制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备与流程

1.本发明涉及电子设备领域，具体地，涉及制备壳体组件的方法、壳体组件和电子设备。


背景技术：

2.随着互联网技术的不断提高，移动电子设备在人们的日常生活占有的比重越来越大。虽然移动电子设备的大范围普及促使其设计款式越来越丰富，但仍不足以满足人们日益繁多的需求。弧面盖板应运而生，它不仅能提升机身整体的视觉效果，还能改进使用手感。因为当用户握持设备边缘时，手指的滑动轨迹并非平面而是一个弧面。但如何在盖板壳体的大弯折角度与质感和美观之间寻求平衡一直是个难以攻克的难题。目前常见的盖板基材经研磨硬化好后不能直接用作电子设备盖板，为了达到装饰效果，还需要对初加工的盖板基材进行纹理和颜色处理。目前主流的装饰方法分为两大类：一类是在盖板基材上直接做装饰效果(纹路和颜色)，另外一类是gdf(glass deco film)，即在膜片上做装饰效果，然后通过真空贴合和盖板基材整合在一起。常见的软膜片的基材材料(如tpu)可以贴合在曲面的表面上，褶皱和气泡较硬质膜片基材(如pet)有较大的改善，但随之而来的问题是在贴合拉伸过程中装饰用的uv纹理层、镀膜层和丝印层会发生开裂，严重影响产品外观和质感。常见的硬膜片的基材材料(如pet)由于其拉伸性差，贴合大弯折角度(70
°
以上)的盖板基材时在四角位置贴合不到位，容易产生褶皱、气泡等问题，工艺同样有明显局限性。
3.因此，目前的制备方法、壳体组件和电子设备仍有待改进。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一，
5.在本技术的一个方面，本发明提出了一种壳体组件的制备方法，该方法包括：
6.对膜片进行预成型处理，所述膜片的断裂伸长率不大于2％，所述预成型处理包括基于仿形治具令所述膜片发生塑性形变，以形成膜片粗品；将所述膜片粗品与基材贴合，所述基材具有底面和多个侧壁，所述仿形治具具有与所述基材相一致的形状。该制备方法中断裂伸长率不大于2％的膜片在与基材贴合前经过预成型处理。该方法在将膜片与壳体组件的基材进行贴合之前预先对膜片进行预成型处理，经预成型处理后的膜片与基材更为吻合，有效避免了常规膜片成型工艺所引起的褶皱、气泡、橘皮纹以及膜层裂纹等问题。
7.在本发明的另一方面，本发明提出了一种壳体组件，该壳体组件包括：基材，所述基材具有底面和多个侧壁，所述底面和多个所述侧壁限定出容纳空间，多个所述侧壁中最大边缘弧度不小于70度；膜片，所述膜片位于所述基材朝向所述容纳空间的一侧，所述膜片的断裂伸长率不大于2％。该壳体组件可为采用前述制备方法所制备的，因此该壳体组件具有前述制备方法所制备壳体组件的全部特征及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体组件具有大弯折角度(不小于70度)，颜色多样、线条纹理清晰等诸多优点的至少之一。
8.在本发明的又一方面，本发明提出了一种电子设备，该电子设备包括：壳体组件；
以及电池以及主板，所述电池以及所述主板位于所述壳体组件所限定出的容纳空间内部，所述主板以及所述电池电连接。该壳体组件可为前述的，因此该电子设备具有前述壳体组件的全部特征以及优点。总的来说，该电子设备具有握持手感好、美观大方等优点，明显提升了该电子设备的整体质感和产品竞争力。
附图说明
9.本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
10.图1显示了根据本发明的一个制备壳体组件方法的流程示意图；
11.图2显示了根据本发明的又一个制备壳体组件方法的流程示意图；
12.图3显示了根据本发明的一个实施例的壳体组件的部分结构示意图；
13.图4显示了根据本发明的一个实施例的方法的部分流程示意图；
14.图5显示了根据本发明的一个实施例的壳体组件的结构示意图；
