显示装置的制作方法

1.本发明涉及一种显示装置，特别地，涉及一种能够改善散热性能且不增加总厚度的显示装置。


背景技术：

2.显示装置以多种形式实现，例如电视、监视器、智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴装置等。
3.通常，显示装置包括显示画面的显示区域和沿着该显示区域的外围的非显示区域。
4.除了显示画面的显示面板外，显示装置还可以包括诸如驱动集成电路或电路板之类的各种附加部件。在非显示区域，可以设置这些附加部件或者可以设置用于连接这些附加部件的诸如柔性电路板之类的各种连接部件。
5.在显示装置中，非显示区域也称作边框区域。当边框区域较宽时，用户的视线会分散。然而，当边框区域较薄时，用户的视线就会固定在显示区域的画面上，从而提高了用户沉浸感。
6.换而言之，当边框区域变窄时，可以减小显示装置的总体尺寸，同时能提高用户沉浸感。因此，用户对边框区域尽可能缩小的显示装置的需求日益增加。


技术实现要素：

7.在显示装置中，为了确保显示区域尽可能大且最小化边框区域，诸如驱动集成电路或电路板之类的各种附加部件可以安装在或连接到诸如柔性电路板之类的连接部件上，从而设置在显示面板的下表面上。
8.例如，连接到显示面板的一个远端的柔性电路板可以在边框区域中向显示面板的下表面方向弯曲。或者，随着显示面板的一个远端向显示面板的下表面弯曲，可以在显示面板的下表面上设置各种附加部件。
9.当显示装置工作时，在驱动集成电路中产生相当高的热量。因此，为了对驱动集成电路进行散热，可以在显示面板的后面设置散热层。
10.但是，为了有效地从驱动集成电路中散发高温热量，散热层可能被加厚。在这种情况下，使显示装置的总厚度增加散热层的附加厚度量。这会导致边框区域的增加。
11.此外，在进行弯曲显示面板的工序后，在工艺方面难以额外地附接散热层。因此，可能无法实现驱动集成电路有效的散热。
12.因此，本公开的发明人发明了一种能够在不增加总厚度的情况下改善散热性能的显示装置。
13.根据本公开的一个实施例，所要实现的一个目的在于提供一种能够在不增加显示装置的总厚度的情况下改善散热性能的显示装置。
14.根据本公开的一个实施例，所要实现的一个目的在于提供一种能够改善散热性能
且不受显示面板弯曲工序的影响的显示装置。
15.根据本公开的一个实施例，所要实现的一个目的在于提供一种能够改善散热性能且保持刚性的显示装置。
16.根据本公开的一个实施例，所要实现的一个目的在于提供一种即使当压力施加于散热构件上时也能最小化散热构件产生的灰尘或对散热构件的损伤的显示装置。
17.根据本公开的一个实施例，所要实现的一个目的在于提供一种能够最小化由于在显示面板弯曲时可能在显示面板上产生的对上表面的压力所致的显示面板的变形的显示装置。
18.根据本公开的一个实施例，所要实现的一个目的在于提供一种能够最大化从产生高热量的驱动集成电路散发热量的散热效果的显示装置。
19.根据本公开的一个实施例所要实现的目的不限于上述目的。本领域技术人员可以根据以下说明清楚理解未提及的其他目的。
20.根据本公开的一个实施例的显示装置，包括：显示面板，显示面板包括前部、弯曲部和后部；第一板，设置在前部的下部处；第二板，设置于显示面板的下部，显示面板的后部被设置在第二板的下部处；散热构件收容空间，设置在第二板内；以及散热构件，设置在散热构件收容空间内。
21.在此情况下，在缓冲板的内部设置有散热构件收容空间并且在散热构件收容空间内插入有散热构件，从而在不增加显示装置的总厚度的情况下改善散热性能，同时保持刚性。
22.在后部的下方设有驱动集成电路，并且驱动集成电路设置为与散热构件收容空间重叠，从而插设在该收容空间内的散热构件可有效地从驱动集成电路散热。
23.散热构件可以与界定散热构件收容空间的缓冲板的内部上表面和内部下表面接触，并且可以与界定散热构件收容空间的缓冲板的内部侧面隔开预定距离。因此，能够最小化散热构件与缓冲板之间可能发生的干扰，并且能够最小化在显示面板弯曲时可能发生的对面板的上表面的压力。
24.散热构件与界定散热构件收容空间的缓冲板的内部侧面之间可以界定有气隙，从而能进一步改善散热效果。
25.缓冲板可以包括散热层、防翘层、缓冲层和浮凸层(embossed layer)。散热构件收容空间内可以不设置防翘层和缓冲层。散热构件的上表面可以与浮凸层接触，并且散热构件的下表面可以与散热层接触。
