电子设备的制作方法

电子设备
【技术领域】
1.本发明涉及一种电子设备，尤其是指一种可以让位电子元件的电子设备。


背景技术：

2.现有一种电子设备，其具有一外壳及安装于所述外壳内的一电连接器，所述外壳具有一开口。所述电连接器具有一绝缘本体及一金属壳，所述绝缘本体具有一舌板及位于所述舌板后方的一基部，且沿上下方向上，所述基部的上表面高于所述舌板的上表面。所述舌板伸入所述金属壳内与所述金属壳共同形成一对接腔用以供一对接元件进行对接。所述基部位于所述对接腔外用以向前挡止所述对接元件，一电子元件位于所述基部的上方用以显示文字和图像，如此所述电子设备与所述对接元件进行对接，从而实现信号的传输。
3.但是，随着对电子设备的超薄化要求地不断提高，上述电子设备的所述基部的上表面高于所述舌板的上表面和所述电子元件位于所述基部的上方的结构会导致所述电子设备在上下方向上的厚度增加，无法满足业界对超薄化的要求。若仅仅是对所述基部进行消薄处理，使得所述基部的高度低于所述舌板的高度，则会导致所述基部无法向前挡止所述对接元件，如此会使得所述对接元件过插而损坏所述电子设备，故使得所述电子设备满足超薄化的同时还能够避免所述对接元件过插的问题已经成为了业界的一大难题。
4.因此，有必要设计一种电子设备，以解决上述技术问题。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于将基部的上表面设置成未向上超出舌板的上表面，且所述基部的上表面向下凹设有一收容槽用以收容一电子元件，金属壳自前向后凹设有一对接腔，且在金属壳的上表面向下凹设有一凹槽，用以供挡止件的止挡部向下穿过凹槽且该止挡部位于所述对接腔和所述收容槽之间，用以向前挡止所述对接元件，如此在上下方向上所述基部不会向上占用额外的空间，从而减小所述电子设备在上下方向上的整体高度，有利于超薄化发展，所述止挡部也能够向前挡止所述对接元件的电子设备。
6.为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
7.一种电子设备，用以与一对接元件相对接，其特征在于，包括：一外壳，所述外壳设有一开口，所述开口用以供所述对接元件插入；一电连接器，所述电连接器具有一绝缘本体和一金属壳，所述绝缘本体具有一舌板及位于所述舌板后方的一基部，所述基部的上表面未向上超出所述舌板的上表面，所述金属壳自前向后凹设有一对接腔，沿前后方向上所述对接腔与所述开口相对准且连通，所述舌板收容于所述对接腔内用以与所述对接元件对接，所述基部位于所述对接腔外，且所述基部的上表面向下凹设有一收容槽，所述收容槽位于所述对接腔的后方用以收容一电子元件，所述金属壳的上表面向下凹设有一凹槽，所述凹槽与所述对接腔相连通；一挡止件位于所述金属壳的上方，所述挡止件具有一止挡部，所述止挡部向下穿过所述凹槽，且沿前后方向上所述止挡部位于所述对接腔和所述收容槽之间，用以向前挡止所述对接元件。
8.进一步，所述挡止件和所述外壳为分体成型，且所述挡止件具有一水平部和位于所述水平部左右两侧的两个限位部，所述金属壳位于所述水平部的下方，且沿垂直于上下方向和前后方向的左右方向上，所述金属壳限位于两个所述限位部之间。
9.进一步，所述舌板具有一加厚部，所述基部设有一前部，所述前部位于所述加厚部的后方且与所述加厚部相连接，所述止挡部位于所述前部的正上方，且沿上下方向上所述加厚部的上表面与所述前部的上表面相平齐。
10.进一步，所述前部向上延伸两个支撑部，至少一个所述支撑部向上支撑所述金属壳的上壁，沿垂直于上下方向和前后方向的左右方向上，两个所述支撑部为间隔设置，所述止挡部限位于两个所述支撑部之间。
