显示面板弯曲增强件的制作方法

1.本发明所描述的实施方案整体涉及电子设备的改善的稳健性。更具体地，本发明的实施方案涉及改善移动显示器的稳健性和耐水性的填充材料。


背景技术：

2.在使用中，现代电子设备经受范围广泛的危险状况，诸如来自掉落和跌落事件的力或由压缩引起的应力。这些考虑因素可尤其与便携式电子设备和移动设备应用相关，其中敏感控制和显示部件通常可暴露于应力事件和不期望的环境条件。
3.为了解决这些问题，已经提出了许多可能的解决方案，但是这些解决方案通常涉及大体积隔离部件，这些大体积隔离部件隔离并保护部件，但通常会大幅增加设备的尺寸并可对设备性能和用户体验产生负面影响。因此，仍然需要改进高级消费电子器件和其他数字设备应用的稳健性，以免不期望地增加设备的尺寸或影响性能。具体地，需要适用于现代电子设备的增强的冲击保护和对环境暴露的抵抗力。


技术实现要素：

4.根据本公开的一些示例，电子设备包括限定孔口的外壳和定位在该孔口中的显示器组件。该显示器组件可包括显示层，该显示层具有第一部分和至少部分地在第一部分下方弯曲的第二部分。该第一部分和该第二部分可限定弯曲体积，并且灌封材料可设置在该弯曲体积中，使得该灌封材料接触该第一部分和该第二部分。内部壳体可形成该显示器组件的轮廓。
5.在一些示例中，灌封材料可在显示层弯曲之前沉积在该显示层上。该灌封材料可具有约150兆帕至约300兆帕的模量。在一些示例中，应变中和层可包括在与弯曲体积相对的显示层的外部上，使得该显示层定位在该应变中和层和该灌封材料之间。
6.在一些示例中，灌封材料是预固化的。在显示层弯曲之前，可用紫外光预固化该灌封材料。在一些示例中，灌封材料是湿固化的。例如，该灌封材料可在显示层弯曲之后湿固化。在一些示例中，间隙邻近灌封材料存在，该间隙可允许湿气来固化该灌封材料。
7.根据一些示例，电子设备包括限定孔口的外壳和定位在该孔口中的显示器组件。该显示器组件可包括弯曲以限定弯曲区域的显示层和尾部部分。显示器集成电路可耦接到该显示层，并且载体材料可粘结到该显示器组件。
8.在一些示例中，显示器集成电路附接到尾部部分。载体材料可包括与该显示器集成电路一起定位在平面内的加强板。该加强板可具有约50微米至约90微米的厚度。在一些示例中，载体材料包括至少部分地围绕显示器集成电路的灌封化合物。载体材料可包括定位在该显示器集成电路和内部壳体之间的泡沫。在一些示例中，载体材料定位在显示器组件的有效区域和尾部部分之间。
9.根据一些示例，显示器组件包括具有有效区域的显示层、邻近该有效区域弯曲的尾部部分和连接该有效区域和该尾部部分的弯曲区域。该弯曲区域可限定第一弯曲表面和
与该第一弯曲表面相对的第二弯曲表面。灌封材料可设置在该第一弯曲表面中。应变中和层可覆盖该第二弯曲表面的至少一部分，并且显示集成电路可附接到该弯曲区域。
10.在一些示例中，灌封材料粘附到聚酰亚胺。可将该灌封材料注入弯曲区域的第一弯曲表面中。在一些示例中，弯曲区域在显示层中约180度折叠。
附图说明
11.通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
12.图1示出了电子设备的透视图。
13.图2示出了电子设备的分解图。
14.图3示出了电子设备的透视图。
15.图4示出了电子设备的分解图。
16.图5示出了电子设备的部件的分离透视图。
17.图6示出了显示器组件的部分分解图。
18.图7示出了电子设备的横截面侧视图。
19.图8示出了电子设备的横截面侧视图。
20.图9示出了电子设备的横截面侧视图。
21.图10示出了电子设备的横截面侧视图。
22.图11示出了用于沉积灌封材料的过程的工艺流程图。
23.图12示出了电子设备的横截面侧视图。
24.图13示出了用于加固显示器集成电路的工艺的工艺流程图。
具体实施方式
25.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，以下描述旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选方案、修改和等同物。
26.以下公开涉及具有改善的稳健性和耐久性的电子设备。本文所述的电子设备提供与传统设备相比的若干增强功能。例如，如本文所述的电子设备可包括减震填充材料，该减震填充材料保护敏感部件诸如显示层和显示器集成电路免于跌落且免受冲击应力。
27.本文所述的电子设备可以是移动无线通信设备，诸如智能电话或智能手表。在特定示例中，该电子设备可包括限定孔口的外壳。该外壳可包括限定该外壳的内部部分的显示器框架和限定该外壳的外部部分的设备壳体。该显示器框架可附接到该电子设备的内部电子部件，诸如显示器组件。该设备壳体可围绕并固定到该显示器框架。在一些示例中，显示器框架和/或设备壳体可由金属和塑料(诸如钢和塑料)的复合材料制成。
28.显示器组件可定位在由该框架限定的孔口中，使得外壳邻接或环绕显示器部件的周边。在一些示例中，显示器组件可包括显示面板或显示层，该显示面板或显示层包括依赖背光来呈现视觉信息的液晶显示器(“lcd”)。在一些示例中，显示层包括被设计用于选择性地照亮各个像素的有机发光二极管(“oled”)显示器。
29.显示层可弯曲或折叠以限定弯曲区域或面板弯曲部。该面板弯曲部可限定该显示
