具有经分离磁性构件的变压器的制作方法

1.本技术案的实施例大体上涉及具有经分离磁性构件的变压器。


背景技术：

2.变压器组合件经容置于保护所述组合件免于例如热、湿气及碎屑的有害环境影响的封装内部。此类变压器组合件包含变压器线圈。变压器线圈的端子可耦合到封装内的适当电连接件(例如接合线、引线框引线)，使得可根据需要而使用变压器组合件。举例来说，变压器组合件可由形成在容置于封装中的半导体裸片上的电路使用。类似地，变压器组合件可由与经封装变压器组合件共同定位在共享的印刷电路板(pcb)上的另一封装中的电路使用。


技术实现要素：

3.在实例中，一种变压器装置包括第一磁性构件、第二磁性构件及所述第一与第二磁性构件之间的衬底层。所述衬底层包括变压器线圈。所述变压器装置包含所述衬底层内部的第三磁性构件。所述变压器线圈环绕所述第三磁性构件。所述第三磁性构件与所述第一及第二磁性构件物理上分离。
附图说明
4.针对各个实例的详细描述，现在将参考附图，其中：
5.图1a是根据各个实例的包括孔口、环绕所述孔口的变压器线圈及变压器线圈端子的衬底层的俯视图。
6.图1b是根据各个实例的包括孔口及环绕所述孔口的变压器线圈的衬底层的横截面图。
7.图1c是根据各个实例的包括孔口、环绕所述孔口的变压器线圈及变压器线圈端子的衬底层的透视图。
8.图2是根据各个实例的用于制造变压器装置的方法的流程图。
9.图3a到3c、4a到4c、5a到5c、6a到6c、7a到7c、8a到8c、9a到9c、10a到10c、11a到11c、12a到12c、13a到13c、14a及14b描绘根据各个实例的用于制造变压器装置的过程流程的轮廓图、俯视图及透视图。
10.图15是根据各个实例的用于制造变压器装置的方法的流程图。
11.图16a到16c、17a到17c、18a到18c、19a到19c、20a到20c、21a到21c、22a到22c、23a到23c、24a到24c、25a到25c、26a到26c、27a及27b描绘根据各个实例的用于制造变压器装置的过程流程的轮廓图、俯视图及透视图。
12.图28a及28b描绘根据各个实例的包括通孔的变压器装置的轮廓图、俯视图及透视图。
13.图29a及29b描绘根据各个实例的包括通孔的变压器装置的轮廓图、俯视图及透视
图。
14.图30是根据各个实例的实施变压器装置的系统的俯视图。
15.图31描绘根据实例的其上安装有变压器装置及集成电路(ic)装置的印刷电路板(pcb)。
具体实施方式
16.如本文中所使用，磁性构件是单个物理上连续的金属零件的整体，例如铁、锌或锰。因此，例如，常见类型的金属的两个零件是通过不同材料而彼此分离，使得所述两个零件不会物理上连接，从而不会被视作磁性构件；确切来说，金属零件中的每一者可被视作单独磁性构件。另外，单个物理上连续的金属零件的不同部分不作为不同磁性构件。例如，e芯(或i芯、u芯、t芯等)的不同片段不作为不同磁性构件。除非所述部分彼此完全卸除且通过除了构成所述部分的金属之外的材料而分离，否则所述部分被视作构成单个磁性构件。
17.一些变压器组合件是使用定位于多个磁性构件之间的线圈形成。变压器组合件内的空间，例如磁性构件与线圈之间的空间，是使用适当粘附材料被填充。所述粘附材料提供机械支撑及防潮性，且其有多种功能用途(例如传导电流、热耗散)。然而，用于施覆粘附材料的当前技术因为其会在粘附材料应已被沉积的空间中留下残留气隙(例如气泡)而不令人满意。此导致众多问题，包含低电压下击穿，这显著影响变压器的隔离性能。残留气隙还可对变压器组合件的机械稳定性及可靠性产生负面影响。另外，可能需要多个固化步骤来制造变压器组合件，这可为耗时且复杂的，且可基本上增加制造成本。