11.进一步，所述挡止件为金属材料，所述止挡部的厚度大于所述金属壳的厚度，且沿前后方向上所述止挡部的厚度大于所述支撑部的厚度。
12.进一步，所述基部设有一前部和位于所述前部后方一后部，所述前部的后端具有一倾斜面，所述倾斜面自前向后且向下倾斜延伸，沿上下方向上所述前部的上表面高于所述后部的上表面，且所述倾斜面的上端与所述前部的上表面相连接，所述倾斜面的下端与所述后部的上表面相连接。
13.进一步，所述后部的上表面向下凹设所述收容槽，且沿前后方向上所述收容槽与所述舌板部分重叠，所述电子元件与所述对接腔部分重叠。
14.沿垂直于上下方向和前后方向的左右方向上，所述凹槽的两侧分别设有一弧形槽，且两个所述弧形槽分别位于所述凹槽的拐角处。
15.另外，本实用新型还提供一种电子设备，用以与一对接元件相对接，其特征在于，包括：一外壳，所述外壳设有一开口，所述开口用以供所述对接元件插入；一电连接器，所述电连接器具有一绝缘本体和一金属壳，所述绝缘本体具有一舌板及位于所述舌板后方的一基部，所述基部的上表面未向上超出所述舌板的上表面，所述金属壳自前向后凹设有一对接腔，沿前后方向上所述对接腔与所述开口相对准且连通，所述舌板收容于所述对接腔内用以与所述对接元件对接；一挡止件与所述外壳分体成型，且所述挡止件位于所述金属壳的上方，所述挡止件具有一止挡部，所述止挡部位于所述对接腔的后方用以向前挡止所述对接元件。
16.进一步，所述基部具有一前部，所述前部位于所述舌板的后方且与所述舌板相连接，所述前部的上表面向上凸设有两个支撑部，至少一个所述支撑部向上支撑所述金属壳的上壁，沿垂直于上下方向和前后方向上的左右方向上，两个所述支撑部为间隔设置，且所述止挡部限位于两个所述支撑部之间。
17.与现有技术相比，本发明设计的电子设备具有以下有益效果：
18.本发明中所述基部的上表面未向上超出所述舌板的上表面，所述金属壳自前向后凹设有所述对接腔，所述舌板收容于所述对接腔内用以与所述对接元件对接，所述基部位于所述对接腔外，且所述基部的上表面向下凹设有所述收容槽，所述收容槽位于所述对接腔的后方用以收容一电子元件，所述金属壳的上表面向下凹设有所述凹槽与所述对接腔相连通；所述挡止件位于所述金属壳的上方，所述挡止件的所述止挡部向下穿过所述凹槽，且所述止挡部位于所述对接腔和所述收容槽之间，用以向前挡止所述对接元件。如此，所述基部不会向上延伸额外占用空间，使得所述电子设备在上下方向上具有较小的高度，有利于
所述电子设备的超薄化发展；而且所述止挡部能够向前挡止所述对接元件，进而避免所述对接元件过插而损坏所述电子设备。
【附图说明】
19.图1为本发明电子设备的立体分解图；
20.图2为本发明电子设备在一视角的立体组合图；
21.图3为图2的俯视图；
22.图4为图3在b-b处的剖视图；
23.图5为图3在c-c处的剖视图；
24.图6为图3在d-d处的剖视图；
25.图7为图6在e处的局部放大图；
26.图8为本发明电子设备在另一视角的部分分解示意图；
27.图9为本发明电子设备在另一视角的立体组合图。
28.具体实施方式的附图标号说明：
29.30.【具体实施方式】
31.为更好的理解本发明的内容现结合具体实施方案和图示对本发明做进一步详细的说明。
32.如图1至图9所示，本发明电子设备a定义有一前后方向以及垂直于所述前后方向的一左右方向(端子2排列方向)与一上下方向(竖直方向)。方便对附图的理解，前后方向中向前的方向为x轴的正方向，左右方向中向右的方向为y轴的正方向，上下方向中向上的方向为z轴的正方向。