面板的弯曲表面或部分。该弯曲区域可限定第一弯曲表面和与该第一弯曲表面相对的第二弯曲表面。如本文所述，灌封材料可设置在第一弯曲表面中以改善面板弯曲区域的稳健性。在一些示例中，应变中和层可包括在与弯曲体积相对的显示层的外部上，使得该显示层定位在该应变中和层和该灌封材料之间。
30.该显示层可具有有效区域和邻近该有效区域弯曲的尾部部分，其中弯曲区域连接或桥接该有效区域和该尾部部分。在一些示例中，显示器集成电路可耦接或附接到显示层，具体地耦接到该显示层的尾部部分。该显示器集成电路可通过任何数量的粘合剂、紧固件、接合特征部或任何其他合适的固定系统、材料或部件附接到该尾部部分。如本文所述，各种载体材料可用于改善电子设备的稳健性，特别是通过保护弯曲区域和显示器集成电路。
31.这些载体材料可充当增强或减震材料以改善电子设备的稳健性，并且具体地以保护、隔离和/或减少显示层、面板弯曲区域和显示器集成电路的影响或应力暴露。
32.在一些示例中，载体材料中的至少一种与显示部件诸如显示层直接物理接触。在一些示例中，载体材料与外壳直接物理接触。在一些示例中，载体材料与显示器集成电路直接物理接触。在一些示例中，载体材料与显示部件和外壳直接物理接触。
33.载体材料可包括至少一块加强板、泡沫和灌封材料。例如，加强板可与显示器集成电路一起定位在平面内并且具有约50微米至约90微米的厚度。加强板可定位在显示器组件的有效区域和尾部部分之间。在一些示例中，灌封化合物至少部分地围绕显示器集成电路。此外，泡沫可沉积在各种位置处，例如，减震泡沫可定位在显示器集成电路和内部壳体之间。泡沫也可放置在显示层和内部壳体之间以及显示层的有效区域和尾部部分之间。
34.下面参考图1至图13来讨论这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
35.图1示出了电子设备100的实施方案的透视图。图1所示的电子设备100是移动无线通信设备，诸如智能电话。图1的智能电话仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“pda”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、gps单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备、消费设备或被简单地称为设备。
36.电子设备100可具有外壳，该外壳包括限定电子设备100的外周边的箍102。箍102或其一部分可使用增材制造工艺形成或可被加工。在一些示例中，箍102可限定电子设备100的一个或多个侧壁部件。在一些示例中，箍102限定电子设备100的非连续周边。即，箍102可形成为在其中具有间隙或空间。
37.在一些示例中，箍102包括天线组件(图1中未示出)。因此，一种或多种非金属材料可将箍102的侧壁部件彼此分离，以便电隔离侧壁部件。例如，分隔材料112、114可定位在箍102的区段之间。作为非限制性示例，前述材料可包括一种或多种电惰性材料或电绝缘材料，诸如塑料和/或树脂。如下文更详细地讨论，可使用与箍102类似的制造技术来形成分隔材料112、114。例如，分隔材料112、114可使用增材制造工艺形成。
38.电子设备100还可包括由保护盖件118覆盖的显示器组件116(以虚线示出)。显示组件116可包括多个层，其中每个层提供独特的功能。显示器组件116可部分地由边框120覆
盖，该边框沿保护盖件118的外边缘延伸并且部分地覆盖显示器组件116的外边缘。在一些示例中，边框120可以是箍102的一部分，与箍102一起形成。边框120可以被定位成隐藏或遮蔽显示器组件116的层和柔性电路连接器之间的任何电连接和机械连接。另外，边框120可包括均匀的厚度。例如，边框120可包括通常不在x和y维度上改变的厚度。
39.另外，如图1所示，显示器组件116可包括凹口122，其表示缺失显示器组件116。凹口122可允许视觉系统，该视觉系统为电子设备100提供用于对象识别诸如面部识别的信息。就这一点而言，电子设备100可包括具有被设计成隐藏或遮蔽视觉系统的开口(如虚线所示)的掩蔽层，同时该开口允许视觉系统提供对象识别信息。另外，保护盖件118可由透明材料诸如玻璃、塑料、蓝宝石或类似透明材料形成。就这一点而言，保护盖件118可以称为透明盖件、透明保护盖件或(当保护盖件118包括玻璃时)保护玻璃。如图1所示，保护盖件118包括开口124，其可表示保护盖件118的单个开口。开口124可允许将声能(以可听声的形式)传输至电子设备100中，该声能可由电子设备100的麦克风(图1中未示出)接收。另外，开口124可允许将声能(以可听声的形式)传输到电子设备100之外，其可以由电子设备100的音频模块(图1中未示出)生成。
40.在一些示例中，箍102可限定被设计为接收电缆组件的连接器的端口126。端口126允许电子设备100传送(发送和接收)数据信息，并且还允许电子设备100接收电能，以为电池组件充电。因此，端口126可包括电耦接到连接器的终端。端口126可形成为增材制造工艺的一部分以形成箍102，或者可通过后续处理来形成。
