使用适形易脱除材料制造三维金属零件的方法与流程

1.本发明涉及一种用于制造三维金属零件的方法，且更确切地说，涉及通过增材制造工艺和冷等静压挤压而制成的三维金属、陶瓷或金属陶瓷零件。


背景技术：

2.增材制造提供基于模制工艺的传统制品制造技术的高效且节省成本的替代方案。使用增材制造的情况下，可以避免模具和/或裸片构建和其它加工的显著时间和费用消耗。此外，增材制造技术通过容许工艺中存在再循环且排除模具润滑剂和冷却剂的需要而使得材料得到高效利用。最重要的是，增材制造实现了显著的制品设计自由。可以在无显著费用的情况下产生具有高度复杂形状的制品，从而允许在选择最终设计之前开发和评价一系列制品设计。
3.最近已发现，通过增材制造技术制成的复杂几何形状能够通过冷等静压处理进行处理，以增大零件的生坯密度。这是如下完成的：将零件放入弹性体袋中并且向袋中装填可流动颗粒介质，所述可流动颗粒介质将外部施加的等静压传递到组件。装袋过程耗时，需要昂贵的颗粒介质，并且可能导致在装袋过程中损坏零件。需要一种改进的增加零件生坯密度的方法，所述零件通过增材制造技术制成。


技术实现要素：

4.本文中公开了一种制造三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件的方法，所述方法包括：通过增材制造技术形成三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件；将三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件包封于适形易脱除材料中以形成包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件；以及用接触适形易脱除材料的不可压缩的承压流体对包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件进行冷等静压挤压。
5.本文还公开了通过本文公开的方法制成的三维金属、陶瓷和/或陶瓷零件。
附图说明
6.图1是存在于适形易脱除材料中的包封三维切削镶片铸件的等距视图。
7.图2是以适形易脱除材料涂布的包封三维切削镶片的等距视图。
8.图3是存在于适形易脱除材料中的包封三维端铣刀铸件的等距视图。
9.图4是以适形易脱除材料涂布的包封三维端铣刀的等距视图。
具体实施方式
10.如上所述，本发明涉及一种制造三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100的方法，所述方法包括：通过增材制造技术形成三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100；将三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100包封于适形易脱除材料200中以形成包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100；以及用接触适形易脱除材料200的承压流体对包封的三维金属、陶瓷
和/或金属陶瓷零件100进行冷等静压挤压。
11.本发明的方法包括通过增材制造技术形成三维零件100。术语“增材制造技术”是指形成三维物件的工艺，这通过连续增添材料以逐层形成物件来实现。逐层的分层建构使得以往常规制造方法不能形成或需要相当大的努力及花费才能形成的底切部及复杂几何结构能够容易形成。三维物件可以基于组件对象的3d模型，所述模型可以电子方式、作为含有设计参数的电子文件的部分100来设计。增材制造也可以被称为3d打印。本发明的增材制造技术包括一种使金属、陶瓷或金属陶瓷粉末和任选的粘合剂形成三维金属、陶瓷或金属陶瓷零件100的方法。
12.如本文所用，术语“金属粉末”包括金属、金属合金、金属碳化物、金属氮化物、金属硼化物和/或金属碳化物。金属可以包括钛、锆、铪、钒、铌、钽、铬、钼、钨、钴、镍、铁、其合金，例如钢、不锈钢、工具钢、镍基超合金、碳化钨、wc-co硬金属，或co-cr合金(例如stellitetm合金)。
13.如本文所用，“陶瓷粉末”包括(但不限于)sialon、碳化硅、氮化硅、晶须加强型陶瓷、氧化铝，或碳化氧化铝。
14.如本文所用，“陶瓷粉末”包括包含陶瓷和金属材料的组合物材料。