18.在一些情况下，此类变压器组合件包含嵌入于衬底层中的变压器线圈。衬底层包含其中定位有磁性构件的孔口。如本文中所使用，术语孔口既涵盖衬底层中的中空空间，又涵盖衬底层中部分地或完全填充有除了衬底层的材料之外的材料且部分地或完全延伸穿过衬底层的空间。当从俯视图观察时，衬底层的变压器线圈环绕磁性构件。衬底层被磁性构件覆盖，例如e芯磁性构件、t芯磁性构件、u芯磁性构件及/或i芯磁性构件。e芯磁性构件是在俯视图中具有大写字母“e”形式的磁性构件；t芯磁性构件是在俯视图中具有大写字母“t”形式的磁性构件；u芯磁性构件是在俯视图中具有大写字母“u”形式的磁性构件；且i芯构件是在俯视图中具有大写字母“i”形式的磁性构件。衬底层与覆盖衬底层的磁性构件之间的空间通常是使用粘附材料被填充。用于将粘附材料定位于衬底层与磁性构件之间的此空间中的底部填充过程大部分由于衬底层及磁性构件的物理几何结构而倾于形成气隙。举例来说，粘性粘附材料可能难以流入并填充衬底层与磁性构件之间存在的开口、拐角及其它复杂几何结构。因此，形成了气隙，由此引入了上文所描述的各种挑战。
19.本公开描述显著缓解气隙的存在的变压器装置制造过程的实例，且本公开还描述可使用变压器装置制造过程生产的变压器装置的实例。变压器装置制造过程能够通过减少或消除粘附材料流过可致使气隙形成的复杂几何结构的机会来生产具有很少气隙或没有气隙的变压器装置。特定来说，所述过程通过将磁性构件定位于线圈环绕的衬底层孔口内部并使用绝缘材料来填充未被磁性构件填充的孔口区而开始。除了填充孔口的至少部分之外，绝缘材料还沿着衬底层的长度形成层。通过在任何复杂几何结构被产生之前以此方式将绝缘材料定位于衬底层中及衬底层上，显著缓解了气隙将形成的可能性。所述过程接下来必需将粘附层(例如环氧树脂)定位在绝缘材料上并将例如i芯构件的磁性构件耦合到粘
附层。再次，因为粘附层及i芯构件的定位没有成为阻碍的任何复杂几何结构，所以显著缓解了气隙形成。接着，所述过程包含翻转结构并将其安装到平台，且另一粘附层经定位在衬底层的另一侧上。例如i芯构件的另一磁性构件经定位在此粘附层上。如之前那样，因为此粘附层及磁性构件的定位没有成为阻碍的任何复杂几何结构，所以显著缓解了气隙形成。线接合件(或其它连接件)被形成，且所得结构随后使用模塑料被覆盖。模塑料能够容易地填充结构与模具之间的可用空间，这是因为其不会流过任何复杂几何结构，且因此所得变压器装置(例如封装)可含有很少气隙或没有气隙。因为变压器装置含有很少气隙或没有气隙，所以缓解了与气隙相关联的前述挑战。使用本文中所描述的新颖制造过程生产的变压器装置可因其结构而被识别，即，衬底层的线圈环绕的孔口中存在磁性构件，其中磁性构件与变压器装置的其它磁性构件(例如i芯磁性构件)物理上分离。现在参考附图描述变压器装置及其制造的实例。
20.图1a是在下文所描述的实例过程流程中可用的实例衬底层100的俯视图。衬底层100包括孔口102。在实例中，孔口102部分地延伸穿过衬底层100。在实例中，孔口102完全延伸穿过衬底层100。在实例中，孔口102的横截面是圆形。在实例中，孔口102的横截面是矩形。在实例中，孔口102的横截面是不规则的。预期其它形状。在孔口102具有圆形横截面的实例中，例如本文中的附图中所描绘的实例，横截面可具有范围是从120微米到150微米的直径。孔口102的直径不仅仅是设计选择。确切来说，较大直径可使填充孔口102的内部的绝缘材料优先流动(如下文所描述)，而且还可减小变压器线圈104、108可用的空间(也如下文所描述)，而较小直径可为变压器线圈104、108提供增大的空间，而且当使用绝缘材料填充孔口102时还可致使流量减小(且因此需要较高压力)。如本文中所解释，如本文中所使用的术语孔口既涵盖衬底层100中的中空空间，又涵盖衬底层100中部分地或完全填充有除了衬底层100的材料之外的材料且部分地或完全延伸穿过衬底层100的空间。举例来说，衬底层100中的孔口102被视作是孔口，而无论其是空的还是其部分地或完全被除了衬底层100的材料之外的材料填充。