41.此外，箍102可限定若干开口。例如，箍102可限定开口128，该开口允许电子设备的附加音频模块(图1中未示出)将声能发射到电子设备100之外。箍102还可限定开口132，该开口允许电子设备的麦克风接收声能。箍102可限定孔以接收紧固件。例如，电子设备100可还包括被设计成紧固到与保护盖件118联接的导轨的第一紧固件134和第二紧固件136。就这一点而言，第一紧固件134和第二紧固件136被设计成将保护盖件118与箍102耦接。如下文更详细地讨论，箍102可限定用于在箍102和显示器组件116之间注入封装剂或填充材料的孔。这些各种开口可作为3d印刷工艺的一部分与箍102一起形成。在一些示例中，在形成箍102之后，将开口加工到箍102中。
42.电子设备100可包括被设计成向电子设备100提供命令的若干控制输入端。例如，电子设备100可包括第一控制输入端142和第二控制输入端144。作为非限制性示例，前述控制输入端可用于调整在显示器组件116上呈现的视觉信息和/或由音频模块输出的声能的量。控件可包括被设计成向处理器电路生成命令的开关、传感器或按钮中的一者。控制输入端可至少部分地延伸穿过在侧壁部件中的开口。例如，第二侧壁部件106可包括开口146，该开口接收第一控制输入端142。下文参考图2提供了电子设备100的更多细节。
43.图2示出了电子设备200的分解图。电子设备200可基本上类似于本文所讨论的任一电子设备诸如电子设备100并且可包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。如图所示，箍202至少部分地限定外部部分，诸如电子设备的外周边。箍202可包括接收或联接到设备200的其他部件的一个或多个特征部，诸如特征部221。例如，箍202可包括任何数量的特征部，诸如孔口、腔、凹部、凸出部、突起和被构造成接收和/或附接到设备200的一个或多个部件的其他配合特征部。在一些示例中，特征部221可通过增材制造工艺印刷到箍202上，如本文所述。此外，在一些示例中，特征部221可包括与箍202的金属材料不同的金属材
料。在一些示例中，可通过一种或多种增材制造工艺形成箍202和特征部221两者。在一些示例中，与箍102一样，箍202可包括可通过分隔材料214彼此电隔离的多个部分。
44.电子设备200可包括由保护盖件218覆盖的显示器组件216。显示器组件216可包括多个层，其中每个层提供独特的功能，并且可包括可用于将显示器组件固定、接合或附接到箍202的框架(未示出)，如本文进一步所述。
45.电子设备200可包括内部部件，诸如处理器、存储器、电路板、电池和传感器。此类部件可被设置在至少部分地由箍202限定的内部体积内，并且可经由形成到箍202中、由箍202限定或以其他方式成为箍202的一部分的内表面、附接特征部诸如特征部221、螺纹连接器、螺柱、柱形件和/或其他固定特征部附着到箍202。
46.设备200可包括内部部件，诸如系统级封装(sip)，其包括一个或多个集成电路，诸如处理器、传感器和存储器。设备200也可包括容纳在设备200的内部体积中的电池224。设备200还可包括一个或多个传感器诸如光学传感器或其他传感器，该一个或多个传感器可感测或以其他方式检测关于在设备200的内部体积外部的环境的信息。设备200中还可包括附加部件，诸如触觉引擎。在一些示例中，显示器组件216可通过一个或多个附接特征部，由箍202容纳和/或附接到箍202。
47.电子设备200还可包括可提供结构支撑的主板220。主板220可包括刚性材料诸如金属，或可包括复合构造。主板220还可联接到箍202。这样，主板220可提供用于将部件电耦接到该主板的电接地路径。电子设备可另选地或附加地包括具有包覆层和/或其他附接特征部的背板230，使得电子设备200的一个或多个部件可例如经由焊接附接到背板230。背板230可形成用于连接电子设备200的部件的导电通路。在一些示例中，背板230可通过一个或多个附接特征部附接到设备200的箍202。在一些示例中，箍202、主板220和背板230在单独制造后接合在一起，或可通过增材制造工艺以任何组合彼此一体形成为分段元件。
48.电子设备200的外表面还可由可耦接到箍202的后盖件240限定。就这一点而言，后盖件240可与箍202组合以形成电子设备200的壳体或外壳，其中该壳体或外壳(包括箍202和后盖件240)至少部分地限定内部体积。后盖件240可包括透明材料诸如玻璃、塑料、蓝宝石或另一种透明材料。如下所述，后盖件240可使用任何数量的制造方法(包括增材制造工艺)与箍202一起形成。
49.包括箍202的外壳可适形于由内部部件限定的内部尺寸要求。例如，包括箍202的外壳的结构可唯一地或主要地由外壳被设计成要容纳的内部部件限定或限制。也就是说，因为包括箍202的外壳可极轻且坚固，所以外壳可被成形为以尺寸上有效率的方式容纳内部部件，而不受部件尺寸之外的因素约束，诸如对附加结构元件的需要。在一些示例中，本文所述的这些形成工艺可允许外壳和/或箍202具有专门定制的详细形状或设计，以满足一种或多种需求(诸如内部尺寸要求)，而无需附加特征部来加强外壳的结构。另外，可消除外壳制造工艺的人工痕迹。下文参考图3提供了电子设备的进一步细节。
