光学材料填充方法及装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，例如涉及光学材料填充方法及装置。


背景技术：

2.相比传统的液晶显示0.2mm左右的像素尺寸，microled显示的优点是单个发光单元的尺寸一般小于50um，甚至可以小到几个微米。
3.在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：
4.光学材料的填充难度较大。


技术实现要素：

5.为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。
6.本公开实施例提供了一种光学材料填充方法、装置，以在一定程度上解决光学材料的填充难度较大的技术问题。
7.在一些实施例中，光学材料填充方法包括：
8.形成凹槽；
9.在欲填充第一光学材料之外的凹槽填充掩膜材料；
10.在凹槽中填充第一光学材料。
11.在一些实施例中，光学材料填充装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如上所述的光学材料填充方法。
12.本公开实施例提供的光学材料填充方法和装置，可以实现以下技术效果：
13.本公开实施例在一定程度上降低了光学材料的填充难度。
14.以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本技术。
附图说明
15.至少一个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：
16.图1示出了本公开实施例提供的光学材料填充方法实施的一流程示意图；
17.图2示出了本公开实施例提供的光学材料填充方法实施的另一流程示意图；
18.图3示出了本公开实施例提供的光学材料填充方法实施的另一流程示意图；
19.图4示出了本公开实施例提供的凹槽结构示意图；
20.图5示出了本公开实施例提供的光学材料填充的过程示意图；
21.图6示出了本公开实施例提供的子像素顺序排布示意图；
22.图7示出了本公开实施例提供的子像素交错排布示意图；
23.图8示出了本公开实施例提供的光学材料填充装置的结构示意图。
24.附图标记：
25.201：发光单元层；202：凹槽；203：出光面；204：发光单元；205：光反射材料；801：处理器；802：存储器；803：通信接口；804：总线。
具体实施方式
26.为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，至少一个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。
27.图1示出了本公开实施例提供的光学材料填充方法实施的一流程示意图。
28.如图所示，本公开实施例提供了一种光学材料填充方法，包括：
29.步骤101、形成凹槽；
30.步骤102、在欲填充第一光学材料之外的凹槽填充掩膜材料；
31.步骤103、在凹槽中填充第一光学材料。
32.图2示出了本公开实施例提供的光学材料填充方法实施的另一流程示意图。
33.如图所示，在一些实施例中，在填充第一光学材料之后，还包括：
34.步骤104、去除所填充的掩膜材料；
35.步骤105、在欲填充第二光学材料之外的凹槽填充掩膜材料；
36.步骤106、在凹槽中填充第二光学材料。
37.图3示出了本公开实施例提供的光学材料填充方法实施的另一流程示意图。
38.如图所示，在一些实施例中，在填充第二光学材料之后，还包括：
39.s107、去除所填充的掩膜材料；
40.步骤108、在凹槽中填充第三光学材料。
41.图4示出了本公开实施例提供的凹槽结构示意图。
42.如图所示，在一些实施例中，形成凹槽为在发光单元层201上形成凹槽202。
43.在一些实施例中，凹槽在发光单元层的出光面203上。
44.在一些实施例中，凹槽在发光单元层的发光单元204的出光面203上。
45.在一些实施例中，凹槽的侧壁垂直或不垂直。
46.在一些实施例中，凹槽为倒梯形结构，倒梯形结构的两个底边中相对短的底边为出光面。
47.在一些实施例中，凹槽的侧壁设置有光反射材料205。
48.在一些实施例中，凹槽的尺寸根据像素大小确定。
49.在一些实施例中，凹槽的尺寸为纳米级。
50.在一些实施例中，掩膜材料包括以下任意一种：
51.胶、金属、氧化物。
52.在一些实施例中，胶为光刻胶。
53.在一些实施例中，去除所填充的掩膜材料采用抛光、激光直写、光刻等方式。
54.在一些实施例中，光学材料为固态或液态。
55.在一些实施例中，填充材料或光学材料的填充采用喷墨打印、喷涂、旋涂、或者狭缝涂布等方式。
56.在一些实施例中，光学材料为光转换材料或光散射材料。
57.在一些实施例中，光转换材料为量子点材料或荧光材料。