21.衬底层100还包括被衬底层100覆盖的变压器线圈104、108。换种方式来说，变压器线圈104、108经定位在衬底层100内部。在实例中，当从俯视图观察时，变压器线圈104、108环绕孔口102，如所展示。变压器线圈104起源于并终止于变压器线圈端子106处。变压器线圈108起源于并终止于变压器线圈端子110处。变压器线圈端子106、110被暴露到衬底层100的外部表面，使得其可被其它电子装置例如经由线接合件来接取。
22.图1a中所展示的结构可使用任何合适技术被形成。在实例中，镀覆(例如电镀)过程可用于形成变压器线圈104、108及变压器线圈端子106、110。在实例中，衬底层100包括层压材料(例如双马来酰亚胺三嗪(bt)或预浸材料)，在此情况下，层压过程用于形成衬底层100。在其它实例中，衬底层100包括印刷电路板及fr-4组合，其是由编织纤维玻璃布及阻燃环氧树脂粘合剂构成的复合材料。
23.图1b是根据各个实例的包括孔口102及环绕孔口102的变压器线圈104、108的衬底层100的横截面图。图1c是图1a及1b的结构的透视图。
24.图2是根据各个实例的用于制造变压器装置的方法200的流程图。另外，图3a到3c、4a到4c、5a到5c、6a到6c、7a到7c、8a到8c、9a到9c、10a到10c、11a到11c、12a到12c、13a到13c、14a及14b描绘根据各个实例的用于制造变压器装置的过程流程的轮廓图、俯视图及透
视图。因此，现在配合图3a到14b的过程流程来描述图2。
25.方法200以提供具有彼此耦合的多个衬底层的衬底条带而开始，其中每一衬底层具有由变压器线圈环绕的孔口(在俯视图中)且还具有变压器线圈端子(202)。方法200还包含将衬底条带耦合到带(204)。图3a描绘具有彼此耦合的多个衬底层302的衬底条带300。衬底层302可通过例如条带切割技术而彼此分离，且因此穿孔301可使衬底层302彼此分离以促进后续条带切割。在实例中，衬底层302中的每一者与剩余衬底层302相同。在实例中，图3a中的衬底层302类似或相同于图1a到1c中所展示的衬底层100，且可拆卸地耦合到其它类似或相同衬底层302。因为图3a中的衬底层302是相同的，所以本文中关于衬底302中的一者所给出的描述也适用于剩余衬底层302。图3a中的每一衬底层302包含图1a到1c的变压器线圈104、108，但变压器线圈104、108在图3a及许多后续附图中未被明确描绘以保持说明的清晰度。变压器线圈端子在衬底层302的面朝下(背对读者)的表面上。每一衬底层302包括空的孔口303。衬底层302中的每一者可具有范围是从200微米到5毫米的长度、范围是从100微米到200微米的宽度，及范围是从100微米到400微米的厚度。衬底层设定大小不仅仅是设计选择；确切来说，较大衬底层以较大的大小、制造时间及费用为代价而为变压器线圈提供额外空间，且较小衬底层以减小的变压器线圈空间为代价而提供较小大小、较少制造时间及较少费用的益处。如图3b的横截面图中所展示，带304经耦合到衬底条带300的底表面，且此带304通过图3a中的孔口303是可见的。图3c描绘图3a及3b的结构的透视图。
