晶片的加工方法与流程

技术特征：
1.一种晶片的加工方法，该晶片在外周缘具有倒角部，其中，该晶片的加工方法包含如下的步骤：准备步骤，准备切削装置，该切削装置包含保持工作台、第1切削单元以及第2切削单元，其中，该保持工作台对该晶片进行保持，该第1切削单元具有对该保持工作台所保持的该晶片进行切削的第1切削刀具以及对该第1切削刀具提供切削液的第1切削液提供喷嘴，该第2切削单元具有对该保持工作台所保持的该晶片进行切削的第2切削刀具以及对该第2切削刀具提供切削液的第2切削液提供喷嘴；保持步骤，利用该保持工作台对该晶片进行保持；以及倒角去除步骤，在实施了该保持步骤之后，一边从该第1切削液提供喷嘴提供切削液一边使该第1切削刀具按照至少达到该晶片的磨削完工厚度的方式切入该晶片的外周缘，并且使该保持工作台旋转而对该晶片的外周缘进行切削，将达到该磨削完工厚度的区域的该倒角部去除，在该倒角去除步骤中，按照该第2切削单元的该第2切削刀具不与该晶片接触的高度，将该第2切削单元定位于与该第1切削单元相邻且比该第1切削单元靠该晶片的中心侧的位置，并且从该第2切削液提供喷嘴提供切削液。2.根据权利要求1所述的晶片的加工方法，其中，该晶片的加工方法还包含如下的磨削步骤：在实施了该倒角去除步骤之后，对该晶片的背面进行磨削而薄化至该磨削完工厚度。

技术总结
提供晶片的加工方法，晶片在外周缘具有倒角部，该方法包含：准备步骤，准备具有第1、第2切削单元的切削装置，第1切削单元具有第1切削刀具和第1切削液提供喷嘴，第2切削单元具有第2切削刀具和第2切削液提供喷嘴；保持步骤，保持晶片；和倒角去除步骤，从第1切削液提供喷嘴(刀具冷却器喷嘴和喷淋喷嘴)提供切削液并使第1切削刀具至少达到晶片的磨削完工厚度而切入晶片的外周缘，将达到磨削完工厚度的区域的倒角部去除，在倒角去除步骤中，按照第2切削单元的第2切削刀具不与晶片接触的高度将第2切削单元定位于与第1切削单元相邻且比第1切削单元靠晶片中心侧的位置，从第2切削液提供喷嘴(刀具冷却器喷嘴以及喷淋喷嘴)提供切削液。嘴(刀具冷却器喷嘴以及喷淋喷嘴)提供切削液。嘴(刀具冷却器喷嘴以及喷淋喷嘴)提供切削液。


技术研发人员：张淑渊
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2021.07.30
技术公布日：2022/2/23