15.图6显示了根据本发明的一个实施例的电子设备的结构示意图。
16.附图标记说明：
17.1000：壳体组件；1100：摄像头容纳区域；1200：摄像头通孔；100：基材；200：oca光学胶；300：膜片；310：膜片基材；320：uv纹理层；330：镀膜层；340：丝印层；10：外层离型膜；20：内层离型膜；30：uv解粘胶非解粘区；40：uv解粘胶解粘区；50：仿形治具；60：弹性橡胶垫；70：密封袋；80：第一非解粘层；90：第二解粘层。
具体实施方式
18.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
19.本技术旨在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
20.在本技术的一个方面，本技术提出了一种壳体组件的制备方法，参考图1，该方法包括以下步骤：
21.s100：对膜片基材进行预成型处理以形成膜片粗品
22.在该步骤中，对膜片进行预成型处理。具体地，通过解粘胶将膜片贴合在仿形治具上，解粘胶位于仿形治具平面区域，预成型处理令膜片发生塑性形变。由此，可令膜片形成有与壳体组件的基材相一致的形状。
23.为了方便理解，下面首先对该方法的原理进行简单说明：
24.在大弯折角度壳体组件的制作工艺中，为了提高美观效果，一般在透明基材所形成容纳空间的一侧贴合膜片，以提升质感和美感。如前所述，如采用硬质膜片，例如由聚对苯二甲酸乙二酯(pet)等断裂伸长率低于2％的材料形成的膜片，由于pet材料拉伸性差，贴合大弯折角度(70度以上)的基材时在四角位置贴合不到位，容易产生褶皱、气泡等问题，工艺具有明显局限性。如采用软质膜片，例如热可塑性聚氨酯(tpu)，tpu虽然较软且具有较好的拉伸性，将其作为膜片能很好的解决pet材料贴合过程中出现的褶皱和气泡问题，但随之而来的问题是在贴合拉伸过程中uv纹理层、镀膜层和丝印层会发生开裂。另外，由于tpu材
料本身过软，丝印层和uv纹理层的凹凸点和异物都会直接映衬到基材正面，导致明显的橘皮和凹凸点缺陷，严重影响产品外观和质感。也即是说，如将膜片直接与壳体组件的基材贴合，膜片与基材间的间隙只能通过膜片拉伸进行仿形贴合，因此易导致褶皱、气泡、uv纹理层、镀膜层和丝印层裂纹，橘皮纹以及凹凸点等缺陷的产生。在本发明中，基材具有底面和多个侧壁，仿形治具具有与基材相一致的形状。在预成型处理时，膜片在侧壁以及侧壁的拐角处的位置没有与仿形治具贴合，因此具有一定的变形空间。并且该步骤中预成型处理的温度是大于膜片基材的软化温度的，此时的pet基材可发生塑性形变，进而在压力作用下达到仿形的效果，获得与仿形治具一致的形状。由此，在后续步骤中对经过仿形的膜片和壳体组件的基材进行贴合时，膜片已经具有了和基材一致的形状，进而可以防止常规膜片成型工艺所引起的褶皱、气泡、橘皮纹以及膜层裂纹等问题。
25.根据本发明的实施例，膜片的材料不受特别限制，只要膜片的断裂伸长率不大于2％即可。
26.根据本发明的一些实施例，所采用的膜片包括热塑性膜片，具体地，热塑性膜片的组成材料可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺以及聚碳酸酯的至少之一。根据本发明的一些实施例，所采用的膜片的厚度范围不受特别限制。具体地，所采用的膜片的厚度范围可为0.015-0.1mm。