26.方法200接下来包含将经涂覆磁性构件定位于衬底层的孔口中(206)。图4a描绘所得结构的俯视图，其中磁性构件400经定位在衬底层302的孔口303内部。在实例中，磁性构件400是实心的，且在其它实例中，其是至少部分中空的。在实例中，磁性构件400由金属构成，例如铁、锌或锰。在实例中，磁性构件400经涂覆有例如填充环氧树脂或裸片附接环氧树脂的材料。覆盖磁性构件400中的每一者的涂层的厚度范围可从20微米到50微米，其中较厚涂层提供包含经减小气隙形成的优点及包含经减小变压器性能的缺点，且其中较薄涂层提供包含经改进变压器性能的优点及包含较大的气隙风险(且因此包含击穿问题)的缺点。在实例中，磁性构件400(包含涂层)中的每一者的直径等于或小于孔口303中的每一者的直径。在实例中，磁性构件400(包含涂层)中的每一者具有范围是从100微米到120微米的直径，其中较大直径具有包含经改进变压器性能的优点及包含用于绝缘材料(例如，下文所描述的绝缘材料500)的减小空间的缺点，且其中较小直径具有包含用于绝缘材料的较大空间的优点及包含经减小变压器性能的缺点。在实例中，磁性构件400(包含涂层)具有在对应衬底层302(或对应孔口303)的厚度的
±
5％内的厚度。在实例中，磁性构件400(包含涂层)具有范围是从200微米到400微米的厚度。当定位在孔口303内部时，磁性构件400粘附到带304。在实例中，磁性构件400(包含涂层)的直径使得当磁性构件经定位在孔口303内部时，其不会完全占据孔口303。图4b描绘图4a的结构的横截面图，且图4c描绘图4a及4b的结构的透视图。
27.接着，方法200包括将绝缘材料施覆到衬底层的与具有变压器线圈端子的表面相对的表面(208)。方法200还包括施加热及压力(例如，范围是从200摄氏度到250摄氏度及5mpa到10mpa)以使绝缘材料熔化，而在绝缘材料中没有气隙形成(210)，及移除带(212)。所得结构被描绘在图5a的俯视图中，其中绝缘材料500经定位在衬底条带300上，如所展示。另外，绝缘材料500经定位在孔口303内部，例如，经定位于磁性构件400与衬底层302之间
(208)。在实例中，绝缘材料500包括二氧化硅。在实例中，绝缘材料500在孔口303内部具有范围是从15微米到25微米的水平厚度。较厚绝缘材料500具有包含气隙缓解的优点及包含经减小变压器性能的缺点，而较薄绝缘材料500具有包含经改进变压器性能的优点及包含增大的气隙风险的缺点。此外，图5a描绘带304已被移除，这是因为绝缘材料500的存在致使带304在相对于衬底条带300原位保持磁性构件400方面几乎没有用。图5b描绘图5a的结构的横截面图，且图5c描绘图5a及5b的结构的透视图。
28.接着，方法200包括将粘附层定位在绝缘材料上(214)。图6a描绘粘附层600被定位在衬底层302中的每一者上方的绝缘材料500上。粘附层600包括任何合适材料，例如二氧化硅。在实例中，粘附层600具有范围是从15微米到25微米的厚度。图6b描绘图6a的结构的横截面图，且图6c描绘图6a及6b的结构的透视图。
29.方法200还包括将例如i芯磁性构件的磁性构件耦合到粘附层(216)。图7a描绘耦合到粘附层600的i芯磁性构件700。在实例中，每一i芯磁性构件700的厚度的范围是从250微米到300微米。在实例中，每一i芯磁性构件700相较于对应粘附层600具有较小的占用面积，其中组件的占用面积是指那个组件的长度乘以那个组件的宽度。图7b描绘图7a的结构的横截面图，且图7c描绘图7a及7b的结构的透视图。