26.根据本公开的一个实施例的显示装置包括：覆盖构件；根据本公开的实施例的显示器件，该显示器件与覆盖构件的下表面结合；以及框架，设置于显示器件的下表面，支承覆盖构件。
27.根据本公开的实施例，可以在缓冲板的内部收纳散热构件。因此，可以在不增加显示装置中的总厚度的情况下改善散热性能。从而，可以在不增加边框区域的情况下确保部件的安装空间。
28.此外，由于在弯曲显示面板时将显示面板固定到缓冲板从而难以附接附加散热层。但是根据本公开，在缓冲板的内部插入有散热构件，因此能够改善散热性能且不受显示面板的弯曲工序的影响。
29.此外，根据本公开的实施例，因为在缓冲板的内部部分区域插入有散热构件，所以能够保持缓冲板的基本形状，从而能够改善缓冲性能，同时保持显示装置中的刚性。
30.此外，根据本公开的实施例，散热构件与界定散热构件收容空间的板的内部侧面隔开预定距离。因此，当缓冲板被施加压力而导致压力施加于散热构件时，能够最小化散热构件与缓冲板之间可能产生的干扰，从而能最小化散热构件产生的灰尘和对散热构件损伤。
31.此外，根据本公开的实施例，散热构件与界定散热构件收容空间的缓冲板的内部侧面之间可以设有气隙，并且可以作为冲击吸收构件。因此，即使当显示面板被弯曲且其上附接弯曲面板固定构件时，也能够最小化由于对显示面板的上表面的压力所致的面板的变形。
32.此外，根据本公开的实施例，在缓冲板的散热构件收容空间可以设有具有预定厚度的散热构件和气隙，从而能与散热构件收容空间重叠地设置在缓冲板下方的驱动集成电路的散热最大化。
33.本公开的效果不限于上述效果，本领域技术人员将会根据以下说明清楚理解未提及的其他效果。
附图说明
34.图1a和图1b分别示出本公开的一个实施例的显示装置的前表面和后表面。
35.图2是本公开的一个实施例的显示装置的剖视图。
36.图3是本公开的一个实施例的板的剖视图。
37.图4是本公开的一个实施例的插设在板内部的散热构件的剖视图。
38.图5是本公开的另一个实施例的插设在板内部的散热构件的剖视图。
具体实施方式
39.参考后文详细说明的实施方式以及附图，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将会是显而易见的。然而，本公开不限于下文公开的实施方式，而可以以各种不同形式实现。因此，提出这些实施方式仅仅是为了使本公开完整，并且将本公开的范围充分告知本公开所属技术领域的普通技术人员，本公开仅由权利要求的范围限定。
40.在用于说明本公开的实施方式的附图中公开的形状、尺寸、比例、角度、数量等是示例性的，并且本公开不限于此。相同的附图标记在本文中指代相同的元件。此外，为了说明简便起见，省略了对众所周知的步骤和元件的说明和细节。此外，在本公开的以下详细说明中，阐述了许多具体细节以提供对本公开的透彻理解。然而，应当理解，可以在没有这些具体细节的情况下实施本公开。在其他情况下，没有详细说明众所周知的方法、过程、部件和电路，以免不必要地混淆本公开的各方面。
41.本文所使用的术语仅用于说明特定实施方式的目的，并不旨在限制本公开。如本文所用，单数形式“一个”和“一种”也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确指明。还应理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”、“包括”、“含有”和“具有”时，这些术语表明存在所述特征、整数、操作、要素和/或部件，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、操作、要素、部件和/或其部分。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关联的所列项
目的所有任何组合。在一列要素后出现诸如“中的至少一个”之类的表述时，该表述可能是修饰一整列上述元素，而不是修饰这一列元素中的单个元素。在解释数值时，即使没有进行明确说明，其也可能带有误差或容差。