27.根据本发明的实施例，参考图4中的(a)，为了方便在预成型处理等操作中对膜片300进行移动和保护膜片300不受损，膜片300可以进一步含有离型膜。具体地，当预成型处理等操作进行完毕，需要将膜片300取下并进行转移时，可通过揭除离型膜的方式，令膜片300脱离仿形治具等结构的表面，并进行下一步的操作。具体地，膜片300可具有两层离型膜，其中外层离型膜10的厚度大于内层离型膜20的厚度。内层离型膜20与膜片300可以通过oca光学胶200相连。离型膜的厚度不受特别限制。具体地，内层离型膜厚度可为30微米，外层离型膜厚度可为100微米。发明人发现，当离型膜具有一定厚度，如厚度大于120微米时可起到保护和辅助膜片移动的作用，但同时预成型处理的难度将会增大。降低离型膜的厚度(如令离型膜厚度小于100微米)可有效降低预成型处理的难度，但会造成生产制造过程的操作不便。通过在膜片表面设置外层厚度大于内层厚度的双层离型膜，可在便于离型膜生产制造的同时提升预成型处理效果：在进行预成型处理时可去除外层离型膜，以降低预成型处理时膜片300中的离型膜厚度，但在进行预成型处理之前，外层离型膜和内层离型膜的总厚度可保证生产制程操作能够简便地进行。
28.根据本发明的实施例，仿形治具的作用是为膜片提供可仿形的结构。仿形治具的材料不受特别限制。例如仿形治具包括玻璃、高亮抛光治具。具体地，仿形治具可为玻璃。为了进一步提高利用仿形治具进行预成型处理的效果，可以在仿形治具的凹面(即与膜片相接触的一面)上形成防指纹膜，由此可以减小膜片在成型过程中受到的阻碍。
29.需要特别说明的是，为了简便图4中并未示出仿形治具的侧面部分，而是仅示出了膜片300和仿形治具的底面部分。本领域技术人员能够理解的是，图4仅为了方便理解，而不能够理解为对仿形治具的形状以及预成型处理之后的膜片粗品的形状的限制。
30.具体地，参考图4中的(b)-图4中的(d)，可以在进行预成型处理之前，将膜片300和仿形治具之间进行固定。具体地，可将膜片上的外层离型膜去除，在膜片上的内层离型膜20上形成整层的第一非解粘层80。如前所述，为了方便膜片300在预成型处理时发生塑性形
变，可令膜片以及仿形治具之间仅在仿形治具底面的部分相互固定。由此，可令侧壁处的膜片300更好地发生塑性形变。第一非解粘层80可以是具有可解粘性能的胶层，可通过对第一非解粘层80的部分区域的进行解粘处理，去除该区域非解粘胶层的粘性。由此，可以在内离型膜20上形成整层的第一非解粘层80，后期通过解粘处理，去除第一非解粘层80一部分区域的粘性，剩余部分的非解粘层仍具有粘性，从而可形成定位膜，将膜片300与仿形治具进行固定。在内离型膜20上形成整层的第一非解粘层80可以防止仅在部分区域贴附定位膜而导致膜片300和仿形治具之间具有凸起，影响对膜片300的预成型处理。
31.根据本发明的实施例，定位膜位于仿形治具地面的部分表面上。优选地，可在仿形治具底面平面区域对应的部分形成定位膜。也即是说，仿形治具底面平面区域对应的部分为解粘胶非解粘区30，第一非解粘层80的其余区域均可经过解粘处理去除粘性，形成解粘胶解粘区40。解粘胶的非解粘区30起定位作用。由此，解粘胶非解粘区具有粘性，与膜片紧密粘合。解粘胶解粘区不具有粘性，与膜片之间无粘附力。解粘胶非解粘区30不在仿形治具对应的弧度区域，由此可以将膜片精准固定在仿形治具上，以便提高成型尺寸精度。
32.根据本发明的一些实施例，解粘胶的具体类型不受特别限制，只要能够通过解粘操作，令解粘胶层的部分区域失去粘性即可。具体地，解粘胶可以是uv解粘胶，由此，uv解粘胶经过uv光照之后即可失去粘性。根据本发明的一些实施例，uv解粘胶可通过辊压方式覆盖于膜片表面。
33.具体地，预成型处理可以是水压成型处理。水压成型处理相对于软质胶头(如硅胶头)成型处理具有加热更加均匀，膜片受力也更加均匀的优点。
34.具体地，参考图4中的(e)，为了保护膜片300在成型过程中不与水直接接触受到损伤，可以将上述膜片300、仿形治具50等结构一并放入密封袋70中抽真空处理，再进行水压成型处理。由此可将水压成型处理的介质(水)和膜片300隔离开，进而可以更好地保护膜片300。根据本发明的一些实施例，密封袋为弹性材料制成。具体地，形成密封袋的弹性材料可以为聚氨酯。