30.接着，方法200包括单切衬底条带(218)。图8a描绘所得结构的俯视图，衬底层302已使用任何合适单切技术而彼此分离。因为衬底条带300(例如图3a)包含穿孔301，所以衬底条带300的衬底层302可例如通过使用适当的机械力将其拉开而被剥开。预期其它单切技术，且其包含于本公开的范围中。图8b描绘图8a的结构的横截面图，且图8c描绘图8a及8b的结构的透视图。
31.接着，方法200包括将粘附层定位在平台上(220)，所述平台是例如引线框条带上的引线框的平台。图9a描绘平台900，例如具有单独构件的平台，例如可用于高压应用中。平台900的每一构件包含对应粘附层902。在实例中，粘附层902的宽度及厚度的范围分别是从550微米到600微米及15微米到25微米。图9b描绘图9a的结构的横截面图，且图9c描绘图9a及9b的结构的透视图。
32.随后，方法200包含翻转衬底层并将绝缘材料耦合到平台上的粘附层(222)。图10a描绘衬底层302已被倒置翻转，使得变压器线圈端子100面朝上。如图10b的横截面图所展示，绝缘材料500耦合到粘附层902。图10c描绘图10a及10b的结构的透视图。
33.方法200进一步包括将粘附层定位在衬底层的顶表面上(224)。图11a描绘定位在衬底层302的顶表面上的粘附层1100。在实例中，粘附层1100不会覆盖变压器线圈端子1000，使得变压器线圈端子1000保持可接取。在实例中，粘附层1100具有范围是从250微米到300微米的厚度。图11b描绘图11a的结构的横截面图，且图11c描绘图11a及11b的结构的透视图。
34.接着，方法200包括例如使用裸片附接回流过程将例如i芯磁性构件的磁性构件耦合到处于衬底层的顶表面上的粘附层(226)。图12a描绘定位在粘附层1100上的i芯磁性构件1200。在实例中，i芯磁性构件1200类似于i芯磁性构件700被设定大小。将i芯磁性构件1200设定大小为较大或较小会带来以相同方式将i芯磁性构件700设定大小的相同优点及缺点。图12b描绘图12a的结构的横截面图，且图12c描绘图12a及12b的结构的透视图。
35.接着，方法200包含将变压器线圈端子线接合到导电端子，例如线接合到前述引线
框的引线(228)。图13a描绘线接合件1300将变压器线圈端子1000耦合到导电端子1302。图13b描绘图13a的结构的轮廓图，且图13c描绘图13a及13b的结构的透视图。
36.随后，方法200包括使用模塑料覆盖图13a到13c的结构(230)。图14a描绘被模塑料1400覆盖以生产变压器装置1402的图13a到13c的结构的轮廓图。图14b描绘变压器装置1402的透视图。然而，明确来说，术语变压器装置不限于图14a及14b的结构。代替地，术语变压器装置可用于描述本文中所描绘及描述的一或多个其它结构。
37.变压器装置1402相较于其它变压器能够以较大的可靠性、效率及寿命来提供变压器的功能性。这是因为变压器装置1402很少包含上文所描述的气隙或没有所述气隙。图3a到14b中所描绘的方法200及过程流程能够缓解绝缘材料、粘附层及模塑料中的气隙形成，这是因为其很少采用当粘性材料(例如粘附材料、模塑料)流过时促成气隙形成的几何结构或不采用所述几何结构。
