一种薄膜电晕处理表面的检测系统的制作方法

1.本技术涉及一种薄膜电晕处理表面的检测系统。


背景技术：

2.在薄膜后加工中，比如印刷、离型膜加工，特别是高技术、高质量要求的离型膜加工中，通常需要进行电晕处理。经过电晕处理的薄膜表面，会产生细微的结构变化，通常期望薄膜表面的这些细微结构越均匀越好。然而由于结构太过细小，如果通过显微方式进行检测只能采取局部采样的方式，很难对大面积范围进行宏观检测。现有技术的液体涂布法和笔画测试法也无法做到对大面积的薄膜表面进行宏观检测，而且这些方法的操作难度较大，技术要求繁琐，检测效率也不高。


技术实现要素：

3.本技术要解决的技术问题是提供一种薄膜电晕处理表面的检测系统，以减少或避免前面所提到的问题。
4.为解决上述技术问题，本技术提出了一种薄膜电晕处理表面的检测系统，至少包括一个向薄膜的电晕处理表面释放粉末的粉末释放装置以及设置在粉末释放装置的下方的下料筐。
5.优选地，所述薄膜斜向上方输送，粉末释放装置设置在所述薄膜的前进方向的上游；在所述薄膜的前进方向的下游设置有检测设备。
6.优选地，所述粉末释放装置包括上壳体、下壳体以及设置在上壳体和下壳体的内部的转动叶轮。
7.优选地，所述上壳体的顶部设置有进料口；所述下壳体的底部设置有对准下方的下料筐的出料口；所述上壳体和下壳体的扣合面形成有对准所述薄膜的粉末释放狭缝。
8.优选地，所述粉末释放狭缝的内部设置有一个弹性调节板，所述弹性调节板的一侧固定连接在粉末释放狭缝的内部，另一侧通过调节螺栓抵顶在其侧面调整其张开的角度。
9.优选地，所述下壳体的内部设置有一根位于所述出料口的上端的落料辊，所述落料辊的垂直投影面大于或等于所述出料口的横截面。
10.本技术通过向薄膜表面释放粉末，可以在整个薄膜表面形成宏观的粉末分布图像，可以直观反应整体残留静电场，进而可以判断薄膜的电晕处理表面是否均匀。本技术的方案简单易行便于操作，可以在极短时间内判断大面积的薄膜电晕处理表面的微观结构是否均匀。
附图说明
11.以下附图仅旨在于对本技术做示意性说明和解释，并不限定本技术的范围。
12.其中，图1显示的是根据本技术的一个具体实施例的薄膜电晕处理表面的检测系
统的结构示意图。
13.图2a-2b分别显示了薄膜电晕处理表面附着有粉末之后的粉末分布图像。
14.图3显示的图1中的粉末释放装置和下料筐的分解透视图。
15.图4显示的是根据本技术的一个具体实施例的粉末释放装置的分解透视图。
16.图5显示的是根据本技术的另一个具体实施例的粉末释放装置的横截面示意图。
17.图6显示的是根据本技术的又一个具体实施例的粉末释放装置的下壳体的立体结构示意图。
18.图7显示的是根据本技术的再一个具体实施例的粉末释放装置的下壳体的侧视结构示意图。
具体实施方式
19.为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本技术的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。
20.正如背景技术所述，现有技术缺乏对于大面积的薄膜表面进行电晕微观结构宏观检测的技术，因此本技术提出了一种简单易行便于操作的检测方法，其可以在极短时间内判断大面积的薄膜电晕处理表面的微观结构是否均匀。
21.图1显示的是根据本技术的一个具体实施例的薄膜电晕处理表面的检测系统的结构示意图，如图所示，本技术的薄膜电晕处理表面的检测方法概况来说可以包括如下步骤：首先向薄膜100的电晕处理表面(图示为上表面)释放粉末，然后根据附着在薄膜100的电晕处理表面上的粉末分布图像，判断薄膜100的电晕处理表面的均匀性。