35.为了进一步提高仿形处理的效果，参考图4中的(e)，可以在膜片300远离仿形治具50的一侧放置弹性橡胶垫60作缓冲层，即在膜片300和密封袋70之间设置弹性橡胶垫60，以起到保护膜片的作用，避免膜片上出现异物导致凹凸点、橘皮纹等缺陷。根据本发明的一些实施例，作为缓冲层的弹性橡胶垫的厚度不受特别限制。例如弹性橡胶垫的厚度范围可以为0.3-1.0mm。
36.由于在进行水压成型处理之前，参考图4中的(f)，膜片和仿形治具已经密封在密封袋70中，因此可以在水压成型处理之前进一步对非解粘区进行解粘处理。由此，可令非解粘区失去粘性，形成第二解粘层90。由此，在水压成型过程中，膜片可以在仿形治具内更好地仿形。形成第二解粘层90时的光照方向可以为自仿形治具远离膜片的一侧照射uv。
37.根据本发明的一些实施例，水压成型处理时的温度可以大于形成膜片的材料的软化温度。由此，可以令水压成型过程中膜片发生塑性形变，并根据仿形治具形状发生形变。具体地，可以以水为传热介质对膜片进行加热，以令膜片达到其形成材料的软化温度。根据本发明的一些实施例，水压成型处理的压力不受特别限制。具体地，水压成型处理的压力范围可以为10-60mpa。根据本发明的一些实施例，水压成型处理的温度不受特别限制。具体地，水压成型处理的温度范围可以为60-100摄氏度。根据本发明的一些实施例，水压成型处
理的时间不受特别限制。具体地，水压成型处理的时间范围可以为15-60min。
38.为了进一步提高该方法制备的壳体组件的效果，参考图2和图3，膜片300还可以进一步具有膜片基材310、uv纹理层320、镀膜层330、丝印层340。具体步骤如下：
39.s10：在膜片基材上形成uv纹理层
40.根据本发明的一些实施例，为了优化壳体组件的视觉效果，在膜片表面通过uv转印的方法形成了uv纹理层，使得壳体组件具备纹理效果，提升了壳体组件的美观度。
41.根据本发明的一些实施例，uv纹理层的厚度不受特别限制。具体地，uv纹理层的厚度范围可为9-18微米。
42.s20：在uv纹理层上远离膜片的一侧形成镀膜层
43.根据本发明的一些实施例，为了优化壳体组件的视觉效果，在uv纹理层上远离膜片的一侧形成镀膜层，使得壳体组件具备金属光泽，提升了壳体组件的美观度。镀膜层的厚度不受特别限制，具体地，镀膜层的厚度可小于50nm。根据本发明的一些实施例，镀膜层所采用的材料不受特别限制，具体地，形成镀膜层的材料可以是金属氧化物或金属氧化物与金属的混合物。
44.根据本发明的一些实施例，形成镀膜层的工艺不受特别限制。具体地，镀膜层可以是通过磁控溅射镀膜或蒸发镀膜的至少一种形成的。根据本发明的一些实施例，镀膜层的不同位置处的厚度不受特别限定。具体地，镀膜层不同位置处的厚度一致，或者，镀膜层的厚度沿第一方向增加。在本技术中，第一方向是指沿壳体组件中长边任一端指向另一端的方向。根据本发明的一些实施例，形成镀膜层时所采用的多层膜系结构不受特别限制。具体地，当采用磁控溅射镀膜时，所采用的多层膜系结构可为nb2o5/sio2；当采用蒸发镀膜时，所采用的多层膜系结构可以为tio2/sio2。本领域技术人员可根据实际工艺条件进行选择。
45.s30：在镀膜层上远离膜片的一侧形成丝印层
46.根据本发明的一些实施例，可以在镀膜层上远离膜片的一侧形成丝印层，使得壳体组件具有良好的遮蔽性，并具有一定颜色，既保护了内部结构，又提升了壳体组件的美观度。
47.根据本发明的一些实施例，形成丝印层时所采用的油墨不受特别限制。具体地，形成丝印层时所采用的油墨可以是热固性油墨、uv固化类油墨以及黄光类油墨中的至少之一。
48.在膜片表面完成油墨丝印后，需通过固烤工艺使油墨固化。
49.根据本发明的一些实施例，固烤所采用的设备不受特别限制。具体地，可以为红外加热仪、热烘箱或者隧道炉中的至少之一。
50.根据本发明的一些实施例，固烤工艺的烘烤温度不受特别限制。具体地，固烤工艺的烘烤温度范围可以为60-100摄氏度。
51.根据本发明的一些实施例，固烤工艺的烘烤时间不受特别限制。具体地，固烤工艺的烘烤时间范围可以为30-60min。
