提升PCB板热熔厚度均匀性的方法与流程

提升pcb板热熔厚度均匀性的方法
技术领域
1.本发明涉及pcb印刷线路板生产技术领域，尤其涉及一种提升pcb板热熔厚度均匀性的方法。


背景技术：

2.在待熔合印制电路板pcb(printed circuit board)板的压合生产工序中，需将半固化片与基板重叠放置在一起组成待熔合的pcb板，并且会在板边设置热熔块，热熔机通过热熔夹头与加热片与该热熔块表面接触，加热的热熔块使半固化片胶化与基板熔合在一起，在加热过程中由于受板材聚热性影响，使半固化片和基板之间反复传热快，会增大其流胶或带来温度不稳定，造成热熔块区域局部受热不均，导致厚度不均，此区域将形成一个高低差，压合时板边胶流动性不佳，形成皱折，增加pcb板报废的概率。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对上述问题，提出一种提升pcb板热熔厚度均匀性的方法，本发明目的是利用本发明中设计的热熔块，从而达到pcb热熔厚度均匀的目的。
4.一种提升pcb板热熔厚度均匀性的方法，所述方法包括：
5.预备待熔合的基板和半固化片，所述基板与所述半固化片交替重叠放置，得到待熔合pcb板；
6.将热熔块设置于所述待熔合pcb板的所述基板和所述半固化片之间，所述热熔块具有铜网格结构；
7.将已设置所述热熔块的所述待熔合pcb板放入热熔机的加工平台上；
8.开启所述热熔机，对所述热熔块进行加热，并且对所述待熔合pcb板进行压合，得到熔合后的pcb板。
9.可选的，所述铜网格结构嵌于所述热熔块的一个表面中，并且在放置热熔块时，所述具有铜网格结构的表面与所述基板接触。
10.可选的，所述热熔机包括热熔夹头和加热片，当所述热熔机对所述热熔块进行加热时，所述热熔夹头与加热片与所述热熔块的具有铜网格结构的表面的背面接触。
11.可选的，每一层所述基板和所述半固化片之间设置预设个数的所述热熔块，所述热熔块位于所述基板和所述半固化片的边缘的位置。
12.可选的，一个所述基板和一个所述半固化片重叠放置组成的一个板层结构，所述板层的板层数量设置为偶数，并且所述板层数量大于6。
13.可选的，当所述板层数量为6时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间和第4板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。
14.可选的，当所述板层数量为8时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第4板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间和第6板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。
15.可选的，当所述板层数量为10时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间和第8板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。
16.可选的，当所述板层数量为12时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间、第8板层的所述基板和所述半固化片之间和第10板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。
17.可选的，当所述板层数量为14时，在第3板层的所述基板和所述半固化片之间、第5板层的所述基板和所述半固化片之间、第6板层的所述基板和所述半固化片之间、第7板层的所述基板和所述半固化片之间、第8板层的所述基板和所述半固化片之间、第10板层的所述基板和所述半固化片之间和第12板层的所述基板和所述半固化片之间设置所述热熔块。
18.采用本发明实施例，具有如下有益效果：
19.采用本发明的一种提升pcb板热熔厚度均匀性的方法，包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合pcb板，将热熔块设置于待熔合pcb板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合pcb板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合pcb板进行压合，得到熔合后的pcb板。通过在待熔合的pcb板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，再对待熔合的pcb板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的pcb板厚度均匀，不易形成皱折，降低pcb板报废的概率。
附图说明
20.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.其中：
22.图1为一个实施例中提升pcb板热熔厚度均匀性的方法的流程示意图；
23.图2为一个实施例中未叠放基板的半固化片和热熔块的放置示意图。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
25.如图1所示，为一个实施例中提升pcb板热熔厚度均匀性的方法的流程示意图，该方法包括：
26.步骤101、预备待熔合的基板和半固化片，所述基板与所述半固化片交替重叠放置，得到待熔合pcb板；