33.如图1至图4所示，为本发明的一种电子设备a，所述电子设备a用以与一对接元件(未图示，下同)对接，其包括一电连接器100收容于一外壳6内，所述电连接器100用以与所述对接元件对接，所述外壳6设有一开口61，所述开口61用以供所述对接元件插入。一挡止件7安装固定于所述外壳6内，且所述挡止件7用以挡止所述对接元件过插。所述电子设备a还设有一个电子元件8，所述电子元件8用以显示文字或图像。
34.如图1和图6所示，所述电连接器100具有一绝缘本体1和多个端子2，沿上下方向上多个所述端子2呈两排且固持于所述绝缘本体1。一中间屏蔽片3设于两排所述端子2之间，用以屏蔽上下两排所述端子2之间的信号干扰。所述电连接器100还具有包覆于所述绝缘本体1外的一金属壳4和一后壳5。所述后壳5位于所述金属壳4的后方，且所述后壳5与所述金属壳4电性导通。
35.如图1、图5、图6和图7所示，所述绝缘本体1具有一舌板11及位于所述舌板11后方的一基部12，沿自前向后的方向上所述舌板11具有一对接部111及位于所述对接部111后方且与所述对接部111相连接的一加厚部112。上下两排所述端子2分别显露于所述对接部111的上表面和下表面用以与所述对接元件对接。
36.如图1、图4、图5、图6和图7所示，沿自前向后的方向上所述基部12具有一前部121及位于所述前部121后方的一后部122。所述前部121位于所述加厚部112的后方且与所述加厚部112的后端面相连接。沿上下方向上所述加厚部112的上表面与所述前部121的上表面
相平齐，且所述前部121向上延伸有两个支撑部1211。沿左右方向上两个所述支撑部1211为间隔设置，且两个所述支撑部1211用以支撑所述金属壳4。所述前部121的后端还具有一倾斜面1212，所述倾斜面1212自前向后且向下倾斜延伸形成，且所述倾斜面1212的上端与所述前部121的上表面相连接。
37.如图1、图4、图5、图6和图7所示，所述后部122凹设有一收容槽1221，所述收容槽1221用以收容所述电子元件8。沿前后方向上，所述收容槽1221与所述舌板11部分重叠，具体而言，沿前后方向上所述收容槽1221不仅与所述加厚部112部分重叠，且所述收容槽1221与所述对接部111也部分重叠(当然在其它实施例中也可以是所述收容槽1221只是与所述加厚部112部分重叠，与所述对接部111上下错开)。沿上下方向上所述前部121的上表面高于所述后部122的上表面，且所述倾斜面1212的下端与所述后部122的上表面相连接。
38.如图1、图4、图5、图6和图7所示，所述基部12还设有一抵持部123，所述抵持部123设于所述前部121和部分所述后部122的下表面，且沿上下方向上所述抵持部123低于所述加厚部112，所述抵持部123用以向前抵持所述对接元件，避免所述对接元件过插。所述后部122的下表面还设有一固持槽1222，所述固持槽1222位于所述抵持部123的后方，用以与所述金属壳4配合以限位所述金属壳4。
39.如图1、图8和图9所示，沿左右方向上所述后部122的左侧壁及右侧壁分别设有一上凸块1223和一下凸块1224。沿上下方向上所述上凸块1223位于所述下凸块1224的上方，沿前后方向上所述上凸块1223位于所述下凸块1224的后方。如此所述上凸块1223与所述下凸块1224相配合用以限位所述金属壳4。
40.如图1、图4、图5、图6和图7所示，上下两排所述端子2固持于所述绝缘本体1上，每一所述端子2具有一接触部21，一连接部22和一焊接部23。沿前后方向上所述连接部22位于所述接触部21和所述焊接部23之间，且所述连接部22的前端与所述接触部21相连接，所述连接部22的后端与所述焊接部23相连接。上排所述端子2的所述接触部21向上显露于所述对接部111的上表面用以与所述对接元件相对接，下排所述端子2的所述接触部21向下显露于所述对接部111的下表面用以与所述对接元件相对接。