42.此外，还应当理解，当指出第一元件或层位于第二元件或层“上”时，第一元件可以直接设置在第二元件上，或者可以以第三元件或层设置在第一元件或层与第二元件或层之间的状态间接地设置在第二元件上。应当理解，当指出一个元件或层“连接到”或“结合到”另一元件或层时，该元件或层可以直接位于、连接到或结合到该另一元件或层，或者其间也可以存在一个或多个元件或层。此外，还应当理解，当指出一个元件或层在两个元件或层“之间”时，该元件或层可以是上述两个元件或层之间的唯一元件或层，或者其间也可以存在一个或多个元件或层。
43.当说明时间关系，例如两个事件之间的在先时间关系，诸如“之后”、“随后”、“之前”等时，其间可能发生另一事件，除非指明“之后即刻”、“紧随着”、“刚要
……
之前”。
44.应当理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可以在本文中用来说明各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分并不被这些术语所限制。这些术语用于区分一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分。因此，下文说明的第一元件、部件、区域、层或部分也可以命名为第二元件、部件、区域、层或部分，而不脱离本公开的精神和范围。
45.本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地互相结合在一起，并且在技术上可以互相关联在一起或互相操作。这些实施方式可以互相独立地实现，也可以以关联关系实现在一起。
46.下文将详细说明能够改善散热性能且不增加总厚度的显示装置的各种配置。
47.图1a示出了设置有显示区域aa的显示装置1的前表面，图1b简要示出显示装置1的后表面。
48.显示装置1包括覆盖构件20、与覆盖构件20的下表面结合的显示器件10和设置于显示器件10的后表面的用于支承覆盖构件20的框架30。
49.覆盖构件20可以设置成覆盖显示器件10的前表面，从而可以保护显示器件10免受外部冲击。
50.覆盖构件20的边缘或外周可以呈边缘向设有显示器件10的后表面弯曲的弧形。
51.在此情况下，覆盖构件20可以覆盖设置于其后表面的显示器件10的侧面的至少一部分区域，从而不仅保护显示器件10的前表面免受外部冲击，还保护其侧面免受外部冲击。
52.覆盖构件20包括显示图像的显示区域aa，因此其可以由例如封装玻璃的透明材料形成以显示图像。例如，覆盖构件20可以由透明塑料材料、玻璃材料或强化玻璃材料形成。
53.框架30可以设置于显示器件10的后表面，并且在其内容纳显示器件10，并与覆盖构件20接触从而支承覆盖构件20。
54.框架30作为界定显示装置1的最外侧部分的后表面的壳体，并且可以由诸如塑料、金属或玻璃之类的各种材料形成。
55.另外，覆盖构件20的前表面可以包括显示区域aa和作为除显示区域aa之外区域的非显示区域。非显示区域可以沿着显示区域aa的边缘或外周形成，并且非显示区域可以定义为边框区域bza。
56.与覆盖构件20的后表面结合或者连接的显示器件10可以具有弯曲部bnp。弯曲部bnp可以设置于边框区域bza中，且在y轴方向上位于覆盖构件20之下。
57.为了减小覆盖构件20下方的边框区域bza，优选地缩小弯曲部bnp的曲率半径。
58.弯曲部bnp的曲率半径与显示器件10和显示装置1的总厚度成正比。因此，随着该总厚度的增加，弯曲部bnp的曲率半径增加。随着该总厚度的减小，弯曲部bnp的曲率半径减小。
59.因此，为了不增加边框区域bza的尺寸，优选地防止显示器件10和显示装置1的总厚度增加。
60.下文中参考图2详细说明本公开的一个实施例的显示器件10。
61.显示器件10与覆盖构件20的后表面结合或者连接。
62.显示器件10包括具有前部fp、弯曲部bnp和后部bp的显示面板100、设置在前部fp下方的第一板210、设置在第一板210下方的缓冲板300、设置在缓冲板300下方的连接构件400和设置于连接构件400下方的第二板220，其中后部bp设置在第二板220下方。例如，缓冲板300可以是第二板，第二板220可以是第三板，本公开的实施例不限于此。
63.在此情况下，在缓冲板300的内部设置有散热构件收容空间301，并且散热构件350插设或容纳在散热构件收容空间301内。