58.在一些实施例中，荧光材料包括以下任意一种：
59.红色荧光材料、绿色荧光材料、蓝色荧光材料、橙色荧光材料、黄色荧光材料、青色荧光材料、紫色荧光材料、橙红荧光材料、橙黄荧光材料、黄绿荧光材料、蓝绿荧光材料、蓝紫荧光材料、紫红荧光材料。
60.在一些实施例中，显示器件的每个像素包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，发光单元发出蓝光。需要填充的光学材料对应为红色荧光材料、绿色荧光材料、蓝光散射材料。
61.图5示出了本公开实施例提供的光学材料填充的过程示意图。
62.如图所示，在一些实施例中，光学材料填充的顺序为：红色荧光材料、绿色荧光材料、蓝光散射材料，光学材料填充方法包括如下步骤：
63.使用光刻技术，在欲填充红色荧光材料的凹槽(即红色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出红色子像素对应的凹槽；
64.涂布红色荧光材料；
65.红色荧光材料固化；
66.抛光露出光刻胶；
67.显影去除光刻胶，露出绿色和蓝色子像素对应的凹槽；
68.使用光刻技术，在欲填充绿色荧光材料的凹槽(即绿色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出绿色子像素对应的凹槽；
69.涂布绿色荧光材料；
70.绿色荧光材料固化；
71.抛光露出光刻胶；
72.显影去除光刻胶，露出蓝色子像素对应的凹槽；
73.涂布蓝光散射材料；
74.蓝光散射材料固化；
75.抛光。
76.在一些实施例中，在蓝色子像素对应的凹槽可以不填充材料，也可以填充透光材料。
77.在一些实施例中，光学材料填充的顺序为：先涂绿色荧光材料、再涂蓝光散射材料、最后涂红色荧光材料，光学材料填充方法包括如下步骤：
78.使用光刻技术，在欲填充绿色荧光材料的凹槽(即红色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出绿色子像素对应的凹槽；
79.涂布绿色荧光材料；
80.绿色荧光材料固化后，抛光露出光刻胶；
81.显影去除光刻胶，露出红色和蓝色子像素对应的凹槽；
82.使用光刻技术，在欲填充蓝光散射材料的凹槽(即绿色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出蓝色子像素对应的凹槽；
83.涂布蓝光散射材料；
84.蓝光散射材料固化后，抛光露出光刻胶；
85.显影去除光刻胶，露出红色子像素对应的凹槽；
86.涂布红色荧光材料；
87.红色荧光材料固化后，抛光。
88.在一些实施例中，光学材料填充的顺序为：红色荧光材料、蓝光散射材料、绿色荧光材料，或者，绿色荧光材料、红色荧光材料、蓝光散射材料，或者，蓝光散射材料、红色荧光材料、绿色荧光材料，或者，蓝光散射材料、绿色荧光材料、红色荧光材料。这些填充顺序的填充方法与上述方法步骤类似，本公开实施例在此不做赘述。
89.在一些实施例中，显示器件的各个子像素的颜色排布为红绿蓝按顺序排布、交错排布、或方阵排布，相应的，各个光学材料的填充的凹槽位置对应排布。
90.图6示出了本公开实施例提供的子像素顺序排布示意图。
91.如图所示，显示器件横向显示的各个子像素按颜色顺序排布，例如：红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素、红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素...等。显示器件纵向显示的每个纵列为同一子像素。
92.图7示出了本公开实施例提供的子像素交错排布示意图。
93.如图所示，显示器件横向显示的各个子像素按颜色顺序排布，例如：红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素、红色子像素、绿色子像素、蓝色子像素...等。显示器件纵向显示的相邻行间对应位置为不同子像素，例如：第一行第一列的子像素为红色，第二行第一列的子像素为绿色，第三行第一列的子像素为蓝色，第四行第一列的子像素为红色。
94.在一些实施例中，显示器件的每个像素包括红色子像素、橙色子像素、黄色子像素、绿色子像素、青色子像素、蓝色子像素、紫色子像素，发光单元发出紫光。需要填充的光学材料对应为红色荧光材料、橙色荧光材料、黄色荧光材料、绿色荧光材料、青色荧光材料、蓝色荧光材料、紫光散射材料。
95.在一些实施例中，光学材料填充的顺序为：红色荧光材料、橙色荧光材料、黄色荧光材料、绿色荧光材料、青色荧光材料、蓝色荧光材料、紫光散射材料，光学材料填充方法包括如下步骤：
96.使用光刻技术，在欲填充红色荧光材料的凹槽(即红色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出红色子像素对应的凹槽；