15.金属、陶瓷或金属陶瓷粉末以粉末形式作为起始材料使用。金属粉末平均粒度不受限制，但可以是例如至少0.1μm，例如至少1μm，例如至少10μm。金属、陶瓷或金属陶瓷粉末平均粒度可例如不超过200μm，例如不超过100μm，例如不超过50μm。金属、陶瓷或金属陶瓷粉末平均粒度可以是例如0.1μm至200μm，例如1μm和100μm，例如10μm至50μm。平均粒度可以通过本领域已知的技术来测量。
16.三维零件100可包括金属、陶瓷和/或金属陶瓷粉末的组合。
17.用作起始材料的粘合剂，如果存在的话，可以包括金属或有机材料。可以使用任何合适的粘合剂材料。
18.可以采用能够被操作以使金属、陶瓷或金属陶瓷粉末形成生坯制品的任何增材制造技术。增材制造技术的非限制性实例包括粘合剂喷射、定向能沉积(ded)、材料挤出、材料喷射、粉末床熔融、薄片层压和/或光聚合固化。粉末床熔融工艺的非限制性实例包括例如选择性激光烧结(sls)、选择性激光熔融(slm)、直接金属激光熔融(dmls)和电子束熔融(ebm)。
19.如本文所用，“粘合剂喷射”是指如下制造组件的方法：基于组件的3d模型将液体粘合剂微滴选择性地喷射到粉末床(例如金属、陶瓷和/或金属陶瓷粉末)上；使粉末颗粒粘结成横截面；沉积额外的粉末，然后沉积粘合剂以形成物件的下一层，并且重复此过程直至生坯组件完成为止。举例来说，粘合剂喷射装置将一层金属、陶瓷和/或金属陶瓷粉末铺展于构建盒中；印刷头移动于粉末层上，从而根据那个层的设计参数沉积液体粘合剂；将所述层干燥；降低构建盒；铺展金属、陶瓷和/或金属陶瓷粉末的新层，并且重复所述过程直至生坯制品(坯体)完成为止。
20.利用例如印刷等增材制造工艺形成的生坯体可具有35％到55％范围内的生坯密度。如下文所论述，视粉末尺寸分布和所施加的压力而定，cip工艺能使密度从55％增加到70％。
21.本发明的方法进一步包括将三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100包封于适形易
脱除材料200中，以形成包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100。
22.如本文所用，术语“适形易脱除材料”是指与三维零件100外表面的形貌和几何形状一致以防止接触所述表面并且能够从三维零件100去除的材料。
23.适形易脱除材料200可以包括不溶于cip加压流体中的任何合适材料。举例来说，适形易脱除材料200可以包括有机聚合物材料。有机聚合材料可包括热塑性材料、弹性体材料或其组合。有机聚合物材料的非限制性实例尤其包括醇酸聚合物、丙烯酸类、聚环氧化物、聚酰胺、聚氨基甲酸酯、聚脲、聚醚、聚酯、聚烯烃、聚亚烷基(例如聚乙烯、聚丙烯)、多糖、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚(乙酸乙烯酯)、聚丙烯腈、聚酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙烯吡咯烷酮、聚(氯乙烯)、苯乙烯丁二烯橡胶、丁腈橡胶、聚硅氧橡胶、三仙胶(xanthan gum)、纤维素乙酸酯、尼龙-6、尼龙-6，6、聚碳酸酯、聚(对苯二甲酸乙二酯)、聚甲醛、聚砜和聚四氟乙烯。有机聚合物材料还可以包括此类聚合物材料的共聚物和/或接枝聚合物，以及聚合物的组合。有机聚合物材料的特定非限制性实例包括石蜡。
24.这些聚合物的特性能够通过添加任何适合的任选添加剂材料进行适合的调节以获得适形性，例如填充剂、塑化剂、抗氧化剂、杀生物剂、分散助剂、流动控制剂、表面活性剂、润湿剂或其任何组合。塑化剂的非限制性实例尤其包括邻苯二甲酸酯，例如邻苯二甲酸二异壬酯(dinp)、邻苯二甲酸二异癸酯(didp)、邻苯二甲酸二(2-丙基庚基)酯(dphp)、邻苯二甲酸二异十一烷酯(diup)、邻苯二甲酸二-十三烷酯(dtdp)、邻苯二甲酸双(2-乙基己基)酯(dehp)、邻苯二甲酸二丁酯(dbp)、邻苯二甲酸二异丁酯(dibp)、邻苯二甲酸苯甲酯丁酯(bbp)、邻苯二甲酸二戊酯(dpp)、邻苯二甲酸二异戊酯(dipp)、邻苯二甲酸异戊酯正戊酯(pipp)、邻苯二甲酸二异庚酯(dihp)、邻苯二甲酸双(2-甲氧基乙基)酯(dmep)和邻苯二甲酸二环己酯(dchp)；环己烷酸酯，例如1，2-环己烷二-甲酸二-异壬酯(dc9ch)；对苯二甲酸酯，例如对苯二甲酸二辛酯(dotp)和对苯二甲酸二丁酯(dbt)；己二酸酯，例如己二酸二辛酯(doa)、己二酸二异壬酯(dina)和己二酸二异癸酯(dida)；磷酸酯，例如磷酸三苯酯；二苯甲酸酯，例如二苯甲酸氧基二亚乙酯(odedb)和二苯甲酸氧基二丙酯(oxpdb)；植物油，例如elo、esbo和蓖麻油；癸二酸酯，例如癸二酸二甲酯(dms)和癸二酸二丁酯(dbs)；壬二酸酯，例如didaz；偏苯三酸酯，例如偏苯三甲酸三(2-乙基己基)酯(totm)；柠檬酸酯，例如柠檬酸乙酰基三丁酯(atbc)；以及苯甲酸酯，例如苯甲酸异壬酯(inb)和苯甲酸异癸酯(idb)。