52.s200：将膜片粗品与基材贴合
53.根据本发明的一些实施例，将经水压成型处理的密封袋中从水压设备中取出拆封并从密封袋中取出弹性橡胶垫，将经过预成型处理形成的膜片粗品以及仿形治具分离，并将膜片粗品与基材贴合。
54.根据本发明的一些实施例，将膜片粗品与仿形治具分离后，可去除膜片粗品上的内层离型膜，暴露oca光学胶。通过oca光学胶将膜片粗品与基材粘合。根据本发明的一些实施例，形成基材的材料不受特别限制。具体地，形成基材的材料可以为玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯以及聚甲基丙烯酸甲酯/聚碳酸酯复合材料。进一步地。玻璃可具体为康宁gg3，gg5，gg6，agc的dt pro，dt star。
55.根据本发明的实施例，由于该步骤中的膜片粗品已经具有了和基材一致的形状，因此该步骤中的贴合过程中膜片粗品并未发生形变。由此，可防止膜片中的uv纹理层、镀膜层等结构在于基体贴合的过程中发生开裂等不良。
56.为了进一步提高该方法制备的壳体组件的效果，参考图2，膜片粗品与基材贴后可以进行除泡处理，由此可以去除壳体组件结构中气泡，提高壳体组件的美观和耐用性。具体步骤如下：
57.s300：对膜片粗品和基材进行除泡处理
58.根据本发明的一些实施例，除泡处理的压力不受特别限制。具体地，除泡处理的压力范围可以为20-60mpa的水介质进行的。根据本发明的一些实施例，除泡处理的温度不受特别限制。具体地，除泡处理的温度范围可以为30-80摄氏度。根据本发明的一些实施例，除泡处理的时间不受特别限制。具体地，除泡处理的时间范围可以为30-60min。
59.为了进一步提高该方法制备的壳体组件的性能，缓解使用过程中指纹在壳体组件表面残留，影响美观，可以在壳体组件表面与外界接触的一侧形成水接触角大于110度的防指纹层。例如，可以在除泡处理完成后形成防指纹层。形成防指纹层的方式不受特别限制，具体地，可以为磁控溅射镀膜或蒸发镀膜的至少一种。本领域技术人员可根据实际情况进行选择。
60.该工艺方案先对膜片进行预成型处理得到膜片粗品，再将膜片粗品与基材100贴合。避免了将断裂伸长率低于2％的膜片与大弯折角度基材直接贴合时褶皱、气泡以及膜层开裂、橘皮、凹凸点等问题的出现，显著提升了手机的整体质感和产品竞争力。在本发明的另一方面，本发明提出了一种壳体组件，参考图5，该壳体组件1000包括：基材100，基材100具有底面和多个侧壁，底面和多个侧壁限定出容纳空间，多个侧壁中最大边缘弧度不小于70度；膜片300，膜片300位于基材朝向容纳空间的一侧，膜片300的断裂伸长率不大于2％。
61.根据本发明的一些实施例，参考图5，壳体组件1000具有摄像头容纳区域1100，且壳体组件在摄像头容纳区域1200处具有在背离容纳空间的一侧凸起。为了方便理解，下面以该壳体组件1000为手机等电子设备的壳体组件为例进行说明。参考图6，当该壳体组件1000为具有摄像组件的电子设备的壳体组件时，为了容纳电子设备中的摄像头，需要在壳体组件上形成摄像头通孔1200。该摄像头通孔1200位于壳体组件的摄像头容纳区域1100中，凸起可环绕摄像头通孔1200，并且凸起的边缘与摄像头通孔1200的边缘具有相一致的形状。由此，可在摄像头通孔处1200形成台阶，该凸起远离摄像头通孔1200一侧可具有弧形的侧壁，从而一方面可以利用该凸起保护凸起的摄像头，即利用凸起部分的壳体组件对摄像头进行缓冲保护，另一方面也可提升摄像头容纳区域的外观效果。凸起部分的形状不受特别限制，本领域技术人员可根据实际情况进行选择。本领域技术人员可以理解的是，摄像头通孔可为圆形、椭圆形、矩形等形状，图5以及图6中仅示出了摄像头通孔的一种形状，而不应当理解为对本技术的限制。图5示出了壳体组件沿第一方向的剖面图。沿与第一方向的
垂直方向的方向上，该壳体组件的剖面图仍可具有与图5中类似的结构。