97.涂布红色荧光材料；
98.红色荧光材料固化后，抛光露出光刻胶；
99.显影去除光刻胶，露出橙色、黄色、绿色、青色、蓝色、紫色子像素对应的凹槽；
100.使用光刻技术，在欲填充橙色荧光材料的凹槽(即橙色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出橙色子像素对应的凹槽；
101.涂布橙色荧光材料；
102.橙色荧光材料固化后，抛光露出光刻胶；
103.显影去除光刻胶，露出黄色、绿色、青色、蓝色、紫色子像素对应的凹槽；
104.使用光刻技术，在欲填充黄色荧光材料的凹槽(即黄色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出黄色子像素对应的凹槽；
105.涂布黄色荧光材料；
106.黄色荧光材料固化后，抛光露出光刻胶；
107.显影去除光刻胶，露出绿色、青色、蓝色、紫色子像素对应的凹槽；
108.使用光刻技术，在欲填充绿色荧光材料的凹槽(即绿色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出绿色子像素对应的凹槽；
109.涂布绿色荧光材料；
110.绿色荧光材料固化后，抛光露出光刻胶；
111.显影去除光刻胶，露出青色、蓝色、紫色子像素对应的凹槽；
112.使用光刻技术，在欲填充青色荧光材料的凹槽(即青色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出青色子像素对应的凹槽；
113.涂布青色荧光材料；
114.青色荧光材料固化后，抛光露出光刻胶；
115.显影去除光刻胶，露出蓝色、紫色子像素对应的凹槽；
116.使用光刻技术，在欲填充蓝色荧光材料的凹槽(即蓝色子像素对应的凹槽)之外的区域制作光刻胶图形，暴露出蓝色子像素对应的凹槽；
117.涂布蓝色荧光材料；
118.蓝色荧光材料固化后，抛光露出光刻胶；
119.显影去除光刻胶，露出紫色子像素对应的凹槽；
120.涂布紫光散射材料；
121.紫光散射材料固化后，抛光。
122.在一些实施例中，光学材料填充的顺序为：红色荧光材料、黄色荧光材料、橙色荧光材料、绿色荧光材料、青色荧光材料、蓝色荧光材料、紫光散射材料，或者，红色荧光材料、黄色荧光材料、橙色荧光材料、紫光散射材料、绿色荧光材料、青色荧光材料、蓝色荧光材料等等，光学材料填充方法和上述填充方法步骤类似，本公开实施例在此不做赘述。
123.在一些实施例中，发光单元可以发出紫外光，在紫色子像素对应的凹槽填充紫光转换材料。
124.在一些实施例中，光学材料设置有保护层。
125.在一些实施例中，保护层可以部分或全部的覆盖光学材料，例如：在光学材料的上表面设置有保护层。
126.本公开实施例提供了一种光学材料填充装置，其结构如图8所示，包括：
127.处理器(processor)801和存储器(memory)802，还可以包括通信接口(communication interface)803和总线804。其中，处理器801、存储器802、通信接口803可以通过总线804完成相互间的通信。通信接口803可以用于信息传输。处理器801可以调用存储器802中的逻辑指令，以执行上述实施例的光学材料填充方法。
128.此外，上述的存储器802中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
129.存储器802作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程
(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。
139.本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
140.本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
141.在附图中，考虑到清楚性和描述性，可以夸大元件或层等结构的宽度、长度、厚度等。当元件或层等结构被称为“设置在”(或“安装在”、“铺设在”、“贴合在”、“涂布在”等类似描述)另一元件或层“上方”或“上”时，该元件或层等结构可以直接“设置在”上述的另一元件或层“上方”或“上”，或者可以存在与上述的另一元件或层之间的中间元件或层等结构，甚至有一部分嵌入上述的另一元件或层。
142.附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，上述模块、程序段或代码的一部分包含至少一个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功
能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。