25.适形易脱除材料200在室温(约23℃)和大气压下可以是固体并且应该具有足够的机械特性，例如弹性，以避免发生显著的变形和/或缺陷，所述变形和/或缺陷导致适形易脱除材料200发生开裂和/或分层，以致包封的三维零件100的表面在cip期间暴露于承压流体。举例来说，适形易脱除材料200可以具有至少0.1gpa的杨氏模数(young
′
s modulus)，例如至少0.3gpa，例如至少0.4gpa，例如至少0.7gpa，例如至少1gpa，例如至少2.5gpa，例如至少3gpa，例如至少3.5gpa。适形易脱除材料200可以具有不超过4gpa的杨氏模数，例如不超过3.5gpa，例如不超过3gpa，例如不超过2.5gpa，例如不超过2gpa，例如不超过1.5gpa，例如不超过1gpa，例如不超过0.5gpa。适形易脱除材料200可以具有0.1到4gpa的杨氏模数，例如0.3到3.5gpa，例如0.4到3gpa，例如0.7到2.5gpa，例如1到2gpa。拉伸模数可以利用本领域中已知的技术测量，例如astm d 638。
26.适形易脱除材料200的延展性和韧性必须足以使组件的形状在cip工艺期间变形并且维持而不发生破裂、开裂或撕裂。
27.适形易脱除材料200可以施加于三维零件100的整个外表面上，以形成包封的三维零件100。适形易脱除材料200可以通过任何合适的技术施加。如图1中所示，在适形易脱除材料200的圆筒形模具中铸造示例性包封三维零件100(切削镶片)。如图3中所示，在适形易脱除材料200的圆筒形模具中铸造示例性包封三维零件100(具有内部冷却通道的端铣刀)。
28.在一个非限制性实例中，将三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100包封于适形易脱除材料200中可以包括将三维零件100放入模具中以及将液态的适形易脱除材料200倒入模具中以将三维零件100包封于适形易脱除材料200中。然后可允许适形易脱除材料200凝固，并且可以从模具中移出包封的三维零件100(通过热、化学或机械方式)。模具可具有任何合适的形状，只要整个三维零件100装配于模具的模具容积内且与适形易脱除材料200接触即可。举例来说，模具可呈立方体、长方体、球体、圆柱体形状，或任何其它合适的形状。模具形成容纳三维零件100的适形易脱除材料200的铸件。另外，零件100可具有需要填充的内部通道/流道。这些通道可以用适形易脱除材料200装填以便在冷等静压挤压加压期间防止通道塌缩。
29.在一个非限制性实例中，将三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100包封于适形易脱除材料200中可以包括将熔融状态的适形易脱除材料200涂料施加于三维零件100的外表面，其中涂层包封三维零件100。可以通过任何合适的方法施加涂层。如图2中所示，一个示例性包封三维零件100(切削镶片)经适形易脱除材料200涂布。如图4中所示，一个示例性包封三维零件100(具有内部冷却通道的端铣刀)经适形易脱除材料200涂布。
30.举例来说，可以通过例如喷涂、刷涂、浸涂、浸没或其组合等常规技术施加涂层。另外，可将适形易脱除材料200的薄片施加于三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100的外表面上，然后熔融以紧密地粘附到零件100上。另外，可以在减压环境中或在真空中施加涂层。通过这些技术施加涂料的涂层厚度不受限制，但可以在例如1mm到3mm范围内。除三维零件100的外表面之外，零件100还可以具有需要装填的内部通道/通路。这些通道可以用适形易脱除材料200装填以便在冷等静压挤压加压期间防止通道塌缩。