62.根据本发明的实施例，该壳体组件可为采用前述制备方法所制备的，因此该壳体组件具有前述制备方法所制备壳体组件的全部特征及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体组件具有大弯折角度(不小于70度)，颜色多样、线条纹理清晰等诸多优点的至少之一。
63.在本发明的又一方面，本发明提出了一种电子设备，参考图6，该电子设备包括：壳体组件1000；以及电池以及主板，电池以及主板位于壳体组件1000所限定出的容纳空间内部，主板以及电池电连接。该壳体组件可为前述的，因此该电子设备具有前述壳体组件的全部特征以及优点。总的来说，该电子设备具有握持手感好、美观大方等优点，明显提升了该电子设备的整体质感和产品竞争力。
64.本领域技术人员能够理解的是，前述的壳体组件1000可以具有摄像头容纳区域1100，摄像头容纳区域1100中具有摄像头通孔1200。该电子设备可具有摄像头组件，摄像头组件设置于图6中所示出的摄像头通孔1200处，以实现摄像功能。
65.下面通过具体的实施例对本技术的方案进行说明，需要说明的是，下面的实施例仅用于说明本技术，而不应视为限定本技术的范围。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。
66.实施例1
67.1.选取康宁gg3作为玻璃基材，通过开料、cnc、热弯成型、抛光、钢化、清洗等工序加工出白片玻璃，白片玻璃的短边弧度75度，长边弧度为55度。
68.2.选用厚度为0.05mm的pet基材。
69.3.对pet膜片进行uv转印处理形成uv纹理层，uv纹理层厚度为10微米，线宽/线距为50/50微米。
70.4.在膜片的uv纹理层面通过磁控溅射镀膜方式，以nb2o5/sio2为多层膜系结构，形成对角线渐变膜层，镀膜层厚度约为430nm。
71.5.在膜片的镀膜层面丝印油墨，所采用油墨为黑色热固性油墨。
72.6.使用热烘箱对膜片进行烘烤，使油墨固化。烘烤温度为80摄氏度，烘烤时间为45min。
73.7.采用激光切割的方法将大张的膜片裁切为所需大小，并去掉外层离型膜。
74.8.采用辊压方式将uv解粘胶与去掉外层离型膜的膜片贴合，整面覆uv解粘胶。
75.9.对uv解粘胶进行局部uv光照。弧度区域为光照区域，平面区域为非光照区域。
76.10.将膜片覆有uv解粘胶的一侧与玻璃仿形治具贴合。
77.11.将以上贴合后的产品表面放置一层厚度为0.5mm的弹性橡胶垫，一起装入密封袋。
78.12.将上述装入密封袋后进行抽真空打包，去除袋内无残留气体及鼓包，密封袋紧贴产品表面，做封口处理。
79.13.对uv解粘胶进行二次uv光照，使uv解粘胶全部解粘。
80.14.将打包好的密封袋放入水压设备中进行水压成型，压力大小为30mpa，温度为80摄氏度，时间为30min。
81.15.水压完成后，将密封袋从设备取出并进行拆封。将产品从密封袋取出，然后将
膜片从玻璃上分离，得到待贴合的膜片粗品。
82.16.去掉膜片粗品上的离型膜，将膜片粗品与白片玻璃贴合。
83.17.利用除泡炉对贴合后的产品除泡，除泡压力为40mpa，温度为60摄氏度，时间为45min。
84.18.在白片玻璃的凸面通过蒸发镀膜的方式形成防指纹层。
85.结果表明：壳体组件颜色为银蓝色，壳体组件未出现气泡、褶皱、膜层开裂、橘皮以及凹凸点等问题。膜片与基材之间贴合紧密，壳体组件兼具美观和质感。
86.实施例2：
87.步骤1-3均与实施例1相同，所不同的是，白片玻璃的短边弧度45度，长边弧度为80度，uv纹理层厚度为10微米，线宽/线距为50/50微米。
88.4.在膜片的uv纹理层面通过蒸发镀膜方式，以ti3o5/sio2为多层膜系结构，形成上下均质膜层，镀膜层厚度约为470nm。
89.5.在膜片的镀膜层面丝印油墨，所采用油墨为白色热固性油墨。