50.图3示出了电子设备300的另一个示例。图3中所示的电子设备为手表，诸如智能手表。图3的智能手表300仅为可与本文所公开的部件和方法一起使用的设备的一个代表性的示例。如相对于电子设备100所描述的，电子设备300可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“pda”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、gps单元、遥控设备以及其他设备。电子设备300可被称为电子设备或消费设备。下文
将参考图4提供手表的更多细节。
51.现在参考图4，电子设备400可包括外壳402和附接到该外壳的盖件418。外壳402可基本上限定设备400的外表面的至少一部分。盖件418可包括玻璃、塑料或任何其他基本上透明的材料、部件或组件。尽管在一些示例中，盖件418可包括不透明的一种或多种材料。盖件418可覆盖或以其他方式覆盖显示器组件416。显示组件416可包括多个层，其中每个层提供独特的功能。因此，盖件418可以是界面部件或可以是界面部件的一部分。盖件418可限定设备400的前外表面，并且如本文所述，该外表面可被视为界面表面。在一些示例中，由盖件418限定的界面表面可接收来自用户的诸如触摸输入之类的输入。
52.后盖件430还可附接到外壳402，例如与盖件418相对。后盖件430可包括陶瓷、塑料、金属或其组合。在一些示例中，后盖件430可包括电磁透明部分432。电磁透明部分432对于任何所期望的波长的电磁辐射(诸如可见光、红外光、无线电波或它们的组合)可为透明的。外壳402、盖件418和后盖件430一起可基本上限定设备400的内部体积和外表面。
53.外壳402可为基本上连续或单一的部件，并且可包括一个或多个开口404、406，以接收电子设备400的部件和/或提供对电子设备400的内部部分的访问。在一些示例中，设备400可包括输入部件，诸如可设置在开口404、406中的一个或多个按钮426和/或冠部428。在一些示例中，材料可设置在按钮426和/或冠部428与外壳402之间，以在开口404、406的位置处提供气密和/或防水密封。如下文更详细地讨论，外壳402可限定用于在外壳402和显示器组件416之间注入封装剂或填充材料的孔。
54.电子设备400还可包括条带460或被设计用于将设备400附接到用户或提供可穿戴功能的另一个部件。在一些示例中，条带460可为可舒适地允许设备400保持在用户的身体上的期望位置处的柔性材料。另外，外壳402可包括可为条带460提供附接位置的一个或多个特征部。在一些示例中，条带460可通过任何期望的技术保留在外壳402上。例如，条带460可包括被吸引到设置在外壳402内的磁体的磁体和/或将条带460机械地保持在外壳402上的保持部件的任意组合。
55.设备400还可包括内部部件，诸如触觉引擎424、电池422和包括一个或多个集成电路(诸如处理器、传感器和存储器)的系统级封装(sip)。sip还可包括封装件。该内部部件，诸如部件422、424中的一个或多个部件，可设置在至少部分地由外壳402限定的内部体积内，并且可经由形成到外壳402和/或盖件418和/或后盖件430中、由外壳402和/或盖件418和/或后盖件430限定或者以其他方式成为外壳402和/或盖件418和/或后盖件430的部分的内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件或其他特征部附连到外壳402。
56.图5示出了包括显示器组件516、盖件518、框架502和外壳501的电子设备500的分解图。电子设备500可基本上类似于本文所述的任一电子设备诸如电子设备100、200、300和400并且可包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。为了清楚起见，已移除了电子设备500的各种部件。在一些示例中，显示器组件516可通过各种附接系统、材料或机制(诸如粘附、焊接或机械附接)附接到框架502。在一些示例中，框架502由钢和塑料的复合材料制成。框架502可充当显示器组件516与外壳体或外壳501之间的接合部。这样，框架502可充当显示器组件516的周边的保护屏障。
57.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在输入设备中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具
有带本文所述结构且限定内部体积的外壳的输入设备的部件的结构和布置，以及关于输入部件、填充材料和显示器组件的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下文参考图6至图13描述了包括在各种布置中具有各种特征部的部件的电子设备的各种示例。
58.图6示出了电子设备600的局部分解图。电子设备600可基本上类似于本文所述的电子设备诸如电子设备100-300并且可包括该电子设备的特征部中的一部分或全部。为简明起见，未示出电子设备600的若干特征部。第一保护层618(诸如保护玻璃)可覆盖显示器组件616。第一保护层618可利用粘合剂层(未示出)或根据需要通过任何其他所需技术以粘结方式固定到显示器组件616。
