,所述放置板10的底部设有与横向导轨20滑动连接的横向滑块21。
20.所述放置板10上端四个角均设有l型夹板22,所述l型夹板22上设有长条孔23,所述长条孔23内设有锁紧螺丝27,所述锁紧螺丝27的底端与放置板10螺纹连接且锁紧螺丝27上的螺母将l型夹板22压紧在放置板10上。
21.所述l型夹板22的内端面设有橡胶垫。
22.所述底架2的底部四个角均设有行走轮23。
23.所述底架2底部两侧均设有两个延伸板24,所述延伸板24上螺纹连接有支撑杆25,所述支撑杆25的底部设有支撑座26,所述支撑座26的底部设有防滑垫,所述支撑杆25的上端设有转把。
24.本发明在具体实施时,将待点胶的电子元器件放置在放置板上,调节锁紧螺丝从而调节l型夹板的相对位置,使l型夹板对电子元器件进行夹紧固定,启动液压缸可带动升降板上的涂胶枪上下移动,从而能够对电子元器件进行自动点胶,启动电机一和电机二,电机一带动横向丝杆的转动从而带动纵向移动板的纵向移动,便于根据点胶需求调整放置板的纵向位置,电机二带动横向丝杆的转动,从而能够带动放置板横向移动,便于根据点胶需求对电子元器件全面进行点胶。
25.以上对本发明及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本发明的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本发明的保护范围。


技术特征:
1.一种电子元器件智能涂胶装置,包括涂胶台(1),其特征在于:所述涂胶台(1)的底部设有底架(2),所述涂胶台(1)上方的前后两端均设有安装板一(3),两个所述安装板一(3)之间转动设有纵向丝杆(4),其中一个所述安装板一(3)的外侧设有用于驱动纵向丝杆(4)转动的电机一(5),所述纵向丝杆(4)上螺纹连接有纵向移动块(6),所述纵向移动块(6)的上端设有纵向移动板(7),所述纵向移动板(7)的底部相对设有纵向滑块(8),所述涂胶台(1)上相对设有与纵向滑块(8)滑动连接的纵向导轨(9),所述纵向移动板(7)上设有可左右移动的放置板(10),所述涂胶台(1)上设有位于纵向丝杆(4)后方的l型支撑柱(11),所述l型支撑柱(11)的前端设有横板(12),所述横板(12)上设有液压缸(13),所述液压缸(13)活塞杆的底端设有位于横板(12)下方的升降板(14),所述升降板(14)的侧面设有涂胶枪(15)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件智能涂胶装置,其特征在于:所述纵向移动板(7)的左右两端分别设有安装板二(16),两个所述安装板二(16)之间转动设有横向丝杆(17),其中一个安装板二(16)的外侧设有用于驱动横向丝杆(17)转动的电机二(18),所述放置板(10)的底部设有与横向丝杆(17)螺纹连接的横向移动块(19),所述纵向移动板(7)上相对设有两个横向导轨(20),所述放置板(10)的底部设有与横向导轨(20)滑动连接的横向滑块(21)。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件智能涂胶装置,其特征在于:所述放置板(10)上端四个角均设有l型夹板(22),所述l型夹板(22)上设有长条孔(23),所述长条孔(23)内设有锁紧螺丝(27),所述锁紧螺丝(27)的底端与放置板(10)螺纹连接且锁紧螺丝(27)上的螺母将l型夹板(22)压紧在放置板(10)上。4.根据权利要求3所述的一种电子元器件智能涂胶装置,其特征在于:所述l型夹板(22)的内端面设有橡胶垫。5.根据权利要求1所述的一种电子元器件智能涂胶装置,其特征在于:所述底架(2)的底部四个角均设有行走轮(23)。6.根据权利要求5所述的一种电子元器件智能涂胶装置,其特征在于:所述底架(2)底部两侧均设有两个延伸板(24),所述延伸板(24)上螺纹连接有支撑杆(25),所述支撑杆(25)的底部设有支撑座(26),所述支撑座(26)的底部设有防滑垫,所述支撑杆(25)的上端设有转把。

技术总结
本发明公开了一种电子元器件智能涂胶装置,包括涂胶台,所述涂胶台的底部设有底架,所述涂胶台上方的前后两端均设有安装板一,两个所述安装板一之间转动设有纵向丝杆,所述纵向丝杆上螺纹连接有纵向移动块,所述纵向移动块的上端设有纵向移动板,所述纵向移动板的底部相对设有纵向滑块,所述涂胶台上相对设有与纵向滑块滑动连接的纵向导轨,所述纵向移动板上设有放置板,所述涂胶台上设有位于纵向丝杆后方的L型支撑柱,所述L型支撑柱的前端设有横板,所述横板上设有液压缸,所述液压缸活塞杆的底端设有涂胶枪。本发明与现有技术相比的优点在于:能够自动对电子元器件进行全面点胶,点胶效率高且精度较高,有利于推广使用。有利于推广使用。有利于推广使用。


技术研发人员:高威钦
受保护的技术使用者:徐州中科电子科技有限公司
技术研发日:2021.11.27
技术公布日:2022/2/28
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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