41.如图1、图4、图5、图6和图7所示，两排所述端子2的所述连接部22均埋设于所述绝缘本体1内，且上排所述端子2的所述连接部22对应于所述倾斜面1212设有一第一倾斜段221，所述第一倾斜段221位于所述倾斜面1212的下方，且沿前后方向上所述第一倾斜段221与所述倾斜面1212部分重叠，所述绝缘本体1在所述第一倾斜段221上设置所述倾斜面1212，增加了所述第一倾斜段221上方的绝缘材料，避免所述第一倾斜段221显露于所述绝缘本体1外。下排所述端子2的所述连接部22对应于所述抵持部123设有一第二倾斜段222，所述第二倾斜段222位于所述抵持部123的上方，且沿前后方向上所述第二倾斜段222与所述抵持部123部分重叠，所述抵持部123能够避免所述第二倾斜段222显露于所述绝缘本体1外。两排所述端子2的所述焊接部23均向下显露于所述后部122的下表面用以与一电路板(未图示，下同)相焊接。
42.如图1、图4、图5、图6和图7所示，沿上下方向上所述中间屏蔽片3设于上下两排所述端子2之间，且沿前后方向上所述中间屏蔽片3依次设有一前板31、一倾斜板32和一后板33，沿上下方向上所述前板31高于所述后板33，所述倾斜板32的倾斜方向与所述第一倾斜段221的倾斜方向相同，且沿上下方向上所述倾斜板32位于所述第一倾斜段221和所述第二
倾斜段222之间。沿左右方向上所述前板31的左右两侧分别向后延伸有一延伸部311，两个所述延伸部311分别向上显露于所述后部122的上表面，用以与所述后壳5相接触。
43.如图1、图4、图5、图6和图7所示，所述金属壳4自前向后凹设有一对接腔41，沿前后方向上所述对接腔41与所述开口61相对准且连通，所述对接元件能够从所述开口61插入所述对接腔41内。所述舌板11收容于所述对接腔41内用以与所述对接元件对接，所述基部12设于所述对接腔41外，具体而言，靠近所述加厚部112的部分所述前部121显露于所述对接腔41外，但是该部分所述前部121收容于所述金属壳4内，远离所述加厚部112的另一部分所述前部121向后延伸出所述金属壳4外(当然，在其它实施例中也可以是所述前部121全部设于所述金属壳4内，但位于所述对接腔41外)，所述后部122也延伸出所述金属壳4外。所述抵持部123位于所述对接腔41的后方，且部分位于所述金属壳4内用以向前挡止所述对接元件。所述收容槽1221位于所述对接腔41的后方用以收容所述电子元件8。
44.如图1、图6、图8和图9所示，所述金属壳4的上表面还向下凹设有一凹槽42，沿前后方向上所述凹槽42位于所述对接腔41的后方，且所述凹槽42与所述对接腔41相连通。沿左右方向上所述凹槽42位于两个所述支撑部1211之间，如此两个所述支撑部1211就能够向上支撑所述金属壳4的上壁(当然，在其它实施例中也可以是只有一个所述支撑部1211向上支撑所述金属壳4的上壁，另一所述支撑部1211与所述金属壳4的上壁之间具有间隙)。沿左右方向上所述凹槽42的左右两侧分别设有一弧形槽421，且两个所述弧形槽421分别位于所述凹槽42的拐角处。
45.如图1和图6所示，所述金属壳4的下壁还设有两个固持部43，两个固持部43位于所述抵持部123的后方且卡位于所述固持槽1222内，如此所固持槽1222能够在前后方向上限位所述固持部43，进而限位所述金属壳4，避免所述金属壳4在前后方向上移动。
46.如图1、图6、图8和图9所示，沿左右方向上，所述金属壳4的左右两侧壁还分别向后延伸有一卡扣部44，沿上下方向上，所述卡扣部44卡扣于所述上凸块1223与所述下凸块1224之间，如此所述上凸块1223与所述下凸块1224可以在上下方向上限位所述卡扣部44，进而限位所述金属壳4，避免所述金属壳4在上下方向上移动。每一所述卡扣部44还凸设有一凸刺441，所述凸刺441用以与所述后壳5相配合，使得所述金属壳4和所述后壳5相互卡扣。