64.由于模块连接构件150可以设置成与显示区域aa重叠，因此模块连接构件150可以由透明粘结构件形成。例如，模块连接构件150可以包括诸如oca(光学透明粘结剂)、ocr(光学透明树脂)或psa(压敏胶)之类的材料。
65.在模块连接构件150和显示面板100之间可以附加地设置有功能膜140。功能膜140可以具有一个或多个功能层层叠的结构，本公开的实施例不限于此。
66.在本公开的一个实施例中，功能膜140可以包括诸如偏振膜之类的防止外部光的反射的防反射层，从而改善显示在显示面板100上的图像的户外可见性和对比度。
67.此外，在本公开的一个实施例中，功能膜140还可以包括配置为防止水分或氧气侵入的阻挡层。阻挡层可以由具有低水分渗透性的材料，例如高分子材料制成。
68.另外，功能膜140还可以包括控制从像素阵列部120向覆盖构件20发射的光的路径的光路控制层。光路控制层可以具有高折射率层和低折射率层交替层叠的结构，并且可以改变从像素阵列部120入射的光的路径，从而可以最小化取决于视角的色移(color shift)。
69.显示面板100可以包括显示基板110、设置在显示基板110上的像素阵列部120和设置为覆盖像素阵列部120的包封部130。
70.显示基板110可以作为显示面板100的基底基板。显示基板110可以由柔性塑料材料制成，从而可以作为柔性显示基板。
71.在本公开的一个实施例中，显示基板可以由聚酰亚胺(其为具有柔性的塑料材料)制成，或者可以由具有柔性的薄型玻璃材料制成。
72.像素阵列部120可以对应于配置为朝向覆盖构件20的上表面显示图像的区域，从而可以对应于显示区域aa。
73.因此，在覆盖构件20中与像素阵列部120对应的区域可以是显示区域aa，除显示区域aa外的区域可以是边框区域bza。
74.像素阵列部120可以用显示图像的各种元件实现，而无特别限制。
75.像素阵列部120可以包括排列在由显示基板110上的信号线界定的像素区域中的多个像素，并且根据供应到信号线的信号显示图像。信号线可以包括栅线、数据线和像素驱动电力线。
76.多个像素中的每个像素可以包括像素区域中的驱动薄膜晶体管、电连接到该驱动薄膜晶体管的阳极、形成在该阳极上的发光元件层以及电连接到该发光元件层的阴极。
77.驱动薄膜晶体管可以包括栅极、半导体层、源极、漏极等。薄膜晶体管的半导体层可以包括诸如非晶硅、多晶硅或低温多晶硅之类的硅或诸如igzo(铟镓锌氧化物)之类的氧化物。
78.阳极可以以与根据像素的图案形状设置的开口区域对应的方式设置于每个像素，并且可以电连接到驱动薄膜晶体管。
79.在本公开的一个实施例中，发光元件层可以包括形成在阳极上的有机发光元件。每个像素区域处的有机发光元件可以实现为发出诸如白光之类的相同颜色的光，或者可以实现为发出诸如红光束、绿光束和蓝光束之类的不同颜色的光束。
80.在本公开的另一个实施例中，发光元件层可以包括电连接到阳极和阴极中的每一个的微发光二极管元件。该微发光二极管元件是指以集成电路(ic)或芯片的形式实现的发光二极管，并且可以包括电连接到阳极的第一端子和电连接到阴极的第二端子。
81.阴极可以共同连接到设置于每个像素区域的发光元件层的发光元件。
82.包封部130形成在显示基板110上，以覆盖像素阵列部120，从而可以防止氧气、水分或异物侵入像素阵列部120的发光元件层。在本公开的一个实施例中，包封部130可以形成为有机材料层和无机材料层交替层叠的多层结构。
83.显示面板100可以分为前部fp、弯曲部bnp和后部bp。
84.显示面板100的前部fp构成显示图像的部分。后部bp从弯曲部bnp向前部fp的后表面弯曲，并且后部bp设置于前部ep的后部，例如，设置于前部fp的后表面。
85.详细而言，当显示面板100弯曲时，像素阵列部120和包封部130构成前部fp而不弯曲，显示基板110的与后部bp对应的一部分区域从弯曲部bnp弯曲，并且设置于前部fp的后表面。
86.第一背板210可以设置在显示面板100的前部fp的下部。第一背板210可以是第一板，但本公开的实施例不限于此。
87.第一背板210设置在显示基板110的下部，从而补强显示基板110的刚性，同时使显示基板110的构成前部fp的部分保持在平坦状态。
88.由于第一背板210形成为具有能够补偿显示基板110的刚性的特定强度和特定厚度，因此第一背板210不形成于显示面板100的构成弯曲部bnp的部分。