31.在一个替代实例中，可以通过物理气相沉积(pvd)施加涂层。pvd涂层的施加可以通过气相沉积工艺完成，其中气化容器被建构成将适形易脱除材料200加热到高于其熔点以将其作为气相引入环境中。环境可以是惰性的(例如氮气或氩气)以防止适形易脱除材料200分子降解。三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100可以置于pvd室的一部分中，其中的温度及气氛压力经过控制以促进均一地位于零件100上的适形易脱除材料200发生冷凝而完全密封外表面。建立包封零件100的适形易脱除材料200涂层。通过pvd施加涂料的涂层厚度可以典型地低于1mm。另外，零件100可具有需要填充的内部通道/流道。这些通道可以用适形易脱除材料200装填以便在冷等静压挤压加压期间防止通道塌缩。
32.在一个替代实例中，可以通过化学气相沉积(cvd)施加涂层。cvd涂层的施加可通过化学沉积过程、真空沉积方法来实现，其中三维金属、陶瓷和/或陶瓷零件100暴露于一种或多种挥发性前体，所述一种或多种挥发性前体发生反应和/或分解以在三维金属、陶瓷和/或陶瓷零件100表面上形成适形易脱除材料200。还可以产生挥发性副产物，并且可以用通过反应室的气流来去除。可以建立包封零件100的适形易脱除材料200涂层。通过cvd施加的涂料的涂层厚度可以典型地低于1mm。另外，零件100可具有需要填充的内部通道/流道。这些通道可以用适形易脱除材料200装填以便在冷等静压挤压加压期间防止通道塌缩。
33.本发明方法进一步包括使用接触适形易脱除材料200的不可压缩的承压流体对包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100进行冷等静压挤压。
34.冷等静压挤压是一种粉末形成工艺，其中堆积密度发生于等静压或近等静压条件下。冷等静压挤压典型地包括：用粉末装填弹性体模具；将装填过的弹性体模具放入cip室中；以及用高压力的不可压缩流体装填所述腔室，以施加等静压力或准等静压力压缩模具中的粉末。结果形成密度均一的高度压实产物。最新的发现包括：将已成形的生坯零件放入弹性体袋中且用可流动颗粒介质装填所述袋(“装袋”工艺)、将模具放入cip室中，以及用高压力的不可压缩流体装填所述腔室，以施加等静压力或准等静压力压缩所述生坯零件。具体地说，弹性体袋和不可压缩的可流动介质将腔室外部施加的等静压力传递到生坯零件。本发明免除了对弹性体袋和装袋工艺的需求。实际上，包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100能够直接放入所述腔室中，在所述腔室中，承压流体接触适形易脱除材料200。适形易脱除材料200允许经由适形易脱除介质将等静压力或准等静压力传递给三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100。适形易脱除介质还阻止流体接触三维零件100自身的外表面。
35.冷等静压压力机利用不可压缩的承压流体向系统施加压力。不可压缩的承压流体可以包括水、油，或水/油乳状液。冷等静压挤压可以提供10ksi到60ksi的压力并且可以将三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100的生坯密度从理论密度的约35％到55％范围提高到理论密度的约55％到70％范围。
36.本发明方法可进一步包括在压缩包封的三维零件100之后，从包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100去除适形易脱除材料200。适形易脱除材料200可以通过任何合适的方法去除。用于去除适形易脱除材料200的方法可以包括化学、热或机械工艺，以及其组合。举例来说，去除适形易脱除材料200可以包括将包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100加热到高于适形易脱除材料200熔点和/或气化点的温度。适形易脱除材料200将经历物理变化而变成熔融状态，从而能够沿着三维零件100的外表面滚动或滴落。用于去除适形易脱除材料200的机械工艺的非限制性实例包括刮除和砂磨。另外，能够去除通道中的适形易脱除材料200，例如通过熔融适形易脱除材料200来去除。从包封的三维零件100去除的适形易脱除材料200可以收集起来并且用于将新成形的三维零件100包封于适形易脱除材料200中。
