光学材料填充方法及装置与流程

技术特征：
1.一种光学材料填充方法，其特征在于，包括：形成凹槽；在欲涂布填充第一光学材料之外的凹槽填充掩膜材料；在凹槽中填充第一光学材料。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在填充第一光学材料之后，还包括：去除所填充的掩膜材料；在欲填充第二光学材料之外的凹槽填充掩膜材料；在凹槽中填充第二光学材料。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在填充第二光学材料之后，还包括：去除所填充的掩膜材料；在凹槽中填充第三光学材料。4.根据权利要求1至3任一所述的方法，其特征在于，所述形成凹槽为在发光单元层上形成凹槽。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述凹槽在发光单元层的出光面上。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述凹槽在所述发光单元层的发光单元的出光面上。7.根据权利要求5或6所述的方法，其特征在于，所述凹槽为倒梯形结构，所述倒梯形结构的两个底边中相对短的底边为出光面。8.根据权利要求1至7任一所述的方法，其特征在于，所述凹槽的侧壁垂直或不垂直。9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述凹槽的侧壁设置有光反射材料。10.根据权利要求1至9任一所述的方法，其特征在于，光学材料包括光转换材料或光散射材料。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述光转换材料包括量子点材料或荧光材料。12.根据权利要求1至11任一所述的方法，其特征在于，光学材料为固态或液态。13.根据权利要求1至12任一所述的方法，其特征在于，光学材料设置有保护层。14.一种光学材料填充装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，其特征在于，所述处理器被配置为在执行所述程序指令时，执行如权利要求1至13任一所述的方法。15.一种显示器件制作方法，其特征在于，包括如权利要求1至13任一所述的方法。

技术总结
光学材料填充方法及装置，方法包括：形成凹槽；在欲填充第一光学材料之外的凹槽填充掩膜材料；在凹槽中填充第一光学材料。本申请提供的方案，在一定程度上降低了光学材料的填充难度。难度。难度。


技术研发人员：ꢀ(51)Int.Cl.H01L33/00
受保护的技术使用者：北京芯海视界三维科技有限公司
技术研发日：2020.09.21
技术公布日：2022/2/24