90.步骤6-18均与实施例1相同。
91.结果表明：壳体组件颜色为粉金色，壳体组件未出现气泡、褶皱、膜层开裂、橘皮以及凹凸点等问题。膜片与基材之间贴合紧密，壳体组件兼具美观和质感。
92.实施例3：
93.步骤1-3均与实施例2相同，所不同的是，白片玻璃四边弧度均为88度，uv纹理层厚度为10微米，线宽/线距为50/50微米。
94.4.在膜片的uv纹理层面通过蒸发镀膜方式，以tio2/sio2为多层膜系结构，形成上下渐变膜层，镀膜层厚度约为500nm。
95.步骤5-18均与实施例2相同。
96.结果表明：壳体组件上端为蓝色，下端为紫色。壳体组件未出现气泡、褶皱、膜层开裂、橘皮以及凹凸点等问题。膜片与基材之间贴合紧密，壳体组件兼具美观和质感。
97.对比例1：
98.1.选取康宁gg3作为玻璃基材，通过开料、cnc、热弯成型、抛光、钢化、清洗等工序加工出白片玻璃。
99.2.通过喷涂工艺在玻璃凹面喷涂一层有机层，有机层厚度为2微米。
100.3.在膜片的有机层面通过磁控溅射镀膜方式，以nb2o5/sio2为多层膜系结构，形成多层光学薄膜，膜层为上下渐变，镀膜层厚度为700nm。
101.4.在膜片的镀膜层面喷涂三层丝印油墨，所采用油墨为白色热固性油墨和黑色热固性油墨。其中白色热固性油墨喷涂两层，黑色热固性油墨喷涂一层，丝印层厚度为20微米。
102.5.使用热烘箱对膜片进行烘烤，使油墨固化。
103.6.在玻璃的凸面通过蒸发镀膜的方式形成防指纹层。
104.结果表明：通过以上工艺可实现常规角度盖板玻璃的装饰，但由于缺少uv纹理层，纹理效果较差，产品质感和美感方面受到一定影响。基材为弯折角度大于70度的双曲和四曲玻璃时，均无法在弧度侧壁位置形成侧壁和底面连续的打印层
105.对比例2：
106.1.选取康宁gg3作为玻璃基材，通过开料、cnc、热弯成型、抛光、钢化、清洗等工序加工出白片玻璃。
107.2.在白片玻璃凸面通过蒸发镀膜的方式形成防指纹层。
108.3.选用厚度为0.05mm的pet基材。
109.4.对pet膜片进行uv转印处理形成uv纹理层，uv纹理层厚度为10微米。
110.5.在膜片的uv纹理层面通过磁控溅射镀膜方式，以nb2o5/sio2为多层膜系结构，形成多层光学薄膜，镀膜层厚度为300nm。
111.6.在膜片的镀膜层面通过丝印工艺形成多层丝印层，丝印层厚度为30微米。
112.7.使用热烘箱对膜片进行烘烤，使油墨固化。
113.8.采用激光切割的方法将大张的膜片裁切为所需大小。
114.6.将膜片粗品与镀防指纹层的白片玻璃贴合。
115.7.利用除泡炉对贴合后的产品除泡。
116.结果表明：通过以上工艺形成的盖板玻璃与单一采用移印或喷涂工艺形成的盖板玻璃相比在外观效果方面已有明显提升，壳体组件视觉上具有纹理效果，但由于pet材料未进行预成型处理，且pet拉伸性差，基材为弯折角度大于70度的双曲和四曲玻璃时，膜片在四角位置贴合不到位，r角处产生褶皱、具有明显的气泡的问题对比例3：
117.其余步骤与对比例2相同，所不同的是，所选用的膜片基材为tpu。
118.结果表明：由于tpu较软且具有较好的拉伸性，因此膜片能较好的贴合在折弯角大于70度的双曲和四曲玻璃上，r角处无显著的贴合褶皱和气泡问题，但在贴合拉伸过程中仅依靠材料自身的拉伸性能，因此膜片基材的uv纹理层、镀膜层和丝印层出现开裂，另由于tpu基材过软，丝印层和uv纹理层的凹凸点和异物都会映衬到电池盖正面，导致明显的橘皮和凹凸点缺陷，严重影响产品外观和质感。
119.在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
120.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
121.尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。