59.显示器组件616可包括被设计成接收触摸输入的触敏层603、被设计成呈现视觉信息的显示层607，以及被设计成检测通过将力施加于第一保护层618、触敏层603和显示层607中的至少一者而被施加于或作用于显示层607上的力的大小的力敏层609。尽管图中未示出，但显示器组件616可包括用于将触敏层603与显示层607以粘接方式固定在一起并且将显示层607与力敏层609以粘接方式固定在一起的粘合剂层。
60.该触敏层603被设计成当例如用户可对第一保护层618施加压力时接收触摸输入。触敏层603可包括电容式触敏技术。例如，触敏层603可包括保持电荷的电容材料层。该电容材料层被设计成在与显示层607对应的位置中形成多个电容式平行板的一部分。就这一点而言，当用户触摸第一保护层618时，用户形成一个或多个电容器。此外，用户导致跨一个或多个电容器的电压降，这继而导致电容材料的电荷在与用户触摸输入的位置对应的一个或多个特定接触点处改变。电容改变和/或电压降可由电子设备600测量，以确定触摸输入的位置。触敏层603可包括边缘区域615。边缘区域615可包括电连接器。
61.在一些示例中，显示层607包括依赖背光来呈现视觉信息的液晶显示器(“lcd”)。在图6中所示的实施方案中，显示层607包括被设计成在需要时照亮各个像素的发光二极管(led)和/或有机发光二极管(“oled”)显示器。当显示层607具有oled技术时，相较于lcd显示器，显示层607可具有减小的尺寸外型。就这一点而言，显示器组件616可具有较小的占有面积和/或厚度，从而为内部体积中的其他部件诸如电池组件创造更多的空间。在一些示例中，显示层607可以是弯折的或弯曲的，而不会对显示层607造成损坏。例如，如图6所示，显示层607包括或限定弯曲部或弯曲区域611。弯曲区域611可为180度的弯曲部或大约180度的弯曲部。在一些示例中，弯曲部611可根据需要具有任何角度和/或曲率半径，并且可为至少约90度的弯曲部、至少约120度的弯曲部、至少约135度的弯曲部、至少约150度的弯曲部、至少约180度的弯曲部、至少约220度的弯曲部、至少约235度的弯曲部、或至少约270度的弯曲部或更多。在一些示例中，弯曲部611允许显示层607环绕力敏层609的至少一部分弯曲或弯折，如图6所示。在一些示例中，弯曲部611可沿电子设备的长度或宽度延伸。在一些示例中，显示层607包括位于显示层607的各种边缘上的多个弯曲部611。例如，显示层607可限定显示层607的相对端部上的两个弯曲部，该两个弯曲部沿电子设备600的基本上整个长度延伸。
62.显示层607可包括具有连接器(未示出)的边缘区域或尾部部分613，该连接器用于将显示层607与电耦接至电路板组件(以下示出)的柔性电路(未示出)电耦接并机械联接，其中柔性电路使显示层607与电路板组件进行通信。在一些示例中，显示层607可包括有源
矩阵有机发光二极管(“amoled”)显示器。即使当显示层607包括弯曲部611时，触敏层603的边缘区域615也可相对于显示层607的边缘区域或尾部部分613平行或至少基本上平行。
63.力敏层609可通过确定施加到第一保护层618、触敏层603和/或显示层607的力或压力的大小来操作。就这一点而言，力敏层609可区分被施加到电子设备100的不同大小的力。不同大小的力可对应于不同的用户输入。力敏层609可包括多个平行电容器板布置结构，其中每个电容器板布置结构中的一个板具有电荷。当到第一保护层618的力使得一对或多对平行板电容器之间的距离减小时，可发生该一对或多对平行板电容器之间的电容的变化。该电容的改变量对应于作用于第一保护层618上的力的大小。
64.此外，为了支撑第一保护层618和显示器组件616并且便于第一保护层618和显示器组件616的组装，电子设备600可包括接收第一保护层618和显示器组件616并与第一保护层618和显示器组件616固定在一起的框架602。因此，框架602可包括与第一保护层618和/或显示器组件616的尺寸和形状一致的尺寸和形状。在一些示例中，框架602可至少部分地限定电子设备600的外表面。在一些示例中，电子设备600还包括箍或外壳(图6中未示出)，该箍或外壳限定电子设备600的外部壳体或表面并且联接到框架602。框架602可由聚合物材料诸如塑料形成，并且还可包括在插入成型操作期间部分地嵌入聚合物材料中的金属环(未示出)。就这一点而言，框架602可在结构上支撑第一保护层618，以及显示器组件616的一个或多个部件。下面参考图7提供显示器组件的更多细节。
65.图7示出了电子设备700的示例的剖视图，其示出了具有外壳701和与外壳701耦接的框架702的电子设备700。电子设备700可基本上类似于本文所述的电子设备诸如电子设备100-600并且可包括该电子设备的特征部中的一部分或全部。为简明起见，未示出电子设备700的若干特征部。在一些示例中，框架702与外壳701一体地形成。外壳701可由金属诸如铝或包含铝的合金形成。在一些示例中，外壳701是陶瓷。陶瓷材料可提供坚固的壳体，同时还最小化对电子设备700的天线组件(未示出)的rf干扰的影响。
66.外壳701和/或框架702可接纳和支撑保护盖件718。在一些示例中，框架702包括被设计成接收显示器组件716的弯曲区域711的凹口或凹槽756。该凹口756可围绕显示器组件702周向地延伸。在一些示例中，凹口756被设计成平行于显示器组件716的弯曲区域711延伸，并且/或者具有与其对应的形状。弯曲部711可沿电子设备700的长度或宽度延伸。在一些示例中，显示器组件716包括多个弯曲部711。例如，显示层707可限定显示层707的相对端部上的两个弯曲部或弯曲区域，该两个弯曲部或弯曲区域沿电子设备700的基本上整个长度延伸。下面参考图8讨论了显示器组件的另外的细节。