38.刚刚所描述的过程流程产生变压器装置1402，其中磁性构件400、700及1200彼此物理上分离。此与例如e-i结构、u-i结构、t-i结构等的其它变压器芯结构形成对比，在所述其它变压器芯结构中，磁性构件中的每一者与至少另一磁性构件接触。例如磁性构件400、700及1200的磁性构件的物理分离可用于识别可能已使用上文所描述的过程流程而生产的变压器装置。图12a到14b的实例结构不是与其它磁性构件组合(例如e-i配置、t-i配置等)相差的明显的变化或仅仅的设计变化，这是至少因为其是例如图2中的方法200的新颖过程的新颖过程的结果。换种方式来说，执行新颖方法200会产生图12a到14b的实例结构。如果未执行方法200的特定步骤，那么尝试复制图12a到14b的实例结构可能会失败。仅作为一个实例，使用带304来将磁性构件400定位于期望的位置、随后使用绝缘材料500来填充孔口303且随后移除带304会促进磁性构件400的定位，使得其它磁性构件700、1200可保持与磁性构件400物理上分离。因此，仅尝试将磁性构件重新布置成例如典型的e-i配置来产生本文中所描述的新颖结构会不仅无法产生本文中所描述的结构，而且还无法缓解上文所描述的有害气隙。
39.图15是根据各个实例的用于制造变压器装置的方法1500的流程图。图16a到16c、17a到17c、18a到18c、19a到19c、20a到20c、21a到21c、22a到22c、23a到23c、24a到24c、25a到25c、26a到26c、27a及27b描绘根据各个实例的用于制造变压器装置的过程流程的轮廓图、俯视图及透视图。因此，现在配合图16a到27b的过程流程来描述图15。
40.方法1500以提供具有彼此耦合的多个衬底层的衬底条带而开始，其中每一衬底层具有由变压器线圈环绕的孔口且具有变压器线圈端子(1502)。然而，图15的步骤1502不同于图2的步骤202，这是因为在步骤1502中，每一衬底层具有未被变压器线圈环绕的额外孔口。图16a描绘此类额外孔口1600。明确来说，每一衬底层302具有由变压器线圈环绕的孔口303及未被变压器线圈环绕的多个(例如两个)孔口1600。在实例中，每一孔口1600具有范围是从200微米到5毫米的长度、范围是从120微米到150微米的宽度，及取决于衬底层厚度的深度。图16b描绘图16a的结构的横截面图，且图16c描绘图16a及16b的结构的透视图。
41.方法1500包括将衬底条带耦合到带(1504)。如图16a到16c所描绘，带304经耦合到衬底条带300。
42.方法1500接下来包括将经涂覆磁性构件定位于衬底层的孔口中(1506)。步骤1506与步骤206相同，只是除了在步骤1506中将经涂覆磁性构件1700定位于孔口1600内部之外，
如图17a到17c所描绘。施覆到磁性构件1700的涂层可具有与上文针对例如磁性构件400所描述的涂层相同的厚度及组成物。在实例中，磁性构件1700中的每一者可具有范围是从150微米到5毫米的长度、范围是从100微米到120微米的宽度，及取决于衬底层厚度的厚度，其中较大磁性构件1700具有通过闭合结构的经改进磁通量的优点及经减小线圈(绕组)面积的缺点，且较小磁性构件1700具有较多线圈匝数的优点及通过闭合结构的经减小磁通量的缺点。剩余步骤1508、1510、1512、1514、1516、1518、1520、1522、1524、1526、1528及1530分别与步骤208、210、212、214、216、218、220、222、224、226、228及230相同。类似地，图18a到27b中的过程流程的步骤分别与图5a到14b中的过程流程的步骤相同。在孔口1600中具有额外磁性构件1700的一个优点是，所得变压器装置2702(图27a及27b)的操作的效率因为形成了闭合磁通量结构而增加。类似于上文所描述的变压器装置，变压器装置2702的磁性构件彼此物理上分离，例如如图25b中所描绘。另外，变压器装置2702避免或缓解了上文所描述的与气隙相关的问题，这是因为变压器装置2702的绝缘材料、粘附层及模塑料具有很少气隙或没有气隙。气隙的存在是由于缺少粘性材料(例如绝缘材料、粘附层、模塑料)在制造期间流过的复杂几何结构而得以缓解。