47.如图1、图6、图8和图9所示，所述后壳5仅具有一后上壁51和位于所述后部122后方的一后壁52以及位于所述后壁52左右两侧的两个后侧壁53。每一所述后侧壁53与其对应所述卡扣部44相焊接固定，进而使得所述金属壳4与所述后壳5能相互固持。每一所述后侧壁53还设有一限位孔531，所述限位孔531与所述凸刺441相对应，用以供所述凸刺441伸入，如此使得所述限位孔531与所述凸刺441相配合，使得所述金属壳4和所述后壳5之间的固持更加稳定。
48.如图1、图4、图6、图8和图9所示，所述外壳6为机壳，所述外壳6为金属材质(当然，在其它实施例中所述外壳6也可以是塑胶材料)。所述外壳6设有一下挡部62，所述下挡部62位于所述金属壳4的下方，用以支撑所述金属壳4避免所述金属壳4向下移动。沿左右方向上所述外壳6还设有两个限制部63，两个所述限制部63分别位于所述下挡部62的左右两侧，沿左右方向上所述金属壳4限位于两个所述限制部63之间。每一所述限制部63还设有一下孔631，所述下孔631用以供一螺钉9插入(当然，在其它实施例中也可以是螺栓等)。
49.如图1、图4、图5、图6、图8和图9所示，所述挡止件7为金属材质，且所述挡止件7和所述外壳6为分体成型(当然在其它实施例中，所述挡止件7和所述外壳6可以一体成型)。所述挡止件7位于所述金属壳4的上方，且所述挡止件7具有一水平部71，所述水平部71位于所述金属壳4的上方用以限制所述金属壳4上下位移，且所述水平部71还可以屏蔽外界对所述电连接器100的信号干扰。
50.如图1、图4、图5、图6、图8和图9所示，沿左右方向上，所述挡止件7具有两个限位部72，两个所述限位部72分别设于所述水平部71的左右两侧，且两个所述限位部72与两个所述限制部63一一对应。每一所述限位部72设有一上孔721，沿上下方向上相对应的所述限位部72的所述上孔721与所述限制部63的所述下孔631上下对准且相连通，所述螺钉9穿过所述上孔721伸入所述下孔631内，如此使得所述挡止件7与所述外壳6通过所述螺钉9固定在一起。沿左右方向上，所述金属壳4位于两个所述限位部72之间，如此可以避免所述金属壳4左右位移。
51.如图1、图4、图5、图6、图8和图9所示，所述挡止件7还具有一止挡部73，所述止挡部73自所述水平部71的后端向下弯折延伸形成。所述止挡部73向下穿过所述凹槽42，且沿前后方向上所述止挡部73位于所述对接腔41和所述收容槽1221之间，用以向前挡止所述对接元件，避免所述对接元件过插。所述止挡部73还位于所述前部121的正上方，且沿左右方向上所述止挡部73限位于两个所述支撑部1211之间，如此所述止挡部73和两个所述支撑部1211可以共向前同挡止所述对接元件。所述止挡部73的厚度大于所述金属壳4的厚度，且沿前后方向上所述止挡部73的厚度大于所述支撑部1211的厚度，如此使得所述止挡部73具有较强的强度，进而可以避免所述止挡部73受所述对接元件的多次撞击而产生破裂的情况发生。
52.如图1、图4、图5、图6、图8和图9所示，所述电子元件8为屏幕(当然在其它实施例中所述电子元件8也可以为显示屏等)，所述电子元件8伸入所述收容槽1221内，且所述电子元件8位于所述止挡部73的后方。沿前后方向上所述电子元件8与所述对接腔41部分重叠，如此所述收容槽1221能够为所述电子元件8提供让位，进而减小所述电子设备a的整体高度。
53.综上所述，本发明电子设备a具有以下有益效果：