67.图8示出了包括显示器组件816的电子设备800的横截面侧视图。电子设备800可基本上类似于本文所述的电子设备诸如电子设备100-700并且可包括该电子设备的特征部中的一部分或全部。为简明起见，未示出电子设备800的若干特征部。尽管未示出，但显示器组件816可包括粘合剂层以将显示器组件816的各种层和部件以粘接方式彼此固定和/或固定到设备800的其他部件。
68.连接器822可位于可基本上类似于图4所示的边缘区域415的边缘区域上。如上所述，显示层807可弯曲或弯折以限定弯曲区域和尾部部分。另外，第一柔性电路812可围绕显示层807弯曲或弯折。
69.框架802可固定到外壳801并且可包括容纳显示器组件816的设计考虑因素。例如，
框架802可包括被设计成至少部分地接收第一柔性电路812和/或显示层807的凹口856或底切区域。如图8示，凹口856具有用于接收显示层807和第一柔性电路812的弯曲/弯折区域的尺寸和形状。虽然凹口856包括与第一柔性电路812和显示层807大致对应的曲率，但对于凹口856而言，包括直边缘在内的其他形状也是可能的。另外，凹口856可在框架802的模制操作期间形成。另选地，凹口856可在模塑或其他形成操作之后通过例如减材制造工艺(诸如切割操作)形成。
70.在一些示例中，框架802通过粘合剂866与第一保护层818以粘接方式固定在一起。在一些示例中，框架802可包括部分地嵌入框架802中的支撑元件858。该支撑元件858包括由金属材料形成的环，该环根据框架802环绕显示器组件816连续或不连续地延伸。在一些示例中，支撑元件858是不连续的，并且选择性地嵌入框架802中。如图所示，支撑元件858可沿框架802延伸，以支撑显示器组件816和第一保护层818。另外，第一柔性电路812可通过粘合剂层与支撑元件858以粘接方式固定在一起。
71.图8还示出了显示器组件816的一些部件，该一些部件在一个位置处与柔性电路耦接，而其他部件则不与该柔性电路耦接。例如，触敏层803通过连接器822与第一柔性电路812电联接并机械联接，并且显示层807通过连接器824与第二柔性电路812电联接并机械联接，其中连接器822和连接器824。下面参考图9讨论了显示器组件的另外的细节。
72.图9示出了电子设备900的横截面侧视图。电子设备900可基本上类似于本文所讨论的任一电子设备诸如电子设备100-800并且可包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。
73.类似于本文所述的其他示例，电子设备900可包括显示器组件916，该显示器组件包括被设计成接收触摸输入的触敏层903、被设计成呈现视觉信息的显示层907，以及力敏层909，该力敏层被设计成检测被施加于或作用于触敏层903、显示层907和覆盖显示器组件916的保护盖件918中的至少一者上的力的大小。
74.显示层907可延伸超过力敏层909并限定连接到尾部部分913的弯曲部911。电子设备900还可包括与显示层907的表面接触的灌封材料921。灌封材料921可支撑显示层907。具体地讲，灌封材料921可抵抗外力或应力来增强或支持显示层907的弯曲部911。为了提供第一材料921，可将针(未示出)插入到显示层907的弯曲区域内的位置中。该针或其他沉积部件在从电子设备900拔出时可使材料分散。在一些示例中，从弯曲部911的两个开口端注入灌封材料921。
75.灌封材料921可具有约180兆帕至约300兆帕、或约200兆帕至约290兆帕的模量。例如，该灌封材料921可具有约500兆帕至约800兆帕的模量。灌封材料921可类似于henkel 25t-10或25t-31/32。在一些示例中，显示器组件916包括设置在弯曲部911的外表面上和/或与该外表面接触的应变中和层(snl)914，使得弯曲部911被定位在该应变中和层914和灌封材料921之间。在一些示例中，应变中和层914在弯曲部911之前覆盖尾部部分913的区域和/或显示面板907的一部分。应变中和层914可包括聚合物材料，并且在一些示例中，可以是环氧树脂。
76.在一些示例中，灌封材料921可被配制成粘附和/或粘结到包括显示层907的一种或多种材料。例如，灌封材料921可粘附和/或粘结到聚合物材料，诸如聚酰亚胺。灌封材料921可被配置为粘附到至少金属材料诸如不锈钢、复合材料诸如玻璃填充尼龙、聚合物材料
诸如丙烯酸类树脂和/或压敏粘合剂。在一些示例中，灌封材料921可以可模制或可流动形式提供到期望位置，然后根据需要硬化或固化。在一些示例中，可根据需要使用任何固化或硬化技术。在一些示例中，灌封材料921因此可包括可固化材料，诸如可固化聚合物。在一些示例中，灌封材料921是紫外光和/或湿气可固化聚合物。
77.当沉积灌封材料921时，可能有利的是用灌封材料921标称地填充弯曲区域中的一些或全部，以避免灌封材料921表现得像刚性主体，该刚性主体可不期望地将力传递到显示器组件916。因此，灌封材料921可限定一个或多个间隙或开放体积，例如以避免力的直接平移。也可利用灌封材料921周围的间隙来提供湿气以固化灌封材料921。
