基板加工用临时粘合材料及层叠体的制造方法与流程

技术特征：
1.一种基板加工用临时粘合材料，其用于将应加工背面的基板临时粘合于支撑体，所述基板加工用临时粘合材料的特征在于，所述临时粘合材料相对于总质量100份含有10质量份以上100质量份以下的含硅氧烷键聚合物，所述含硅氧烷键聚合物的利用gpc测定的重均分子量为3,000以上700,000以下，所述临时粘合材料具有第一临时粘合材料层和与所述第一临时粘合材料层不同的第二临时粘合材料层，所述第一临时粘合材料层和所述第二临时粘合材料层中的任意一层或两层的剪切粘度的最小值在130℃以上250℃以下的范围内为1pa
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s以上10,000pa
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s以下。2.根据权利要求1所述的基板加工用临时粘合材料，其特征在于，所述第一临时粘合材料层由热塑性树脂构成。3.根据权利要求1或2所述的基板加工用临时粘合材料，其特征在于，所述含硅氧烷键聚合物具有下述通式(1)表示的重复单元，[化学式1]式中，r1～r4表示任选相同或不同的碳原子数为1～8的一价烃基；此外，m为1～100的整数，b为正数，a为0或正数；其中，a b＝1；x为下述通式(2)表示的二价有机基团，[化学式2]式中，z为选自下述基团中的任意一种的二价有机基团，n为0或1；此外，r5、r6分别为碳原子数为1～4的烷基或烷氧基，r5与r6任选彼此相同或不同；k为0、1、2中的任意一个，[化学式3]-ch
2-，4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板加工用临时粘合材料，其特征在于，所述含硅氧烷键聚合物具有下述通式(3)表示的重复单元，[化学式4]式中，r7～r
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表示任选相同或不同的碳原子数为1～8的一价烃基；此外，n为1～100的整数，d为正数，c为0或正数；其中，c d＝1；进一步，y为下述通式(4)表示的二价有机基团，
[化学式5]式中，v为选自下述基团中的任意一种的二价有机基团，p为0或1；此外，r
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、r
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分别为碳原子数为1～4的烷基或烷氧基，r
11
与r
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任选彼此相同或不同；h为0、1、2中的任意一个，[化学式6]—ch
2-，5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板加工用临时粘合材料，其特征在于，所述含硅氧烷键聚合物含有：(p1)在分子中具有烯基的有机聚硅氧烷；(p2)在一分子中含有2个以上与硅原子键合的氢原子(si-h基)的有机氢聚硅氧烷，其为使(p2)成分中的si-h基相对于所述(p1)成分中的烯基的摩尔比为0.3至15的量；及(p3)铂类催化剂。6.一种层叠体的制造方法，其为经由临时粘合材料接合基板与支撑体的层叠体的制造方法，其特征在于，其包括下述(a)～(d)的工序：(a)使用权利要求1～5中任一项所述的基板加工用临时粘合材料在基板与支撑体中的任意一者或两者的进行接合的面上形成临时粘合材料层的工序；(b)将所述基板与所述支撑体中的任意一者或两者预先加热至30℃以上100℃以下的温度的工序；(c)使所述基板与所述支撑体经由所述临时粘合材料在减压下接触，以1mpa以下的压力进行加压的工序；(d)在保持加压的状态下，将基板温度加热至130℃以上250℃以下的温度的工序。

技术总结
本发明为一种基板加工用临时粘合材料，其用于将应加工背面的基板临时粘合于支撑体，所述基板加工用临时粘合材料的特征在于，所述临时粘合材料相对于总质量100份含有10质量份以上100质量份以下的含硅氧烷键聚合物，该含硅氧烷键聚合物的利用GPC测定的重均分子量为3,000以上700,000以下，所述临时粘合材料具有第一临时粘合材料层和与所述第一临时粘合材料层不同的第二临时粘合材料层，所述第一临时粘合材料层与所述第二临时粘合材料层中的至少一层的剪切粘度的最小值在130℃以上250℃以下的范围内为1Pa


技术研发人员：田边正人 菅生道博 安田浩之
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：2020.07.09
技术公布日：2022/2/24