22.本技术的基本工作原理是：电晕处理对薄膜表面的施加了高频高压电，因而会在薄膜表面产生很强的静电，如果薄膜表面的结构均匀一致，则薄膜表面的静电场也会保持均匀，反之，则在薄膜表面结构不均匀的地方，产生不均匀的静电残留，静电残留不均匀常常会造成后续加工不良，如涂布离型剂不均匀等。根据这个原理，当我们向薄膜的电晕处理表面释放粉末的时候，受到静电的影响，这些粉末会附着在薄膜表面，并形成能够反应残留静电场形态的分布图像，进而可以判断薄膜的电晕处理表面是否均匀。
23.图2a-2b分别显示了薄膜电晕处理表面附着有粉末之后的粉末分布图像，从图中可以明显看出，图2a的粉末分布图像相对比较杂乱，不太均匀，而图2b的粉末分布图像大部分区域都比较均匀，由此可以很直观的看出来，图2a的电晕处理表面不太均匀，图2b的电晕处理表面则相对更均匀一些。
24.在图1所示的结构中，本技术的薄膜电晕处理表面的检测系统至少包括一个向薄膜100的电晕处理表面释放粉末的粉末释放装置200以及设置在粉末释放装置200的下方的下料筐300。在图示具体实施例中，薄膜100绕着料辊400的表面斜向上方输送，粉末释放装置200在薄膜100的前进方向的上游释放粉末，则在薄膜100的前进方向的下游会形成可供辨识的粉末分布图像。薄膜100斜向上方输送的优点是可以将多余释放的粉末依靠其重力自然滑落到下料筐300中，避免非自然堆积的多余粉末形成图像干扰；如果薄膜100垂直向上输送，则担心残留静电力不够强无法克服粉末重力将粉末完全吸附在薄膜表面，薄膜斜向上输送的坡度优选为30-70度。此处所述上游、下游是针对薄膜的前进方向而言的，与图示结构的上下位置关系无关。
25.如前所述，本技术的薄膜电晕处理表面的检测方法十分直观，释放的粉末可以铺满整个薄膜表面，因而可以在整个薄膜表面形成宏观的粉末分布图像，本领域技术人员凭肉眼观察就可以判断电晕处理表面的均匀性。
26.当然，对于大规模工业化生产来说，通过肉眼观察来判断均匀性，显然是不太稳妥的，一方面太过辛苦，很容易产生疏漏，另一方面人为因素的干扰也很大，准确性不高。因此，在图1所示具体实施例中，也可以在薄膜100的前进方向的下游设置检测设备500，通过检测设备500对粉末分布图像进行识别判断等操作。
27.亦即，本技术在释放粉末形成粉末分布图像之后，既可以通过肉眼观察的方式判断薄膜的电晕处理表面的均匀性，也可以采用任何一种现有的检测设备进行检测。
28.例如，申请人之前申请公开的现有技术文件cn 206740668 u中，公开了一种薄膜缺陷在线检测设备，可用于对薄膜进行缺陷在线检测。因此，本技术的薄膜电晕处理表面的检测系统的检测设备500也可以采用该现有技术类似的检测设备，此处引用该现有技术作为本技术的一部分示例作为参考，本领域技术人员亦可根据该现有技术公开的内容，通过合理推导获得其它类似的实施例。
29.下面根据现有技术cn 206740668 u记载的薄膜缺陷在线检测设备，举例说明本技术的检测设备500的一个具体实施例的结构，当然，本领域技术人员也可以通过阅读前述现有技术获得检测设备500的更具体结构、功能和原理，也可以检索获得其它类似的检测设备，或根据本技术以及现有技术的记载推导得出其它类似的检测技术。