89.在本公开的一个实施例中，第二背板220设置于从显示面板100的弯曲部bnp弯曲的显示面板100的后部bp，并设置于前部fp的后表面。第二背板220可以是第二板或第三板，但本公开的实施例不限于此。
90.在显示面板100弯曲之前，相对于没有弯曲的显示面板的形状，第二背板220设置在显示基板110下方且与第一背板210隔开。
91.详细而言，第二背板220设置于显示面板100的后部bp的下部。
92.第二背板220设置在显示基板110下方，以补强或增强显示基板110的刚性，同时使显示基板110的构成后部bp的部分保持在平坦状态。
93.由于第二背板220形成为具有能够补偿显示基板110的刚性的特定强度和特定厚度，因此第二背板220不形成在显示面板100的对应于弯曲部bnp的部分。
94.在显示面板100弯曲后，第二背板220设置于显示面板100的后部bp，且设置在前部fp和后部bp之间。换而言之，当显示面板100弯曲时，第二背板220设置在显示面板100的前部fp下方，且设置于显示面板100的后部bp的上部。
95.缓冲板300可以设置在第一背板210下方。
96.如图3所示，缓冲板300可以包括散热层310、防翘层320、缓冲层330和浮凸层340。散热层310、防翘层320、缓冲层330和浮凸层340可以相对于z轴方向依次层叠。
97.散热层310可以被配置为具有对于产生高温的部件的散热特性，并且可以包括具有高导热率的材料。
98.在本公开的一个实施例中，散热层310可以包括诸如铜(cu)之类的具有高导热率的金属层，或者可以包括石墨层。该散热层310可以具有散热功能、接地功能和保护显示基板110的后表面的功能。
99.为了具有有效的散热特性，散热层310优选具有至少30μm的厚度。
100.防翘层320可以设置在散热层310上，防翘层320可以由诸如聚酰亚胺膜之类的柔性材料形成。
101.当覆盖构件20的边缘或外周呈以向下表面(显示器件10设置在其上)弯曲的方式形成的弧形从而具有弯部时，附接到该覆盖构件的下表面的缓冲板300出现翘起缺陷。
102.因此，缓冲层300包括柔性防翘层320，从而最小化或减小当形成覆盖构件20的弯部时可能发生的翘起缺陷。
103.为了具有有效的防翘效果，防翘层320优选具有至少40μm的厚度。
104.缓冲层330设置在防翘层320上，并且可以包括泡沫带或泡沫垫。缓冲层330可以起到缓解或释放对可与缓冲板300接触的各种部件的冲击的作用。
105.具有冲击缓解功能的缓冲层330可以增加缓冲板300的刚性。
106.为了使缓冲层330具有有效的冲击缓解功能和刚性增强效果，该层330可以具有至少80μm的厚度。
107.浮凸层340设置在缓冲层330上，并且可以包括形成于其表面的凹凸结构。浮凸层340的凹凸结构防止在缓冲板300附接到第一背板210时在第一背板210和缓冲板300之间产生气泡，从而能省略用于去除气泡的脱泡(defoaming)工序。
108.浮凸层340可以是直接与第一背板210接触从而将缓冲板300固定到第一背板210的层，并且可以用作包括粘结部件的粘结层。
109.为了使浮凸层340具有有效的防泡效果，优选该层340具有至少40μm的厚度。
110.弯曲面板固定构件400设置在缓冲板300下方。弯曲面板固定构件400可以是连接构成或者结合构件，但本公开的实施例不限于此。
111.当弯曲显示面板100的弯曲部bnp使得显示面板100的后部bp位于显示面板100的前部fp下方时，使显示面板100复原到显示面板100弯曲之前的状态的复原力可以施加于显示面板100。
112.当该复原力强烈作用时，弯曲的显示面板100的后部bp可能不会保持固定，而可能翘起。
113.弯曲面板固定构件400设置在显示面板100的前部fp及其后部bp之间，以固定弯曲的显示面板100，使得该面板保持在弯曲状态。
114.弯曲面板固定构件400形成为在弯曲部的厚度方向上具有特定厚度。弯曲面板固定构件400可以实施为具有能确保显示面板100的前部fp与其后部bp之间接合的强的粘结强度的双面胶带。
115.另外，弯曲面板固定构件400可以实施为泡沫带或泡沫垫，并且可以起到冲击吸收件的作用。
116.另外，弯曲面板固定构件400可以实施为具有传导性的双面传导胶带。例如，该双面传导胶带可以包括上部粘结层与下部粘结层之间的传导层，并且粘结层可以包括传导材料。