54.(1)所述基部12的上表面未向上超出所述舌板11的上表面，所述金属壳4自前向后凹设有所述对接腔41，所述舌板11收容于所述对接腔41内用以与所述对接元件对接，所述基部12位于所述对接腔41外，且所述基部12的上表面向下凹设有所述收容槽1221，所述收容槽1221位于所述对接腔41的后方用以收容一电子元件8，所述金属壳4的上表面向下凹设有所述凹槽42与所述对接腔41相连通；所述挡止件7位于所述金属壳4的上方，所述挡止件7的所述止挡部73向下穿过所述凹槽42，且所述止挡部73位于所述对接腔41和所述收容槽1221之间，用以向前挡止所述对接元件。如此所述基部12不会向上延伸额外占用空间，使得所述电子设备a在上下方向上具有较小的高度，有利于所述电子设备a的超薄化发展；而且所述止挡部73能够向前挡止所述对接元件，进而避免所述对接元件过插而损坏所述电子设备a。
55.(2)所述挡止件7和所述外壳6为分体成型，如此降低了所述电子设备a的安装精度和安装难度；所述金属壳4位于所述水平部71的下方，如此所述水平部71不仅可以限位所述金属壳4避免所述金属壳4向上移动，而且所述水平部71还能够遮盖在所述金属壳4的上方
进而屏蔽外界对所述端子2的信号干扰，使得所述电连接器100具有良好的高频性能；沿左右方向上，所述金属壳4限位于两个所述限位部72之间，如此两个所述限位部72不仅能够在左右方向上限制所述金属壳4的移动，还能够在左右方向上屏蔽外界对所述端子2的信号干扰，使得所述电连接器100具有良好的高频性能。
56.(3)所述止挡部73位于所述前部121的正上方，且沿上下方向上所述加厚部112的上表面与所述前部121的上表面相平齐，如此避免了沿上下方向上所述止挡部73与所述前部121之间的间隙过大，使得所述对接元件误插入所述止挡部73与所述前部121之间的间隙中，从而损坏所述电连接器100和所述对接连接器的情况发生。
57.(3)所述前部121向上延伸两个所述支撑部1211，至少一个所述支撑部1211向上支撑所述金属壳4的上壁，如此所述支撑部1211可以支撑所述金属壳4的上壁，从而避免所述金属壳4向下掉落；沿左右方向上，两个所述支撑部1211为间隔设置，所述止挡部73限位于两个所述支撑部1211之间，如此两个所述支撑部1211不仅可以在左右方向上限位所述止挡部73，还能够与所述止挡部73一起向前挡止所述对接元件，避免所述对接元件过插。
58.(4)所述挡止件7为金属材料，所述止挡部73的厚度大于所述金属壳4的厚度，且沿前后方向上所述止挡部73的厚度大于所述支撑部1211的厚度；如此增加了所述止挡部73的强度和硬度，避免所述止挡部73因为所述对接元件的多次撞击产生破裂的情况发生。
59.(5)所述前部121的后端具有所述倾斜面1212，所述倾斜面1212自前向后且向下倾斜延伸，沿上下方向上所述前部121的上表面高于所述后部122的上表面，且所述倾斜面1212的上端与所述前部121的上表面相连接，所述倾斜面1212的下端与所述后部122的上表面相连接，如此，所述后部122的上表面能够为所述电子元件8提供让位，使得所述电子设备a在上下方向上高度减小，而且所述倾斜面1212的设置相对于所述前部121的后端设置成竖直面而言，所述倾斜面1212能够增加所述端子2在所述第一倾斜段221上方的绝缘材料，避免所述第一倾斜段221显露于所述绝缘本体1外，而受到损坏的情况发生。
60.(6)沿前后方向上所述收容槽1221与所述舌板11部分重叠，所述电子元件8与所述对接腔41部分重叠，如此，所述收容槽1221能够给所述电子元件8提供更大的让位空间，使得整个所述电子设备a在上下方向上的高度降低，有利于电子设备a的超薄化发展。
61.以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。