30.在一个具体实施例中，如图所示，本技术可以采用的检测设备500包括设置在薄膜100下方的光源组件1、设置在薄膜100上方正对光源组件1的图像采集组件2以及连接图像采集组件2的后端服务器3。该检测设备500的基本工作原理是：首先，通过光源组件1发出的光透射薄膜100，然后通过薄膜100上方的图像采集组件2对薄膜100进行拍照。图像采集组件2获得的照片通过电路实时在线地传输给后端服务器3，每张照片的拍摄时刻同时也传输给了后端服务器3。另外，料辊400上设置有计量薄膜100的长度的计米器(图中未示出)，计米器与料辊400同步工作，照片拍摄时刻的计米器的数值也一并传输给了后端服务器3。照片传输给后端服务器3之后，通过后端服务器3上运行的识别软件对照片进行识别，如果图像均匀，则显示的图像近似于纯色图像，如果具有不均匀的地方，就会存在不规则的斑点，通过识别软件识别斑点的尺寸，例如，如果斑点的直径大于预设的数值，则确定具有缺陷，软件对照片进行自动标记、记录拍摄时刻、缺陷大小，通过拍摄时刻、对应的计米器、图像采集组件2的高速摄像头的位置计算确定薄膜100上缺陷的纵横坐标，对缺陷进行定位并记录下来。如果遇到较大或规律性的缺陷，则有可能是生产工艺、原料、设备等发生了故障，则可以通过软件设定报警，人工核实缺陷照片之后可以紧急关停设备，避免产生大批量废品持续造成损失。最后，每个批次、每一卷薄膜产品，其具有的缺陷数量核实之后，即可根据市场消费情况进行评级分类。
31.进一步地，为了使得粉末分布图像更容易记录和识别，本技术采用的粉末可以优选采用更容易被静电吸附的材料制成，优选采用白光照射下呈白色、密度相对较小的纳米粉末。例如，可以采用粒径0.1-200微米的碳酸钙、碳酸镁、硫酸镁、二氧化硅、碳酸钠、碳酸氢钠、硫酸铝、硫酸铝钾等之一或其混合物。附着在薄膜表面的粉末可以保留作为抗粘连成分，或者可以通过后续手段擦拭或者水洗去除。
32.下面参照附图3-7进一步说明本技术的薄膜电晕处理表面的检测系统的具体实施例。其中，图3显示的图1中的粉末释放装置和下料筐的分解透视图；图4显示的是根据本技术的一个具体实施例的粉末释放装置的分解透视图；图5显示的是根据本技术的另一个具体实施例的粉末释放装置的横截面示意图；图6显示的是根据本技术的又一个具体实施例的粉末释放装置的下壳体的立体结构示意图；图7显示的是根据本技术的再一个具体实施例的粉末释放装置的下壳体的侧视结构示意图。
33.如前所述，本技术的薄膜电晕处理表面的检测系统至少包括一个向薄膜100的电晕处理表面释放粉末的粉末释放装置200以及设置在粉末释放装置200的下方的下料筐300。
34.图示具体实施例中，下料筐300是一个顶部开口的矩形盒子，下料筐300的两个侧边形成有与料辊400的表面相配合的半圆形缺口301，下料筐300正对薄膜100的一侧形成有与薄膜100的宽度和高度对应的缺口302。本技术设置与料辊400和薄膜100相配合的缺口，目的在于尽量将粉末限制在下料筐300的区域范围内，避免粉尘弥漫对操作人员的健康造成损害。另外，为了便于移动和定位安装，还可以在下料筐300的底部设置可升降的滚轮(图中未示出)，当下料筐300中的物料装满之后，可以降低下料筐300的高度，将下料筐300从料辊400的下方移走。
35.粉末释放装置200是一个与薄膜100的宽度相匹配的长条形的柱状物，由于结构为薄壁长条状结构，为了提高强度，表面设置有很多加强肋，如图所示。粉末释放装置200包括上壳体201、下壳体202以及设置在上壳体201和下壳体202的内部的转动叶轮203。在一个具体实施例中，上壳体201的顶部设置有进料口2011；下壳体202的底部设置有对准下方的下料筐300的出料口2021；上壳体201和下壳体202的扣合面形成有对准薄膜100的粉末释放狭缝2012，粉末释放狭缝2012的宽度优选大于薄膜100的宽度。