117.在一个示例中，驱动集成电路160可以设置在显示面板100的后部bp的与设有第二背板220的一面相反的面上。
118.在本公开的一个实施例中，假定驱动集成电路160实施为安装在显示基板110上的cop(塑料上芯片)。然而，本公开的实施例不限于此。
119.驱动集成电路160可以利用芯片焊接工艺或表面安装工艺安装在显示基板110上。相对于弯曲状态，驱动集成电路160可以设置于显示基板110的下表面。
120.驱动集成电路160基于外部主机驱动系统供应的图像数据和定时同步信号产生数据信号和栅极控制信号。此外，驱动集成电路160可以将数据信号通过显示焊盘部供应到每个像素的数据线，并且可以将栅极控制信号通过显示焊盘部供应到栅极驱动电路。
121.即，驱动集成电路160可以安装在界定在显示基板110上的芯片安装区域上，并且可以电连接到显示焊盘部，并且显示焊盘部可以分别连接到设置在显示基板110上的栅极驱动电路和像素阵列部120的信号线中的每一者。
122.由于驱动集成电路160产生相当多的热量，因此需要有效地从驱动集成电路160散热。
123.因此，根据本公开的实施例，在缓冲板300的内部设置有散热构件收容空间301。在散热构件收容空间301内插入有具有预定厚度的散热构件350。
124.因为根据本公开的实施例，散热构件350作为与缓冲板300分离的单独层且不在垂直方向上层叠在其上而插设或容纳在缓冲板300的内部，所以能够在不增加显示器件10和显示装置1中的每一个的厚度的情况下改善散热性能。
125.当显示器件10中的弯曲部bnp的厚度(其为前部fp和后部bp之间的距离)增加时，由于弯曲部bnp的曲率半径的增加而导致边框区域可能增加。
126.然而，根据本公开的实施例，散热构件350插设或容纳在缓冲板300的内部，从而在不增加边框区域的情况下确保用于安装部件的空间。
127.另外，当弯曲显示面板100的弯曲部bnp时，后部bp固定或连接到缓冲板300。因此，在制造过程中，在弯曲后难以附接另外的散热层。
128.然而，根据本公开的实施例，由于散热构件350插设或容纳在缓冲板300的内部，因此散热构件350可以在缓冲板300的形成工序期间一同形成。
129.换而言之，弯曲显示面板100使得具有预定厚度的散热构件350预先形成在后部bp中而与显示面板100的弯曲工序无关，因此能改善散热性能，同时不受显示面板100的弯曲工序的影响。
130.弯曲面板固定构件400设置在缓冲板300下方，并且第二背板220设置在弯曲面板固定构件400下方。显示面板100的后部bp设置在第二背板下方，并且驱动集成电路160设置在显示面板100的后部bp的下方。
131.在这种情况下，驱动集成电路160产生相当高的热量。因此，驱动集成电路160布置成在z轴方向上与散热构件收容空间301重叠，这使得散热效果得以最大化。
132.缓冲板300包括散热层310。然而，为了更有效地执行从高温驱动集成电路160散热，只有缓冲板300的散热层310可能是不够的。
133.因此，根据本公开的实施例，将驱动集成电路160布置成在垂直方向上(即，z轴方向上)与插入或容纳有附加散热构件350的缓冲板300的散热构件收容空间301重叠，这使得散热构件350与驱动集成电路160之间的距离得以最小化或者减小。因此，能够进一步最大化散热效果。
134.在一个实施例中，参照图4和图5更详细地说明缓冲板300的散热构件收容空间301和散热构件350。
135.缓冲板300包括散热层310、防翘层320、缓冲层330和浮凸层340。散热构件收容空间301中不设置防翘层320和缓冲层330。即，散热构件收容空间301可以通过部分地去除防翘层320和缓冲层330而形成。
136.因此，散热构件350可以与散热构件收容空间301的上表面和下表面接触。因此，散热构件350的上表面可以直接与缓冲板300的浮凸层340接触，并且散热构件350的下表面可以直接与缓冲板300的散热层310接触。
137.当散热构件350插设或容纳在缓冲板300中时，散热构件350支承缓冲板300，同时直接与缓冲板300的最外层接触，从而保持缓冲板300的基本形状。
138.换而言之，因为散热构件350插设或容纳在缓冲板300中，支承缓冲板300，从而能够保持缓冲板300的基本形状，所以缓冲板300可以保持维持显示装置的刚性的作用，同时执行冲击缓解功能。