43.上文所描述的过程流程产生具有面朝上的变压器线圈端子1000的变压器装置1402及2702。这是因为过程流程以变压器线圈端子1000面朝下(例如图3a及16a)而开始，且衬底层翻转发生于图10a及23a中。然而，在实例中，可期望采用以变压器线圈端子1000面朝上而开始的过程流程。当此类过程流程结束时，变压器线圈端子1000将由于前述衬底层翻转而面朝下，从而潜在地使变压器线圈端子1000难以为了线接合目的而接取。在此类情况下，可通过变压器装置的衬底层形成多个通孔，其中每一通孔的一个端定位在变压器线圈端子处，且那个通孔的相对端定位在衬底层的与具有变压器线圈端子的表面相对的表面处。举例来说，图28a描绘类似于图12b的结构的结构，只是除了其包含延伸穿过衬底层302的厚度的四个通孔2800之外。尽管未明确描绘，但四个变压器线圈端子(例如图1a的变压器线圈端子106、110)经定位在衬底层302的底表面上，其中通孔2800与衬底层302的底表面重合。另外，尽管图28a中未明确展示(但在图28b中展示)，但四个额外变压器线圈端子2804经定位在衬底层302的顶表面上，其中通孔2800与衬底层302的顶表面重合。衬底层302的底表面及顶表面上的变压器线圈端子通过导电构件2802而彼此耦合，导电构件2802可例如通过电镀而形成。类似地，变压器线圈端子2804可通过电镀而形成。导电构件2802及各个变压器线圈端子的大小及组成物可根据需要进行选择。通孔2800、导电构件2802及变压器线圈端子2804可在上文所描述的过程流程的任何合适阶段形成。图28b描绘图28a的结构的透视图。图29a相同于图28a，只是除了其包含经涂覆磁性构件1700之外，例如如图25b中所描绘及上文所描述。图29b描绘图29a的结构的透视图。
44.图30描绘系统3000，例如汽车，但预期各种其它系统中的任何者且其包含于本公开的范围中。系统3000可包含电源3001(例如电池)、实施变压器装置3004(例如变压器装置1402(图14b)、2702(图27b))的电力系统3002，及集成电路(ic)装置3006。电源3001将电力供应到变压器装置3004，变压器装置3004又调整电力(例如，通过逐步减低电压)来将适当的电力电平提供到ic装置3006。ic装置3006可执行各种动作中的任何者(例如，系统3000中的仪表盘电子器件)。图31描绘其上安装有变压器装置3004及ic装置3006的实例印刷电路板(pcb)3010。pcb 3010可在系统3000内部。变压器装置3004是例如qfn封装，例如图27b中
所展示的qfn封装。ic装置3006是例如双列直插鸥翼式封装(dip)。通过将适当的电力电平提供到ic装置3006，变压器装置3004使ic装置3006能执行其操作。
45.在前文论述及权利要求书中，术语“包含”及“包括”是以开放式方式使用，且因此意指“包含但不限于
……”
。而且，术语“耦合(couple/couples)意指间接或直接连接。因此，如果第一装置耦合到第二装置，那么那个连接可为通过直接连接或经由其它装置及连接件通过间接连接。类似地，耦合于第一组件或位置与第二组件或位置之间的装置可为通过直接连接或经由其它装置及连接件通过间接连接。除非另有叙述，否则前面有“约”、“大约”或“基本上”的值意指所述值的 /-百分之10。上文论述说明了本公开的原理及各个实施例。一旦完全了解了上文公开内容，所属领域的技术人员就将明白众多变化及修改。应将所附权利要求书解译为包含所有此类变化及修改。