36.粉末通过输送装置(图中未示出，例如可以是输送管道等)从上壳体201的进料口2011输入粉末释放装置200，转动叶轮203通过外部驱动机构(图中未示出，例如可以是电机带动皮带等)带动其高速转动，在粉末释放装置200内形成旋转气流，从而将细小的粉末搅动起来，随着气流从粉末释放狭缝2012释放到薄膜100的表面。为了显示清楚便于理解，图中省略了上述括号中举例的输送管道、电机、皮带等结构，另外一些细小的轴承之类的结构也没有在图中显示，本领域技术人员基于常识应该很容易理解本技术的结构可以具有这些常规部件的。
37.应当注意的是，转动叶轮203高速转动时，内部的粉末会向任何出口方向释放。因此，进料口2011最好仅仅留有与输送装置密封连接的开口，其余部分最好密封起来，这样就不会有粉尘从进料口2011弥漫到工作环境中。另外，也需要注意粉末在气流带动下从出料口2021冲击下料筐300中的粉末，导致粉尘弥漫。因此，一方面要控制出料口2021的大小，另一方面要使出料口2021的末端尽量伸入到下料筐300内部靠近底部的位置。
38.在本技术的又一个具体实施例中，下壳体202的内部设置有一根位于出料口2021的上端的落料辊2025，落料辊2025的垂直投影面大于或等于出料口2021的横截面，如图所示。设置落料辊2025的目的在于将出料口2021的上端密封起来，避免内部的粉末短时间就下落到下料筐300中，从而需要不停从进料口2011输入粉末。落料辊2025可以采用轻质材料制成，例如泡沫包裹橡胶或塑料或者金属片等，只要大体上可以将出料口2021的上端密封
起来即可，较轻的重量也便于其安装在下壳体202的内部。
39.当然，如果操作不当导致粉末释放装置200的内部的粉末过多，有可能会堵塞粉末释放狭缝2012，因此，在本技术的一个具体实施例中，落料辊2025可以在垂直方向上下移动。具体可以参见图6和图7，在下壳体202的两侧各设置有一个长孔2026，长孔2026中插入有与落料辊2025连接的转轴2027，沿着长孔2026抬起转轴2027，即可抬起落料辊2025，从而可以将落料辊2025堵住的出料口2021的上端打开，多余的粉末就可以从露出的缝隙滑落到下料筐300中了。
40.进一步的，为了控制粉末的释放量，在本技术的一个具体实施例中，在粉末释放狭缝2012的内部设置有一个弹性调节板2023，弹性调节板2023的一侧固定连接在粉末释放狭缝2012的内部，另一侧通过调节螺栓2024抵顶在其侧面调整其张开的角度，如图5和图7所示。弹性调节板2023向上抬起的角度越大，其末端形成的缩口越小，可以释放的粉末量会减少，反之减小弹性调节板2023的抬起角度，则可以释放的粉末量会增加。在图示具体实施例中，弹性调节板2023通过铆钉固定在下壳体202上。当然，在另一个未示出的实施例中，弹性调节板2023也可以通过铆钉固定在上壳体201上。
41.综上所述，本技术通过向薄膜表面释放粉末，可以在整个薄膜表面形成宏观的粉末分布图像，可以直观反应整体残留静电场，进而可以判断薄膜的电晕处理表面是否均匀。本技术的方案简单易行便于操作，可以在极短时间内判断大面积的薄膜电晕处理表面的微观结构是否均匀。
42.本领域技术人员应当理解，虽然本技术是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本技术的保护范围。
43.以上所述仅为本技术示意性的具体实施方式，并非用以限定本技术的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本技术保护的范围。