139.因此，根据本公开的实施例，散热构件350插设或容纳在缓冲板300的内部的一部分区域，从而保持缓冲板300的基本形状，因此能够保持缓冲板300的功能，并且改善散热性能，同时保持显示器件10和显示装置1中的每一个的刚性。
140.在一个示例中，散热构件350可以与散热构件收容空间301的上表面和下表面接触，并且不占据整个散热构件收容空间301，而是与散热构件收容空间301的侧面隔开预定距离。
141.在此情况下，在散热构件350与散热构件收容空间301的侧面之间可设有气隙360。
142.当显示面板100弯曲从而其后部bp附接到缓冲板300时，压力可能不仅施加于缓冲板300，还可能施加于插入或容纳散热构件收容空间301内的散热构件350。
143.在此情况下，即使同一水平的压力施加到缓冲板300和散热构件350，对该压力的抵抗力也可能互不相同，这是因为缓冲板300和散热构件350具有不同的层叠结构。
144.因此，当压力在垂直方向上施加于缓冲板300和散热构件350时，缓冲板300和散热
构件350可能由于压力而互相干扰，导致散热构件350或缓冲板300可能损伤。
145.然而，如在本公开的实施例中，散热构件350与散热构件收容空间301的侧面隔开预定距离。因此，即使在垂直方向上的压力施加于缓冲板300和散热构件350时，由于有该空间或者间距，它们也不会互相干扰。
146.特别是，当散热构件350与缓冲板300发生干扰时，可能从散热构件350产生灰尘。然而，当散热构件350与散热构件收容空间301的侧面隔开预定距离时，这样产生的灰尘可以最小化或减小。
147.因此，根据本公开的实施例，由于其间界定有预定间隔从而散热构件350不与散热构件收容空间301的侧面接触，即使在缓冲板300受压导致压力施加于散热构件350时，也可以最小化散热构件350和缓冲板300之间可能发生的干扰，从而能最小化或减小散热构件350产生的灰尘和对散热构件350的损伤。
148.在本文中，气隙360指代散热构件350和散热构件收容空间301的侧面之间具有空气的间隙。
149.当显示面板100弯曲从而使后部bp和弯曲面板固定构件400附接到缓冲板300时，压力可能施加于显示面板100的前部fp，导致面板可能变形。
150.但是，根据本公开的实施例，气隙360作为冲击吸收构件。因此，即使在显示面板100弯曲并附接有弯曲面板固定构件400时，也可以最小化或减小由于对显示面板100的上表面的压力所致的面板的变形。
151.另外，根据本公开的实施例，具有预定厚度的散热构件350和气隙360设置于缓冲板300的散热构件收容空间301。因此，可以最大化以与散热构件收容空间301重叠的方式设置在缓冲板300下方的具有高热量的驱动集成电路160的散热效果。
152.散热构件350可不占据整个散热构件收容空间301。因此，气隙360可以形成为围绕散热构件350的外周。由于滞留在气隙360中的空气，与仅设置有散热构件350的情况相比可以进一步改善散热性能。
153.如图4所示，散热构件350可具有第一粘结层351、传导层353和第二粘结层355层叠的结构。在此情况下，第一粘结层351可以与缓冲板300的浮凸层340接触，并且第二粘结层350可以与缓冲板300的散热层310接触。
154.第一粘结层351和第二粘结层355中的每一个可以实施为由pet膜形成的双面粘结层，而传导层353可以实施为具有高导热性的石墨片层。
155.传导层353实施为石墨片层。在此情况下，石墨片层可能在z轴方向上出现交界面剥离。因此，优选石墨片层被第一粘结层351和第二粘结层355包围并密封。
156.另外，如图5所示，散热构件350可以具有第一粘结层351和传导层353层叠的结构。在此情况下，第一粘结层351可以与缓冲板300的浮凸层340接触，并且传导层353可以与缓冲板300的散热层310接触。
157.第一粘结层351可以实施为由pet膜形成的双面粘结层，并且传导层353可以由金属层形成，例如，可以包括具有高导热性的铜(cu)。
158.当散热构件350和缓冲板300由同一金属形成时，它们具有彼此相近的导热性，从而能实现更有效和进一步改善的散热效果。
159.例如，当散热构件350由铜形成，并且缓冲板300的散热层310由铜制成时，散热构