37.本发明方法可以进一步包括烧结三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100。如本文所用，“烧结”是指将上述三维零件100加热到比金属粉末的0.7tm(熔点的70％)高的温度以促进充分的扩散，从而排除固态或部分液态的多孔结构。烧结可以与共形易脱除材料的去除同时进行或在共形易脱除材料的去除之后进行。
38.本发明方法可以用于制造任何三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100。举例来说，三维零件100可以包括切削工具。切削工具可以包括例如钻头、绞刀或端铣刀。切削工具可以任选地包括内部冷却通道，所述内部冷却通道增加了三维零件100的复杂度。
39.相应地，本发明还涉及通过上述方法制成的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件100。
40.上述每一个特征和实例和其组合可以说被本发明涵盖。本发明因此涉及(不限于)以下方面：
41.方面1.一种制造三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件的方法，所述方法包括：通过
增材制造技术形成所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件；将所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件包封于适形易脱除材料中以形成包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件；以及用接触所述适形易脱除材料的不可压缩的承压流体对所述包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件进行冷等静压挤压。
42.方面2.方面1的方法，其中所述增材制造工艺包括使金属、陶瓷和/或金属陶瓷粉末和任选存在的粘合剂形成所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件的工艺。
43.方面3.前述方面中任一方面的方法，其中所述增材制造工艺包括以下中的至少一种：粘合剂喷射、定向能沉积、材料挤出、材料喷射、粉末床熔融、薄片层压和/或光聚合固化。
44.方面4.前述方面中任一方面的方法，其中所述适形易脱除材料包括有机聚合物材料。
45.方面5.方面4的方法，其中所述有机聚合物材料包括热塑性材料。
46.方面6.方面4的方法，其中所述有机聚合物材料包括弹性体材料。
47.方面7.方面4的方法，其中所述有机聚合物材料包括固体石蜡。
48.方面8.前述方面中任一方面的方法，其中将所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件包封于适形易脱除材料中包括：将所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件放入模具中以及将熔融状态的所述适形易脱除材料倒入所述模具中，以将所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件包封于所述适形易脱除材料中。
49.方面9.前述方面1到7中任一方面的方法，其中将所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件包封于适形易脱除材料中包括：向所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件的外表面施加呈熔融状态的所述适形易脱除材料的涂层，其中所述涂层包封所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件。
50.方面10.方面9的方法，其中通过喷涂、刷涂、浸涂和/或浸没来施加所述涂层，并且任选地在减压环境或真空中施加所述涂层。
51.方面11.方面9或10的方法，其中所述涂层具有1mm到3mm的厚度。
52.方面12.方面9的方法，其中所述涂层通过物理气相沉积来施加。
53.方面13.方面12的方法，其中所述涂层具有小于1mm的厚度。