78.在一些示例中，在形成显示层907的弯曲部911之前沉积灌封材料921。如图10所示，例如，在设备900的组装期间的某个阶段，可在显示层907基本上平坦时将灌封材料921沉积在显示层907上。灌封材料921的位置可基于显示层907在其最终组装形式中的几何形状来选择。例如，灌封材料921可定位在显示层907的当组装到电子设备900中时将限定弯曲区域911的一部分上。
79.在一些示例中，灌封材料921在弯曲显示层907之前是预固化的，诸如通过暴露于紫外(uv)光。灌封材料921可具有约0.1兆帕的预固化模量。在预固化期间或之后，灌封材料921可具有介于约0.05兆帕和约0.5兆帕之间、或介于约0.05兆帕和约0.25兆帕之间的模量。预固化过程可导致灌封材料921部分地固化并且增加灌封材料921与显示层907的粘附性。通过在显示层907弯曲之前部分地固化灌封材料921，该灌封材料可在后续过程(诸如显示层907的弯曲)期间保持其大体形状和位置。
80.一旦已将灌封材料921预固化在未弯曲的显示层907上(例如使用紫外光)，显示层907就可以弯曲或折叠，使得灌封材料921定位在弯折的弯曲区域911中。在一些示例中，灌封材料921可以保持足够的粘性以共形地变形为至少部分地由弯曲区域911限定的体积。
81.在一些示例中，灌封材料921可经历最终固化阶段，诸如最终基于湿气的固化阶段。在显示层907弯曲之后，灌封材料921可湿固化，从而导致灌封材料921定位在弯曲部911中。在一些示例中，间隙邻近灌封材料921存在，以允许湿气来固化灌封材料921。在一些示例中，可由灌封材料921和显示器组件916的一个或多个部分或部件限定该间隙。
82.图11示出了用于至少部分地形成包括显示层的显示器组件的过程1100。在框1102处，可在一个或多个期望的位置处将灌封材料沉积到显示层上。灌封材料在显示层上的位置可根据需要预先选择，并且可至少部分地基于显示层在最终或组装构型中的几何形状。例如，灌封材料可被放置在随后可被弯曲以限定弯曲区域的一个或多个位置处，如下所述。
83.在框1104处，可例如用电磁辐射诸如紫外光来预固化灌封材料。例如，在显示层弯曲之前，可用紫外光预固化该灌封材料。预固化灌封材料可增加灌封材料与显示层的粘附性。另外，预固化可导致灌封材料至少部分地固化，并且/或者增加灌封材料的粘度以确保灌封材料在后续过程中保持其大致形状和位置。
84.在框1106处，在已将灌封材料预固化在未弯曲的显示层上(例如使用紫外光)之后，将显示层弯曲或折叠，使得灌封材料定位在至少部分地由弯曲区域限定的体积中。在一些示例中，灌封材料定位在框1106处弯曲的一个或多个预选位置中。在一些示例中，预固化灌封材料可具有足够低的粘度以随着显示层的表面被弯曲而至少部分地变形或移动，从而保持在期望的位置并适形于弯曲区域的形状。
85.在框1108处，灌封材料可经历最终固化阶段，例如湿固化阶段。在显示层弯曲之后，灌封材料可湿固化，从而导致灌封材料定位在弯曲部中。在一些示例中，间隙邻近灌封材料存在，以允许湿气来固化灌封材料。在一些示例中，灌封材料可被配制成粘附和/或粘结到包括显示层的一种或多种材料。例如，灌封材料可粘附和/或粘结到聚合物材料，诸如聚酰亚胺。灌封材料可被配置为粘附到至少金属材料诸如不锈钢、复合材料诸如玻璃填充尼龙、聚合物材料诸如丙烯酸类树脂和/或压敏粘合剂。
86.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在显示器组件中。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。具有带本文所述结构且限定内部体积的外壳的输入设备的部件的结构和布置，以及关于输入部件、灌封材料和显示器组件的概念，不仅可应用于本文所论述的特定示例，而且可以任何组合应用于任何数目的示例。下文参考图12至图13描述了包括在各种布置中具有各种特征部的载体材料的电子设备的各种示例。
87.图12示出了电子设备1200的剖视图。电子设备1200可基本上类似于本文所讨论的任一电子设备诸如电子设备100-900并且可包括该任一电子设备的特征部中的一部分或全部。在一些示例中，电子设备1200包括显示器集成电路(dic)1227。dic 1227可直接定位在显示层1207的尾部部分1213上(即，后弯曲部)。将dic 1227直接放置在尾部部分1213上可以允许dic由尾部部分1213和/或支撑显示层1207的部件支撑，从而不需要单独的部件来支撑dic并且允许该体积由设备的其他模块或部件使用。
88.在使用期间，显示器组件1216和dic 1227可经受由集中偏转或不受约束的动态事件诸如跌落事件引起的受约束高能量动态事件。响应于由这些事件施加的力，可采用各种措施来改善显示器组件1216和dic 1227的耐久性和稳健性。例如，载体材料可用于改善显示器组件1216的耐久性。应当理解，以下示例可单独使用或以任何组合使用。
89.显示器组件1216可包括覆盖显示器组件1216的表面和部件的各种载体材料。载体材料可为显示层1207和dic 1227提供刚度和结构支撑。载体材料可沿框架1202和显示器组件1216的一些或基本上整个长度定位。