件350和缓冲板300构成相同金属层。因此，在与驱动集成电路160对应的区域中，散热层310具有较厚的厚度，从而能够获得改善或增强的散热效果。
160.因此，从设置于显示面板100的后部bp的驱动集成电路160产生的高热量可传递到第二背板220和弯曲面板固定构件400，然后大量的热量可通过缓冲板300的散热层310和散热构件350以及气隙有效排出。
161.显示焊盘部可以设置在安装有驱动集成电路160的显示基板110的远端或端部。
162.显示焊盘部可以电连接到安装有电路板的柔性电路板500。
163.柔性电路板500可以利用膜附接工序经由导电粘结层170电连接到设置在显示基板110的远端的显示焊盘部，并且可以位于显示面板100的下表面下方。
164.在此情况下，导电粘结层170可以使用acf(各向异性导电膜)。
165.电路板可以将从主机驱动系统提供的图像数据和定时同步信号供应或施加到驱动集成电路160，并且可以提供或施加用于分别驱动像素阵列部120、栅极驱动电路和驱动集成电路160的电压。
166.在本一个示例中，在显示面板100的弯曲部bnp的外表面111处可以设有弯曲部加强构件600。弯曲部加强构件600可以延伸以覆盖弯曲部bnp，并覆盖前部fp的至少一部分区域以及后部bp的至少一部分区域。
167.弯曲部加强构件600可以是增强构件，但本公开的实施例不限于此。
168.弯曲部加强构件600可以包括树脂，例如，可紫外线(uv)固化丙烯酸树脂。然而，本公开不限于此。
169.详细而言，弯曲部加强构件600可以通过在涂布树脂后进行固化处理的树脂的固化的材料形成。当该树脂包括可紫外线固化树脂时，可以利用紫外线进行固化。
170.弯曲部加强构件600可以设置于显示面板100的外部或外表面111，从而覆盖显示面板100的包封部130和显示焊盘部之间的各种信号线。因此，弯曲部加强构件600可以防止水分渗透到信号线中并且保护信号线免受外部冲击。
171.另外，由于弯曲部加强构件600设置于弯曲部bnp的外部或外表面111，显示面板100在弯曲部bnp(已去除背板)的区域的刚性得以得到支撑。
172.根据本公开的一种显示装置，包括：显示面板，包括前部、弯曲部和后部；第一板，设置在前部的下部；第二板，设置在前部的下部；散热构件收容空间，设置在第二板内；以及散热构件，在散热构件收容空间内。
173.根据本公开的一些实施例，后部可以从弯曲部延伸并且后部可以位于前部下方。
174.根据本公开的一些实施例，显示器件还包括设置于显示面板的后部的下部的驱动集成电路，并且驱动集成电路与散热构件收容空间重叠。
175.根据本公开的一些实施例，散热构件收容空间可以由第二板的内部上表面和内部下表面界定，散热构件可以与第二板的内部上表面和内部下表面接触。
176.根据本公开的一些实施例，散热构件收容空间可以由第二板的内部侧面界定，散热构件可以与第二板的内部侧面间隔开。
177.根据本公开的一些实施例，散热构件收容空间可以由缓冲板的内部侧面界定，显示装置还可以包括散热构件与第二板的内部侧面之间的气隙。
178.根据本公开的一些实施例，第二板还可以包括散热层、防翘层、缓冲层和浮凸层。
179.根据本公开的一些实施例，散热构件收容空间内可以不设置防翘层和缓冲层。
180.根据本公开的一些实施例，散热构件的上表面可以与浮凸层接触，并且散热构件的下表面可以与散热层接触。
181.根据本公开的一些实施例，散热构件可以包括第一粘结层、传导层和第二粘结层，其中传导层包括石墨片层。
182.根据本公开的一些实施例，散热构件可以包括粘结层和传导层，并且传导层可以包括金属层。
183.根据本公开的一些实施例，散热层可以包括材料，传导层可以包括该材料，该材料为金属，该材料可以包括铜。
184.根据本公开的一些实施例，第一板可以设置在前部与第二板之间，显示装置还可以包括：弯曲面板固定构件，设置在第二板的下部；以及第三板，设置在弯曲面板固定构件与显示面板的后部之间。
185.根据本公开的一些实施例，还包括：覆盖构件，与显示面板结合；以及框架，设置于显示面板。
186.对于本领域技术人员而言，可以在不脱离本公开的技术构思或保护范围的情况下对本公开做出各种修改和变化是显然的。因此，本公开提供的实施例意在覆盖这些修改和变化，这些修改和变化均落入所附的权利要求及其等同物的范围内。