54.方面14.前述方面中任一方面的方法，其中所述冷等静压挤压提供10ksi至50ksi的压力。
55.方面15.前述方面中任一方面的方法，其中所述不可压缩的承压流体包括水、油，或水/油乳状液。
56.方面16.前述方面中任一方面的方法，其进一步包括在压缩所述包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件之后，从所述包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件去除所述适形易脱除材料。
57.方面17.方面16的方法，其中去除所述适形易脱除材料包括化学、热或机械工艺。
58.方面18.方面16或17的方法，其中去除所述适形易脱除材料包括将所述包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件加热到高于所述适形易脱除材料的熔点的温度。
59.方面19.方面16或17的方法，其中去除所述可适形的短时性材料包括：将所述包封的三维金属、陶瓷和/或陶瓷零件加热到高于所述可适形的短时性材料的蒸发温度的温度。
60.方面20.方面16至19中任一方面的方法，其中从所述包封的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件去除的所述适形易脱除材料收集起来并且用于将新成形的三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件包封于所述适形易脱除材料中。
61.方面21.前述方面中任一方面的方法，其进一步包括烧结所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件。
62.方面22.前述方面中任一方面的方法，其中所述三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件包括金属切削工具。
63.方面23.方面22的方法，其中所述金属切削工具包括内部冷却通道。
64.方面24.一种三维金属、陶瓷和/或金属陶瓷零件，其通过前述方面中任一方面的方法制成。
65.如本文中所使用，“包含(including/containing)”等术语在本技术的上下文中应理解为与“包括”同义，且因此是开放式的，并且不排除存在额外未描述或未列举的元素、材料、阶段或方法步骤。如本文中所使用，“由
……
组成”在本技术的上下文中应理解为排除任何未指定的元素、材料、阶段或方法步骤的存在。如本文中所使用，“基本上由
……
组成”在本技术的上下文中应理解为包含指定的元素、材料、阶段或方法步骤(如果适用)，且还包含不会实质性地影响本发明的基本或新颖特性的任何未指定的元素、材料、阶段或方法步骤。
66.出于上述描述的目的，应理解，除明确指定相反的情况外，本发明可采用各种替代性变化和步骤序列。此外，表达例如说明书和权利要求书中所用的成分的数量的所有数字应理解为在所有情况下均由术语“约”修饰。因此，除非有相反的说明，否则所阐述的数值参数为近似值，其可取决于本发明寻求获得的所要性质而变化。最低限度地，且不试图限制等效物原则的应用，应至少鉴于所报告的有效数字的数目且通过应用一般四舍五入技术来解释每个数值参数。
67.应理解，本文中陈述的任何数值范围既定包含其中所含的所有子范围。例如，“1到10”的范围既定包含所陈述最小值1和所陈述最大值10之间(且包含所陈述最小值1和所陈述最大值10)的所有子范围，即具有等于或大于1的最小值和等于或小于10的最大值。
68.在本技术中，除非另外具体陈述，否则单数的使用包含复数且复数涵盖单数。另外，在本技术中，除非另外明确陈述，否则“或”的使用表示“和/或”，即使在某些情况下可明确地使用“和/或”。在本技术中，除非明确且明显地限于一个指代物，否则冠词“一个”、“一种”和“所述”包含复数指代物。
69.虽然上文已出于说明目的描述了本发明的特定实施例，但对于所属领域的技术人员来说显而易见的是，可在不脱离如所附权利要求书中定义的本发明的情况下进行本发明的细节的许多变化。
70.熟练的技术人员应了解，可以根据以上公开内容进行多种润饰和变更而不脱离本文中描述和举例说明的广泛发明构思。相应地，因此应了解，上述公开内容仅说明本技术的不同示例性方面，并且熟练的技术人员可容易进行多种润饰和变更，所述润饰和变更属于本技术和所附权利要求书的精神和范围内。