27.在本技术实施例中，一个基板和一个半固化片重叠放置组成的一个板层结构，板层的板层数量设置为偶数，并且板层数量大于6。基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板上有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能，印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料，一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料，一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板，它是用增强材料，浸以树脂胶液，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的，其中，半固化片是经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理使树脂进入b阶段而制成的薄片材料，是多层板生产中的主要材料之一。
28.步骤102、将热熔块设置于所述待熔合pcb板的所述基板和所述半固化片之间，所述热熔块具有铜网格结构；
29.在本技术实施例中，铜网格结构嵌于热熔块的一个表面中，并且在放置热熔块时，具有铜网格结构的表面与基板接触。在本技术实施例中，每一层基板和半固化片之间设置预设个数的热熔块，热熔块位于基板和半固化片的边缘的位置。在本技术实施例中，在基板和半固化片板层之间的长边边缘处设置了8个热熔块，其中，每两个热熔块放置在靠近基板和半固化片板层4个角的位置。
30.在本技术实施例中，针对不同的板层数量，热熔块设置的板层数为：当板层数量为6时，在第3板层的基板和半固化片之间和第4板层的基板和半固化片之间设置热熔块；当板层数量为8时，在第3板层的基板和半固化片之间、第4板层的基板和半固化片之间、第5板层的基板和半固化片之间和第6板层的基板和半固化片之间设置热熔块；当板层数量为10时，在第3板层的基板和半固化片之间、第5板层的基板和半固化片之间、第6板层的基板和半固化片之间、第7板层的基板和半固化片之间和第8板层的基板和半固化片之间设置热熔块；当板层数量为12时，在第3板层的基板和半固化片之间、第5板层的基板和半固化片之间、第6板层的基板和半固化片之间、第7板层的基板和半固化片之间、第8板层的基板和半固化片之间和第10板层的基板和半固化片之间设置热熔块；当板层数量为14时，在第3板层的基板和半固化片之间、第5板层的基板和半固化片之间、第6板层的基板和半固化片之间、第7板层的基板和半固化片之间、第8板层的基板和半固化片之间、第10板层的基板和半固化片之间和第12板层的基板和半固化片之间设置热熔块。
31.步骤103、将已设置所述热熔块的所述待熔合pcb板放入热熔机的加工平台上；
32.步骤104、开启所述热熔机，对所述热熔块进行加热，并且对所述待熔合pcb板进行压合，得到熔合后的pcb板。
33.在本技术实施例中，所述热熔机包括热熔夹头和加热片，当所述热熔机对所述热熔块进行加热时，所述热熔夹头与加热片与所述热熔块的具有铜网格结构的表面的背面接触。
34.在本技术实施例中，一种提升pcb板热熔厚度均匀性的方法，包括：预备待熔合的基板和半固化片，基板与半固化片交替重叠放置，得到待熔合pcb板，将热熔块设置于待熔
合pcb板的基板和半固化片之间，热熔块具有铜网格结构，将已设置热熔块的待熔合pcb板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块进行加热，并且对待熔合pcb板进行压合，得到熔合后的pcb板。通过在待熔合的pcb板的基板和半固化片之间设置具有铜网格结构的热熔块，并且根据不同的板层数量在不同板层设置热熔块，再对待熔合的pcb板进行加热和压合，使得热熔块区域受热均匀，进而使得生产出的pcb板厚度均匀，不易形成皱折，降低pcb板报废的概率。
35.为了更好的理解本技术实施例中的技术方案，请参阅图2，为一个实施例中未叠放基板的半固化片和热熔块的放置示意图。
36.在本技术实施例中，201为热熔块，203为嵌于热熔块201的一个表面上的铜网格结构，202为半固化片，8个具有铜网格结构203的热熔块201两两分别设置于半固化片202的长边边缘靠近4个角的位置，进一步地，将基板叠放在图2所示的结构上之后，基板和半固化片就形成了一个板层结构，热熔块201的具有铜网格结构203的表面会与基板相接触。
37.在本技术实施例中，一种提升pcb板热熔厚度均匀性的方法，包括：预备待熔合的基板和半固化片202，基板与半固化片202交替重叠放置，得到待熔合pcb板，将热熔块201设置于待熔合pcb板的基板和半固化片202之间，热熔块201具有铜网格结构203，将已设置热熔块201的待熔合pcb板放入热熔机的加工平台上，开启热熔机，对热熔块201进行加热，并且对待熔合pcb板进行压合，得到熔合后的pcb板。通过在待熔合的pcb板的基板和半固化片202之间设置具有铜网格结构203的热熔块201，再对待熔合的pcb板进行加热和压合，使得热熔块201区域受热均匀，进而使得生产出的pcb板厚度均匀，不易形成皱折，降低pcb板报废的概率。
38.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
39.以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。