90.在一些示例中，载体材料占据显示器组件1216和框架1202之间的空间，使得在显示器组件1216和框架1202之间基本上不存在气隙。在一些示例中，载体材料可抑制显示器组件1216相对于框架1202的摇摆或移动。这样，所述的电子设备1200具有优于常规设备的改善的耐久性。
91.该载体材料可为聚合物材料，诸如被设计成表现得像具有低水平收缩的软橡胶的双组分环氧树脂。在一些示例中，载体材料可包括相对低的模量，以便不将负载传输到显示器组件1216。在一些示例中，载体材料可包括刚性材料。
92.在一些示例中，载体材料可包括定位在与dic 1227共用平面(平面内)中的加强板1241，诸如金属板。在一些示例中，加强板1241可从dic偏移，例如彼此相邻或邻接。加强板1241可完全或部分地围绕dic 1227。在一些示例中，加强板1241可包括围绕dic 1227定位的若干单独件。在一些示例中，加强板1241可定位在显示层1207的有效区域和尾部部分1213之间。在一些示例中，加强板可具有约20微米和约100微米之间的厚度，例如约70微米的厚度。在一些示例中，加强板1241具有约50微米的厚度，并且定位在加强板1241上的psa为约20微米厚。
93.在一些示例中，载体材料包括定位在显示尾部1213上并且至少部分地围绕dic 1227的灌封化合物1237。灌封化合物1237可定位在加强板1241和dic 1227之间。在一些示例中，灌封化合物定位在加强板1241上。灌封材料1237可与dic 1227的周边共形。在一些示例中，灌封材料1237从加强板1241桥接到dic 1227。灌封材料1237可以是与设置在面板弯曲部1211中的灌封材料1221相同的材料。在一些示例中，灌封材料1237由与应变中和层1214相同的材料制成。
94.在一些示例中，载体材料可包括泡沫。泡沫1233a可定位在显示层1207的有效区域和尾部部分1213之间。在一些示例中，泡沫1233b可定位在dic 1227和内部壳体1231之间。内部壳体1231可形成显示器组件1216的轮廓，具体地讲，内部壳体1231可形成dic 1227的轮廓。在一些示例中，泡沫1233c可定位在显示层1207与内部壳体1231之间。泡沫1233c可粘附到内部壳体1231。在一些示例中，泡沫(未示出)可定位在dic 1227与显示层1207的尾部部分1213之间。
95.泡沫1233a、1233b、1233c(统称为1233)可分配施加到电子设备1200上的各个位置的负载。在一些示例中，泡沫1233可适应约5％和约50％之间的压缩，例如约20％的压缩。泡沫1233可具有介于约0.1mm和约2mm之间的厚度，例如约0.3mm。可保持内部壳体1231和设置在设备1200的内部体积中的其他部件(通俗地称为系统天际线)之间的均匀距离。此类均匀距离可防止在设备1200中形成热点。在一些示例中，在尾部部分1213上的dic 1227附近保持均匀间隙。上述载体材料中的任一种可独立使用或以彼此的任何组合使用。
96.载体材料还可包括沉积在面板弯曲区域1211中的灌封材料1221。灌封材料1221可以基本上类似于上面参考图9和图10讨论的灌封材料921。
97.在一些示例中，电子设备1200的构造可通过渐进地且按时间顺序地将层构建到彼此上来实现。例如，可提供保护玻璃1218。显示器组件1216然后可与保护玻璃1218耦接。显示层1207然后可被弯曲以限定弯曲区域1211。可在显示层1207弯曲之前或之后将灌封添加到弯曲区域1211。然后，加强板1241可耦接到显示层1207。dic 1227然后可以耦接到尾部部分1213和设置在dic 1227周围的灌封材料1237。此后，框架1202可附接到显示器组件1216。
98.图13示出了用于提高显示面板尾部上的显示器集成电路的耐久性的工艺1300的工艺流程图。在框1302处，显示集成电路(dic)被定位在显示面板上，例如在尾部处。dic可通过任何适当的方式(包括粘合剂和/或紧固件)固定到显示面板尾部。
99.在框1304处，将载体或增强材料沉积在dic周围和/或附近。如上所述，此类载体材料可包括与dic相邻和/或位于显示层的有效区域和尾部部分之间的加强板、定位在显示尾部上和dic周围的灌封化合物、定位在显示层和dic之间的泡沫、定位在显示层的有效区域和尾部部分之间的泡沫、定位在显示层和内部壳体之间的泡沫，以及定位在dic和内部壳体之间的泡沫。上述载体材料中的任一种可独立使用或以彼此的任何组合使用。
100.在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、id、家庭地址、与用户的健康或健康级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。
101.本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。
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106.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。